Dengan perkembangan teknologi pembungkusan cip, BGA (ball grid array) telah dianggap sebagai satu bentuk pembungkusan standard. Bagi cip yang mempunyai ratusan pin, penggunaan pakej BGA membawa kelebihan yang sangat besar.
Cip BGA mengatasi cip QFP (quad flat package) dari segi bentuk pakej BGA. Pakej BGA menjadikan saiz fizikal cip berkurangan dengan ketara dengan menggantikan kaki periferi pada cip QFP kepada susunan bebola pateri, yang amat ketara apabila terdapat berbilang pin I/O. Luas permukaan BGA meningkat secara linear dengan pertambahan bilangan pin I/O manakala luas permukaan QFP meningkat mengikut kuasa dua pertambahan bilangan pin I/O. Hasilnya, pakej BGA menyediakan kebolehbuatan yang lebih baik untuk komponen dengan berbilang pin berbanding QFP. Secara umum, bilangan pin I/O berada dalam julat 250 hingga 1089, yang ditentukan secara khusus oleh jenis dan saiz pakej. Dari segi kebolehbuatan, cip BGA juga berprestasi lebih baik daripada cip QFP. Pin pada cip pakej BGA berbentuk bebola dan diedarkan dalam susunan 2D. Selain itu, pin I/O mempunyai jarak (pitch) yang lebih besar berbanding QFP dan bertindak sebagai bebola keras yang tidak akan berubah bentuk akibat sentuhan. Bagi pengeluar cip, satu lagi kelebihan cip BGA terletak pada hasil pengeluaran yang tinggi. Kadar kecacatan pemasangan cip BGA biasanya berada pada 0.3ppm hingga 5ppm bagi setiap pin yang boleh dianggap hampir tiada kecacatan.
Disebabkan oleh sebab-sebab yang dibincangkan di atas, cip pakej BGA digunakan secara meluas olehperakit elektronik. Walau bagaimanapun, bentuk pakej BGA yang khas membawa kepada risiko litar pintas yang lebih tinggi dalam proses pematerian melainkan beberapa petua bentangan penting dimanfaatkan pada fasa reka bentuk. Oleh itu, dalam bahagian selebihnya, artikel ini akan menunjukkan beberapa peraturan bentangan penting untuk cip BGA supaya kesan pematerian yang optimum dapat diperoleh dalam pemasangan SMT (teknologi pemasangan permukaan).
• Pic dan Jarak
Padang bola pateri untuk pakej BGA secara amnya kekal pada 50mil. Untuk memenuhi keperluan teknologi yang digunakan dalamProses pembuatan PCB (papan litar bercetak)jarak antara lubang tembus dan tepi pad hendaklah sekurang-kurangnya 8mil dan jarak antara jejak dan tepi pad boleh dikurangkan kepada 5mil hingga 6mil. Oleh itu, adalah munasabah untuk mentakrifkan saiz pad cip BGA antara 18mil hingga 25mil dan lebar jejak di antara bebola pateri BGA hendaklah dalam julat 6mil hingga 8mil.
• Tetapan Tanda Penentududukan
Oleh kerana pakej BGA sukar diperiksa dengan mata kasar dan sambungan pateri juga tidak dapat dilihat dengan mata kasar, tanda fidusial yang tepat harus ditetapkan agar serasi dengan keperluan pemeriksaan pemasangan, pemasangan manual dan penggantian selepas kerja semula.
Adalah amalan biasa untuk meletakkan sama ada dua tanda fidusial pada sudut bertentangan komponen BGA atau dua tanda sudut, seperti yang digambarkan dalam rajah berikut.
Tanda fidusial dan tanda sudut diletakkan pada lapisan yang setara dengan pakej BGA, iaitu lapisan komponen. Tanda fidusial biasanya mempunyai tiga jenis bentuk: segi empat, bulat dan segi tiga dengan saiz antara 20mil hingga 80mil, dengan kawasan tanpa litupan topeng pateri dikekalkan pada saiz 60mil. Lebar tanda sudut berada dalam julat 8mil hingga 10mil, memberikan penjajaran paling tepat untuk grafik pad BGA.
• Lubang Tembus Konduktif antara Pad
Secara umumnya, lubang tembus TIDAK boleh disusun di antara pad denganvia buta dan via tertanamdigantikan. Walau bagaimanapun, kaedah itu akan menyebabkan kos yang lebih tinggi untuk fabrikasi PCB. Jika lubang tembus perlu digunakan di antara pad, minyak topeng pateri harus digunakan untuk menghalang pateri daripada mengalir keluar atau untuk mengisi atau menutup lubang bagi mengelakkan litar pintas semasa pematerian.
• Pad
Di antara semua pin cip BGA, terdapat banyak yang berasal daripada kuasa atau tanah. Jika pad direka bentuk sebagai lubang tembus, banyak ruang dapat dijimatkan untuk pengesanan jejak. Namun, jenis reka bentuk ini hanya berfungsi untuk teknologi pematerian aliran semula. Apabila kaedah pemasangan lubang tembus digunakan, isipadu lubang tembus perlu serasi dengan jumlah pes pateri. Selagi teknologi itu digunakan, pes pateri akan mengisi lubang tembus. Tanpa mengambil kira unsur tersebut, bebola pateri akan tenggelam ke dalam sambungan pateri dan kekonduksian akan berkurangan.
Susun atur cip BGA tidak pernah terhad kepada aspek di atas dan hampir mustahil bagi satu artikel sahaja untuk merangkumi semua petua susun atur bagi cip BGA. Selain perkara di atas, susun atur komponen BGA juga berkaitan dengan keupayaan dan parameter peralatan pengeluar kontrak atau pemasang. Sebagai contoh, saiz papan maksimum dan minimum yang boleh dikendalikan oleh mesin pemasang cip mungkin berbeza antara satu sama lain, sekali gus memerlukan pengubahsuaian reka bentuk yang bersesuaian agar serasi dengan keperluan reka bentuk yang berbeza. Oleh itu, adalah sangat penting untuk membuat pengesahan yang menyeluruh tentang semua perkara yang berkaitan dengan susun atur cip BGA bagi memperoleh prestasi optimum PCB terpasang dan seterusnya produk akhir.
PCBCart Menawarkan Cadangan Susun Atur Komponen BGA Serba Lengkap untuk Pencapaian Keseimbangan Optimum Anda antara Kos dan Fungsi
Sebelum pembuatan atau pemasangan sebenar, jurutera daripada PCBCart memerlukan beberapa kali pengesahan. Sebenarnya, itu amat berbaloi.Semua pengesahan adalah untuk padanan sempurna antara reka bentuk anda, keupayaan pembuatan kami dan parameter peralatan kami serta untuk penjimatan masa dan wang yang maksimum tanpa menjejaskan sebarang fungsi yang dijangka.. Mahukan cadangan susun atur komponen BGA sekarang? Nota: ia adalah PERCUMA. Cuba sebut harga dalam talian dengan mengklik butang di bawah. Kami akan mengira kos pemasangan PCB tersuai anda.
Permintaan Sebut Harga Pemasangan SMT BGA PERCUMA
Sumber Berguna
•Pengenalan Teknologi Pembungkusan BGA
•Faktor-Faktor yang Mempengaruhi Kualiti Pemasangan BGA
•Aplikasi Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) pada Pakej Susunan Grid Bebola (BGA)
•Langkah Berkesan untuk Kawalan Kualiti pada Cantuman Pateri Ball Grid Array (BGA)
•Keperluan pada Fail Reka Bentuk untuk Memastikan Pemasangan BGA yang Cekap
•Cara Mendapatkan Sebut Harga Tepat untuk Keperluan Pemasangan BGA Anda
