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Verguss & Vergießen vs. Konforme Beschichtung: Auswahlrahmen für Leiterplattenbaugruppen in rauen Umgebungen

Vergussmasse vs. Schutzlackierung für Leiterplattenbaugruppen in rauen Umgebungen: Ausfallarten, Epoxidharz vs. Silikon, Prozesskontrollen und eine Entscheidungs­matrix nach Branchen. ...

Gerber vs ODB++ vs IPC-2581: Auswahl des Datenpakets, mit dem Ihr Leiterplattenhersteller arbeiten kann

Gerber, ODB++ oder IPC-2581? So wählen Sie ein Leiterplatten-Datenpaket, das Ihr Hersteller importieren, prüfen und fertigen kann. ...

Chip-on-Board (COB) & Wire-Bonding-Montage für hochzuverlässige Sensormodule

COB- und Drahtbonden für Sensormodule: Auswahl der Bonds, Zug-/Scherprüfungen, Glob-Top und DFM-Tipps. ...

Gesamtkosten des Eigentums bei der Fertigung industrieller IoT-Geräte: Mehr als nur der Stückpreis

Ein Gesamtkostenrahmen für die Herstellung von industriellen IoT-Geräten, der RF-Ertragsverluste, Firmware-Programmierung und Ausfallkosten im Feld über den reinen Stückpreis hinaus berücksichtigt. ...

Batteriebetriebene industrielle IoT-Sensor-PCBA: Montageaspekte für ein Niedrigenergie-Design

Montagekontrollen für Münzzellen-IoT-Sensor-PCBA: Flussmittelrückstände, ROSE-Prüfung, THT-Batteriehalter. ...

Selektives Löten für Leiterplatten mit Mischtechnologie: Was Sie in Ihrem Design und Ihrer Anfrage prüfen sollten

Wie Selektivlöten das Design, die Kosten und die Lieferzeit bei Leiterplatten mit gemischter Technologie beeinflusst. ...

Management von EMI/EMV-Vorkonformitätsrisiken während der PCBA-Montage für industrielle Funkgeräte

Verfahrensweisen in der Montagephase zur Kontrolle des EMI/EMC-Vorkonformitätsrisikos bei industriellen drahtlosen Leiterplattenbaugruppen (PCBA): Erdungsverbindungen, Schirmkontaktierung, Entkopplungsprüfungen und 3D-AOI. ...

Zuerst SMT, dann Through-Hole: Wie die Bestückungsreihenfolge Ihre Bauteilauswahl einschränkt

Wie die Bestückungsreihenfolge mit Mischtechnologie Ihre Bauteil- und Layoutwahl einschränkt. ...

MES-Rückverfolgbarkeit für mit Firmware geladene industrielle IoT-Platinen: Programmierung & Versionskontrolle

Wie MES Firmwareversion, Programmergebnisse und Leiterplatten-Seriennummern verknüpft, um die Versionskontrolle in der industriellen IoT-PCBA-Montage zu unterstützen. ...

Preisgleit- und Preissenkungsklauseln: Schutz vor Komponentenpreisschwankungen in einem mehrjährigen Vertrag

Wie man faire, zweiseitige Preisanpassungsklauseln für volatile Komponentenpreise gestaltet. ...
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