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BGA-Pad-Design: SMD vs. NSMD und wann Via-in-Pad sich lohnt

SMD- vs. NSMD-BGA-Pads nach Pitch, Dogbone- vs. Via-in-Pad, und warum VIP gefüllt und verkappt sein muss. ...

Panelisierung für die Bestückung: Stege, Fiduzials, Referenzbohrungen, Sollbruchstellen

Leiterplattenrahmen, Fiduzialmarken, Justierlöcher sowie V‑Nut‑Fräsen vs. Stegbreiten‑Fräsen, entsprechend den Anforderungen der SMT‑Fertigungslinie. ...

Reflow-Profile: Warum eine Temperaturkurve nicht für jede Leiterplatte geeignet ist

Warum Reflow-Temperaturprofile für jede Leiterplatte individuell festgelegt werden müssen – und was Sie dazu beitragen können. ...

Metallkern-Leiterplatten: Designregeln, die den Montageertrag beeinflussen

Gestaltungsrichtlinien für Aluminium-Leiterplatten beim Reflow: Dielektrikumspezifikationen, Kupfergrenzen, Bohrungen und Pad-Hohlräume. ...

Richtlinien für das Design von Leiterplatten mit dickem Kupfer: Leiterbahnen, Abstände, Reflow

Konstruktionsrichtlinien für Leiterplatten mit starkem Kupfer: Leiterbahnbreite/-abstand nach Unze, Restring, Oberflächenveredelungen und Reflow. ...

Rogers PCB-DFM: Material-, Lagenaufbau- und Oberflächenoptionen für HF-Leiterplatten

Leitlinien für das Rogers‑PCB‑Design: Wählen Sie Laminat, Lagenaufbau und Oberflächenfinish unter Berücksichtigung der Fertigungsgrenzen. ...

IC-Programmierung während der Montage: Zugriff gestalten und Ihre Dateien vorbereiten

So bereiten Sie Ihr Design und Ihre Dateien vor, damit die IC-Programmierung reibungslos in die Bestückung integriert werden kann. ...

Leiterplattenoberflächenfinish für BGA: ENIG, ENEPIG, ImAg, OSP

ENIG, ENEPIG, ImAg oder OSP für BGA und Fine-Pitch? Vergleichen Sie Ebenheit, Reflow-Zyklen, Black Pad. ...

Die Fertigungszeichnung & Readme-Checkliste, die CAM-Ingenieure sich von Ihnen wünschen

Was in einer PCB-Fertigungszeichnung und -Readme stehen sollte, damit CAM sie fertigen kann. Druckfertige Checkliste. ...

Wichtigste CAM-Sperrgründe und wie Sie diese vor der Einreichung beheben

Warum CAM eine Leiterplattenbestellung zurückstellt und wie man gängige technische Rückfragen vor der Einreichung klärt. ...
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