PCB berjaya ditambahkan ke troli beli-belah anda
Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Satu: Reka Bentuk Pad Pateri bagi Beberapa Komponen Biasa
Reka bentuk saiz SMC atau SMD segi empat tepat ditunjukkan dalam Rajah 1 di bawah.
SMC segi empat (komponen pemasangan permukaan) atau SMD (peranti pemasangan permukaan)
Reka bentuk saiz SMC atau SMD segi empat tepat ditunjukkan dalam Rajah 1 di bawah.
Kedalaman alur pad pengikatan alur gosok dikira berdasarkan formula (unit: mm):
Nota: Lmaksimummerujuk kepada panjang maksimum cangkerang komponen; B merujuk kepada panjang corak pad pengikat; G merujuk kepada jarak antara dua corak pad pengikat; D merujuk kepada kedalaman pad pengikat alur gosok; C merujuk kepada lebar pad pengikat alur gosok yang nilainya biasanya ditetapkan sebagai 0.3±0.05mm.
SOT (transistor garis besar kecil)
Keperluan reka bentuk pad pengikatan satu pin ditunjukkan dalam Rajah 3.
Untuk SOT, jarak dari pusat ke pusat antara pad pengikatan hendaklah sama seperti jarak antara kaki, dan saiz di sebelah setiap pad pengikatan hendaklah diperluas sekurang-kurangnya 0.35 mm, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 4.
Komponen SOP dan QFP
Oleh kerana pin SOP dan QFP semuanya berbentuk sayap, saiz pad pengikatan dikira dengan kaedah yang sama. Secara amnya, lebar pad pengikatan ialah separuh jarak dari pusat ke pusat pin bersebelahan dan nilai panjang pad pengikatan ialah 2.5±0.5mm.
Bentuk reka bentuk SOP dan pad pengikat ditunjukkan dalam Rajah 5 di bawah.
• Jarak dari pusat ke pusat antara pad pengikatan adalah sama seperti antara pin.
• Prinsip umum reka bentuk pad pengikat untuk pin tunggal ialah:
- a. W2≤W apabila jarak antara pin komponen tidak melebihi 1.0mm;
- b. W2≥ 1.2W apabila jarak antara pin komponen tidak kurang daripada 1.27mm.
- c. L2 = L + b1 + b2; b1 = b2 = 0.3-0.5mm.
• Jarak antara dua pad pengikatan selari dikira berdasarkan formula (unit: mm): G = F - K.
Nota: G ialah jarak antara 2 pad penyambung; F ialah saiz pakej bagi sarung komponen; K ialah pemalar yang nilainya biasanya ditetapkan sebagai 0.25mm.
• Cangkerang SOP biasanya dibahagikan kepada dua jenis: badan lebar dan badan sempit. Nilai G masing-masing ialah 7.6mm dan 3.6mm.
Saiz pad pengikatan QFP dan topeng pateri disenaraikan dalam jadual di bawah:
| Bilangan petunjuk | Saiz pad pengikat | Saiz soldermask | Legenda dikonfigurasi | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| a | b | c | d | e | ||
| 64 | 1.0 | 0.6 | 0.18 | 0.2 | 0.135 |
![]() |
| 80 | 0.8 | 0.5 | 0.2 | 0.13 | 0.085 | |
| 100, 160 | 0.65 | 0.35 | 0.3 | 0.13 | 0.085 | |
| 48, 208 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.05 | |
| 224 | 0.4 | 0.22 | 0.22 | 0.08 | 0.05 | |
SOJ dan PLCC
• Pin SOJ dan PLCC berbentuk J dengan jarak pusat ke pusat tipikal antara pin ialah 1.27mm dan corak pad pengikat yang sama.
• Reka bentuk pad pengikatan
a. Lebar pad pengikatan untuk satu pin biasanya berada dalam julat 0.50-0.80mm manakala panjang pad pengikatan ialah 1.85-2.15mm.
b. Pusat pin hendaklah berada di antara satu pertiga bahagian dalam bentuk pad pengikatan dan pusat pad pengikatan, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 6.
c. Jarak antara dua pad pengikat selari bagi SOJ (G) biasanya ialah 4.9mm.
d. Jarak antara dua pad pengikatan selari PLCC dikira berdasarkan formula berikut J = C + K seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 7.
Nota: J merujuk kepada jarak berbingkai bentuk pad pengikat; C merujuk kepada saiz pakej maksimum PLCC; K merujuk kepada pemalar yang nilainya biasanya ditetapkan sebagai 0.75mm.

BGA (susunan grid bebola)
• Pengelasan dan atribut BGA
a.BGAmerujuk kepada jenis pakej di mana susunan grid bebola digunakan sebagai terminal keluaran I/O di bahagian bawah komponen. Ia boleh diklasifikasikan kepada jenis berikut: PBGA (plastic ball grid array), CBGA (ceramic ball grid array), TBGA (tape ball grid array) dan μBGA (chip scale package BGA). Saiz bentuk luar BGA berada dalam julat 7-50mm.
b. PBGA ialah jenis pakej BGA yang paling lazim dengan substrat PCB sebagai pembawanya. Jarak antara bebola pateri PBGA ialah 1.50mm, 1.27mm dan 1.0mm manakala diameter bebola pateri boleh menjadi 1.27mm, 1.0mm, 0.89mm dan 0.762mm.
c. Bebola pateri di bahagian bawah BGA mempunyai dua jenis taburan: taburan tidak lengkap dan taburan lengkap, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 8.
• Prinsip reka bentuk pad pengikatan BGA
a. Reka bentuk dijalankan mengikut taburan bebola pateri bawah BGA. Dikehendaki bahawa setiap pusat setiap bebola pateri adalah sepadan dengan pusat bebola pateri bagi bebola pateri yang sepadan di bahagian bawahKomponen BGA.
b. Bentuk ikatan setiap bebola pateri adalah bulatan pejal dan diameter maksimum pad PCB adalah sama dengan diameter pad bebola pateri di bahagian bawah komponen BGA. Walau bagaimanapun, diameter minimum pad PCB diperoleh dengan mengambil diameter pad di bahagian bawah komponen BGA tolak ketepatan pemasangan. Contohnya, jika diameter pad di bahagian bawah BGA ialah 0.89mm dan ketepatan pemasangan kira-kira 0.1mm, diameter minimum pad PCB adalah dalam julat daripada 0.89-0.2mm.
c. Saiz topeng pateri hendaklah lebih besar daripada pad pengikat sebanyak 0.1-0.15mm.
d. Lubang tembus perlu disekat dengan bahan dielektrik atau gel pengalir selepas penyaduran elektrik dan ketinggiannya tidak boleh melebihi ketinggian pad.
e. Corak silkskrin hendaklah dijana pada 4 sudut dari koridor sisi komponen BGA dan lebar garisan silkskrin adalah antara 0.2–0.25mm.
Ada Keperluan Pengeluaran PCB SMT? Hubungi PCBCart untuk Sebut Harga PCB SMT Percuma Hari Ini!
Sejak penubuhan kami pada tahun 2005, PCBCart telah mengeluarkan PCB SMT untuk syarikat-syarikat di seluruh dunia daripada pelbagai saiz. Kami terkenal dengan kepakaran fabrikasi & pemasangan PCB berkualiti serta sokongan profesional yang berterusan. Kami berbangga dengan kadar kepuasan pelanggan melebihi 99%! Hubungi kami hari ini untuk sebut harga percuma tanpa sebarang kewajipan bagi projek PCB SMT anda!
Dapatkan Sebut Harga Segera untuk PCB FR4
Meminta Sebut Harga Perhimpunan PCB
Sumber yang Berguna
•Elemen yang Memastikan Reka Bentuk Pad PCB yang Cemerlang untuk QFN
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Dua: Tetapan Sambungan Pad-Jejak, Lubang Tembus, Titik Ujian, Topeng Pateri dan Silkskrin
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Tiga: Reka Letak Komponen
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Empat: Tanda
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Lanjutan daripada PCBCart - Bermula dari 1 keping
