Per gli assemblaggi SMT (Surface Mount Technology), perseguire un’elevata affidabilità e un’elevata efficienza è stato un obiettivo per i produttori di elettronica che puntano alla coerenza. Ciò dipende dall’ottimizzazione di ogni dettaglio dell’intero processo. Per quanto riguarda l’assemblaggio SMT, è stato concluso che il 64% dei difetti deriva da una stampa impropria della pasta saldante. E i difetti rendono i prodotti poco affidabili, riducendone le prestazioni. Pertanto, è di fondamentale importanza eseguire una stampa della pasta saldante ad alte prestazioni per ridurre al minimo la possibilità di bassa qualità.
Le ispezioni sono misure indispensabili richieste dall’assemblaggio SMT. Le ispezioni attualmente più utilizzate includono l’ispezione visiva che si basa sull’occhio nudo,AOI (Ispezione Ottica Automatica),Ispezione a raggi Xecc. Per evitare che una stampa impropria della pasta saldante riduca le prestazioni dei prodotti finali, l’Ispezione della Pasta Saldante (SPI) dovrebbe essere eseguita dopo la stampa della pasta saldante nel processo di assemblaggio SMT.
Sulla base di 20 anni di esperienza nella produzione di elettronica, PCBCart ha conquistato un’ottima reputazione presso l’industria elettronica mondiale grazie alla profonda attenzione all’AFFIDABILITÀ dei prodotti. Il regolare funzionamento delle soluzioni PCB one-stop di PCBCart, cioè,Layout PCB,Fabbricazione di PCB,Approvvigionamento dei componentieAssemblaggio PCBderiva da un rigoroso controllo dei processi in officina.
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Introduzione all'SPI
Prima dell’introduzione dell’SPI, è necessario essere pienamente consapevoli diProcedura di assemblaggio SMTIn breve, l’assemblaggio SMT consiste in quattro fasi: stampa della pasta saldante, posizionamento dei componenti, saldatura a rifusione e pulizia. La stampa della pasta saldante segna l’inizio e la sua qualità determina quella dell’assemblaggio SMT.
Prima dell’avvento delle apparecchiature SPI, si utilizzava l’ispezione visiva per individuare i difetti di stampa della pasta saldante, i cui principali svantaggi erano la scarsa accuratezza e la lentezza. Basata su principi ottici, la macchina SPI è un tipo di apparecchiatura di ispezione SMT in linea in grado di determinare l’altezza o lo spessore della pasta saldante stampata sul pad del PCB tramite triangolazione. Con l’altezza della pasta saldante nota per ciascun pixel, il volume esatto della pasta saldante sul pad del PCB può essere calcolato attraverso una serie di operazioni di accumulo e calcolo. Di conseguenza, gli elementi che l’SPI è in grado di controllare includono volume, area, altezza, offset XY e forma della pasta saldante. Inoltre, i principali difetti che l’SPI può individuare comprendono assenza di pasta, quantità insufficiente, eccesso di pasta saldante, ponti di saldatura, spostamento, forma non corretta e residui sulla scheda.
L’SPI di solito viene dopo la stampa della pasta saldante per individuare tempestivamente i difetti di stampa, in modo che possano essere corretti o eliminati prima del posizionamento dei chip. In caso contrario, nelle fasi successive potrebbero verificarsi più difetti o addirittura disastri.
Vantaggi della SPI
• Riduzione dei difetti
Lo SPI viene utilizzato innanzitutto per ridurre i difetti dovuti a una stampa impropria della pasta saldante. Pertanto, il principale vantaggio dello SPI risiede nella sua capacità di ridurre i difetti. I difetti sono stati la principale preoccupazione per quanto riguarda l’assemblaggio SMT. E la loro diminuzione in numero costituirà una solida base per l’elevata affidabilità dei prodotti.
• Alta efficienza
Pensa alla modalità tradizionale di rilavorazione del processo di assemblaggio SMT. I difetti non verranno evidenziati a meno che non vengano eseguite ispezioni, cioè di solito dopo la saldatura a rifusione. Normalmente si utilizzano ispezioni AOI o a raggi X per individuare i difetti, dopo di che si procede alla rilavorazione. Se si utilizza l’SPI, i difetti possono essere individuati dopo la stampa della pasta saldante, proprio all’inizio del processo di assemblaggio SMT. Non appena viene rilevata una stampa impropria della pasta saldante, si può intervenire immediatamente con una rilavorazione per ottenere una stampa della pasta saldante di alta qualità. Si risparmierà più tempo e l’efficienza produttiva aumenterà.
• Basso costo
Quando si tratta dell’applicazione della macchina SPI, il basso costo ha due significati. Da un lato, il costo in termini di tempo sarà ridotto poiché i difetti possono essere individuati nella fase iniziale del processo di assemblaggio SMT e il rilavoro può essere eseguito tempestivamente. Dall’altro lato, anche i costi monetari diminuiranno, poiché i difetti possono essere fermati prima, evitando che i difetti iniziali vengano rinviati alle fasi successive di produzione, dove potrebbero causare difetti gravi.
• Elevata affidabilità
Come discusso all’inizio di questo articolo, la maggior parte dei difetti nei prodotti assemblati con tecnologia SMT deriva da una stampa della pasta saldante di bassa qualità. Poiché l’SPI è utile per la riduzione dei difetti, contribuirà ad aumentare l’affidabilità dei prodotti attraverso un rigoroso controllo delle fonti di difetto.
Confronto tra SPI 2D e 3D
SPI ha attraversato un percorso dal 2D al 3D.
Le apparecchiature SPI 2D sono in grado di misurare solo l’altezza di alcuni punti del deposito di pasta saldante sul pad, mentre quelle 3D misurano l’altezza dell’intero cumulo di pasta saldante sul pad. Pertanto, la tecnologia 3D è in grado di indicare con precisione lo spessore della pasta saldante stampata sul pad. Inoltre, lo SPI 3D può anche misurare l’area e il volume del deposito di pasta saldante sul pad.
La macchina SPI 2D dipende dalla messa a fuoco manuale, che porta a più errori, mentre la macchina SPI 3D dipende dalla messa a fuoco automatica, con dati di misurazione più concisi e corretti.
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Concentrandosi sulla qualità e sulle prestazioni della produzione elettronica da oltre due decenni, PCBCart è specializzata nel fornire una soluzione PCB one-stop che copre la fabbricazione di PCB, l’approvvigionamento dei componenti e l’assemblaggio di PCB. Nello stabilimento di PCBCart vengono utilizzate apparecchiature 3D SPI come principale misura di controllo del processo. Esse misurano il volume della pasta saldante e l’allineamento tramite telecamere angolate per acquisire rapidamente immagini 3D. Inoltre, ingegneri professionisti sono disponibili presso la 3D SPI per operare su di essa ad alta velocità e con sufficiente esperienza. Pertanto, siamo pienamente in grado di fornire un servizio di produzione elettronica di ALTA QUALITÀ, ALTA EFFICIENZA e BASSO COSTO.
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