Penyolderan ialah satu proses yang sangat penting dalamPerakitan PCBdan pembuatan, yang sangat penting dalam memastikan fungsi dan kebolehpercayaan dalam pemasangan elektronik. Proses pematerian melibatkan penyambungan komponen SMD dan PTH kepada PCB melalui penggunaan pateri sebagai medium konduktif. Walau bagaimanapun, pelbagai jenis kecacatan pematerian mungkin berlaku, dan semua ini mempunyai kesan yang besar terhadap kualiti produk akhir.
Kecacatan Pateri Biasa dan Kesan-kesannya
Memahami pelbagai jenis kecacatan pematerian adalah penting untuk mengesan dan menanganinya dengan berkesan. Kelas utama kecacatan, dengan mengambil kira mod kegagalannya, adalah:
Litaran Terbuka
Litaran Terbuka:Kecacatan sambungan pateri ini berlaku apabila tidak terdapat sambungan yang mencukupi antara kaki komponen dan pad pada PCB, menyebabkan litar terbuka secara tidak lengkap dan menghalang aliran arus.
Pad Terangkat:Ini berlaku apabila haba berlebihan dan getaran mekanikal menyebabkan pad PCB tertanggal, yang membawa kepada kehilangan sambungan.
Lompatan Pateri:Ini berlaku apabila pateri tidak digunakan pada pad SMD, sekali gus meninggalkan kawasan yang tidak dipateri dengan litar terbuka.
Litar Pintas
Jambatan Pateri:Apabila lebihan pateri membentuk jambatan antara konduktor pada PCB dan menghasilkan sambungan yang tidak diingini, litar pintas akan berlaku.
Bebola Pateri:Ini ialah bebola kecil dan terbiar daripada pateri pada permukaan PCB, yang berpotensi menyebabkan litar pintas apabila tersangkut di antara konduktor.
Percikan Pateri:Titisan pateri yang tidak diingini akibat kekotoran atau bahan cemar boleh menyebabkan litar pintas.
Sendi Longgar
Sambungan Pateri Sejuk:Pemanasan yang tidak mencukupi semasa proses pematerian menyebabkan sambungan lemah yang dicirikan oleh permukaan yang kasar dan kusam.
Sendi Terganggu:Pergerakan semasa pematerian boleh menghalang ikatan yang betul, sekali gus menyebabkan kegagalan untuk memastikan kebolehpercayaan.
Lompang Pateri:Ruang dalam sambungan pateri melemahkan sambungan disebabkan oleh pencemaran atau kekurangan pembasahan.
Solder Tidak Mencukupi:Menghasilkan sambungan dengan integriti elektrik atau mekanikal yang rendah.
Kecacatan Lain
Penyahbasahan Pateri:Ini berlaku apabila pateri tidak melekat dengan baik sama ada pada pad PCB atau pada kaki komponen.
Sisa Fluks Pateri:Fluks baki berpotensi menyebabkan kakisan atau masalah dengan rintangan penebatan.
Retakan Pateri:Disebabkan oleh tekanan atau kitaran terma yang cenderung merendahkan kekuatan dan kekonduksian pada sambungan.
Tombstoning:Satu hujung komponen terangkat dari pad semasa reflow disebabkan oleh pemanasan yang tidak sekata.
Punca Di Sebalik Kecacatan Pateri
Satu-satunya cara untuk mencegah kecacatan pematerian dengan berkesan ialah mengenal pasti punca akar masalah:
Isu Terma:Kekurangan haba atau penyejukan yang terlalu cepat menyebabkan sambungan sejuk dan rongga.
Kuantiti Pateri:Terlalu banyak pateri menghasilkan jambatan. Kuantiti yang tidak mencukupi menyebabkan litar terbuka.
Pencemaran:Minyak, oksida, atau bahan kimia pada permukaan boleh menghalang penyolderan yang betul.
Penjajaran Komponen Hilang:Penempatan yang tidak betul boleh merangkumi kecacatan seperti tombstoning.
Kecacatan Reka Bentuk:Pelepasan haba yang tidak mencukupi dan reka bentuk pad yang lemah juga menjadi punca pelbagai kecacatan.
Kejutan Terma Berlebihan:Suhu yang melampau boleh menyebabkan pad terangkat dan retak.
Kualiti Pes Tampal Solder:Kandungan logam yang rendah dan faktor lain boleh menyebabkan pembentukan bebola pateri dan jambatan pateri.
Strategi Pencegahan untuk Kecacatan Pateri
Pencegahan kecacatan pematerian memerlukan kawalan dalam reka bentuk, pemilihan bahan, pengoptimuman proses dan pemeriksaan:
Reka Bentuk untuk Pembuatan
Sediakan jarak yang mencukupi antara pengalir untuk mengelakkan penghubungan.
Sediakan pelepasan haba yang mencukupi dalam reka bentuk pad untuk membantu mengelakkan kesan tombstoning.
Pastikan saiz komponen sepadan dengan susun atur pad untuk pemasangan yang betul.
Sahkan reka bentuk melalui prototaip dan ujian fungsi.
Kawalan Pes Tampal Solder
Menyediakan berkualiti tinggipes pateriyang sesuai untuk proses pemasangan.
Periksa kualiti aplikasi pes pateri secara berkala.
Simpan pes pateri mengikut tarikh luput.
Bersihkan stensil dan pantau kualiti bukaan.
Kawalan Proses
Optimumkan tetapan ketuhar reflow untuk profil terma yang ideal.
Kawal kadar penyejukan untuk mengelakkan kecacatan yang disebabkan oleh haba.
Fluks tanpa pembersihan atau bersihkan PCB dengan teliti selepas pematerian.
Pantau parameter proses utama seperti suhu dan kelajuan pengangkut. - Latih operator dalam teknik pematerian yang betul.
Teknik Pemeriksaan dan Pembaikan
Sistem pemeriksaan dan pembaikan yang kukuh boleh mengurangkan dengan ketara kesan kecacatan pematerian:
Kaedah untuk Pemeriksaan
Pemeriksaan Visual:Ia adalah kaedah yang baik untuk memerhati kecacatan yang jelas dengan alat pembesaran.
AOI:Teknologi ini menggunakan kamera beresolusi tinggi untuk memeriksa beberapa jenis kecacatan pembuatan yang berbeza, seperti kecacatan pematerian.
Pemeriksaan Sinar-X:Disebabkan oleh fakta bahawa kebanyakan kecacatan tersembunyi berlaku dalam PCB berbilang lapisan atau padat, kaedah pemeriksaan sinar-X adalah ideal dalam situasi ini.
Ujian Elektrik:Ujian kesinambungan dan kefungsian memastikan bahawa terdapat sambungan yang betul.
Ujian Kebolehpatuhan Pateri:Menilai kualiti sambungan berdasarkan bentuk dan sudut sentuhan.
Teknik Pembaikan
Jambatan Pateri:Buang lebihan pateri menggunakan besi pematerian atau jalur penyerap pateri tanpa merosakkan sambungan berdekatan.
Sambungan Sejuk:Alir semula sambungan, dengan memberikan pemanasan yang mencukupi untuk pembasahan yang betul.
Bebola Pateri:Tanggalkan dengan berhati-hati menggunakan alat yang sesuai untuk mengelakkan kerosakan komponen.
Penjajaran tepi:menyusun semula elemen ke kedudukan yang betul.
Batu nisan:Laras semula komponen dengan tepat ke kedudukan yang betul.
Pad Terangkat:Pasang semula pad menggunakan pelekat yang sesuai. Gantikan papan jika perlu.
Lompang Pateri:Elakkan rongga dengan menggunakan aliran semula yang betul tetapi elakkan pemanasan berlebihan pada PCB.
Sisa FluksMemerlukan pembersihan manual atau automatik menggunakan pelarut yang paling sesuai.
Penyolderan ialah salah satu proses asas dalam pemasangan dan pembuatan PCB. Ia sangat penting untuk memastikan kefungsian dan kebolehpercayaan dalam peranti elektronik. Namun begitu, kecacatan penyolderan yang berkaitan dengan litar terbuka dan pintas, sambungan lemah, dan anomali lain boleh menjadikan produk berkualiti rendah. Panduan ini telah membincangkan jenis-jenis kecacatan penyolderan yang biasa, punca asasnya, dan amalan terbaik untuk pencegahannya. Menggunakan kaedah yang berkesanreka bentuk untuk pembuatan(DFM), mengoptimumkan kawalan proses, dan mengguna pakai teknik pemeriksaan serta pembaikan yang optimum dapat membantu pengeluar mengurangkan kejadian kecacatan sedemikian dan seterusnya meningkatkan kualiti serta kebolehpercayaan produk mereka.
Di PCBCart, kami menghargai kepentingan ketepatan dan kualiti dalam pembuatan PCB. Sebagai salah satu pengeluar dan pemasang PCB terkemuka dengan perkhidmatan sehenti, kami berikrar untuk menghasilkan produk yang unggul melalui pelaksanaan langkah kawalan kualiti yang ketat, menggunakan teknologi terkini dalam proses kami, termasuk gelombang danpemasangan semula pateri. Pasukan bertanggungjawab kami memastikan setiap langkah dalam rantaian pengeluaran dipantau dengan teliti untuk mengelakkan kecacatan dan memastikan PCB anda memenuhi kriteria tertinggi bagi kebolehpercayaan dan prestasi. Hubungi kami hari ini untuk mendapatkan sebut harga dan jadikan PCBCart rakan kongsi anda yang boleh dipercayai untuk mencapai kesempurnaan dalam pemasangan elektronik anda.
Dapatkan Sebut Harga Segera untuk Perkhidmatan Pemasangan PCB Berkualiti Tinggi
Sumber Berguna
•Langkah Kawalan Proses untuk Menghentikan Kecacatan dalam Pemasangan SMT
•Proses Pembuatan PCB — Panduan Langkah demi Langkah
•Bagaimana Menyelesaikan Masalah Sambungan Pateri dalam Pemprosesan SMT?
•Cara Memastikan Kualiti PCB
•Kecacatan Biasa dalam Pemasangan PCB dan Cara Mencegahnya
