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¿Cómo prevenir las uniones de soldadura frías?

En el complejo ámbito de la electrónica, la integridad de las uniones soldadas es la piedra angular del funcionamiento de los dispositivos electrónicos. No obstante, uno de los problemas más ubicuos que podría afectar potencialmente la integridad de la electrónica es la aparición desoldaduras fríasLas uniones defectuosas formadas por una soldadura inadecuada y una mala interacción entre las patillas y las almohadillas en las placas de circuito impreso representan riesgos de fallos intermitentes y averías en los dispositivos electrónicos. Independientemente de si eres un aficionado a la electrónica o un ingeniero electrónico experto, aprender a evitar uniones frías de soldadura defectuosas es fundamental.

Comprender las uniones de soldadura fría

Se forma una soldadura fría si no hay una unión adecuada entre la soldadura y las superficies metálicas correspondientes, ya sea del componente o de la PCB. El calor insuficiente de los componentes y de las superficies de los componentes y de la PCB puede provocar una unión de baja calidad. Si los componentes y la PCB se unen con superficies de baja calidad utilizando flux de baja calidad y mientras se usasoldadura sin plomo, entonces también puede formarse una soldadura fría. Una soldadura fría también puede parecer opaca y/o granulada y/o agrietada. Una unión perfecta se vería brillante y lisa.


Understanding Cold Solder Joints | PCBCart


Por qué son importantes las uniones de soldadura frías

Las consecuencias de las uniones de soldadura fría en los conjuntos electrónicos pueden ser considerables. Para los aficionados, tales uniones pueden significar que su proyecto no resulte como esperaban. Para los profesionales, las consecuencias pueden incluir devoluciones costosas, retiradas de productos y productos potencialmente peligrosos. Todas estas consecuencias pueden afectar negativamente la reputación de la marca.

Detección de soldaduras frías

Es imperativo detectar una soldadura fría para poder resolver cualquier problema potencial. A veces, una soldadura fría se ve opaca, irregular o presenta signos de grietas. Desde la perspectiva eléctrica, puede caracterizarse por un camino intermitente del flujo de corriente o una interrupción total. Lecturas más altas de resistencia también pueden indicar un problema, ya que esta siempre debería estar cerca de cero.

Causas de las uniones de soldadura de baja calidad

Calor insuficiente:Es una de las principales razones por las que la soldadura no alcanza su punto de fusión, lo que da como resultado un bajo flujo de soldadura y una mala unión.

Superficies contaminadas:La suciedad, el aceite y la oxidación se acumulan en los terminales o almohadillas de los componentes, formando una barrera que inhibe la adhesión de la soldadura.

Flujo insuficiente:Flujoes necesario para eliminar la capa de óxido en la superficie del metal y así mejorar la adhesión. Una cantidad insuficiente de fundente puede impedir la formación de una unión resistente.

Movimiento durante el enfriamiento:Si hay movimiento en una unión durante la fase de enfriamiento de la soldadura, esta puede volverse defectuosa, dando lugar a uniones con soldadura agrietada.

Desafíos de la soldadura sin plomo:Debido a sus mayores temperaturas de fusión y a las diferencias en el flujo de la soldadura, el uso de soldaduras sin plomo requiere un manejo muy cuidadoso para evitar la formación de uniones frías.


Causes of Low-Quality Solder Joint | PCBCart


Enfoques para la prevención

Temperatura óptima de soldadura:Se recomienda utilizar un soldador con control de temperatura. Este se ajusta según el tipo de soldadura con la que se trabaje. Generalmente, el rango es de 260°C a 315°C en el caso de la soldadura con plomo y de 300°C a 350°C en el caso de la soldadura sin plomo.

Preparación de la superficie:Limpia las superficies donde vayas a realizar la soldadura utilizando alcohol isopropílico. Cuando se utiliza una soldadura con núcleo de fundente, esta ayuda a crear una mejor unión entre las superficies.

Uso adecuado de Flux:Seleccione el flux adecuado según el escenario de uso: colofonia para uso general, flux sin limpieza para aplicaciones de bajo residuo y soluble en agua para entornos agresivos. Esto ayudará en el proceso de limpieza para aumentar el flujo de soldadura y la capacidad de unión.

Métodos eficaces de soldadura:Para lograr una buena conexión, toque simultáneamente la PCB y las patillas del componente con un soldador. Permita que la soldadura fluya y no aplique cantidades excesivas de soldadura para evitar la formación de puentes de soldadura.

Uso de herramientas de calidad:Invierte en equipos de soldadura de calidad, como herramientas de aumento para la visualización, bombas de desoldar para la corrección de errores e incluso herramientas de organización del espacio de trabajo para evitar interrupciones durante el proceso de soldadura.

Manipulación de soldadura sin plomo

El cumplimiento ambiental puede requerir el uso de soldadura sin plomo. Esta soldadura puede ser más beneficiosa. Sin embargo, también presenta más desafíos en términos de puntos de fusión más altos y de las propiedades de la soldadura cuando se funde. No obstante, puedes manejar los efectos de las propiedades de enfriamiento rápido de la soldadura utilizando las temperaturas y el flux adecuados. Practica formas más efectivas de lidiar con los efectos del enfriamiento rápido.

Reparación de soldaduras frías

A pesar de las medidas preventivas adecuadas, pueden formarse soldaduras frías. Para reparar las soldaduras frías, hay que recalentar la unión hasta su punto de fusión y añadir nuevo flux. También es útil añadir una pequeña cantidad de estaño nuevo. Para lograr una buena conductividad, hay que asegurarse de que no haya perturbaciones durante el enfriamiento. La unión reparada debería tener idealmente una superficie lisa y brillante.


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Las uniones de soldadura fría son uno de los mayores problemas a los que se enfrenta la comunidad de la electrónica. Como se mencionó anteriormente, las uniones que carecen de calor suficiente y están contaminadas con residuos pueden volverse problemáticas. Es posible utilizar el conocimiento para evitar que tales problemas se vuelvan problemáticos mediante temperaturas de soldadura efectivas, uniones limpias y técnicas de soldadura adecuadas. Aplicar dicho conocimiento es crucial para evitar que estos problemas se vuelvan problemáticos. Esto es aplicable tanto a profesionales como a aficionados para proporcionar uniones con resistencia.

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