S’efforcer d’atteindre une haute fiabilité et une grande efficacité dans l’assemblage SMT (Surface Mount Technology) est un objectif pour les fabricants d’électronique qui recherchent la constance. Cela dépend de l’optimisation de chaque détail de l’ensemble du processus. En ce qui concerne l’assemblage SMT, il a été conclu que 64 % des défauts proviennent d’une impression inappropriée de la pâte à braser. Et ces défauts rendent les produits peu fiables, réduisant leurs performances. Par conséquent, il est tout à fait nécessaire de réaliser une impression de pâte à braser haute performance afin de minimiser la probabilité d’une qualité insuffisante.
Les inspections sont des mesures indispensables exigées par l’assemblage SMT. Les inspections couramment utilisées comprennent actuellement l’inspection visuelle reposant sur l’œil nu,AOI (Inspection Optique Automatisée),Inspection par rayons Xetc. Pour éviter qu’une impression de pâte à braser incorrecte ne réduise les performances des produits finis, une inspection de la pâte à braser (SPI) doit être mise en œuvre après l’impression de la pâte à braser dans le processus d’assemblage SMT.
Forte de 20 ans d’expérience dans la fabrication de produits électroniques, PCBCart a acquis une excellente réputation auprès de l’industrie électronique mondiale grâce à sa profonde attention portée à la FIABILITÉ de ses produits. Le bon fonctionnement des solutions PCB tout-en-un de PCBCart, c’est-à-dire,Routage de PCB,Fabrication de circuits imprimés,Approvisionnement en composantsetAssemblage de PCBdécoule d’un contrôle rigoureux des processus dans l’atelier.
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Introduction du SPI
Avant l’introduction du SPI, il est nécessaire de bien prendre conscience deProcédure d’assemblage SMTEn bref, l’assemblage SMT comprend quatre étapes : l’impression de la pâte à braser, le placement des composants, la refusion et le nettoyage. L’impression de la pâte à braser marque le début et sa qualité détermine celle de l’assemblage SMT.
Avant l’apparition des équipements SPI, l’inspection visuelle était utilisée pour détecter les défauts d’impression de pâte à braser, dont les principaux inconvénients sont le manque de précision et la lenteur. En utilisant des principes optiques, la machine SPI est un type d’équipement d’inspection SMT en ligne capable de déterminer la hauteur ou l’épaisseur de la pâte à braser imprimée sur le pad du PCB grâce à la triangulation. Une fois la hauteur de la pâte à braser connue pour chaque pixel, le volume exact de pâte à braser sur le pad du PCB peut être déterminé par une série d’additions et de calculs. Par conséquent, les éléments que le SPI est capable de couvrir incluent le volume, la surface, la hauteur, le décalage XY et la forme de la pâte à braser. De plus, les principaux défauts que le SPI peut détecter comprennent l’absence de pâte, une quantité insuffisante de brasure, un excès de pâte à braser, les ponts de soudure, le déplacement, une forme incorrecte et les résidus sur la carte.
La SPI intervient généralement après l’impression de la pâte à braser afin de détecter à temps les défauts d’impression, de manière à pouvoir les corriger ou les éliminer avant le placement des composants. Sinon, davantage de défauts, voire des catastrophes, peuvent survenir aux étapes ultérieures.
Avantages du SPI
• Réduction des défauts
Le SPI est d’abord utilisé pour réduire les défauts dus à une impression inappropriée de la pâte à braser. Ainsi, le principal avantage du SPI réside dans sa capacité à réduire les défauts. Les défauts ont été la principale préoccupation en ce qui concerne l’assemblage SMT. Et leur diminution en nombre constituera une base solide pour la haute fiabilité des produits.
• Haute efficacité
Pensez au mode de retouche traditionnel du procédé d’assemblage SMT. Les défauts ne seront pas révélés tant que des inspections ne sont pas effectuées, c’est‑à‑dire généralement après la refusion. Normalement, des inspections AOI ou par rayons X sont utilisées pour détecter les défauts, après quoi la retouche est effectuée. Si un SPI est utilisé, les défauts peuvent être identifiés après l’impression de la pâte à braser, dès le début du processus d’assemblage SMT. Dès qu’une impression de pâte à braser incorrecte est constatée, une retouche peut être immédiatement effectuée afin d’obtenir une impression de pâte à braser de haute qualité. Plus de temps sera ainsi économisé et l’efficacité de la fabrication augmentera.
• Faible coût
Le faible coût a deux significations lorsqu’il s’agit de l’application de la machine SPI. D’une part, le coût en temps sera réduit, car les défauts peuvent être détectés dès la phase initiale du processus d’assemblage SMT et la retouche peut être effectuée à temps. D’autre part, les dépenses seront également réduites, puisque les défauts peuvent être arrêtés plus tôt, évitant ainsi que des défauts précoces ne soient reportés aux phases ultérieures de fabrication et ne provoquent des défauts critiques.
• Haute fiabilité
Comme il est expliqué au début de cet article, la majorité des défauts dans les produits assemblés par SMT provient d’une impression de pâte à braser de mauvaise qualité. Maintenant que l’inspection de la pâte à braser (SPI) est bénéfique pour la réduction des défauts, elle contribuera à accroître la fiabilité des produits grâce à un contrôle rigoureux des sources de défauts.
Comparaison entre SPI 2D et 3D
SPI a parcouru un chemin allant de la 2D à la 3D.
Les équipements SPI 2D ne sont capables de mesurer que la hauteur d’un point donné du dépôt de pâte à braser sur le pad, tandis que la 3D mesure la hauteur de l’ensemble du volume de pâte à braser sur le pad. Par conséquent, la 3D est capable d’indiquer l’épaisseur exacte de la pâte à braser imprimée sur le pad. En outre, le SPI 3D peut également mesurer la surface et le volume du dépôt de pâte à braser sur le pad.
La machine SPI 2D repose sur une mise au point manuelle qui entraîne davantage d’erreurs, tandis que la machine SPI 3D repose sur une mise au point automatique, les données de mesure étant plus concises et plus exactes.
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Se concentrant sur la qualité et les performances de la fabrication électronique depuis plus de deux décennies, PCBCart est spécialisé dans la fourniture d’une solution PCB tout-en-un couvrant la fabrication de circuits imprimés, l’approvisionnement en composants et l’assemblage de PCB. Des équipements SPI 3D sont utilisés dans l’atelier de PCBCart comme principale mesure de contrôle de processus. Ils mesurent le volume de pâte à braser et l’alignement au moyen de caméras angulaires pour prendre des images 3D rapides. En outre, des ingénieurs professionnels sont disponibles sur la SPI 3D pour l’exploiter à grande vitesse et avec une expérience suffisante. Par conséquent, nous sommes pleinement capables de fournir un service de fabrication électronique de HAUTE QUALITÉ, HAUTE EFFICACITÉ et FAIBLE COÛT.
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