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So analysieren und begrenzen Sie die Impedanz von Hochgeschwindigkeits‑PCB-Stromversorgungen

Die Stabilität des Stromversorgungssystems ist ein wichtiger Indikator für das High-Speed-PCB-Design, und die Impedanz im Stromversorgungssystem stellt eine Herausforderung für die Stabilitätsauslegung des Stromversorgungssystems dar. Hier werden geeignete Positionen von Entkopplungskondensatoren diskutiert, mit dem Ziel, die Impedanzunterdrückung im Stromversorgungssystem zu maximieren. ...

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Routing-Techniken zur Reduzierung des Einflusses von EMI

Detaillierte Designregeln in Bezug auf Layout, Routing und Filter im High-Speed-PCB-Design, EMI-Designmethoden sowie einige Hinweise basierend auf diesen Methoden, um den Einfluss von EMI auf die Leistung der Leiterplatte zu verringern und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu verbessern. ...

Fehleranalyse von Blind Vias wegen Hohlraumbildung bei der Kupferfüllgalvanik von Leiterplatten

Die Blindloch-Kupferfüllplattierungstechnologie ist eine der wichtigsten Technologien für die Herstellung von HDI-Leiterplatten. Hier analysieren wir den Mechanismus dieses Fehlers und stellen entsprechende Verbesserungsstrategien vor, um Ingenieuren im Leiterplattenbereich Richtlinien zu bieten. ...

Analyse von Anti-Stör- und Erdungsstrategien für Leiterplatten

Im Prozess des PCB-Designs führt eine unvernünftige Gestaltung von digitalen und analogen Signalen auf Leiterplatten zu verschiedenen Störungen, was zu Fehlfunktionen der PCBs führt. Um diese Probleme zu lösen, bieten wir einige praktische Strategien zur Störsicherheit und Erdung für das PCB-Design an. ...

Unterdrückungsmethode von Signalreflexionen im Hochgeschwindigkeits‑PCB‑Layout

Das Design von Hochfrequenz- und Hochdichte-Leiterplatten macht einen immer größeren Anteil aus, und Signalreflexionsstörungen nehmen zunehmend zu. Hier analysieren wir die Hauptursachen für Signalreflexionen und stellen einige grundlegende Routing-Techniken sowie effektive Methoden zur Vermeidung von Reflexionen vor. ...

Diskussion über Strom- und Masseführung in der elektromagnetischen Verträglichkeit von Leiterplatten

Dieser Artikel untersucht das Verarbeitungsverfahren des elektromagnetischen Verträglichkeitsdesigns aus der Perspektive der Störungen von Strom- und Masseleitungen in der elektromagnetischen Verträglichkeit und gibt erwartete Ratschläge und Empfehlungen für Strom- und Masseleitungen im PCB-Design zur elektromagnetischen Verträglichkeit. ...

Wie man Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen in Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen entwirft

Mit der vollwelligen elektromagnetischen Simulationssoftware HFSS erstellt dieser Artikel ein Modell einer mehrlagigen Leiterplatte (PCB) mit Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen, vergleicht Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen mit Durchgangsbohrungen und analysiert den Einfluss wichtiger Parameter auf die Signalmerkmale. ...

Flyback-Leistungsmodul-Schaltungsdesign für RFID-Lesegerät

Dieser Artikel analysiert das Arbeitsprinzip des Flyback-Schaltnetzteils, stellt dessen zugehörige Snubber-Schaltung vor und untersucht die Beziehung zwischen dem Ausgangswiderstand des Filters und dem Eingangswiderstand des Wandlers sowie dessen mögliche Schwankungen. ...

Entwurf und Implementierung von Hochdichte-FDR-Verbindungs-Switchplatinen

Auf der Grundlage von Signalintegritätsfehlern im Zusammenhang mit dem PCB-Design für hochdichte FDR‑Interconnect‑Switch‑Boards werden die Materialauswahl, das Lagenaufbau‑Design und die Routing‑Regeln aus der Perspektive der technischen Umsetzung diskutiert und anschließend einige Lösungsansätze im Hinblick auf das PCB‑Design vorgestellt. ...

Differenzielle isometrische Verarbeitung und Simulationsverifikation von Hochgeschwindigkeits‑PCB‑Designs

Um die Anforderungen an die Signalintegrität zu erfüllen, sollte die relative Zeitverzögerung der differentiellen Signalleitung im PCB-Designprozess kontrolliert werden. Dieser Artikel diskutiert die Beziehung zwischen der relativen Zeitverzögerung des Signals und der Anstiegs-/Abfallzeit der Signale anhand einer durchgeführten Simulationsanalyse. ...
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