Empat Langkah untuk Mengenali BGA

Berasa pening apabila berdepan dengan beberapa istilah ringkas seperti SMT, LED, CMRR, CCD atau malahPCBIstilah-istilah ringkas ini menjadikan komunikasi kita mudah, senang dan pantas, tetapi kadangkala ia menyebabkan kita cepat lupa tentang konsepnya. Artikel ini akan berkongsi maklumat terperinci tentang BGA.

Apakah itu BGA?

Singkatan bagiSusunan Grid Bebola, kemunculannya berpunca daripada jangkaan orang ramai terhadap produk elektronik yang mempunyai pelbagai fungsi, prestasi tinggi, saiz kecil dan ringan. Untuk mencapai matlamat ini, pasaran memerlukan cip litar bersepadu (IC) yang kompleks tetapi bersaiz kecil, yang akhirnya dapat mencapai peningkatan ketumpatan I/O pembungkusan. Atas sebab ini, kaedah pembungkusan berkepadatan tinggi dan berkos rendah sangat diperlukan, dan BGA ialah salah satunya.

BGA pada asasnya ialah satu bentukteknologi pemasangan permukaan (SMT)atau sejenis pembungkusan pemasangan permukaan untuk IC. Biasanya, pakej pemasangan permukaan konvensional menggunakan bahagian sisi pakej untuk sambungan bagi mendapatkan kawasan terhad untuk sambungan pin. Walau bagaimanapun, pakej BGA menggunakan bahagian bawah untuk sambungan dan lebih banyak ruang boleh disediakan untuk sambungan, yang membolehkan ketumpatan tinggi PCB dan prestasi tinggi produk elektronik.

Kelebihan BGA

1.Penggunaan Ruang PCB yang Sangat Berkesan. Menggunakan pembungkusan BGA bermaksud penglibatan komponen yang lebih sedikit dan jejak yang lebih kecil juga membantu menjimatkan ruang pada PCB tersuai, yang kedua-duanya sangat meningkatkan keberkesanan penggunaan ruang PCB.

2.Peningkatan dalam Prestasi Terma dan Elektrik. Oleh kerana saiz PCB berasaskan pembungkusan BGA yang kecil, haba dapat disebarkan dengan lebih mudah. Apabila wafer silikon dipasang di bahagian atas, kebanyakan haba boleh dipindahkan ke bawah ke grid bebola. Apabila wafer silikon dipasang di bahagian bawah, bahagian belakang wafer silikon disambungkan ke bahagian atas pembungkusan, yang dianggap sebagai salah satu kaedah pelesapan haba yang terbaik. Pembungkusan BGA tidak mempunyai pin yang boleh dibengkokkan dan dipatahkan, yang menjadikannya cukup stabil supaya prestasi elektrik dapat dipastikan dalam skala besar.

3.Peningkatan Hasil Pembuatan Berdasarkan Penambahbaikan Pateri. Kebanyakan pad pembungkusan BGA adalah agak besar, yang memudahkan dan menyenangkan untuk memateri pada kawasan yang luas supayaKelajuan fabrikasi PCBmeningkat apabila hasil pembuatan bertambah baik. Selain itu, dengan pad pematerian yang lebih besar, ia memudahkan kerja pembaikan semula.

4.Kurang Kerosakan Membawa. Kaki BGA terdiri daripada bebola pateri pejal yang tidak mudah rosak dalam proses pengendalian.

5.Kos Lebih Rendah. Semua kelebihan yang dipaparkan di atas menyumbang kepada kos yang lebih rendah. Penggunaan ruang PCB yang sangat berkesan memberikan peluang untuk menjimatkan bahan, manakala peningkatan dalam prestasi terma dan elektrik membantu memastikan kualiti komponen elektronik dan mengurangkan kemungkinan kecacatan.

Keluarga BGA

Terdapat tiga jenis utama BGA: PBGA (plastic ball grid array), CBGA (ceramic ball grid array), dan TBGA (tape ball grid array).
•PBGA. Biasanya, laminat resin/kaca BT digunakan sebagai substrat, plastik sebagai bahan pembungkusan. Bebola pateri boleh diklasifikasikan kepada pateri berplumbum dan bebas plumbum. Tiada pateri lain diperlukan untuk menyambungkan bebola pateri dengan badan pembungkusan.
•CBGA. CBGA mempunyai sejarah paling lama antara tiga jenis BGA. Bahan substrat ialah seramik berbilang lapisan. Penutup logam dipateri pada substrat dengan pateri pembungkusan untuk melindungi cip, gegelang dan pad. Pateri eutektik suhu tinggi digunakan sebagai bahan bagi bebola pateri.
•TBGA. TBGA ialah satu struktur dengan rongga. Terdapat dua jenis sambungan antara cip dan substrat: penyambungan pateri terbalik dan penyambungan wayar.

Jadual berikut menunjukkan perbandingan kelebihan dan kekurangan antara tiga jenis BGA tersebut.

Langkah#4: Pemeriksaan BGA

Pemeriksaan sinar-Xdigunakan secara meluas untuk memeriksa kualiti BGA. Dengan sinar-X sebagai sumbernya, ia memeriksa ciri-ciri tersembunyi objek atau produk sasaran. Berikut ialah 4 parameter pemeriksaan utama yang diperoleh melalui teknologi laminografi sinar-X:
•Kedudukan Pusat Cantuman PateriKedudukan relatif pusat sambungan pateri boleh mencerminkan kedudukan komponen elektronik pada pad PCB.
•Jejari Sambungan Pateri: Pengukuran jejari sambungan pateri menunjukkan bilangan pateri dalam sambungan pateri pada lapisan tertentu. Ukuran jejari pada lapisan pad menunjukkan sebarang perubahan yang berlaku dalam proses teknik penyaringan pes dan pencemaran pad. Pengukuran jejari pada lapisan aras bebola menunjukkan masalah koplanariti sambungan pateri yang melibatkan komponen atau PCB yang melebihi had.
•Ketebalan pateri pada setiap gelung yang diperoleh dengan sambungan pateri sebagai pusat: Pengukuran ketebalan gelung menunjukkan taburan pateri dalam sambungan pateri. Parameter ini digunakan untuk menilai kelembapan dan kewujudan rongga.
•Penyelewengan daripada Bentuk BulatIa menunjukkan keseragaman pengagihan pateri di sekeliling sambungan pateri, pendaftaran automatik dan kelembapan.

Keempat parameter yang diperiksa ini adalah sangat penting untuk menentukan keutuhan struktur sambungan pateri dan untuk memahami prestasi setiap langkah dalam proses pelaksanaan teknik pemasangan BGA. Mengetahui maklumat yang disediakan dalam proses pemasangan BGA dan hubungan antara pemeriksaan fizikal ini berupaya menghentikan anjakan dan menambah baik teknik bagi menghapuskan kecacatan. Selain itu, pemeriksaan laminografi sinar-X boleh digunakan untuk menunjukkan kecacatan yang berlaku pada mana-mana langkah dalam proses pemasangan BGA.

PCBCart Menawarkan Perkhidmatan Pemasangan PCB BGA yang Menjimatkan Kos

PCBCart telah menyediakan perkhidmatan pemasangan BGA dalam industri pemasangan papan litar bercetak selama lebih dua dekad.Dengan peralatan penempatan BGA terkini, proses pemasangan BGA standard dan peralatan ujian sinar-X, kami menjamin pembuatan PCB BGA anda dengan kualiti tinggi dan prestasi unggul. Kami boleh mengendalikan semua jenis BGA, dan kami berupaya meletakkan BGA dengan padang minimum 0.4 mm pada papan PCB..

Ingin tahu berapa kos pemasangan PCB BGA anda? Klik butang berikut untuk menghantar fail reka bentuk PCB anda, kami akan memberikan harga dalam masa 48 jam. Jika anda lebih suka berbincang tentang projek anda dengan jurutera kami terlebih dahulu, hubungi kami dihalaman iniKami akan membalas sebentar lagi.

Permintaan Harga Pemasangan PCB BGA Percuma

Sumber yang Berguna
•Pengenalan Perkhidmatan Pemasangan Litar PCBCart
•Kepentingan teknologi pemeriksaan sinar-X
•6 Cara Berkesan untuk Mengurangkan Kos Pemasangan PCB Tanpa Mengorbankan Kualiti