Leiterplatten-Terminologie

Ein grundlegendes Verständnis der Fachbegriffe für Leiterplatten kann die Zusammenarbeit mit einem Leiterplattenhersteller deutlich schneller und einfacher machen. Dieses Glossar der Leiterplattenbegriffe hilft Ihnen, einige der geläufigsten Ausdrücke in der Branche zu verstehen. Auch wenn es sich nicht um eine vollständige Liste handelt, ist es eine ausgezeichnete Referenzquelle.

Glossar der Begriffe

Aktive KomponentenDieser Begriff bezeichnet eine Art von Bauelement, das von der Flussrichtung eines elektrischen Stroms abhängt. Zum Beispiel würden ein Transistor, ein Gleichrichter oder ein Ventil als aktiv betrachtet werden.

ALIVH: Kurz für „Any Layer Inner Via Hole“ ist dies eine Art von Technologie, die zum Aufbau mehrlagiger BUM-Leiterplatten verwendet wird. Dieses Verfahren nutzt Lot, um eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterplattenlagen herzustellen. ALIVH ersetzt häufig herkömmliche Vias und ist eine nützliche Produktionsmethode zur Herstellung hochdichter BUM-Leiterplatten.

Analogschaltung: Es bezieht sich auf Schaltungen, die analoge Signale verarbeiten (kontinuierliche und variable Signale). Der Ausgang ist bei dieser Art von Schaltung nicht binär.

Ringförmige Fläche: Dieser Begriff bezieht sich auf die Kupferpadfläche, die übrig bleibt, nachdem ein Loch hindurch gebohrt wurde. Dieser Ring wird vom Rand des Pads bis zum Rand des Lochs gemessen und ist ein wichtiger Aspekt im PCB-Design, da er eine elektrische Verbindung von einer Seite des Lochs zur anderen ermöglicht.

Anti-LotkugelDiese Art von Technologie wird üblicherweise in SMT-Produktionslinien eingesetzt, um die Menge des im Schablonenprozess verwendeten Zinns zu begrenzen. Dies geschieht, indem eine Schablone auf der Leiterplatte erstellt und Öffnungen an Stellen vorgesehen werden, an denen sich typischerweise Lotkugeln bilden, sodass die Lötpaste in diese Öffnungen fließen kann.

AOI: Abkürzung für automatisierte optische Inspektion, AOI bezeichnet eine Art von Inspektionsmethode, die verwendet wird, um potenzielle Probleme in Bezug auf die Lötleistung bei mehrlagigen Leiterplatten mit bestückten Komponenten zu finden. Die AOI-Ausrüstung erkennt diese Probleme, indem sie Bilder der inneren Leiterplattenoberflächen aufnimmt und nach möglichen Fehlern in Bezug auf Versatz, Polarität usw. sucht.

AQL: Kurz für „Acceptance Quality Limit“ (Annahmequalitätsgrenzwert). AQL bezeichnet die akzeptable Anzahl fehlerhafter Leiterplatten, die innerhalb eines Produktionslaufs hergestellt werden. Diese werden während der Inspektion identifiziert, gezählt und entfernt. AQL ist eine wichtige Kennzahl zur Überwachung der Qualität der Fertigungspraktiken eines Bestückers.

Array: Dieses Wort bezeichnet die Kombination mehrerer Kopien derselben Leiterplatte (PCB) zu einer verbundenen Matrix von Platinen. Ein Array kann auch als panelisierte, gestufte oder palettierte Leiterplatten bezeichnet werden. Durch das Zusammenfassen der Platinen auf diese Weise kann der Bestückungsprozess deutlich schneller abgeschlossen werden. Die Array-„# Up“ wiederum bezieht sich darauf, wie viele Leiterplatten in dem Array enthalten sind.

SeitenverhältnisDas Seitenverhältnis bezieht sich auf das Verhältnis zwischen der Dicke einer Leiterplatte und dem Durchmesser ihrer kleinsten Durchkontaktierung. Es ist am besten, das Seitenverhältnis gering zu halten, um die Qualität der Beschichtung zu verbessern und potenzielle Ausfälle von Vias zu minimieren.

MontageEin Prozess, der eine Reihe von Verfahren umfasst, bei denen Komponenten und Zubehör auf einer Leiterplatte platziert werden, wodurch eine funktionsfähige Platine entsteht.

Montagezeichnung: Eine Montagezeichnung ist eine Referenz, die die Montageanforderungen einer Leiterplatte (PCB) darstellt. Diese Zeichnungen enthalten in der Regel die Platzierung der Bauteile sowie die Fertigungstechnologien, -methoden und -parameter, die für die Umsetzung erforderlich sind.

Versammlungshaus: Ein Begriff, der für eine Fertigungsanlage verwendet wird, in der Leiterplatten (PCBs) und Bauteile bestückt werden. Diese Betriebe verfügen in der Regel über PCBA‑Ausrüstung wie einen Drucker, Bestückungsautomaten, Reflow-Ofen und mehr.

Rückbohren: Hauptsächlich in der Herstellung mehrlagiger Leiterplatten eingesetzt, trägt das Rückbohren zur Verbesserung der Signalintegrität bei, indem Stubs aus durchkontaktierten Bohrungen entfernt werden. Diese Stubs sind unnötige Abschnitte der Via, die in das Loch hineinragen und potenziell Reflexionen und andere Störungen verursachen, die Signale beeinträchtigen.

BackplaneDies ist eine Trägerfläche auf einer Leiterplatte, die eine isolierende Funktion erfüllt.

BGAKurzform für Ball Grid Array; dies ist eine Art von Bauteilgehäuse, das in integrierten Schaltungen (ICs) für die Oberflächenmontage verwendet wird. Es kann eine hohe Geschwindigkeit und Effizienz gewährleisten, da es Kugelsäulen anstelle von Pins verwendet. BGAs werden in der Regel verwendet, um Bauteile wie Mikroprozessoren dauerhaft auf Leiterplatten (PCBs) zu montieren.

LeiterplatteDieser Begriff bezeichnet eine Leiterplatte, auf der keine Bauteile montiert sind.

Blind Via: A blind über ist ein Durchgangsloch, das innere Lagen verbindet, aber von außen auf der Leiterplatte nicht sichtbar ist.

TafelDies ist eine abgekürzte Bezeichnung für Leiterplatte. Dieses Wort bezeichnet auch das Substrat, auf dem die Leiterplatte aufgebracht ist. Die Platine ist ein wichtiges elektronisches Bauteil und dient als Träger für die elektrische Verbindung zwischen elektronischen Komponenten.

PlatinenherstellerDies ist ein weiterer Name für die Einrichtung, in der Leiterplatten hergestellt werden.

Leiterplattentyp (Einzelstück und Panel): Dies gibt die Fertigungsmethode einer Leiterplatte in Bezug auf das Produktionsvolumen an. Üblicherweise wird eine Leiterplatte in eine von zwei Kategorien eingeteilt: Einzelstück oder Panel. Bei der Einzelstückfertigung werden Leiterplatten nacheinander einzeln hergestellt. Bei der Panelfertigung hingegen werden mehrere Leiterplatteneinheiten in einem einzigen Panel gefertigt.

Körper: Ein Wort, das verwendet wird, um den zentralen Abschnitt eines elektronischen Bauteils zu beschreiben. Es schließt nicht die Pins, Anschlüsse oder Zubehörteile des Bauteils ein.

Vergrabene WiderstandsplatineDer Begriff bezeichnet eine Leiterplatte mit im Inneren eingebetteten Widerständen. Dieses Design verbessert die Integrität der Widerstandskomponenten, um die Gesamtfunktion und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.

Vergrabene Durchkontaktierung: Dieser Begriff wird verwendet, um eine Durchkontaktierung zu bezeichnen, die eine obere Lage mit einer oder mehreren Innenlagen verbindet. Mit anderen Worten, eine begraben über kann nur von einer Seite der Platine gesehen werden, wenn man sie von außen betrachtet.

Kabel: Ein anderes Wort für einen Leiter, der in der Lage ist, Elektrizität oder Wärme zu übertragen.

CADEin Akronym für computergestütztes Design; CAD bezieht sich auf die Verwendung von Computern und Musterungsgeräten durch den Designer, um ein PCB-Layout zu entwickeln und umzusetzen. Das Ergebnis ist eine dreidimensionale Grafik des Entwurfs, bei der es sich in diesem Fall um das Layout einer Leiterplatte (PCB) handelt.

CAE: Ein Akronym für computergestützte Entwicklung, das sich auf schematische Softwarepakete bezieht, die zur Erstellung und Visualisierung von Leiterplattendesigns verwendet werden.

CAM-DateienCAM ist ein Akronym für computerunterstützte Fertigung, und die von dieser Software erzeugten Dateien werden für die Leiterplattenherstellung verwendet. Es gibt mehrere Arten von CAM-Dateien, darunter Gerber-Dateien für Fotoplotter und NC-Drill-Dateien für NC-Bohrmaschinen. Diese Dateien werden in der Regel an Leiterplatten- und Bestückungsbetriebe geschickt, um verfeinert und schließlich für die Fertigung verwendet zu werden.

KohlenstoffmaskeDies ist eine Art leitfähige Kohlenstoffpaste, die auf die Oberfläche eines Pads aufgetragen wird. Kohlenstoffmasken werden aus einer Kombination von Harz und Kohlenstofftoner hergestellt, wärmegehärtet und typischerweise auf Jumper, Tasten usw. aufgebracht.

Keramiksubstrat-LeiterplatteDiese Art von Leiterplatte wird mit einem Keramiksubstrat hergestellt, an das andere Materialien mit Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid gebunden werden. Die Hauptverkaufsargumente für Leiterplatten mit Keramiksubstrat sind ihre hervorragenden Isoliereigenschaften, Wärmeleitfähigkeit, Weichlötbarkeit und Haftfestigkeit.

Diagramme prüfenDies ist eine Liste von Prüfpunkten, auf deren Grundlage eine Qualitätskontrolle, Inspektion oder ein Test durchgeführt wird.

COB: Abkürzung für Chip-on-Board, dieser Begriff bezeichnet eine Art von SMT-Technologie mit nackten Chips. Bei COB werden integrierte Schaltkreise direkt auf eine Leiterplatte (PCB) montiert, anstatt sie zuerst zu verpacken. COB wird häufig in massenproduzierten Geräten und Spielzeugen verwendet und ist an einem schwarzen Kunststoffklecks auf einer Leiterplatte zu erkennen, der als Glob Top bezeichnet wird. Unter dem Glob Top ist der Chip über feine Drähte mit der Leiterplatte verbunden.

Schaltkreis: Es bezeichnet eine leitende Schleife, die aus Metallleitungen und elektronischen Bauteilen besteht. Sie lässt sich in zwei Kategorien einteilen: Gleichstromkreise und Wechselstromkreise.

Beschichtung: Eine Beschichtung ist ein fester, durchgehender Film, der die Leiterplatte entweder schützt, isoliert oder dekoriert.

Komponente: Alternativ als elektronische Komponenten oder Teile bezeichnet, sind Komponenten grundlegende Bauteile, die zum Aufbau elektronischer Geräte und Vorrichtungen verwendet werden können. Beispiele sind Widerstände, Kondensatoren, Potentiometer, Röhren, Kühlkörper usw.

KomponentenlochDies ist ein metallisiertes Loch in einer Leiterplatte, das für ein Bauteil vorgesehen ist. Diese Löcher dienen dazu, einen Bauteilanschluss, eine Anschlussstelle oder einen Draht mit einer elektrischen Verbindung aufzunehmen.

KomponentenbibliothekEs ist eine Sammlung von Komponenten, wie sie in einem CAD-Softwaresystem dargestellt werden. Sie wird in einer Computerdatendatei zur späteren Verwendung gespeichert.

Komponentenseite: Dies bezieht sich auf die Seite einer Leiterplatte, die Bauteile enthält. Die gegenüberliegende Seite enthält die Lötpunkte für die Bauteile.

SteckverbinderDieser Begriff bezeichnet eine übertragende Komponente, die in einer Baugruppe zwei oder mehr aktive Komponenten verbindet. In der Regel bestehen Steckverbinder aus einem Stecker und einer Buchse, die leicht verbunden und getrennt werden können.

KupfergewichtDieser Begriff wird verwendet, um die Dicke der Kupferfolie auf jeder Lage einer Leiterplatte anzugeben. Er wird typischerweise in Unzen Kupfer pro Quadratfuß ausgedrückt.

Senkbohrungen: Dies sind kegelförmige Bohrungen, die in eine Leiterplatte gebohrt werden, damit eine Senkschraube bündig mit der Oberfläche der Leiterplatte abschließt.

SenkbohrungenDiese zylindrischen Bohrungen sind dafür vorgesehen, mit einem Befestigungselement verwendet zu werden, sodass dieses bündig mit der Leiterplattenoberfläche abschließt.

Ausschnitt: Dies ist eine Nut, die in eine Leiterplatte gefräst wird.

TochterplatineDie „Tochter“ einer „Mutterplatine“, eine Tochterplatine enthält Stecker, Pins, Buchsen und Verbinder und spielt eine große Rolle bei den internen Verbindungen von elektronischen Geräten und Computern.

AufkleberEin anderes Wort für eine grafische Darstellung einer elektronischen Komponente, die auch als Footprint bezeichnet werden kann.

Digitale Schaltung: Die Alternative zu einem analogen Schaltkreis. Digitale Schaltkreise arbeiten binär wie ein Schalter und zeigen als Folge eines Eingangs eines von zwei Ergebnissen. Dies ist ein typischer Schaltkreis für Computer und ähnliche Geräte.

DIPEine Abkürzung für „Dual In-line Package“; ein DIP ist eine Art Gehäuse für integrierte Schaltkreise. Dieses Gehäuse besteht typischerweise aus einem geformten Kunststoffgehäuse mit zwei Reihen von Anschlussstiften.

Zweiseitige Leiterplatte: Eine Art Leiterplatte, die Leiterbahnen und Pads auf beiden Seiten statt nur auf einer Seite aufweist.

DRKEine Abkürzung für „Design Rule Check“; hierbei handelt es sich um eine softwarebasierte Überprüfung eines Leiterplattenlayouts. Diese wird häufig bei Leiterplattendesigns vor der Produktion eingesetzt, um sicherzustellen, dass das Design keine potenziellen Fehlerquellen enthält, wie etwa zu kleine Bohrlöcher oder Leiterbahnen, die zu dicht beieinander liegen.

BohrergebnisseDies ist eine andere Bezeichnung für die Stellen, an denen in einem PCB-Design Löcher gebohrt werden.

Trockener LötstopplackDies ist eine Art Lötstoppfilm, der auf eine Leiterplatte aufgebracht wird und zu einer höher auflösenden Maske mit feineren Leiterbildstrukturen führt. Dieses Verfahren ist in der Regel teurer als flüssige Lötstopplacke.

Edge-SteckverbinderDieser Steckverbinder-Typ ist für die Kante einer Leiterplatte ausgelegt und wird am häufigsten verwendet, um eine Zusatzkarte anzuschließen.

KantenbeschichtungDies ist ein Begriff für eine Kupferbeschichtung, die sich von der Oberseite bis zur Unterseite einer Oberfläche und entlang der Kanten einer Leiterplatte erstreckt und so das Löten an den Kanten und Verbindungen ermöglicht.

Leiterplatte mit leitfähiger Paste gedrucktDieser Begriff wird verwendet, um Leiterplatten zu beschreiben, die mit einem Siebdruckverfahren hergestellt werden. Bei diesem Prozess wird eine elektrisch leitfähige Druckpaste aufgetragen, um Leiterbahnen zu erzeugen und stabile Durchkontaktierungen zu realisieren.

EMV: Ein Akronym für elektromagnetische Verträglichkeit; EMC bezeichnet die Fähigkeit eines Geräts oder Systems, zu arbeiten, ohne übermäßige elektromagnetische Störungen zu erzeugen. Zu viel elektromagnetische Störung kann andere Geräte innerhalb derselben elektromagnetischen Umgebung beeinträchtigen oder beschädigen.

ESD: Eine Abkürzung für elektrostatische Entladung, die durch statische Elektrizität verursacht wird.

Äußere SchichtAuch als Außenschicht bezeichnet, ist eine externe Schicht eine Schicht auf der Außenseite des Kupfers, an der Bauteile befestigt werden.

FertigungszeichnungDiese Zeichnung ist eine Möglichkeit für Konstrukteure, ein Leiterplattendesign an Ingenieure und Arbeiter zu übermitteln. Sie enthält typischerweise eine Darstellung der Platine, Positionen und Informationen zu zu bohrenden Löchern, Hinweise zu den verwendeten Materialien und Verfahren usw.

FeinabstandDieser Begriff bezeichnet eine Klasse von Chipgehäusen mit Mikroabständen zwischen den Anschlüssen, typischerweise unter 0,050 Zoll.

FingerDies sind Metallpads, die sich entlang des Randes einer Platine befinden. Sie werden typischerweise verwendet, wenn versucht wird, zwei Leiterplatten miteinander zu verbinden, um beispielsweise die Kapazität eines Computers zu erweitern.

Erster Artikel: So wird die erste hergestellte Platine genannt. Erste Artikel werden in der Regel in kleinen Stückzahlen hergestellt, bevor die Serienproduktion beginnt, damit Designer und Ingenieure das Produkt auf mögliche Fehler oder Leistungsprobleme überprüfen können.

FR4: Dies ist eine Materialklassifizierung für ein flammhemmendes Material. Sie bezieht sich auch auf das am häufigsten verwendete Leiterplatten-Substratmaterial. Die Bezeichnung gibt an, dass das Harzmaterial in der Lage ist, sich bei Entflammung selbstständig zu löschen.

FunktionstestAlternativ auch als Verhaltenstest bezeichnet, ist der Funktionstest dazu gedacht festzustellen, wie gut die Eigenschaften eines Produkts die Designanforderungen erfüllen.

Gerber-Datei: Ein Typ von CAM-Datei, die zur Steuerung eines Fotoplotters verwendet wird. Sie ist eine standardisierte Methode, um Leiterplattenspezifikationen an Hersteller zu übermitteln.

Glob Top: Dies bezieht sich auf einen „Glob“, eine kleine Kugel aus nichtleitendem Kunststoff, die zum Schutz des Chips und der Drahtbonds auf einem COB verwendet wird. Der Glob ist in der Regel schwarz und widersteht thermischer Ausdehnung, was verhindert, dass Temperaturschwankungen die Verbindung zwischen dem Glob und der Leiterplatte beschädigen.

Goldene Finger: Dies sind Steckverbinder, die sich am Rand einer Leiterplatte befinden, nachdem die Platine vergoldet wurde. Hart, glatt und eben sind diese Kontakte hervorragende Leiter und ermöglichen Verbindungen von Kante zu Kante.

Raster„Grid“ ist ein weiterer Begriff für ein Stromnetz, ein miteinander verbundenes elektrisches Netzwerk, das Energie überträgt.

Halbschnitt-/Schlüssellochbohrungen: Dies bezieht sich auf Bohrungen, die an der Kante einer Leiterplatte gebohrt und metallisiert werden, sodass an der Kante der Leiterplatte ein halbkreisförmiges Loch entsteht. Dies ist bei Leiterplatten, die für Mikrochip-Tests entwickelt wurden, üblich.

HDI: Ein Akronym für High-Density-Interconnector, ein HDI ist eine Art Leiterplatten-Fertigungstechnologie. Es verwendet Micro-Blind-Via-Technologie zur Herstellung von Leiterplatten mit hoher Leiterbahndichte.

Kopfzeile: Der Teil einer Steckverbinderbaugruppe, der direkt auf der Leiterplatte montiert wird.

IC: Kurz für integrierte Schaltung; eine IC wird auch Mikroschaltung, Mikrochip oder Chip genannt. Im Wesentlichen beschreibt IC ein Verfahren zur Miniaturisierung von Schaltungen, insbesondere für Halbleiterbauelemente.

Interne SchichtDieser Begriff bezieht sich auf die inneren Lagen in mehrlagigen Leiterplatten. Diese inneren Lagen sind überwiegend Signallagen.

IPC: Eine Abkürzung für Institute of Printed Circuits, eine weltweite, gemeinnützige Vereinigung, die sich dem Design von Leiterplattenverdrahtungen widmet. Die Gruppe hilft Unternehmen, größeren geschäftlichen Erfolg zu erzielen, indem sie ihnen dabei hilft, strenge Fertigungsstandards einzuhalten, die wiederum die allgemeinen Qualitätsstandards verbessern.

Kapton-KlebebandAlternativ auch Polyimidband genannt, verfügt dieses elektrisch isolierende Band über zahlreiche nützliche Eigenschaften, darunter Hitzebeständigkeit, Unelastizität und Dünnheit.

LaminatDieser Begriff bezeichnet die Kombination verschiedener Materialien durch Erhitzen, Klebe- und Schweißverfahren, um ein neues Material mit mehreren Schichten zu erzeugen. Das resultierende Material weist eine höhere Festigkeit und Stabilität auf als die einzelnen Materialien, die zur Herstellung des Laminats kombiniert wurden.

Laser-PhotoplotterAlternativ auch als Laserplotter bezeichnet, erzeugt dieser Typ von Photoplotter ein feinliniges Rasterbild des Endprodukts. Das Ergebnis ist ein hochwertiger, äußerst präziser Plot.

Abstand zwischen den SchichtenDies ist der Abstand zwischen den Leiterplattenlagen. Je geringer der Abstand, desto schwieriger wird der Herstellungsprozess.

LeadEin anderes Wort für einen Anschluss an einer Komponente.

LegendeDies ist eine Kurzreferenz zum Kennzeichnen von Bauteilnamen und -positionen. Legenden erleichtern die Montage- und Wartungsprozesse.

LPI: Abkürzung für „Liquid Photoimageable“; ein LPI ist eine flüssige Lötstoppmaske, die auf eine Leiterplatte (PCB) aufgesprüht wird. Dieses Verfahren ist genauer, dünner als eine Trockenfilm-Lötstoppmaske und kostengünstiger.

Mark: Ein Begriff, der verwendet wird, um sich auf eine Reihe von Mustern zur optischen Lokalisierung zu beziehen. Marken können in PCB-Marken und lokale Marken eingeteilt werden.

Membranschalter: Eine Folientastatur wird auf die Vorderseite einer fertiggestellten Leiterplatte aufgebracht. Sie kennzeichnet die Funktionen der Leiterplatte und ihrer Komponenten, wie z. B. Tastenfunktionen, Anzeigen und andere Teile. Die Folie bietet außerdem Schutz für die Leiterplatte in Form von Wasserdichtigkeit und Feuchtigkeitsschutz.

Metallbasis-/Kern-Leiterplatte: Metallkern-Leiterplatte bezieht sich auf eine Art von Leiterplatte, deren Kernmaterial aus Metall statt aus Kunststoff, Harz oder FR4-Material besteht.

MilEin „Mil“ ist eine andere Bezeichnung für ein Tausendstel Zoll. Es ist auch das Äquivalent zu einem „Thou“.

mm„mm“ ist eine weitere Bezeichnung für einen Millimeter bzw. ein Tausendstel eines Meters.

MotherboardDies ist die Hauptplatine in einem Computer oder elektrischen Gerät. Das Motherboard enthält wichtige Verbindungen und Komponenten, die die primären Funktionen des Geräts unterstützen.

Montageloch: Dieses Loch dient dazu, die Leiterplatte an ihrer endgültigen Position in einem Gerät zu befestigen. Um sicherzustellen, dass es zu keinen Beeinträchtigungen kommt, sind alle Befestigungslöcher nicht leitend und nicht durchkontaktiert.

Mehrlagige LeiterplatteDies ist eine Art Leiterplatte mit mindestens drei leitfähigen Lagen aus Leiterbahnen und Bauteilen.

MultimeterEin Prüfgerät, das zur Messung elektrischer Größen wie Strom, Widerstand und Spannung verwendet wird.

Mehrfachverdrahtete Leiterplatte: Ein Äquivalent zu einer mehrlagigen Leiterplatte; dieser Begriff bezieht sich auf Leiterplatten mit mehreren Leiterbahnebenen, zwischen denen sich jeweils dielektrische Schichten befinden.

NC-BohrungDies ist eine gebräuchlichere Bezeichnung für eine numerisch gesteuerte Bohrmaschine. Diese Art von Maschine wird von Bestückern verwendet, um Löcher in Leiterplatten zu bohren.

Knoten: Dies ist ein Pin oder Anschluss, der mit mindestens einem Draht verbunden ist.

NPTH: Ein Akronym für „non-plated through hole“; NPTH bezeichnet eine Bohrung ohne kupferbeschichtete Lochwand. Das bedeutet, dass über die Wände dieses Lochs keine elektrischen Verbindungen hergestellt werden können.

Öffnen: Dies ist eine Kurzform für „offener Stromkreis“, also eine Unterbrechung in der Kontinuität eines elektrischen Stromkreises. Dies verhindert den Fluss von Strom und kann die ordnungsgemäße Funktion einer Leiterplatte (PCB) stören.

Pad: Dies ist eine der grundlegendsten Kompositionseinheiten eines Leiterplattenbestückung Ein Pad ist ein Kontaktpunkt, der verwendet wird, um Bauteile mit einer Durchkontaktierung zu verbinden, und ist der Punkt, an dem die Bauteile verlötet werden.

Panel: A Panel ist eine Kombination von Leiterplatten, die gleichzeitig hergestellt werden, um die Effizienz im Fertigungsprozess zu steigern. Sobald der Prozess abgeschlossen ist, werden diese Panels in der Regel in ihre einzelnen Einheiten zerlegt, bevor sie verwendet werden.

Panelisieren: Dies ist der Vorgang, mehrere Leiterplatten zu einem Panel zusammenzufassen, um die Fertigungseffizienz zu verbessern. Ein alternativer Begriff ist Panelisierung.

TeilenummerDies ist ein in der Industrie verwendetes Kennzeichnungsverfahren, um Teile voneinander zu unterscheiden. Es wird auch zur Identifizierung bestimmter Teile verwendet, was dabei hilft, problematische Montagechargen zu erkennen und falsche Produktanwendungen zu verhindern.

Teil: Dies ist ein anderes Wort für eine Komponente oder ein grundlegendes elektrisches Bauteil, wie etwa einen Widerstand, Kondensator, Potentiometer, eine Röhre, einen Kühler usw.

Leiterplatten-Basismaterial: Das Material, auf dem die Leiterplatte aufgebaut ist. Leiterplatten-Basismaterial besteht typischerweise aus Harz, Metall, Keramik oder einem anderen Material mit thermischen und elektrischen Eigenschaften, die die endgültige Funktion der Leiterplatte unterstützen.

PCB-Datenbank: Alle Daten, die für ein Leiterplattendesign verwendet werden oder verwendet werden könnten. Diese Daten werden üblicherweise in einer Computerdatei gespeichert.

Leiterplatte: Eine Abkürzung von Leiterplatte Eine Leiterplatte ist eine Platine, die ein leitfähiges Material und Bauteile enthält, die synchron wirken, um eine vorgesehene Reaktion zu erzeugen. Leiterplatten basieren auf elektrischen Schaltkreisen, die entweder auf die Platine gedruckt oder aufgelötet werden, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. Leiterplatten sind in einer Vielzahl von Formen, Größen und Verwendungszwecken erhältlich, um jeder Branche oder Anwendung gerecht zu werden.

PCBA: Dies ist eine Abkürzung für Leiterplattenbestückung, wo ein Unternehmen Komponenten auf Platinen lötet.

Abziehbare Lötstoppmaske: Eine Lötstoppmaske oder eine Schicht Lötstoppmaske, die von der Leiterplatte abgezogen werden kann.

PhotoplotterEin Gerät, das in der Fertigung verwendet wird, um Kunstwerke auf Film zu erzeugen, indem es Objekte statt Bilder plottet.

Pick-and-Place: Ein Verfahren der SMT-Bestückung, bei dem eine Maschine SMDs automatisch aufnimmt und sie an den richtigen Positionen auf der Leiterplatte platziert.

Pin: Ein Anschluss an einem Bauteil. Er wird auch Anschlussdraht genannt.

PitchDer Abstand zwischen den Pinmitten von SMDs.

Durchkontaktierte BohrungAlternativ als PTH bezeichnet, ist dies ein Verfahren, bei dem ein Durchgangsloch metallisiert wird, sodass die Lochwand leitfähig ist. Dies wird häufig als Kontaktpunkt für Durchsteckbauteile verwendet und kann als Via dienen.

Prepreg: Wird auch PP genannt und ist das Schlüsselmaterial für die Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten (PCBs). Es besteht hauptsächlich aus Harz und Verstärkungsmaterial und wird anschließend in Glasfasergewebe, Papierbasis, Verbundmaterial usw. eingeteilt.

Presspassungen-Bohrungen: Dies ist eine Öffnung, durch die ein Kontaktterminal in eine Leiterplatte eingepresst werden kann.

Gedruckte VerdrahtungEin Verfahren, bei dem ein Design in leitfähiges Metall auf einer Platine geätzt wird und so ein Leiterbahn-Design für die Leiterplatte erzeugt.

Drucken: Teil der Herstellungsprozess von Leiterplatten wo ein Schaltkreismuster auf die Leiterplatte gedruckt wird.

PWB: Ein Akronym für Printed Wiring Board, ein anderer Begriff für eine Leiterplatte (PCB).

PositionskennzeichenAlternativ auch „Ref Des“ genannt, ist dies die Bezeichnung eines Bauteils auf einer Leiterplatte. Typischerweise beginnt der Bauteilname mit einem oder zwei Buchstaben, die die Bauteilklasse angeben, gefolgt von einer Zahl. Diese Bezeichner werden in der Regel auf den Bestückungsaufdruck gedruckt, um jedes Bauteil zu identifizieren.

Reflow: Dies ist der Vorgang des Schmelzens von Lötzinn, um eine Verbindung zwischen einer Lötfläche und einem Bauteil oder Anschluss herzustellen.

RF: Kurz für Radiofrequenz; RF ist eine elektromagnetische Frequenz im Bereich zwischen 300 kHz und 300 GHz. RF kann auch eine Art hochfrequentes elektromagnetisches Signal sein.

RoHSAlternativ auch bekannt als Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS), ist RoHS ein europäisches Umweltschutzgesetz. Viele globale Unternehmen müssen die RoHS-Standards einhalten, um Produkte in der EU verkaufen zu dürfen.

Route/StreckeDies ist das Layout der Leiterstruktur einer Leiterplatte, das für die einwandfreie Funktion der Leiterplatte wichtig ist. Als Verb bezeichnet „Routing“ den Vorgang des Entwerfens solcher Leiterstrukturen.

Schematisch: Eine technische Zeichnung, die die Verbindungen zwischen PCB-Komponenten veranschaulicht. Schaltpläne enthalten häufig abstrakte Darstellungen von Komponenten anstelle von Bildern und sind ein wichtiger erster Schritt im PCB-Design.

Kurz: Dies ist eine alternative Bezeichnung für „Kurzschluss“, also eine Verbindung mit geringem Widerstand, die zu übermäßigem Strom am Verbindungspunkt führt. Dies kann zu ernsthaften Problemen in der Leiterplatte führen, einschließlich Ausfällen.

Siebdruck: Dies ist eine Schicht aus Epoxid-Tinte, die auf eine Leiterplatte aufgetragen wird und die Bauteilnamen und -positionen enthält. Die auf dem Siebdruck enthaltenen Beschriftungen helfen dabei, die Mitarbeitenden durch den Montageprozess zu führen. Typischerweise sind Siebdrucke weiß, was dazu beiträgt, dass sich die Beschriftungen deutlich von der Lötstoppmaske der Leiterplatte abheben.

Einseitige Leiterplatte: Ein Leiterplattendesign, bei dem Leiterbahnen und Pads nur auf einer Seite der Platine vorhanden sind.

Schlitzloch: Nicht-runde Bohrungen auf einer Leiterplatte, die plattiert sein können oder auch nicht. Diese werden häufig für bestimmte Bauteile benötigt, sind jedoch aufgrund des erforderlichen Arbeitsaufwands für das Ausschneiden kostspielig.

SMDKurz für „Surface Mount Devices“; dies bezeichnet Bauteile, die dafür ausgelegt sind, auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) verlötet zu werden, anstatt durch eine Durchsteckbohrung.

SMT: Abkürzung für Oberflächenmontagetechnik Diese Art der Montagetechnologie lötet SMDs direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte, anstatt die Bauteile durch Durchkontaktierungen zu führen. Dadurch kann die Platine ohne das Bohren von Löchern funktionieren und zudem wird die Bauteildichte auf der Oberfläche der Leiterplatte erhöht.

Lötstoppmaske/LötstopplackDies ist eine Materialschicht, die üblicherweise aus einem Epoxidharz besteht und nicht mit Lötzinn kompatibel ist. Dieses Material wird auf die gesamte Leiterplatte aufgetragen, mit Ausnahme der Bereiche, in denen etwas verlötet werden muss. Dieser Prozess trägt dazu bei, Leiterbahnen physisch und elektrisch zu isolieren und Kurzschlüsse zu verhindern. Lötstopplacke sind häufig grün, aber auch Rot und Schwarz sind gängig.

Lötseite: Dies ist die gegenüberliegende Seite der Bauteilseite und wird üblicherweise als Unterseite betrachtet.

AbstandDieser Begriff bezeichnet den Abstand zwischen Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.

Substrat: Dies ist ein anderes Wort für „PCB-Basismaterial“, das Hauptmaterial für die Leiterplattenherstellung. Im Allgemeinen kann dieses Material flexibel oder starr sein und aus Epoxidharz, Metall, Keramik oder anderen Materialien bestehen. Die Funktion der endgültigen Leiterplatte bestimmt in der Regel, welches Substrat für das Projekt verwendet wird.

Unterstütztes LochDies ist eine Durchkontaktierung mit Pads auf beiden Seiten der Leiterplatte. Sie ist außerdem innerhalb der Durchkontaktierung metallisiert. Das bedeutet, dass das gesamte Loch Funktionen in Bezug auf thermische oder elektrische Leitfähigkeit unterstützen kann.

OberflächenfinishDa Kupfer in natürlichen Umgebungen zur Oxidation neigt, schützt eine Oberflächenbeschichtung die Schicht davor. Oxidation kann dazu führen, dass die Lötpaste versagt oder fehlerhaft lötet. Die wichtigsten Arten von Oberflächenbeschichtungen umfassen HASL, ENIG, IMAG, OSP und andere.

Zeltplatz ViaDies ist eine Art von Via, bei der sowohl das Pad als auch das durchkontaktierte Loch von einer Trockenfilm-Lötstoppmaske bedeckt sind. Diese Lötstoppmaske isoliert das Via vollständig und schützt die Leiterplatte vor Kurzschlüssen. Einige Vias sind nur auf einer Seite abgedeckt, um auf der anderen Seite Tests zu ermöglichen.

Du: Dies ist die Abkürzung für ein Tausendstel Zoll. Es ist eine andere Bezeichnung für „mil“.

Durchsteckmontage / THT: Dies bezieht sich auf ein Loch, das durch mindestens zwei Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte verläuft. Es wird auch als Bezeichnung für Bauteile verwendet, deren Teile oder Pins durch eine Platine hindurchführen, um auf der anderen Seite verlötet zu werden.

Verfolgen/Spur: Dies bezieht sich auf den auf einer Leiterplatte aufgedruckten Kupferpfad. Er funktioniert ähnlich wie ein elektrischer Draht und verbindet Bauteile auf einer Leiterplatte. Das Wort „Trace“ wird auch verwendet, um sich auf ein Segment dieses Pfads zu beziehen.

NachverfolgungDieser Begriff bezieht sich auf die Breite der Leiterbahnen einer Leiterplatte.

ULUL steht für Underwriter's Laboratories, Inc., ein renommiertes Unternehmen, das sich auf die Festlegung von Sicherheitsstandards und die unabhängige Bewertung von Produkten gemäß diesen Standards spezialisiert hat.

Nicht unterstütztes Loch: Dieser Lochtyp besitzt eine Lötfläche auf der Lötseite, aber keine Lötfläche auf der Bauteilseite. Es gibt außerdem keine Metallschicht im Inneren des Lochs. Das bedeutet, dass das Loch keine leitfähige Verstärkung hat.

Vektor-PhotoplotterAlternativ als Vektorplotter oder Gerber-Photoplotter bezeichnet, zeichnet dieser Typ von Photoplotter eine Zeichnung Linie für Linie mithilfe von Lichtmanipulationstechnologie. Dieses Verfahren kann größere Plots erzeugen, ist jedoch auch deutlich langsamer als die modernere Laser-Photoplotter-Methode.

ÜberDieser Begriff bezieht sich auf durchkontaktierte Bohrungen, die Signale zwischen Leiterbahnen auf verschiedenen Ebenen einer Leiterplatte verbinden. Diese Bohrungen besitzen leitfähige Kupferinnenwände, um eine elektrische Verbindung aufrechtzuerhalten.

Mit Harz gefüllte Durchkontaktierung / verstopfte Durchkontaktierung: Dies ist eine Durchkontaktierung, die mit einem Epoxidharz gefüllt ist. Nach dem Füllen kann Kupfer auf die Oberfläche des Harzes gelötet werden, ohne das Endprodukt zu beeinträchtigen.

Via in Pad: Auch als Durchgangsloch auf dem Pad bezeichnet, ein über in Pad dient als elektrische Verbindung zwischen den Schichten. Es ist nützlich für mehrlagige Bauteile oder zur Fixierung der Positionen von Bauteilen.

V-RitzenDies ist ein unvollständiger Schnitt durch ein Panel, der häufig verwendet wird, um beim Zerlegen von Leiterplatten-Panels in einzelne Einheiten zu helfen.

Draht: Dies bezieht sich auf ein leitfähiges Kabel, das Strom oder Wärme übertragen kann. Es bezieht sich auch auf eine Leiterbahn oder Spur auf einer Leiterplatte.

Die PCB-Terminologie besteht aus einer technischen Gruppe von Akronymen und Fachbegriffen, die in der Leiterplattenindustrie unverzichtbar sind. Sie definieren die verschiedenen Prüf-, Inspektions- und Bewertungsprozesse, die mit dem Design, der Produktion und der Qualitätssicherung von Leiterplatten verbunden sind.

Das Verständnis dieser Begriffe sowie der entsprechenden Abkürzungen und Normen ist während der Entwurfs-, Produktions- und Testphase der Leiterplattenherstellung wichtig. Als professioneller Leiterplattenhersteller verfügt PCBCart über umfangreiche Erfahrung und technische Expertise in der Bereitstellung hochwertiger Leiterplattenlösungen und -dienstleistungen. PCBCart ist bestrebt, Kunden maßgeschneiderte Dienstleistungen in den Bereichen Leiterplattenentwurf, -produktion und -prüfung anzubieten, um Branchenstandards und Kundenanforderungen zu erfüllen.

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