Terminologia dei circuiti stampati

Avere una conoscenza di base della terminologia dei circuiti stampati può rendere il lavoro con un’azienda di produzione di PCB molto più rapido e semplice. Questo glossario di termini relativi ai circuiti stampati ti aiuterà a comprendere alcuni dei vocaboli più comuni del settore. Sebbene non sia un elenco esaustivo, rappresenta un’ottima risorsa di riferimento.

Glossario dei termini

Componenti attivi: Questo termine si riferisce a un tipo di componente che dipende dalla direzione del flusso di una corrente elettrica. Ad esempio, un transistor, un raddrizzatore o una valvola sarebbero considerati attivi.

ALIVH: Abbreviazione di “any layer inner via hole”, si tratta di una tecnologia utilizzata per realizzare PCB BUM multistrato. Questo metodo utilizza una saldatura per creare una connessione elettrica tra gli strati del PCB. ALIVH spesso sostituisce i via tradizionali ed è un metodo di produzione utile per creare PCB BUM ad alta densità.

Circuito analogico: Si riferisce a circuiti che elaborano segnali analogici (segnale continuo e variabile). L’uscita non è binaria in questo tipo di circuito.

Anello anulare: Questo termine si riferisce all’area del pad in rame che rimane dopo che un foro è stato praticato attraverso di esso. Questo anello viene misurato dal bordo del pad al bordo del foro ed è un aspetto importante nella progettazione dei PCB, poiché consente di realizzare una connessione elettrica da un lato del foro all’altro.

Sfera anti-saldaturaQuesto tipo di tecnologia è comunemente applicato nelle linee di produzione SMT con l’obiettivo di limitare la quantità di stagno coinvolta nel processo con lo stencil. Ciò viene fatto realizzando uno stencil sulla scheda e creando aperture nei punti in cui tende a formarsi la sfera di saldatura, in modo che la pasta di stagno fluisca verso tali aperture.

AOI: Abbreviazione diispezione ottica automatizzata, AOI si riferisce a un tipo di metodo di ispezione utilizzato per individuare potenziali problemi relativi alle prestazioni di saldatura nei PCB multistrato con componenti montati. L’apparecchiatura AOI individua questi problemi catturando immagini delle superfici interne del PCB, cercando eventuali anomalie in termini di spostamento, polarità, ecc.

AQL: Abbreviazione di acceptance quality limit, AQL indica il numero accettabile di schede difettose prodotte durante un ciclo di produzione. Queste vengono identificate, conteggiate e rimosse durante l’ispezione. L’AQL è un valore importante per monitorare la qualità delle pratiche di produzione di un assemblatore.

Array: Questa parola si riferisce alla combinazione di più copie dello stesso PCB in una matrice connessa di schede. Un array può anche essere chiamato PCB pannellizzati, ripetuti o palletizzati. Assemblando le schede in questo modo, il processo di assemblaggio può essere completato molto più rapidamente. L’Array # Up, a sua volta, si riferisce a quanti PCB sono inclusi nell’array.

ProporzioniIl rapporto d'aspetto si riferisce al rapporto tra lo spessore di un PCB e il diametro del suo via minimo. È meglio mantenere bassi i rapporti d'aspetto per migliorare la qualità della placcatura e ridurre al minimo i potenziali guasti dei via.

AssemblaggioUn processo che coinvolge una serie di procedure in cui componenti e accessori vengono posizionati su un PCB, dando come risultato una scheda funzionale.

Disegno di assieme: Un disegno di assemblaggio è un riferimento che descrive i requisiti di assemblaggio di un PCB. Questi disegni di solito includono il posizionamento dei componenti, nonché le tecnologie di costruzione, i metodi e i parametri necessari per realizzarlo.

Casa dell'Assemblea: Un nome usato per riferirsi a una struttura di produzione in cui vengono assemblati PCB e componenti. Questi stabilimenti di solito contengono apparecchiature per PCBA come una stampante, una montatrice, un forno di rifusione e altro ancora.

Foratura di ritorno: Applicata principalmente nella fabbricazione di PCB multistrato, la tecnica di back-drilling aiuta a migliorare l’integrità del segnale rimuovendo gli stub dai fori passanti metallizzati. Questi stub sono porzioni inutili del via che si estendono nel foro, potenzialmente causando riflessioni e altre perturbazioni che danneggiano i segnali.

Backplane: Questo è un piano di supporto su un circuito stampato che svolge una funzione isolante.

BGA: Abbreviazione di ball grid array, questo è un tipo di incapsulamento di componenti utilizzato nei circuiti integrati (IC) per il montaggio superficiale. Può garantire un’elevata efficienza ad alta velocità poiché utilizza colonne di sfere invece di pin. I BGA sono solitamente utilizzati per montare in modo permanente dispositivi come i microprocessori sui PCB.

Scheda nuda: Questo termine si riferisce a una scheda a circuito stampato senza componenti montati su di essa.

Via cieca: Acieco viaè un foro passante che collega gli strati interni, ma non è visibile dall’esterno del PCB.

Scheda: Questo è un termine abbreviato per scheda a circuito stampato. Questa parola indica anche il substrato su cui è stampato il PCB. La scheda è una parte elettronica importante, che funge da supporto per il collegamento elettrico tra i componenti elettronici.

Casa del ConsiglioQuesto è un altro nome per lo stabilimento in cui vengono fabbricati i circuiti stampati (PCB).

Tipo di scheda (unità singola e pannello): Questo indica il metodo di produzione di un PCB in termini di volume. Di solito, una scheda è classificata in due tipi: unità singola o pannello. Nella produzione a unità singola, i PCB vengono fabbricati uno per uno. Nella produzione a pannello, invece, più unità di PCB vengono realizzate in un unico pannello.

Corpo: Una parola usata per descrivere la sezione centrale di un componente elettronico. Non include i pin, i terminali o le parti accessorie del componente.

Scheda di resistenza sepolta: Il termine si riferisce a un circuito stampato con resistori integrati all’interno. Questo design migliora l’integrità dei componenti resistivi per aumentare la funzionalità complessiva e l’affidabilità del PCB.

Via sepolta: Questo termine viene utilizzato per indicare un via che collega uno strato superiore a uno o più strati interni. In altre parole, unsepolto tramitepuò essere visto solo da un lato della tavola quando la si guarda dall'esterno.

Cavo: Un altro termine per un filo in grado di trasmettere elettricità o calore.

CAD: Acronimo di progettazione assistita da computer, CAD si riferisce all’uso da parte del progettista di computer e apparecchiature per la modellazione al fine di sviluppare e realizzare il layout di un PCB. Il risultato è un’immagine grafica tridimensionale del progetto che, in questo caso, è il layout di un PCB.

CAE: Un acronimo per ingegneria assistita da computer che si riferisce a pacchetti software schematici utilizzati per sviluppare e visualizzare progetti di PCB.

File CAMCAM è un acronimo per computer-aided manufacturing e i file prodotti da questo software vengono utilizzati per la produzione di PCB. Esistono diversi tipi di file CAM, tra cui i file Gerber per i fotoplotter e i file NC Drill per le macchine NC Drill. Questi file vengono solitamente inviati alle aziende che si occupano di circuiti stampati e assemblaggio per la rifinitura e la successiva produzione.

Maschera al carbone: Questo è un tipo di pasta di carbonio conduttiva che viene applicata sulla superficie di un pad. Realizzate con una combinazione di resina e toner di carbonio, le maschere in carbonio sono polimerizzate a caldo e vengono solitamente utilizzate per jumper, tasti, ecc.

Scheda a Circuito Stampato con Sottostrato Ceramico: Questo tipo di scheda è realizzato con un substrato ceramico, al quale altri materiali sono fissati con allumina o nitruro di alluminio. I principali punti di forza delle schede con substrato ceramico sono l’eccellente capacità di isolamento, la conducibilità termica, la saldabilità dolce e la resistenza adesiva.

Controlla i grafici: Questo è un elenco di elementi di controllo in base ai quali viene eseguita l’ispezione o il test di controllo qualità.

COB: Abbreviazione di chip-on-board, questo termine indica un tipo di tecnologia SMT a chip nudo. Il COB prevede il montaggio diretto dei circuiti integrati su un PCB invece di incapsularli prima. Comune nei gadget e nei giocattoli prodotti in massa, il COB può essere riconosciuto da una goccia nera di plastica su un PCB, chiamata glob top. Sotto la goccia, il chip è collegato alla scheda tramite fili sottili.

Circuito: Si riferisce a un anello conduttivo composto da conduttori metallici e componenti elettronici. Rientra in una delle due categorie: circuiti in corrente continua (CC) e circuiti in corrente alternata (CA).

Rivestimento: Un rivestimento è una pellicola solida e continua che protegge, isola o decora il PCB.

Componente: Chiamati anche componenti o parti elettroniche, i componenti sono elementi di base che possono essere utilizzati per costruire apparecchiature e dispositivi elettronici. Esempi includono resistori, condensatori, potenziometri, valvole, radiatori, ecc.

Foro componente: Questo è un foro metallizzato in un PCB realizzato per un componente. Questi fori sono destinati a facilitare il passaggio di un pin del componente, di una terminazione o di un filo con una connessione elettrica.

Libreria di componentiÈ una raccolta di componenti rappresentati in un sistema di software CAD. È memorizzata in un file di dati del computer per un uso successivo.

Lato componente: Questo si riferisce al lato di un PCB che contiene i componenti. Il lato opposto contiene i punti di saldatura per i componenti.

ConnettoreQuesto termine si riferisce a un componente di trasmissione che collega due o più componenti attivi in un assieme. Di solito, i connettori sono costituiti da una spina e da una presa, che possono essere facilmente unite e separate.

Peso del rame: Questo termine viene utilizzato per indicare lo spessore del foglio di rame su ciascun strato di un PCB. Di solito è espresso in once di rame per piede quadrato.

Fori svasati: Si tratta di fori a forma di cono che vengono praticati in un PCB, per consentire a una vite svasata di rimanere a filo con la superficie del PCB.

Fori lamatiQuesti fori cilindrici sono pensati per essere utilizzati con un elemento di fissaggio in modo che questo risulti a filo con la superficie del PCB.

Ritaglio: Questa è una scanalatura scavata su un PCB.

Scheda figliaLa "figlia" di una scheda "madre", una scheda figlia contiene spine, pin, prese e connettori e svolge un ruolo importante nelle connessioni interne dei dispositivi elettronici e dei computer.

Adesivo: Un altro termine per una rappresentazione grafica di un componente elettronico, che può anche essere chiamata footprint.

Circuito digitale: L'alternativa a un circuito analogico. I circuiti digitali operano in modo binario come un interruttore, mostrando uno di due risultati come conseguenza di un ingresso. Questo è un circuito tipico per i computer e apparecchiature simili.

DIP: Abbreviazione di dual in-line package, un DIP è un tipo di contenitore per circuiti integrati. Questo contenitore è solitamente costituito da un involucro di plastica stampata con due file di pin di collegamento.

PCB a doppia faccia: Un tipo di PCB che presenta piste e piazzole su entrambi i lati, anziché su un solo lato.

RDC: Acronimo di design rule check, si tratta di una verifica software del layout di un PCB. Viene spesso utilizzata sui progetti di PCB prima della produzione per assicurarsi che il progetto non contenga potenziali fonti di errore, come fori di trapano troppo piccoli o piste posizionate troppo vicine tra loro.

Colpi di trapano: Questo è un altro modo per riferirsi ai punti in cui verranno praticati i fori in un progetto PCB.

Maschera di saldatura a film seccoSi tratta di un tipo di film di solder mask applicato a un circuito stampato che produce una maschera ad alta risoluzione con disegni a linee più fini. Questo metodo tende a essere più costoso rispetto alle solder mask liquide.

Connettore EdgeQuesto tipo di connettore è progettato per il bordo di un PCB ed è più spesso utilizzato per facilitare una scheda di espansione.

Placcatura del bordo: Questo è un termine usato per la placcatura in rame che si estende dalla parte superiore alla parte inferiore di una superficie e lungo i bordi di una scheda, consentendo la saldatura sul bordo e le connessioni.

Scheda stampata con pasta elettroconduttiva: Questo termine viene utilizzato per descrivere i PCB che sono realizzati utilizzando un metodo di stampa serigrafica. Il processo prevede l’applicazione di una pasta di stampa elettroconduttiva per definire le piste e realizzare connessioni passanti stabili.

EMC: Acronimo di compatibilità elettromagnetica, EMC si riferisce alla capacità di un’apparecchiatura o di un sistema di funzionare senza produrre eccessive interferenze elettromagnetiche. Un’eccessiva interferenza elettromagnetica può disturbare o danneggiare altre apparecchiature all’interno dello stesso ambiente elettromagnetico.

ESD: Abbreviazione di scarica elettrostatica, che è causata dall’elettricità statica.

Strato esterno: Chiamato anche strato esterno, uno strato esterno è uno strato sulla parte esterna del rame a cui si collegano i componenti.

Disegno di fabbricazioneQuesto disegno è un modo per i progettisti di comunicare un progetto PCB a ingegneri e operai. In genere include un’illustrazione della scheda, le posizioni e le informazioni sui fori da praticare, note sui materiali e sui metodi utilizzati, ecc.

Passo fineQuesto termine si riferisce a una classe di package di chip con micro-spaziatura tra i terminali, tipicamente inferiore a 0,050 pollici.

Dito: Questi sono pad metallici che si trovano lungo il bordo di una scheda. Vengono tipicamente utilizzati quando si cerca di collegare due schede elettroniche tra loro per espandere, ad esempio, la capacità di un computer.

Primo articoloQuesto è il nome della prima scheda prodotta.Primi articolidi solito vengono prodotti in piccoli lotti prima dell’inizio della produzione in serie, in modo che progettisti e ingegneri possano ispezionare il prodotto per individuare potenziali errori o problemi di prestazioni.

FR4: Si tratta di una classificazione del materiale per un materiale resistente alla fiamma. Si riferisce anche al materiale del substrato PCB più comunemente utilizzato. Il nome specifica che il materiale resinoso è in grado di autoestinguersi quando è in fiamme.

Test funzionaleIn alternativa chiamato test comportamentale, il test funzionale è progettato per determinare quanto bene gli attributi di un prodotto soddisfino le esigenze di progettazione.

File Gerber: Un tipo di file CAM utilizzato per controllare un fotoplotter. È un modo standard di comunicare le specifiche delle schede ai produttori.

Glob Top: Questo si riferisce a un "glob", una piccola sfera di plastica non conduttiva utilizzata per proteggere il chip e i collegamenti a filo su un COB. Il glob è solitamente di colore nero ed è resistente alla dilatazione termica, il che impedisce che le variazioni di temperatura danneggino la connessione tra il glob e la scheda.

Dita d’oro: Questi sono connettori che si trovano sul bordo di un PCB dopo che la scheda è stata placcata in oro. Duri, lisci e piatti, questi contatti sono eccellenti conduttori e supportano connessioni da bordo a bordo.

Griglia"Grid" è un altro termine per indicare una rete elettrica, una rete elettrica interconnessa che trasmette energia.

Fori semitagliati/castellati: Si riferisce a fori che vengono praticati sul bordo di una scheda e metallizzati, risultando in un foro a mezzaluna sul bordo del PCB. Questo è comune per i PCB progettati per il collaudo di microchip.

HDI: Un acronimo per interconnettore ad alta densità, unL'HDI è un tipo di tecnologia di fabbricazione di PCB. Utilizza la tecnologia micro blind via per produrre PCB con un'elevata densità di tracce.

IntestazioneLa parte di un assieme di connettori che si monta direttamente sul circuito stampato.

IC: Abbreviazione di circuito integrato, un IC è chiamato anche microcircuito, microchip o chip. In sostanza, IC descrive un metodo per miniaturizzare i circuiti, in particolare per i dispositivi a semiconduttore.

Strato internoQuesto termine si riferisce agli strati interni nei PCB multistrato. Questi strati interni sono per lo più strati di segnale.

IPC: Abbreviazione di Institute of Printed Circuits, un’associazione mondiale senza scopo di lucro dedicata alla progettazione del cablaggio dei PCB. Il gruppo aiuta le imprese a ottenere un maggiore successo commerciale aiutandole a soddisfare rigorosi standard di produzione che, a loro volta, migliorano gli standard di qualità complessivi.

Nastro KaptonIn alternativa chiamato nastro in poliimmide, questo nastro isolante elettrico presenta numerose caratteristiche utili, tra cui resistenza al calore, inestensibilità e sottigliezza.

LaminatoQuesto termine si riferisce alla combinazione di diversi materiali tramite metodi di riscaldamento, adesione e saldatura per creare un nuovo materiale a più strati. Il materiale risultante presenta una maggiore resistenza e stabilità rispetto ai singoli materiali combinati per creare il laminato.

Fotoplotter laserIn alternativa chiamato plotter laser, questo tipo di fotoplotter crea un'immagine raster a linee fini del prodotto finale. Il risultato è una stampa di alta qualità e ad altissima precisione.

Distanza tra gli strati: Questa è la distanza tra gli strati del PCB. Minore è la spaziatura, più difficile sarà il processo di produzione.

Piombo: Un altro termine per un terminale su un componente.

Legenda: Questa è una guida abbreviata per indicare i nomi e le posizioni dei componenti. Le legende aiutano a semplificare i processi di assemblaggio e manutenzione.

LPI: Abbreviazione di Liquid Photoimageable, un LPI è una maschera di saldatura liquida che viene spruzzata su un PCB. Questo metodo è più preciso, più sottile di una maschera di saldatura a film secco e più economico.

Marco: Un termine usato per indicare un insieme di pattern per la localizzazione ottica. I marcatori possono essere classificati in marcatori PCB e marcatori locali.

Interruttore a membrana: Un interruttore a membrana viene applicato sulla parte frontale di un PCB finito. Indica le funzioni del PCB e dei componenti, come le funzioni dei tasti, gli indicatori e altre parti. La membrana fornisce inoltre protezione al PCB sotto forma di impermeabilizzazione e protezione dall’umidità.

Scheda stampata con base/nucleo metallico:PCB con nucleo metallicosi riferisce a un tipo di PCB con un materiale del nucleo realizzato in metallo invece che in plastica, resina o materiale FR4.

Mil: Un "mil" è un altro modo per dire un millesimo di pollice. È anche l'equivalente di un "thou".

mm: "mm" è un altro modo per indicare un millimetro, ovvero un millesimo di metro.

Scheda madre: Questa è la scheda principale in un computer o in un dispositivo elettrico. La scheda madre contiene le principali interconnessioni e componenti che supportano le funzioni primarie del dispositivo.

Foro di montaggio: Questo foro è destinato a fissare il PCB nella sua posizione finale all'interno di un dispositivo. Per garantire l'assenza di interferenze, tutti i fori di montaggio sono non conduttivi e non metallizzati.

PCB multistrato: Questo è un tipo di PCB con almeno tre strati conduttivi di piste e componenti.

MultimetroUno strumento di test utilizzato per misurare valori elettrici come corrente, resistenza e tensione.

Scheda a Circuito Stampato Multicablaggio: Equivalente a un circuito stampato multistrato, questo termine si riferisce a PCB con più strati di piste, con strati dielettrici tra ciascuno di essi.

Foratura NCQuesto è un nome più comune per una macchina di foratura a controllo numerico. Questo tipo di macchina è ciò che gli assemblatori usano per praticare fori nei PCB.

Nodo: Questo è un pin o un terminale collegato ad almeno un filo.

NPTH: Acronimo di non-plated through hole, NPTH indica un foro senza rame placcato sulla parete del foro. Ciò significa che non è possibile realizzare connessioni elettriche utilizzando le pareti di questo foro.

Apri: Questo è un modo abbreviato per dire "circuito aperto", ovvero un'interruzione nella continuità di un circuito elettrico. Ciò impedisce il flusso di corrente e può compromettere il corretto funzionamento di un PCB.

Pad: Questa è una delle unità di composizione più basilari di unAssemblaggio PCB. Un pad è un punto di contatto utilizzato per collegare i componenti con un via ed è il punto a cui i componenti vengono saldati.

Pannello: Apannelloè una combinazione di schede prodotte simultaneamente per migliorare l’efficienza durante il processo di produzione. Una volta terminato il processo, questi pannelli vengono solitamente separati nelle loro singole unità prima di essere utilizzati.

Pannellizzare: Questo è l'atto di raggruppare più PCB in un pannello per migliorare l'efficienza di produzione. Un termine alternativo èpannellizzazione.

Numero di parte: Questo è un metodo di identificazione utilizzato nell’industria per differenziare le parti tra loro. Viene anche utilizzato per identificare parti specifiche, il che è utile per individuare lotti di assemblaggio problematici e prevenire applicazioni errate dei prodotti.

Parte: Questa è un'altra parola per indicare un componente, o un elemento base di apparecchiatura elettrica, come una resistenza, un condensatore, un potenziometro, una valvola, un radiatore, ecc.

Materiale di base PCB: Il materiale su cui è costruito il PCB. IlMateriale di base PCBè tipicamente composto da resina, metallo, ceramica o un altro materiale con proprietà termiche ed elettriche che supportano la funzione finale del PCB.

Database PCB: Tutti i dati che sono o potrebbero essere utilizzati per un progetto PCB. Questi dati sono solitamente memorizzati in un file del computer.

PCB: Un'abbreviazione diCircuito stampato, un PCB è una scheda che contiene un materiale conduttivo e componenti che agiscono in sincronia per produrre una risposta progettata. I PCB si basano su circuiti elettrici, che sono stampati o saldati sulla scheda per ottenere il risultato desiderato. Le schede a circuito stampato sono disponibili in un’ampia varietà di forme, dimensioni e scopi per adattarsi a qualsiasi settore o applicazione.

PCBA: Questo è un acronimo perAssemblaggio di circuiti stampati, dove un'azienda salda componenti alle schede.

Maschera saldante pelabile: Una maschera di saldatura o uno strato di maschera di saldatura che può essere rimosso dal circuito stampato.

Fotoplotter: Un dispositivo utilizzato nella produzione per realizzare opere su pellicola tracciando oggetti invece di immagini.

Pick-and-place: Un metodo di assemblaggio SMT in cui una macchina preleva automaticamente i componenti SMD e li posiziona nelle corrette posizioni sulla scheda.

Pin: Un terminale su un componente. È chiamato anche reoforo.

Presentazione: La distanza tra i centri dei pin degli SMD.

Foro metallizzatoIn alternativa chiamato PTH, questa è una procedura in cui un foro passante viene metallizzato in modo che la parete del foro sia conduttiva. Questo è spesso utilizzato come punto di contatto per componenti a foro passante e può essere usato come via.

Prepreg: Chiamato anche PP, è il materiale chiave per la produzione di PCB multistrato. È composto principalmente da resina e materiale di rinforzo, che viene poi classificato in tessuto di fibra di vetro, base in carta, materiale composito ecc.

Fori a pressione: Questo è un foro attraverso il quale un terminale di contatto può essere pressato in un PCB.

Cablaggio stampato: Un processo in cui un design viene inciso nel metallo conduttivo su una scheda, producendo un disegno di piste per il PCB.

Stampa: Parte delProcesso di produzione dei PCBdove un circuito stampato è impresso sulla scheda.

PWB: Acronimo di Printed Wiring Board, un altro nome per PCB.

Designatore di riferimento: In alternativa chiamato "Ref Des", questo è il nome di un componente su un PCB. In genere, il nome del componente inizia con una o due lettere che indicano la classe del componente, seguite da un numero. Questi designatori sono solitamente stampati sul silkscreen per aiutare a identificare ciascun componente.

Riflusso: Questo è il processo di fusione della saldatura per creare un giunto tra una piazzola e un componente o un terminale.

RF: Abbreviazione di radiofrequenza, RF è una frequenza elettromagnetica compresa tra 300 kHz e 300 GHz. RF può anche essere un tipo di segnale elettromagnetico ad alta frequenza.

RoHS: Conosciuta anche come Restriction of Hazardous Substances, RoHS è una legge europea sulla protezione dell’ambiente. Molte aziende globali devono rispettare gli standard RoHS per vendere prodotti nell’UE.

Percorso/Traccia: Questo è il layout della struttura di cablaggio di un PCB, che è importante per il corretto funzionamento del PCB. Come verbo, l’atto di routing significa progettare tali strutture di cablaggio.

Schema: Un disegno tecnico che illustra le connessioni tra i componenti del PCB. Gli schemi includono spesso rappresentazioni astratte dei componenti invece di immagini e costituiscono un primo passo importante nella progettazione di PCB.

Corto: Questo è un modo alternativo per dire "cortocircuito", ovvero un collegamento con bassa resistenza che provoca un eccesso di corrente nel punto di connessione. Questo può causare seri problemi nel PCB, inclusi guasti.

Serigrafia: Questo è uno strato di inchiostro epossidico applicato a un PCB che contiene i nomi e le posizioni dei componenti. Le etichette incluse sui serigrafi aiutano a guidare gli operatori durante il processo di assemblaggio. In genere, i serigrafi sono bianchi, il che aiuta le etichette a risaltare rispetto alla maschera di saldatura del PCB.

PCB monofaccia: Un progetto PCB con piste e piazzole presenti solo su un lato della scheda.

Foro della fessura: Fori non circolari su un PCB che possono essere placcati o meno. Sono spesso necessari per componenti specifici, ma sono costosi a causa della manodopera richiesta per tagliarli.

SMD: Abbreviazione di surface mount devices, si riferisce a componenti progettati per essere saldati sulla superficie dei PCB, anziché tramite fori passanti.

SMT: Abbreviazione ditecnologia a montaggio superficialequesto tipo di tecnologia di assemblaggio salda direttamente gli SMD sulla superficie di un PCB, invece di inserire i componenti attraverso fori passanti. Ciò consente alla scheda di funzionare senza praticare fori al suo interno e contribuisce anche a migliorare la densità dei componenti sulla superficie del PCB.

Solder Mask/Resist Saldante: Questo è uno strato di materiale, solitamente costituito da una resina epossidica, che non è compatibile con la saldatura. Questo materiale viene applicato all’intero PCB, tranne nelle aree in cui è necessario saldare i componenti. Questo processo aiuta a isolare fisicamente ed elettricamente le piste, prevenendo cortocircuiti. Le maschere di saldatura sono spesso di colore verde, sebbene anche il rosso e il nero siano comuni.

Lato saldature: Questo è l'opposto del lato dei componenti ed è solitamente considerato il lato inferiore.

SpaziaturaQuesto termine si riferisce alla distanza tra i fili su un PCB.

Substrato: Questa è un'altra parola per "materiale di base del PCB", il materiale principale per la fabbricazione dei PCB. In generale, questo materiale può essere flessibile o rigido e può essere realizzato in epossidica, metallo, ceramica o altri materiali. La funzione del PCB finale di solito determinerà quale substrato verrà utilizzato per il progetto.

Foro supportatoSi tratta di una via con pad su entrambi i lati del PCB. È anche metallizzata all'interno della via. Ciò significa che l'intero foro può supportare funzioni relative alla conducibilità termica o elettrica.

Finitura superficialePoiché il rame tende a ossidarsi negli ambienti naturali, una finitura superficiale protegge lo strato da questo processo. L’ossidazione può causare il malfunzionamento della pasta di stagno o una saldatura non corretta. I principali tipi di finiture superficiali includono HASL, ENIG, IMAG, OSP e altri.

Via con tenda: Questo è un tipo di via che ha una maschera di saldatura a film secco che copre sia il suo pad sia il suo foro metallizzato passante. Questa maschera di saldatura isola completamente la via, proteggendo il PCB da cortocircuiti. Alcune vie sono coperte (“tented”) solo su un lato per consentire il collaudo sull’altro.

Tu: Questa è un'abbreviazione per un millesimo di pollice. È un altro modo per dire "mil".

Foro passante / foro metallizzato: Questo si riferisce a un foro che attraversa almeno due strati di un PCB multistrato. È usato anche come descrizione per componenti con parti o pin che attraversano una scheda per essere saldati sull’altro lato.

Traccia: Questo si riferisce al percorso in rame stampato su un PCB. Funziona in modo simile a un filo elettrico, collegando i componenti su una scheda PCB. La parola "trace" viene usata anche per indicare un segmento del percorso.

TracciamentoQuesto termine si riferisce alla larghezza dei conduttori di un PCB.

UL: UL sta per Underwriter's Laboratories, Inc., una rinomata azienda specializzata nell'elaborazione di standard di sicurezza e nella valutazione indipendente dei prodotti in base a tali standard.

Foro non supportatoQuesto tipo di foro ha un pad sul lato saldatura, ma nessun pad sul lato componenti. Inoltre, non è presente alcuno strato metallico all'interno del foro. Ciò significa che il foro non ha alcun rinforzo conduttivo.

Fotoplotter vettorialeChiamato anche plotter vettoriale o fotoplotter Gerber, questo tipo di fotoplotter traccia un disegno linea per linea utilizzando una tecnologia di manipolazione della luce. Questo metodo può produrre disegni di dimensioni maggiori, ma è anche molto più lento rispetto al metodo più moderno del fotoplotter laser.

ViaQuesto termine si riferisce ai fori metallizzati passanti che collegano i segnali tra le piste su diversi strati di un PCB. Questi fori hanno interni in rame conduttivo per mantenere una connessione elettrica.

Via riempita di resina/Via tappata: Questo è un via riempito con una resina epossidica. Una volta riempito, il rame può essere saldato sulla superficie della resina senza influenzare il prodotto finale.

Via in Pad: Chiamato anche foro passante sul pad, unvia in padfunziona come un collegamento elettrico tra gli strati. È utile per componenti multistrato o per fissare le posizioni dei componenti.

Punteggio a V: Questo è un taglio incompleto attraverso un pannello, spesso utilizzato per aiutare a separare i pannelli dei PCB in singole unità.

Filo: Questo si riferisce a un cavo conduttore che può trasmettere elettricità o calore. Si riferisce anche a un percorso o tracciato su un circuito stampato.

La terminologia PCB consiste in un insieme tecnico di acronimi e termini essenziali nell’industria dei circuiti stampati. Essi definiscono i vari processi di collaudo, ispezione e valutazione associati alla progettazione, produzione e garanzia di qualità dei PCB.

Comprendere questi termini, insieme alle corrispondenti abbreviazioni e norme, è importante nelle fasi di progettazione, produzione e collaudo nella produzione di PCB. In quanto produttore professionale di PCB, PCBCart vanta una ricca esperienza e competenze tecniche nella fornitura di soluzioni e servizi PCB di alta qualità. PCBCart si impegna a fornire ai clienti servizi personalizzati di progettazione, produzione e collaudo di PCB per soddisfare gli standard del settore e le esigenze dei clienti.

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