Die Verbesserung elektronischer Produkte steht in engem Zusammenhang mit dem Fortschritt der Elektroniktechnologie. Mit der rasanten Entwicklung der Elektroniktechnologie haben sich elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte entwickelt, was zu erheblichen Störungen führt fürEMV-Design von Leiterplatten (PCB)wobei Leistung und Masse der wesentlichste Teil sind. Daher sollte angesichts der Entwicklung elektronischer Produkte und der Beeinflussung durch elektromagnetische Konstruktion eine Optimierung des EMV-Designs auf der Grundlage der Gewissheit elektromagnetischer Störungen durchgeführt werden.
Analyse der Störungen von Stromversorgung und Masse in der elektromagnetischen Verträglichkeit
Der Leistungskreis ist das Medium, das die elektronische Schaltung mit dem Stromnetz verbindet, während Rauschen der Hauptgrund für die Beeinträchtigung der elektromagnetischen Verträglichkeitsauslegung ist. Mit der Entwicklung des PCB-Designs ist die Spannung in der elektromagnetischen Verträglichkeitsauslegung ebenfalls das Hauptelement, das zur Instabilität der Schaltung führt. Die Störung zeigt sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten. Erstens, die Anwendung vonelektronische Bauteilein elektronischen Produkten bringt Komfort bei der Nutzung elektronischer Produkte mit sich und stellt höhere Anforderungen an das interne Design elektronischer Produkte. Eine Optimierung ist erforderlich, wenn die Aufrüstungsgeschwindigkeit der Technologie elektronischer Produkte nicht mit dem elektromagnetischen Verträglichkeitsdesign kompatibel ist. In diesem Fall wird, sobald die Logikchips elektronischer Produkte wie DPS-Chip und CPU Störungen ausgesetzt sind, auch die Leistung der elektronischen Produkte abnehmen. Elektromagnetische Störungen im PCB-Design der elektromagnetischen Verträglichkeit werden durch den Widerstand verursacht, der von Stromversorgungsleitungen und Masseleitungen erzeugt wird. Daher sollten im Falle einer schlechten elektromagnetischen Verträglichkeit das Kompatibilitätsdesign von Masseleitungen und Stromversorgungsleitungen analysiert und optimiert werden, damit die elektromagnetische Leistung verbessert wird. Gleichzeitig verfügen Hochgeschwindigkeitsschaltungen mit hoher Stromgeschwindigkeit über ein spezielles PCB-Design, und sich schnell ändernde Ströme sollten mit dem Design der elektromagnetischen Verträglichkeit in Einklang gebracht werden. Wenn zudem mehrere Schaltungen gleichzeitig dieselbe Stromversorgungsleitung verwenden, treten ebenfalls starke Störungen und Belastungen für die Schaltungen auf. Die Schaltungssignale werden ebenfalls beeinflusst und in gewissem Maße eingeschränkt. Die gegenseitige Nutzung zwischen Schaltungen führt zur Entstehung von gemeinsamer Impedanzstörung. Gleichzeitig hat die gemeinsame Impedanzstörung einen deutlich stärkeren Effekt als eine Einzelleitungsstörung.
Verarbeitungsstrategien für die elektromagnetische Verträglichkeitsauslegung
• Entwurf und Verarbeitung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Stromleitungen
Als wesentlicher Bestandteil des EMV-Designs von Leiterplatten spielt die elektromagnetische Auslegung und Verarbeitung der Stromleitung eine grundlegende Rolle bei der Stabilisierung von Leiterplattenschaltungen und umfasst dabei die folgenden Aspekte:
1).Legen Sie die Breite der Stromleitung entsprechend der Stärke des durch die Leiterplatte fließenden Stroms fest und passen Sie sie an; eine wissenschaftlich fundierte Festlegung der Stromleitungsbreite kann den Stromwiderstand im Verlauf des Schleifenbetriebs erheblich verringern.
2).Achten Sie besonders auf die Leitungsführung der Strom- und Masseleitungen. Allgemein gesprochen sollte die Leitungsführung von Strom- und Masseleitungen mit der Flussrichtung des Stroms übereinstimmen. Im Hinblick auf das EMV-Design von Leiterplatten sollte die Leitungsführung von Strom- und Masseleitungen jedoch mit der Flussrichtung der Daten übereinstimmen, da das Rauschproblem in diesem Prozess gelöst wird.
3).Legen Sie die Länge der Pins sinnvoll fest. Die Anwendung von Montagekomponenten ist ein wichtiger Schritt, um die Eignung der Pins zu erhöhen. Beim Einsatz von Montagekomponenten ist es notwendig, die durch Kapazität bereitgestellte Schleifenfläche zu verringern, und Montagekomponenten sind in der Lage, den negativen Einfluss der verteilten Kapazität von Bauelementen zu reduzieren. Im Verlauf der elektromagnetischen Verträglichkeitsauslegung ist der Einfluss der verteilten Kapazität von Bauelementen ein Schlüsselelement, das zur Entstehung von Störungen führt. Der Grund dafür, dass das Gleichgewicht der verteilten Induktivität von Bauelementen erreicht wird, liegt allein in der Verkürzung der Pinlänge.
• Entwurf und Verarbeitung der Erdungsleitung zur elektromagnetischen Verträglichkeit
Das EMV-Design und die Verarbeitung der Masseleitung zielen hauptsächlich darauf ab, die Störungen durch Masseschleifen zu verringern und den negativen Einfluss von Rauschen auf die elektromagnetische Verträglichkeit der Leiterplatte zu beseitigen. Dies kann aus den folgenden Aspekten umgesetzt werden:
1).Die Bildung von Schleifenstrom ist die Hauptursache für Erdschleifenstörungen. Um die Bildung von Schleifenstrom in der Praxis zu verringern, besteht die erste Aufgabe jedoch darin, die Erdleitung im Hinblick auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit zu entwerfen. Insbesondere ist der Einsatz von Isolatoren und Gleichtaktdrosseln genau die wesentliche Maßnahme zur Reduzierung des Schleifenstroms. Wenn sich Schleifenstrom bildet, ist die gemeinsame Impedanz das Hauptelement, das eine Wirkung erzeugt. Um Konflikte zwischen Schleifenstrom und dem Design der Erdschleifenleitung zu vermeiden, muss eine Schicht dicker Erdleitungen in der Nähe der Erdschleife verlegt werden, um die Bildung von Schleifenstrom zu verhindern, der Rauschstörungen verursacht. Darüber hinaus sollte die Genauigkeit der Extremposition sichergestellt werden. Für die Erdungsebenen in einermehrlagige Leiterplattemuss eine spezifische Einstellung vorgenommen werden. Inzwischen ist im Prozess des PCB-EMV-Designs die Anpassung der Anordnung des Shifters tatsächlich eine wichtige Maßnahme zur Anpassung der Störgeräusche, was bedeutet, dass die Anpassung des Shifters in der Lage ist, Geräusche zu reduzieren, wenn die Störgeräusche einen bestimmten Grenzwert überschreiten.
2).Der Widerstand des gemeinsamen Abschnitts ist das Hauptelement, das zu Störungen im EMV‑Design führt. Dennoch ist für die reibungslose Umsetzung des EMV‑Designs der Erdungsleitung das EMV‑Design des gemeinsamen Abschnitts die wichtigste Aufgabe, und sowohl eine Verstärkung (Verdickung) der Erdungsleitung als auch eine Beschichtungsbehandlung können den Widerstand des gemeinsamen Abschnitts vermeiden. Daher kann durch die Änderung der Erdungsart eine Verarbeitung und Optimierung des parallelen Einpunkt‑Erdungssystems erreicht werden. Gleichzeitig kann im Prozess des Serien‑ und Paralleldesigns die Bildung einer Einpunkt‑Erdung ebenfalls den gemeinsamen Widerstand so weit wie möglich eliminieren.
3).Digitale Masse und analoge Masse sollten voneinander unabhängig sein. Einerseits sollten digitale Masse und analoge Masse voneinander unabhängig sein; andererseits sollte die digitale Masse unabhängig ausgelegt werden, und es muss sichergestellt werden, dass die analoge Masse die digitale Masse nicht stört. Beim parallelen und seriellen Zusammenschalten der Massen ist die Einpunkt-Erdung die gebräuchlichste Methode, die jedoch die Störungen nicht so weit wie möglich verringern kann, um Beeinflussungen durch niederfrequente Schaltungen zu verhindern. Daher sollten Hochfrequenzschaltungen mit Reihen- und Parallelschaltungen verbunden werden.
• Gefahrstofferkennung
Die Erkennung gefährlicher Stoffe in elektronischen Produkten umfasst hauptsächlich die Anwendung von Nachweismethoden, die Festlegung der Prüfparameter sowie das Recycling ausrangierter exportierter Elektronikprodukte.
a.Musteranzahl und Auswahl der Methode zur Gefahrstoffdetektion für elektronische Produkte.
b.Bestimmung der zu erfassenden Posten. Ähnlich wie Waren auf dem Markt,Rohmaterialfür elektronische Produkte gibt es unterschiedliche Qualitäten und Typen. Das Rohmaterial sollte von den Lieferanten und Herstellern elektronischer Produkte entsprechend dem jeweiligen Umweltschutzprojekt festgelegt werden, was auch zur Verbesserung der Messergebnisse beiträgt. Die Prüfung sollte aus den folgenden Aspekten erfolgen:
1).Sicherstellen, dass Typ, Menge und Indizes der elektronischen Produkte den entsprechenden Standards entsprechen und mit den Merkmalen des Fertigungsverfahrens abgestimmt sind.
2).Aus allen Positionen und Winkeln erkennen. Eine rechtmäßige und autoritative Erkennung muss umgesetzt werden, damit das erkannte Ergebnis sowohl vollständig als auch genau ist.
3).Die physikalischen und chemischen Eigenschaften vollständig verstehen, um den Einfluss der erfassten Umgebung auf elektronische Produkte auf ein Minimum zu reduzieren und Messfehler zu verringern. Elektronische Produkte mit unterschiedlichen Eigenschaften müssen unterschiedlichen Prüfstufen zugeordnet werden, damit die erfassten Daten genauer und wissenschaftlicher sind.
c.Das Recycling und die Vernichtung ausrangierter elektronischer Produkte.
Nach der Erkennung müssen ausrangierte elektronische Produkte, die nicht den Standards entsprechen und der Gesundheit der Menschen schaden, rechtzeitig recycelt werden. Falls erforderlich, müssen ausrangierte elektronische Produkte vernichtet werden, um negative Auswirkungen zu vermeiden.
