Esforzarse por lograr una alta fiabilidad y una alta eficiencia en el ensamblaje SMT (tecnología de montaje superficial) ha sido un objetivo para los fabricantes de productos electrónicos que buscan consistencia. Esto depende de la optimización de cada detalle de todo el proceso. En lo que respecta al ensamblaje SMT, se ha concluido que el 64% de los defectos proviene de una impresión inadecuada de la pasta de soldadura. Y los defectos hacen que los productos tengan baja fiabilidad, reduciendo su rendimiento. Por lo tanto, es de gran necesidad llevar a cabo una impresión de pasta de soldadura de alto rendimiento para minimizar la posibilidad de baja calidad.
Las inspecciones son medidas imprescindibles requeridas por el ensamblaje SMT. Las inspecciones de uso común actualmente incluyen la inspección visual que depende de la vista desnuda,Inspección Óptica Automatizada (AOI),Inspección por rayos Xetc. Para evitar que una impresión inadecuada de la pasta de soldadura reduzca el rendimiento de los productos finales, se debe implementar la Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) después de la impresión de la pasta de soldadura en el proceso de ensamblaje SMT.
Basado en 20 años de experiencia en fabricación de productos electrónicos, PCBCart ha ganado una excelente reputación en las industrias electrónicas mundiales gracias a su profundo enfoque en la FIABILIDAD de los productos. El funcionamiento fluido de las soluciones integrales de PCB de PCBCart, es decir,Diseño de PCB,Fabricación de PCB,Abastecimiento de componentesyEnsamblaje de PCBse deriva de un riguroso control de procesos en el taller.
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Introducción de SPI
Antes de la introducción de SPI, es necesario estar plenamente consciente deProcedimiento de ensamblaje SMTEn pocas palabras, el ensamblaje SMT consta de cuatro pasos: impresión de pasta de soldadura, colocación de chips, soldadura por refusión y limpieza. La impresión de pasta de soldadura marca el comienzo y su calidad determina la del ensamblaje SMT.
Antes de la aparición del equipo SPI, se utilizaba la inspección visual para detectar defectos en la impresión de pasta de soldadura, cuyos principales inconvenientes eran la falta de precisión y la lentitud. Utilizando principios ópticos, la máquina SPI es un tipo de equipo de inspección SMT en línea capaz de determinar la altura o el grosor de la pasta de soldadura impresa en la almohadilla del PCB mediante triangulación. Conociendo la altura de la pasta de soldadura en cada píxel, es posible calcular con precisión el volumen de pasta de soldadura en la almohadilla del PCB a través de una serie de acumulaciones y cálculos. Como resultado, los elementos que el SPI es capaz de cubrir incluyen el volumen de pasta de soldadura, el área, la altura, el desplazamiento XY y la forma. Además, los principales defectos que el SPI puede detectar incluyen ausencia, soldadura insuficiente, exceso de pasta de soldadura, puentes, desplazamiento, forma inadecuada y residuos en la placa.
La SPI suele realizarse después de la impresión de la pasta de soldadura para detectar a tiempo los defectos de impresión, de modo que puedan corregirse o eliminarse antes de la colocación de los componentes. De lo contrario, en fases posteriores podrían producirse más defectos o incluso desastres.
Ventajas de SPI
• Reducción de defectos
El SPI se utiliza en primer lugar para reducir los defectos debidos a una impresión inadecuada de la pasta de soldadura. Por lo tanto, la principal ventaja del SPI radica en su capacidad para reducir defectos. Los defectos han sido la principal preocupación en lo que respecta al ensamblaje SMT. Y su disminución en número será una base sólida para la alta fiabilidad de los productos.
• Alta eficiencia
Piense en el modo tradicional de retrabajo del proceso de ensamblaje SMT. Los defectos no se pondrán de manifiesto a menos que se realicen inspecciones, es decir, normalmente después de la soldadura por refusión. Normalmente, se utilizan inspecciones AOI o de rayos X para detectar los defectos, tras lo cual se lleva a cabo el retrabajo. Si se utiliza SPI, los defectos pueden conocerse después de la impresión de la pasta de soldadura, justo al inicio del proceso de ensamblaje SMT. Tan pronto como se detecte una impresión inadecuada de pasta de soldadura, se puede realizar inmediatamente el retrabajo para obtener una impresión de pasta de soldadura de alta calidad. Se ahorrará más tiempo y aumentará la eficiencia de fabricación.
• Bajo costo
Las características de bajo costo tienen dos significados cuando se trata de la aplicación de la máquina SPI. Por un lado, el costo de tiempo se reducirá, ya que los defectos pueden detectarse en la fase temprana del proceso de ensamblaje SMT y la retrabajación puede realizarse a tiempo. Por otro lado, el gasto de dinero también disminuirá, ya que los defectos pueden detenerse antes para evitar que los defectos tempranos se retrasen hasta fases posteriores de fabricación y provoquen defectos graves.
• Alta fiabilidad
Como se analiza al comienzo de este artículo, la mayoría de los defectos en los productos ensamblados mediante SMT provienen de una impresión de pasta de soldadura de baja calidad. Ahora que la SPI es beneficiosa para la reducción de defectos, ayudará a aumentar la fiabilidad de los productos mediante un control riguroso de las fuentes de defectos.
Comparación entre SPI 2D y 3D
SPI ha pasado por un camino de 2D a 3D.
El equipo SPI 2D solo es capaz de medir la altura de algún punto del depósito de pasta de soldadura sobre la almohadilla, mientras que el 3D mide la altura de todo el montón de pasta de soldadura sobre la almohadilla. Por lo tanto, el 3D es capaz de indicar el espesor exacto de la pasta de soldadura impresa sobre la almohadilla. Además, el SPI 3D también puede medir el área y el volumen del depósito de pasta de soldadura sobre la almohadilla.
La máquina SPI 2D depende del enfoque manual, lo que provoca más errores, mientras que la máquina SPI 3D depende del enfoque automático, con datos de medición más concisos y precisos.
3D SPI listo para el control de calidad de su ensamblaje SMT en el taller de PCBCart
Concentrándose en la calidad y el rendimiento de la fabricación de productos electrónicos durante más de dos décadas, PCBCart se especializa en ofrecer una solución integral de PCB que abarca la fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes y el ensamblaje de PCB. En el taller de PCBCart se utiliza equipo 3D SPI como principal medida de control de procesos. Mide el volumen y la alineación de la pasta de soldadura mediante cámaras angulares para tomar imágenes 3D rápidas. Además, ingenieros profesionales están disponibles en el área de 3D SPI para operarlo con alta velocidad y amplia experiencia. Por lo tanto, somos totalmente capaces de proporcionar un servicio de fabricación de productos electrónicos de ALTA CALIDAD, ALTA EFICIENCIA y BAJO COSTO.
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