Istilah Papan Litar Bercetak

Memiliki pemahaman asas tentang istilah papan litar bercetak dapat menjadikan kerja dengan syarikat pembuatan PCB jauh lebih pantas dan mudah. Glosari istilah papan litar ini akan membantu anda memahami beberapa perkataan yang paling biasa digunakan dalam industri. Walaupun ini bukan senarai yang merangkumi semua, ia merupakan sumber rujukan yang sangat baik untuk anda.

Glosari Istilah

Komponen AktifIstilah ini merujuk kepada sejenis komponen yang bergantung pada arah aliran arus elektrik. Sebagai contoh, transistor, penerus atau injap akan dianggap sebagai aktif.

ALIVH: Singkatan bagi sebarang lubang via dalaman antara lapisan, ini ialah sejenis teknologi yang digunakan untuk membina PCB BUM berbilang lapisan. Kaedah ini menggunakan pateri untuk menghasilkan sambungan elektrik antara lapisan PCB. ALIVH sering menggantikan via tradisional dan merupakan kaedah pengeluaran yang berguna untuk menghasilkan PCB BUM berketumpatan tinggi.

Litaran Analog: Ia merujuk kepada litar yang memproses isyarat analog (isyarat berterusan dan berubah-ubah). Output dalam jenis litar ini adalah bukan binari.

Cincin AnularIstilah ini merujuk kepada kawasan pad kuprum yang tinggal selepas satu lubang digerudi melaluinya. Cincin ini diukur dari tepi pad ke tepi lubang dan merupakan pertimbangan penting dalam reka bentuk PCB, kerana ia membolehkan sambungan elektrik dibuat dari satu sisi lubang ke sisi yang lain.

Bebola Anti-Pateri: Jenis teknologi ini lazim digunakan dalam barisan pengeluaran SMT dengan tujuan mengehadkan jumlah timah yang terlibat dalam proses stensil. Ini dilakukan dengan membuat stensil pada papan dan menghasilkan bukaan di tempat yang cenderung menghasilkan bebola pateri supaya pes timah akan mengalir ke bukaan tersebut.

AOI: Singkatan bagipemeriksaan optik automatik, AOI merujuk kepada sejenis kaedah pemeriksaan yang digunakan untuk mencari potensi masalah berkaitan prestasi pematerian dalam PCB berbilang lapisan yang mempunyai komponen dipasang. Peralatan AOI mengesan isu-isu ini dengan menangkap imej permukaan dalaman PCB, bagi mencari sebarang kemungkinan masalah dari segi anjakan, kekutuban dan sebagainya.

AQL: Singkatan bagi acceptance quality limit, AQL merujuk kepada bilangan papan rosak yang boleh diterima yang dihasilkan dalam satu siri pengeluaran. Papan-papan ini dikenal pasti, dikira dan dikeluarkan semasa pemeriksaan. AQL ialah angka penting untuk memantau kualiti amalan pengeluaran seorang pemasang.

Tatasusunan: Perkataan ini merujuk kepada gabungan berbilang salinan PCB yang sama menjadi satu matriks papan yang bersambung. Satu array juga boleh dirujuk sebagai PCB yang dipanelkan, diatur berperingkat atau dipaletkan. Dengan memasang papan dengan cara ini, proses pemasangan boleh disiapkan dengan lebih cepat. Array # Up pula merujuk kepada bilangan PCB yang disertakan dalam array tersebut.

Nisbah BidangNisbah bidang merujuk kepada nisbah antara ketebalan PCB dan diameter via minimumnya. Adalah lebih baik untuk mengekalkan nisbah bidang yang rendah bagi meningkatkan kualiti penyaduran dan meminimumkan kemungkinan kegagalan via.

Perhimpunan: Satu proses yang melibatkan satu siri prosedur di mana komponen dan aksesori diletakkan pada PCB, menghasilkan papan yang berfungsi.

Lukisan HimpunanLukisan pemasangan ialah rujukan yang menggambarkan keperluan pemasangan bagi sebuah PCB. Lukisan ini biasanya akan merangkumi penempatan komponen serta teknologi pembinaan, kaedah dan parameter yang diperlukan untuk merealisasikannya.

Dewan Perhimpunan: Nama yang digunakan untuk merujuk kepada kemudahan pembuatan di mana PCB dan komponen dipasang. Rumah-rumah ini biasanya mengandungi peralatan PCBA seperti pencetak, pemasang, ketuhar reflow, dan lain-lain.

Penggerudian Balik: Terutamanya digunakan dalam fabrikasi PCB berbilang lapisan, penggerudian belakang membantu meningkatkan integriti isyarat dengan menyingkirkan stub daripada lubang melalui bersalut. Stub ini ialah bahagian via yang tidak diperlukan yang memanjang ke dalam lubang, yang berpotensi menyebabkan pantulan dan gangguan lain yang merosakkan isyarat.

Papan belakangIni ialah satah sokongan pada papan litar yang berfungsi sebagai penebat.

BGA: Singkatan bagi ball grid array, ini ialah sejenis pembungkusan komponen yang digunakan dalam litar bersepadu (IC) untuk pemasangan permukaan. Ia dapat memastikan kecekapan berkelajuan tinggi kerana ia menggunakan lajur bebola dan bukannya pin. BGA biasanya digunakan untuk memasang peranti seperti mikroprosesor pada PCB secara kekal.

Papan KosongIstilah ini merujuk kepada papan litar yang tidak mempunyai sebarang komponen dipasang padanya.

Vias Buta: Abuta melaluiialah lubang tembus yang menyambungkan lapisan dalaman, tetapi ia tidak dapat dilihat dari bahagian luar PCB.

Lembaga: Ini ialah istilah yang dipendekkan bagi papan litar bercetak. Perkataan ini juga merujuk kepada substrat tempat PCB dicetak. Papan ini merupakan bahagian elektronik yang penting, berfungsi sebagai pembawa bagi sambungan elektrik antara komponen elektronik.

Rumah LembagaIni adalah nama lain bagi kemudahan di mana papan PCB difabrikasi.

Jenis Papan (Unit Tunggal dan Panel): Ini menunjukkan kaedah pembuatan PCB dari segi kuantiti. Biasanya, papan dikelaskan kepada salah satu daripada dua jenis: unit tunggal atau panel. Dalam pembuatan unit tunggal, PCB difabrikasi satu demi satu. Dalam pembuatan panel pula, berbilang unit PCB dihasilkan dalam satu panel.

Badan: Satu perkataan yang digunakan untuk menerangkan bahagian tengah sesuatu komponen elektronik. Ia tidak termasuk pin, kaki atau bahagian aksesori komponen tersebut.

Papan Rintangan TertanamIstilah ini merujuk kepada papan litar bercetak dengan perintang yang tertanam di dalamnya. Reka bentuk ini meningkatkan keutuhan komponen perintang untuk menambah baik fungsi keseluruhan dan kebolehpercayaan PCB.

Vias TertanamIstilah ini digunakan untuk merujuk kepada via yang menyambungkan lapisan atas kepada satu atau lebih lapisan dalaman. Dengan kata lain, adikebumikan melaluihanya dapat dilihat dari satu sisi papan apabila melihatnya dari luar.

Kabel: Satu lagi perkataan untuk seutas wayar yang mampu menghantar elektrik atau haba.

CAD: Singkatan bagi reka bentuk berbantukan komputer, CAD merujuk kepada penggunaan komputer dan peralatan corak oleh pereka bentuk untuk membangunkan dan melaksanakan susun atur PCB. Hasilnya ialah grafik tiga dimensi bagi reka bentuk tersebut, yang dalam kes ini ialah susun atur PCB.

CAE: Singkatan bagi kejuruteraan berbantukan komputer yang merujuk kepada pakej perisian skematik yang digunakan untuk membangunkan dan memvisualkan reka bentuk PCB.

Fail CAM: CAM ialah akronim bagi computer-aided manufacturing, dan fail yang dihasilkan oleh perisian ini digunakan untuk pembuatan PCB. Terdapat pelbagai jenis fail CAM, termasuk fail Gerber untuk photoplotter dan fail NC Drill untuk mesin NC Drill. Fail-fail ini biasanya dihantar ke kilang papan dan pemasangan untuk penambahbaikan dan akhirnya pembuatan.

Topeng KarbonIni ialah sejenis pes karbon konduktif yang ditambahkan pada permukaan pad. Dihasilkan dengan gabungan resin dan toner karbon, topeng karbon diawetkan dengan haba dan biasanya digunakan pada jumper, kekunci dan sebagainya.

Papan Bercetak Substrat Seramik: Jenis papan ini diperbuat dengan substrat seramik, di mana bahan lain digabungkan menggunakan alumina atau nitrida aluminium. Titik jualan utama bagi papan substrat seramik ialah keupayaan penebatnya yang sangat baik, kekonduksian terma, kebolehsolderan lembut dan kekuatan lekatan.

Semak Plot: Ini ialah senarai item semakan yang menjadi asas pelaksanaan pemeriksaan atau ujian kawalan kualiti.

COB: Singkatan bagi chip-on-board, istilah ini ialah sejenis teknologi SMT cip terdedah. COB melibatkan pemasangan terus litar bersepadu pada PCB dan bukannya membungkusnya terlebih dahulu. Biasa digunakan dalam gajet dan mainan yang dikeluarkan secara besar-besaran, COB boleh dikenal pasti melalui bonjolan plastik hitam pada PCB, yang dipanggil glob top. Di bawah glob tersebut, cip disambungkan ke papan dengan wayar halus.

Litar: Ia merujuk kepada gelung pengalir yang terdiri daripada wayar logam dan komponen elektronik. Ia tergolong dalam salah satu daripada dua kategori: litar DC dan litar AC.

Salutan: Salutan ialah lapisan filem pepejal berterusan yang sama ada melindungi, menebat atau menghias PCB.

Komponen: Juga dikenali sebagai komponen atau bahagian elektronik, komponen ialah bahagian asas yang boleh digunakan untuk membina peralatan dan peranti elektronik. Contohnya termasuk perintang, kapasitor, potensiometer, injap, radiator dan lain-lain.

Lubang KomponenIni ialah lubang bersalut pada PCB yang dibuat untuk satu komponen. Lubang-lubang ini bertujuan untuk memudahkan pin komponen, terminal atau wayar dengan sambungan elektrik.

Pustaka Komponen: Ia merupakan satu koleksi komponen seperti yang diwakili dalam sistem perisian CAD. Ia disimpan dalam fail data komputer untuk digunakan kemudian.

Sisi Komponen: Ini merujuk kepada bahagian PCB yang mengandungi komponen. Bahagian yang bertentangan mengandungi titik pematerian untuk komponen.

PenyambungIstilah ini merujuk kepada komponen pemancar yang menghubungkan dua atau lebih komponen aktif dalam satu pemasangan. Biasanya, penyambung terdiri daripada palam dan soket, yang boleh disambung dan dipisahkan dengan mudah.

Berat TembagaIstilah ini digunakan untuk menunjukkan ketebalan kerajang kuprum pada setiap lapisan PCB. Ia biasanya dinyatakan dalam unit auns kuprum bagi setiap kaki persegi.

Lubang KauntertenggelamIni ialah lubang berbentuk kon yang digerudi pada PCB, bagi membolehkan skru kepala tenggelam (countersunk) terletak rata dengan permukaan PCB.

Luban BerpalungLubang silinder ini direka untuk digunakan dengan pengikat supaya pengikat itu berada rata dengan permukaan PCB.

Potongan: Ini ialah alur yang digali pada PCB.

Papan Anak"Papan anak" kepada papan induk, papan anak mengandungi palam, pin, soket dan penyambung serta memainkan peranan besar dalam sambungan dalaman bagi peranti elektronik dan komputer.

Pelekat: Satu lagi perkataan untuk perwakilan grafik bagi komponen elektronik, yang juga boleh dipanggil jejak.

Litar Digital: Alternatif kepada litar analog. Litar digital beroperasi secara binari seperti suis, menunjukkan salah satu daripada dua hasil sebagai akibat daripada satu input. Ini ialah litar tipikal untuk komputer dan peralatan seumpamanya.

DIP: Satu singkatan bagi pakej dwi-dalam-talian, DIP ialah sejenis bekas untuk litar bersepadu. Bekas ini biasanya hadir dalam bentuk bekas plastik acuan dengan dua baris pin penyambung.

PCB Dua Sisi: Satu jenis PCB yang mempunyai jejak dan pad pada kedua-dua belah, bukannya pada satu belah sahaja.

DRC: Singkatan bagi pemeriksaan peraturan reka bentuk, ini ialah pengesahan perisian bagi susun atur PCB. Ia sering digunakan pada reka bentuk PCB sebelum pengeluaran untuk memastikan reka bentuk tersebut tidak mengandungi sebarang punca ralat yang berpotensi, seperti lubang gerudi yang kecil atau jejak yang diletakkan terlalu rapat antara satu sama lain.

Hentaman GerudiIni adalah satu lagi cara untuk merujuk kepada lokasi lubang akan dibor dalam reka bentuk PCB.

Topeng Pateri Filem KeringIni ialah sejenis filem topeng pateri yang disapu pada papan bercetak yang menghasilkan topeng beresolusi lebih tinggi dengan reka bentuk garisan yang lebih halus. Kaedah ini cenderung lebih mahal berbanding topeng pateri cecair.

Penyambung TepiPenyambung jenis ini direka untuk tepi PCB, dan ia paling kerap digunakan untuk memudahkan penggunaan kad tambahan.

Penyaduran TepiIni ialah istilah yang digunakan untuk penyaduran kuprum yang memanjang dari bahagian atas ke bahagian bawah sesuatu permukaan dan di sepanjang tepi papan, membolehkan penyolderan pada tepi dan sambungan.

Papan Cetakan Pes Tampal Konduktif ElektroIstilah ini digunakan untuk menerangkan PCB yang dihasilkan menggunakan kaedah percetakan skrin sutera. Proses ini melibatkan penggunaan pes percetakan elektro-konduktif untuk menetapkan jejak dan melaksanakan sambungan lubang tembus yang stabil.

EMC: Singkatan bagi keserasian elektromagnet, EMC merujuk kepada keupayaan sesuatu peralatan atau sistem untuk beroperasi tanpa menghasilkan gangguan elektromagnet yang berlebihan. Terlalu banyak gangguan elektromagnet boleh mengganggu atau merosakkan peralatan lain dalam persekitaran elektromagnet yang sama.

ESD: Satu singkatan bagi nyahcas elektrostatik, yang disebabkan oleh elektrik statik.

Lapisan LuaranJuga dipanggil lapisan luar, lapisan luaran ialah lapisan di bahagian luar tembaga tempat komponen disambungkan.

Lukisan FabrikasiLukisan ini ialah satu cara untuk pereka bentuk menyampaikan reka bentuk PCB kepada jurutera dan pekerja. Ia biasanya akan merangkumi ilustrasi papan, lokasi dan maklumat tentang lubang yang perlu dibor, nota mengenai bahan dan kaedah yang terlibat, dan sebagainya.

Padang HalusIstilah ini merujuk kepada satu kelas pakej cip dengan jarak mikro antara kaki, biasanya di bawah 0.050 inci.

Jari: Ini ialah pad logam yang terdapat di sepanjang tepi papan. Ini biasanya digunakan apabila cuba menyambungkan dua papan litar bersama, sebagai contoh untuk mengembangkan keupayaan sebuah komputer.

Artikel Pertama: Inilah yang dipanggil papan pertama yang dihasilkan.Artikel pertamabiasanya dihasilkan dalam kumpulan kecil sebelum pengeluaran besar-besaran bermula supaya pereka bentuk dan jurutera dapat memeriksa produk bagi mengenal pasti kemungkinan ralat atau masalah prestasi.

FR4: Ini ialah penarafan bahan untuk bahan kalis api. Ia juga merujuk kepada bahan substrat PCB yang paling biasa digunakan. Nama ini menyatakan bahawa bahan resin tersebut mampu memadamkan api secara automatik apabila ia terbakar.

Ujian Fungsian: Juga dipanggil ujian tingkah laku, ujian fungsian direka untuk menentukan sejauh mana atribut sesuatu produk memenuhi kehendak reka bentuk.

Fail Gerber: Satu jenis fail CAM yang digunakan untuk mengawal photoplotter. Ia merupakan cara piawai untuk menyampaikan spesifikasi papan kepada pengeluar.

Glob Top: Ini merujuk kepada "glob", iaitu bebola kecil plastik tidak konduktif yang digunakan untuk melindungi cip dan ikatan wayar pada COB. Glob ini biasanya berwarna hitam dan tahan terhadap pengembangan terma, yang mengelakkan perubahan suhu daripada merosakkan sambungan antara glob dan papan.

Jari Emas: Ini ialah penyambung yang terdapat di bahagian tepi PCB selepas papan itu disadur dengan emas. Keras, licin dan rata, jari ini merupakan pengalir yang sangat baik, menyokong sambungan dari tepi ke tepi.

Grid"Grid" ialah satu lagi istilah untuk grid elektrik, iaitu rangkaian elektrik saling berhubung yang menghantar kuasa.

Lubang Separuh Potong/Betak: Ini merujuk kepada lubang yang digerudi pada tepi papan dan disalut, menghasilkan lubang separuh bulatan pada tepi PCB. Ini adalah perkara biasa bagi PCB yang direka untuk ujian mikrocip.

HDI: Akronim untuk penyambung antara berketumpatan tinggi, satuHDI ialah sejenis teknologi fabrikasi PCBIa menggunakan teknologi mikro buta melalui untuk menghasilkan PCB dengan ketumpatan jejak yang tinggi.

PengepalaBahagian pemasangan penyambung yang dipasang terus pada litar bercetak.

IC: Singkatan bagi integrated circuit, IC juga dipanggil mikrolitar, mikrocip atau cip. Secara asasnya, IC menerangkan satu kaedah untuk meminiaturkan litar, terutamanya bagi peranti semikonduktor.

Lapisan DalamanIstilah ini merujuk kepada lapisan dalaman dalam PCB berbilang lapisan. Lapisan dalaman ini kebanyakannya merupakan lapisan isyarat.

IPC: Satu singkatan bagi Institute of Printed Circuits, sebuah persatuan bukan berasaskan keuntungan di seluruh dunia yang berdedikasi kepada reka bentuk pendawaian PCB. Kumpulan ini membantu perusahaan mencapai kejayaan perniagaan yang lebih besar dengan membantu mereka memenuhi piawaian pembuatan yang ketat, yang seterusnya meningkatkan piawaian kualiti keseluruhan.

Pita Kapton: Juga dikenali sebagai pita poliimid, pita penebat elektrik ini mempunyai banyak ciri berguna, termasuk rintangan haba, ketidakbolehpanjangan dan ketipisan.

LaminatIstilah ini merujuk kepada gabungan bahan-bahan yang berbeza melalui kaedah pemanasan, pelekat dan kimpalan untuk menghasilkan bahan baharu berlapis-lapis. Bahan yang terhasil mempunyai kekuatan dan kestabilan yang lebih tinggi berbanding bahan-bahan individu yang digabungkan untuk membentuk laminat.

Plot Foto Laser: Juga dipanggil plotter laser, jenis fotoplotter ini menghasilkan imej raster berjalur halus bagi produk akhir. Hasilnya ialah plot berkualiti tinggi dan sangat tepat.

Jarak Antara Lapisan: Ini ialah jarak antara lapisan PCB. Semakin kecil jaraknya, semakin sukar proses pembuatan.

Petunjuk: Satu lagi perkataan untuk terminal pada komponen.

Legenda: Ini ialah panduan ringkas untuk menandakan nama dan kedudukan komponen. Legend membantu memudahkan proses pemasangan dan penyelenggaraan.

LPI: Singkatan bagi Liquid Photoimageable, LPI ialah topeng pateri cecair yang disembur pada PCB. Kaedah ini lebih tepat, lebih nipis daripada topeng pateri filem kering dan lebih menjimatkan.

Tanda: Istilah yang digunakan untuk merujuk kepada satu set corak bagi penentuan kedudukan optik. Tanda boleh diklasifikasikan kepada Tanda PCB dan Tanda setempat.

Suis Membran: Suis membran digunakan pada bahagian hadapan PCB siap. Ia menunjukkan fungsi PCB dan komponennya, seperti fungsi kekunci, penunjuk dan bahagian lain. Suis membran juga memberikan perlindungan kepada PCB dalam bentuk kalis air dan perlindungan daripada kelembapan.

Papan Cetak Teras/Asas Logam:PCB teras logammerujuk kepada sejenis PCB dengan bahan teras yang diperbuat daripada logam dan bukannya plastik, resin atau bahan FR4.

Mil: "Mil" ialah satu cara lain untuk menyatakan seperseribu inci. Ia juga bersamaan dengan "thou."

mm: "mm" ialah satu lagi cara untuk menyatakan milimeter atau seperseribu meter.

Papan induk: Ini ialah papan utama dalam komputer atau peranti elektrik. Papan induk membawa sambungan dan komponen utama yang menyokong fungsi utama peranti.

Lubang Pemasangan: Lubang ini bertujuan untuk mengikat PCB pada lokasi akhirnya dalam peranti. Untuk memastikan tiada gangguan, semua lubang pemasangan adalah tidak konduktif dan tidak bersalut.

PCB Berbilang LapisanIni ialah sejenis PCB dengan sekurang-kurangnya tiga lapisan konduktif bagi jejak dan komponen.

Multimeter: Alat pengujian yang digunakan untuk mengukur nilai elektrik seperti arus, rintangan dan voltan.

Papan Litar Cetak Berbilang Pendawaian: Setara dengan papan litar bercetak berbilang lapisan, istilah ini merujuk kepada PCB dengan berbilang lapisan jejak, dengan lapisan dielektrik di antara setiap satunya.

Gerudi NCIni adalah nama yang lebih umum bagi mesin gerudi Kawalan Berangka. Jenis mesin ini digunakan oleh pemasang untuk menggerudi lubang pada PCB.

Nod: Ini ialah pin atau kaki yang disambungkan kepada sekurang-kurangnya satu wayar.

NPTH: Singkatan bagi non-plated through hole, NPTH merujuk kepada lubang tanpa tembaga bersalut pada dinding lubang. Ini bermaksud tiada sambungan elektrik boleh dibuat menggunakan dinding lubang ini.

BukaIni ialah cara ringkas untuk menyebut “litar terbuka”, iaitu satu gangguan pada kesinambungan litar elektrik. Ini menghalang arus daripada mengalir dan boleh menjejaskan fungsi PCB yang betul.

Pad: Ini adalah salah satu unit komposisi paling asas bagi sebuahPerakitan PCB. Pad ialah titik sentuhan yang digunakan untuk menyambungkan komponen dengan via dan merupakan titik tempat komponen dipateri.

Panel: Apanelialah gabungan papan yang dihasilkan secara serentak untuk meningkatkan kecekapan semasa proses pembuatan. Setelah proses selesai, panel-panel ini biasanya dipisahkan kepada unit tunggal masing-masing sebelum digunakan.

Panelkan: Ini ialah tindakan mengumpulkan berbilang PCB ke dalam satu panel untuk meningkatkan kecekapan pembuatan. Istilah alternatif ialahpanelisasi.

Nombor BahagianIni ialah kaedah pengenalpastian yang digunakan dalam industri untuk membezakan bahagian antara satu sama lain. Ia juga digunakan untuk mengenal pasti bahagian tertentu, yang membantu dalam mengenal pasti kelompok pemasangan bermasalah dan mencegah penggunaan produk yang tidak betul.

BahagianIni adalah satu lagi perkataan untuk komponen, atau bahagian asas peralatan elektrik, seperti perintang, kapasitor, potensiometer, injap, radiator, dan lain-lain.

Bahan Asas PCBBahan yang digunakan untuk membina PCB.Bahan asas PCBbiasanya terdiri daripada resin, logam, seramik atau bahan lain yang mempunyai sifat terma dan elektrik yang menyokong fungsi akhir PCB.

Pangkalan Data PCB: Semua data yang digunakan atau boleh digunakan untuk reka bentuk PCB. Data ini biasanya disimpan dalam fail komputer.

PCB: Satu singkatan bagiPapan Litar Bercetak, PCB ialah papan yang mengandungi bahan konduktif dan komponen yang bertindak secara segerak untuk menghasilkan tindak balas yang direka. PCB bergantung pada litar elektrik, yang sama ada dicetak atau dipateri pada papan untuk menghasilkan hasil yang dikehendaki. Papan litar bercetak tersedia dalam pelbagai bentuk, saiz dan tujuan untuk disesuaikan dengan mana-mana industri atau aplikasi.

PCBA: Ini ialah akronim bagiPemasangan Papan Litar Bercetak, di mana sebuah syarikat memateri komponen pada papan.

Topeng Pateri Boleh Dikopek: Topeng pateri atau lapisan topeng pateri yang boleh dikupas daripada papan.

Photoplotter: Peranti yang digunakan dalam pembuatan untuk menghasilkan karya seni pada filem dengan memplot objek dan bukannya imej.

Ambil-Dan-Letak: Satu kaedah pemasangan SMT di mana mesin secara automatik mengambil SMD dan meletakkannya pada kedudukan yang betul di atas papan.

Pin: Satu terminal pada komponen. Ia juga dipanggil kaki.

NadaJarak antara pusat pin SMD.

L lubang berlapis tembus: Juga dipanggil PTH, ini ialah satu prosedur di mana lubang tembus disadur supaya dinding lubang boleh menjadi konduktif. Ini sering digunakan sebagai titik sentuhan untuk komponen jenis through-hole dan boleh digunakan sebagai via.

Prepreg: Juga dipanggil PP, ialah bahan utama untuk pembuatan PCB berbilang lapisan. Ia terutamanya terdiri daripada resin dan bahan penguat yang kemudiannya diklasifikasikan kepada kain gentian kaca, asas kertas, bahan kompaun dan lain-lain.

Luban Tekan Lubang: Ini ialah lubang di mana terminal sentuhan boleh ditekan masuk ke dalam PCB.

Pendawaian Cetak: Satu proses di mana reka bentuk diukir pada logam konduktif pada papan, menghasilkan reka bentuk wayar untuk PCB.

Percetakan: Sebahagian daripadaProses pembuatan PCBdi mana corak litar dicetak pada papan itu.

PWB: Singkatan bagi Printed Wiring Board, iaitu nama lain bagi PCB.

Penunjuk Rujukan: Juga dipanggil "Ref Des," ini ialah nama bagi satu komponen pada PCB. Biasanya, nama komponen bermula dengan satu atau dua huruf yang menunjukkan kelas komponen, diikuti dengan nombor. Penanda ini biasanya dicetak pada silkskrin untuk membantu mengenal pasti setiap komponen.

Aliran Semula: Ini ialah proses mencairkan pateri untuk menghasilkan sambungan antara pad dan komponen atau kaki.

RF: Singkatan bagi frekuensi radio, RF ialah frekuensi elektromagnet antara 300KHz dan 300GHz. RF juga boleh menjadi sejenis isyarat elektromagnet berfrekuensi tinggi.

RoHS: Juga dikenali sebagai Sekatan Bahan Berbahaya, RoHS ialah undang-undang perlindungan alam sekitar Eropah. Banyak syarikat global mesti mematuhi piawaian RoHS untuk menjual produk di EU.

Laluan/JejakIni ialah susun atur struktur pendawaian PCB, yang penting untuk fungsi PCB yang betul. Sebagai kata kerja, perbuatan merouting bermaksud mereka bentuk struktur pendawaian sedemikian.

Skematik: Lukisan teknikal yang menggambarkan sambungan antara komponen PCB. Skematik selalunya akan merangkumi perwakilan abstrak komponen dan bukannya gambar dan merupakan langkah pertama yang penting dalam reka bentuk PCB.

Pendek: Ini adalah cara lain untuk menyebut "litar pintas," iaitu satu sambungan dengan rintangan rendah yang mengakibatkan arus berlebihan pada titik sambungan. Ini boleh menyebabkan masalah serius pada PCB, termasuk kegagalan.

Skrin sutera: Ini ialah lapisan dakwat epoksi yang disapu pada PCB yang mengandungi nama dan kedudukan komponen. Label yang terdapat pada silkscreen membantu membimbing pekerja melalui proses pemasangan. Biasanya, silkscreen berwarna putih, yang membantu label lebih menonjol berbanding topeng pateri PCB.

PCB Satu Sisi: Reka bentuk PCB dengan jejak dan pad hanya pada satu sisi papan.

Lubang Slot: Lubang tidak bulat pada PCB yang mungkin disalut atau tidak. Lubang ini selalunya diperlukan untuk komponen tertentu tetapi mahal kerana tenaga kerja yang diperlukan untuk memotongnya.

SMD: Singkatan bagi peranti pemasangan permukaan, ia merujuk kepada komponen yang direka untuk dipateri pada permukaan PCB, dan bukannya melalui lubang tembus.

SMT: Singkatan bagiteknologi pemasangan permukaan, jenis teknologi pemasangan ini memateri SMD terus ke permukaan PCB, bukannya memasang komponen melalui lubang tembus. Ini membolehkan papan berfungsi tanpa perlu menggerudi lubang melaluinya dan juga membantu meningkatkan ketumpatan komponen pada permukaan PCB.

Topeng pateri/Rintangan pateri: Ini ialah satu lapisan bahan, biasanya terdiri daripada resin epoksi, yang tidak serasi dengan pateri. Bahan ini disapu pada keseluruhan PCB, kecuali kawasan yang perlu dipateri. Proses ini membantu untuk mengasingkan jejak secara fizikal dan elektrik, sekali gus mengelakkan litar pintas. Topeng pateri selalunya berwarna hijau, walaupun warna merah dan hitam juga biasa digunakan.

Bahagian Solder: Ini adalah bahagian yang bertentangan dengan bahagian komponen dan biasanya dianggap sebagai bahagian bawah.

JarakIstilah ini merujuk kepada jarak antara wayar pada PCB.

SubstratIni adalah satu lagi istilah untuk "bahan asas PCB", iaitu bahan utama untuk fabrikasi PCB. Secara umum, bahan ini boleh menjadi fleksibel atau tegar dan boleh diperbuat daripada epoksi, logam, seramik atau bahan-bahan lain. Fungsi PCB akhir biasanya akan menentukan substrat mana yang akan digunakan untuk projek tersebut.

Lubang DisokongIni ialah via dengan pad pada kedua-dua belah PCB. Bahagian dalam via ini juga disalut (plated). Ini bermakna keseluruhan lubang boleh menyokong fungsi yang berkaitan dengan kekonduksian terma atau elektrik.

Kemasaan PermukaanOleh kerana kuprum cenderung teroksida dalam persekitaran semula jadi, satu kemasan permukaan melindungi lapisan tersebut daripada berbuat demikian. Pengoksidaan boleh menyebabkan pes tim gagal atau pateri tidak betul. Jenis utama kemasan permukaan termasuk HASL, ENIG, IMAG, OSP dan lain-lain.

Laluan BerteduhIni ialah sejenis via yang mempunyai topeng pateri filem kering yang menutupi kedua-dua pad dan lubang bersalut tembusnya. Topeng pateri ini mengasingkan via sepenuhnya, melindungi PCB daripada litar pintas. Sesetengah via hanya ditutup pada satu sisi sahaja untuk membolehkan pengujian pada sisi yang lain.

Engkau: Ini adalah singkatan bagi seperseribu inci. Ia adalah cara lain untuk menyebut "mil."

Lubang Tembus: Ini merujuk kepada lubang yang menembusi sekurang-kurangnya dua lapisan PCB berbilang lapisan. Ia juga digunakan sebagai penerangan bagi komponen dengan bahagian atau pin yang menembusi papan untuk dipateri pada bahagian yang satu lagi.

Jejak: Ini merujuk kepada laluan kuprum yang dicetak pada PCB. Ia berfungsi sama seperti wayar elektrik, menghubungkan komponen pada papan PCB. Perkataan "trace" juga digunakan untuk merujuk kepada satu segmen laluan tersebut.

PenjejakanIstilah ini merujuk kepada lebar wayar pada PCB.

UL: UL bermaksud Underwriter's Laboratories, Inc., sebuah syarikat terkemuka yang mengkhusus dalam menetapkan piawaian keselamatan dan menilai produk secara bebas mengikut piawaian ini.

Lubang Tidak Disokong: Jenis lubang ini mempunyai pad pada bahagian pateri, tetapi tiada pad pada bahagian komponen. Tiada juga lapisan logam di dalam lubang. Ini bermakna lubang tersebut tidak mempunyai pengukuhan pengalir.

Plot Foto Vektor: Juga dikenali sebagai plotter vektor atau Gerber Photoplotter, jenis fotoplotter ini melukis plot garis demi garis menggunakan teknologi manipulasi cahaya. Kaedah ini boleh menghasilkan plot yang lebih besar, tetapi ia juga jauh lebih perlahan berbanding kaedah fotoplotter laser yang lebih moden.

MelaluiIstilah ini merujuk kepada lubang berlapis tembus yang menyambungkan isyarat antara jejak pada lapisan berbeza papan litar bercetak (PCB). Lubang ini mempunyai bahagian dalam tembaga konduktif untuk mengekalkan sambungan elektrik.

Laluan Dipenuhi Dengan Resin/Laluan DipalamIni ialah via yang diisi dengan resin epoksi. Setelah diisi, kuprum boleh dipateri pada permukaan resin tanpa mempengaruhi produk akhir.

Melalui dalam Pad: Juga dipanggil lubang tembus pada pad, avia dalam padberfungsi sebagai sambungan elektrik antara lapisan. Ia berguna untuk komponen berbilang lapisan atau untuk menetapkan kedudukan komponen.

Pemarkahan-VIni ialah potongan tidak lengkap melalui satu panel, yang sering digunakan untuk membantu memisahkan panel PCB menjadi unit tunggal.

Wayar: Ini merujuk kepada kabel konduktif yang boleh menghantar elektrik atau haba. Ia juga merujuk kepada laluan atau trek pada papan litar bercetak.

Istilah PCB terdiri daripada kumpulan teknikal akronim dan terminologi yang penting dalam industri papan litar bercetak. Ia mentakrifkan pelbagai proses pengujian, pemeriksaan dan penilaian yang berkaitan dengan reka bentuk, pengeluaran dan jaminan kualiti PCB.

Memahami istilah-istilah ini, bersama dengan singkatan dan piawaian yang berkaitan, adalah penting semasa peringkat reka bentuk, pengeluaran dan pengujian dalam pembuatan PCB. Sebagai pengeluar PCB profesional, PCBCart mempunyai pengalaman yang luas dan kepakaran teknikal dalam menyediakan penyelesaian dan perkhidmatan PCB berkualiti tinggi. PCBCart komited untuk menyediakan perkhidmatan reka bentuk, pengeluaran dan pengujian PCB tersuai kepada pelanggan bagi memenuhi piawaian industri dan keperluan pelanggan.

Dapatkan Sebut Harga Segera untuk Pemasangan PCB & Pembuatan PCB

Sumber yang Berguna
•Kelebihan PCBCart berbanding pengeluar PCB lain - Mengapa anda harus memilih PCBCart?
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Standard dengan Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Prototaip PCB Pantas
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Aluminium
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Fleksibel
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Fleksibel-Kaku
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Frekuensi Tinggi
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Tembaga Tebal
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Tg-Tinggi
•Perkhidmatan Fabrikasi PCB Bebas Halogen