La mejora de los productos electrónicos está estrechamente relacionada con el progreso de la tecnología electrónica. Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los productos electrónicos se han desarrollado hacia la miniaturización y la alta densidad, lo que provoca muchas interferencias aDiseño de compatibilidad electromagnética (EMC) de PCBen la que la alimentación y la tierra son la parte más esencial. Por lo tanto, frente al desarrollo de productos electrónicos y la interferencia del diseño electromagnético, se debe implementar una optimización en el diseño EMC basada en la certeza de la interferencia EMC.
Análisis de la interferencia de potencia y tierra en la compatibilidad electromagnética
El circuito de potencia es el medio que conecta el circuito electrónico con la red eléctrica, mientras que el ruido es la principal causa que interfiere en el diseño de compatibilidad electromagnética. Con el desarrollo del diseño de PCB, el voltaje en el diseño de compatibilidad electromagnética también es el elemento principal que conduce a la inestabilidad del circuito. La interferencia se manifiesta principalmente en los siguientes aspectos. En primer lugar, la aplicación decomponentes electrónicosen los productos electrónicos aporta comodidad al uso de los productos electrónicos y exige requisitos más altos para el diseño interno de los productos electrónicos. Es necesaria una optimización si la velocidad de actualización de la tecnología de productos electrónicos no es compatible con el diseño de compatibilidad electromagnética. En este momento, una vez que los chips lógicos de productos electrónicos como el chip DPS y la CPU sufren interferencias, el rendimiento de los productos electrónicos también disminuirá. La interferencia electromagnética en el diseño de compatibilidad electromagnética de PCB es causada por la resistencia generada por las líneas de alimentación y las líneas de tierra. Como resultado, frente a una situación de mala compatibilidad electromagnética, se debe analizar y optimizar el diseño de compatibilidad de las líneas de tierra y las líneas de alimentación para mejorar el rendimiento electromagnético. Mientras tanto, para los circuitos de alta velocidad que tienen una alta velocidad de corriente, estos cuentan con un diseño de PCB especial y la rápida variación de la corriente debe estar alineada con el diseño de compatibilidad electromagnética. Además, cuando múltiples circuitos utilizan simultáneamente la misma línea de alimentación, también se producirán grandes interferencias y cargas para los circuitos. Las señales del circuito también se ven afectadas y limitadas en cierta medida. La aplicación mutua entre circuitos conducirá a la generación de interferencias de impedancia común. Al mismo tiempo, la interferencia de impedancia común tiene un efecto más evidente que la interferencia de una sola línea.
Estrategias de procesamiento para el diseño de compatibilidad electromagnética
• Diseño y procesamiento de compatibilidad electromagnética de la línea de alimentación
Como parte esencial del diseño de compatibilidad electromagnética de PCB, el diseño y procesamiento electromagnético de la línea de alimentación desempeña un papel fundamental en la estabilización de los circuitos de PCB, abarcando los siguientes aspectos:
1).Establezca y ajuste el ancho de la línea de alimentación de acuerdo con la intensidad de la corriente que pasa a través de la PCB, y una configuración científica del ancho de la línea de alimentación es capaz de reducir en gran medida la resistencia de la corriente en el proceso de funcionamiento del circuito.
2).Preste mucha atención a la dirección de enrutamiento de la línea de alimentación y la línea de tierra. En términos generales, la dirección de enrutamiento de la línea de alimentación y la línea de tierra debe ser compatible con la dirección de flujo de la corriente. Sin embargo, en cuanto al diseño de compatibilidad electromagnética de PCB, la dirección de enrutamiento de la línea de alimentación y la línea de tierra debe ser compatible con la dirección de flujo de los datos, porque el problema de ruido se resolverá en este proceso.
3).Establezca la longitud de los pines de manera razonable. La aplicación de componentes de montaje es un paso importante para aumentar la idoneidad de los pines. Al aplicar componentes de montaje, es necesario disminuir el área de bucle proporcionada por la capacitancia, y los componentes de montaje son capaces de reducir la mala influencia de la capacitancia distribuida de los componentes. Durante el procedimiento de diseño de compatibilidad electromagnética, la influencia de la capacitancia distribuida de los componentes es un elemento clave que conduce a la generación de ruido. La razón por la que se equilibra la inductancia distribuida de los componentes radica precisamente en la reducción de la longitud de los pines.
• Diseño y procesamiento de compatibilidad electromagnética de la línea de tierra
El diseño EMC y el procesamiento de la línea de tierra se centran principalmente en reducir la interferencia del bucle de tierra y eliminar la influencia negativa del ruido sobre la compatibilidad electromagnética de la PCB, lo cual puede implementarse desde los siguientes aspectos:
1).La formación de corriente de bucle es la causa clave de la interferencia de bucle de tierra. Sin embargo, para reducir prácticamente la formación de corriente de bucle, el primer trabajo es diseñar la línea de tierra en términos de su compatibilidad electromagnética. En concreto, la aplicación de aisladores y choques de modo común es precisamente la medida esencial para disminuir la corriente de bucle. Cuando se está formando la corriente de bucle, la impedancia común es el elemento principal que produce el efecto. Para evitar el conflicto entre la corriente de bucle y el diseño de la línea de tierra en bucle, se requiere tender una capa de líneas de tierra gruesas adyacentes al bucle de tierra para detener la formación de la corriente de bucle que causa interferencias de ruido. Además, se debe garantizar la precisión de la posición extrema. Para el plano de la línea de tierra en unPCB multicapaespecífica debe llevarse a cabo. Mientras tanto, en el proceso de diseño EMC de PCB, ajustar el ensamblaje del shifter es en realidad una medida importante para ajustar la interferencia de ruido, lo que significa que el ajuste del shifter es capaz de reducir el ruido cuando la interferencia de ruido supera cierto límite.
2).La resistencia de la parte común es el elemento principal que conduce a la interferencia en el diseño EMC. No obstante, para la implementación fluida del diseño EMC de la línea de tierra, el diseño de compatibilidad electromagnética de la parte común es la tarea más importante, y tanto el engrosamiento de la línea de tierra como el recubrimiento son capaces de evitar la resistencia de la parte común. Por lo tanto, el cambio del modo de puesta a tierra puede procesar y optimizar el punto único en paralelo. Al mismo tiempo, en el proceso de diseño en serie y en paralelo, la generación de una puesta a tierra de punto único también puede eliminar en la mayor medida posible la resistencia común.
3).La tierra digital y la tierra analógica deben ser independientes entre sí. Por un lado, la tierra digital y la tierra analógica deben ser independientes entre sí; por otro lado, la tierra digital debe diseñarse de forma independiente y se debe garantizar que la tierra analógica no interfiera con la tierra digital. En el proceso de conexión a tierra mutua en paralelo y en serie, la conexión a tierra de un solo punto es el modo más común, que no logra reducir la interferencia tanto como sea posible para evitar la interferencia provocada por circuitos de baja frecuencia. Por lo tanto, los circuitos de alta frecuencia deben conectarse con circuitos en serie y en paralelo.
• Detección de sustancias peligrosas
La detección de sustancias peligrosas en productos electrónicos consiste principalmente en la aplicación de métodos de detección, la determinación de los proyectos de detección y el reciclaje de productos electrónicos desechados para exportación.
a.Cantidad de muestras y selección del método para la detección de sustancias peligrosas en productos electrónicos.
b.Determinación de los elementos de detección. Al igual que con las mercancías en el mercado,materia primapara productos electrónicos tiene diferentes calidades y tipos. La materia prima debe determinarse de acuerdo con el proyecto específico de protección ambiental por parte de los proveedores y fabricantes de productos electrónicos, lo que también favorece la mejora del resultado detectado. La detección debe implementarse desde los siguientes aspectos:
1).Garantizar que el tipo, la cantidad y los índices de los productos electrónicos alcancen el estándar correspondiente, junto con las características del proceso de fabricación.
2).Detectar desde todas las posiciones y ángulos. Debe implementarse una detección legal y autorizada para que el resultado detectado sea tanto completo como preciso.
3).Comprender plenamente las características físicas y químicas para reducir al mínimo la influencia del entorno de detección en los productos electrónicos y disminuir el error de medición. Se requiere que los productos electrónicos con diferentes propiedades correspondan a distintos niveles de detección, de modo que los datos obtenidos sean más precisos y científicos.
c.El reciclaje y la destrucción de productos electrónicos desechados.
Después de la detección, los productos electrónicos desechados que no cumplen con las normas y perjudican la salud de las personas deben reciclarse a tiempo. Si es necesario, los productos electrónicos desechados deben destruirse para evitar una mala influencia.
