Vias Buta dan Vias Tertanam

Dalam dunia PCB, anda mungkin pernah mendengar kedua-dua istilah via buta dan via tertanam. Apakah via buta dan via tertanam, dan apakah maksudnya untuk projek anda? Untuk memahami jawapannya, pertama sekali kita perlu tahu apakah itu via dalam rujukan kepada PCB.

Apakah itu Via?

Vias ialah lubang bersalut kuprum pada PCB yang membolehkan lapisan-lapisan disambungkan. Via piawai dipanggil via lubang tembus (through-hole via), tetapi terdapat beberapa kelemahan menggunakan via lubang tembus dalam Teknologi Permukaan Lekap (SMT). Atas sebab ini, kami sering menggunakan via buta atau via tertanam sebagai gantinya. Via buta atau tertanam boleh diproses dalam pelbagai jenis ukuran yang berbeza, termasuk via bertopeng kuprum tersumbat, via bertopeng pateri tersumbat, via bersalut atau via bertingkat.

• Apakah itu Blind Via?

Dalam via buta, via menghubungkan lapisan luar kepada satu atau lebih lapisan dalam PCB dan bertanggungjawab untuk pengantara sambungan antara lapisan atas itu dan lapisan-lapisan dalam.

• Apakah itu Buried Via?

Dalam via tertanam, hanya lapisan dalaman papan yang disambungkan oleh via tersebut. Ia “tertanam” di dalam papan dan tidak kelihatan dari bahagian luar.

Vias buta dan tertanam amat bermanfaat khususnya dalamPapan HDIkerana ia mengoptimumkan ketumpatan papan tanpa menambah saiz papan atau bilangan lapisan papan yang anda perlukan.

• Apakah itu Via Bertindan dan Mikrovia?

Vias bertindan ialah satu cara untuk meningkatkan lagi pertimbangan saiz dan ketumpatan semasa menghasilkan PCB — faktor yang amat penting dengan keperluan pengecilan saiz dan kelajuan penghantaran isyarat tinggi dalam banyak aplikasi masa kini.

Jika anda mempunyai via buta dengan nisbah aspek lebih besar daripada 1:1, atau keperluan penggerudian anda melibatkan berbilang lapisan, via bertindan boleh menjadi cara terbaik untuk mendapatkan sambungan dalaman yang boleh dipercayai.

Vias bertindan ialah vias buta atau tertanam yang dilaminasi, iaitu berbilang via di dalam papan litar yang dibina bersama di sekeliling pusat yang sama. Vias berselang pula ialah vias berlamina yang tidak berada di sekeliling pusat yang sama. Kelebihan vias bertindan bukan sahaja menjimatkan ruang dan meningkatkan ketumpatan, tetapi juga memberikan lebih banyak fleksibiliti terhadap sambungan dalaman, keupayaan penghalaan yang lebih baik dan kurang kapasitans parasit. Kelemahan vias bertindan ialah kosnya lebih tinggi berbanding vias lubang tembus standard atau vias buta/tertanam.

Mikrovia hanyalah via yang sangat kecil. Seperti yang anda boleh bayangkan, mikrovia sangat diingini oleh pereka PCB — semakin kecil diameternya, semakin banyak ruang perutean yang anda miliki pada papan dan semakin rendah kapasitans parasit, yang penting untuk litar berkelajuan tinggi. Namun, via yang sangat kecil juga memerlukan lebih banyak masa penggerudian dan lebih banyak pergerakan via yang tersasar dari pusat. PCBCart mentakrifkan mikrovia sebagai via dengan diameter kurang daripada 0.1mm.

Hubungi PCBCart untuk PCB dengan Vias Buta/Tertanam dan Vias/Mikrovias Bertindan

PCBCartmempunyai pengalaman bertahun-tahun dalam pembuatan PCB menggunakan via buta dan tertanam. Tidak kira apa jua keperluannya, kami boleh menghasilkan PCB via buta atau tertanam yang anda perlukan dengan tepat untuk anda. Jadual berikut menunjukkan parameter reka bentuk bagi via buta dan via tertanam yang dihasilkan oleh PCBCart:

• Melalui Jenis Melalui Diameter

Hubungi kami hari iniuntuk mengetahui lebih lanjut tentang pelbagai jenis via dan cara kami menggunakannya untuk mengoptimumkan nilai PCB anda. Klik butang di bawah untuk sebut harga percuma.

Sebutharga untuk PCB dengan via Buta/Tertanam

Sumber Berguna
•Senarai Semak Fail Pra-pesanan
•Petua Reka Bentuk PCB untuk Memanfaatkan Sepenuhnya Keupayaan PCBCart dan Menjimatkan Kos
•Arahan Langkah demi Langkah untuk Mendapatkan Harga PCB Papan Kosong dalam Beberapa Saat
•Cara Mereka Bentuk Vias Buta/Tertanam dalam Litar Digital Kelajuan Tinggi
•3 Elemen Penting yang Anda Tidak Tahu tentang Via Tertanam dan Buta dalam PCB Fleksibel-Kaku HDI
•Analisis Kegagalan pada Lubang Buta bagi Rongga Kosong dalam Penyaduran Tembaga Pengisian PCB