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Ein schneller Leitfaden für Anfänger zum Leiterplattendesign

Dieser Artikel bietet eine schnelle Anleitung zum PCB-Layout für PCB-Design-Anfänger und behandelt wichtige Fragen zum PCB-Design und Layout. Es wird gehofft, dass dieser Artikel ein Pflaster für elektronische Anfänger-Ingenieure sein wird. ...

Wirksame Maßnahmen zur Beseitigung des Verzugproblems bei Leiterplatten

Analysieren Sie die Ursachen von Verzug bei Leiterplatten. Dieser Artikel stellt außerdem einige wirksame Methoden vor, um das Ausmaß der Verformung von PCBs zu verringern. ...

Notfallverfahren für führende PCB-Defekte

Notfallverfahren für führende Leiterplattenfehler wie Kurzschlüsse auf der Leiterplatte, dunkle oder partikelhaltige Lötstellen auf der Leiterplatte, goldgelbe Lötstellen auf der Leiterplatte, schlecht ausgeführte Leiterplatten, Unterbrechungen in der Leiterplatte, Lockerheit oder Fehlplatzierung von Bauteilen, Lötfehler usw. ...

Die häufigsten Probleme im PCB-Design und ihre Analyse

Informieren Sie sich über einige häufige Probleme, auf die PCB-Designer in der Leiterplattengestaltung üblicherweise stoßen, sowie deren Lösungen. ...

Kurze Antworten auf große Fragen zur Leiterplattengestaltung

Kurze Antworten auf große Fragen und Probleme des Leiterplattendesigns. ...

Elemente, die bei der Prozessfähigkeit der BGA-Bestückung sorgfältig berücksichtigt werden sollten

Die BGA-Bestückung ist vollständig mit der Lötmontagetechnologie kompatibel. Der Pitch von Chip-Scale-BGA kann 0,5 mm, 0,65 mm oder 0,8 mm betragen, und Kunststoff- oder Keramik-BGA-Bauteile weisen einen größeren Pitch wie 1,5 mm, 1,27 mm und 1 mm auf. B ...

Überlegungen zum Impedanzdesign für Starrflex-Leiterplatten

Erörtert, wie strenge Anforderungen an die Impedanzkontrollgenauigkeit aus der Perspektive des PCB-Designs erfüllt werden können, und soll für Mitarbeiter in der Leiterplattenherstellungsindustrie von Nutzen sein. ...

Überlegungen zum Antennendesign im IoT-Design

Diskussion darüber, wie man die perfekte Antenne für IoT-Geräte entwirft. ...

Auswirkung schlecht ausgeführter lötstoppmasken‑gefüllter Vias auf das Via-Kupfer von Leiterplatten und Lösungen

Ursachen für schlecht ausgeführte lötstoppmasken-gefüllte Vias auf Via-Kupfer von Leiterplatten und wie Sie diese vermeiden können. Wenden Sie sich an PCBCart für perfekte Leiterplatten. Holen Sie sich jetzt ein Online-Leiterplattenangebot. ...

Rückschläge und Lösungen im RF‑PCB‑Design

Diskussion über die am häufigsten auftretenden Probleme im HF-Schaltungsdesign und wie Sie sie lösen können. Kontaktieren Sie PCBCart für ein KOSTENLOSES Angebot zur HF-Leiterplattenfertigung. ...
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