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IPC/WHMA-A-620 Kabelbaum-Integration für Box-Builds von Diagnoseinstrumenten

IPC/WHMA-A-620 Abnahmekriterien für die Integration von Kabelbäumen und Kabelkonfektionen in Diagnostikgeräte-Gehäuseaufbauten – Zugentlastung, Kontaktierung, MES-Rückverfolgbarkeit. ...

ICT Falschausfall: Warum eine gute Leiterplatte den In-Circuit-Test nicht besteht

Warum ICT gute Leiterplatten als fehlerhaft kennzeichnet und wie man einen Fehlalarm von einem echten Defekt unterscheidet. ...

Dual Sourcing medizinischer Elektronik: Leitfaden für PCBA-Strategien

Erfahren Sie, wie Sie die Qualifizierung von Dual-Source-Komponenten in medizinische PCBA-Stücklisten integrieren – einschließlich elektrischer Validierung, Prozesskompatibilität und Schritten zur regulatorischen Änderungslenkung. ...

COB auf flexiblen und starrflexiblen Substraten: Was sich ändert, wenn sich die Leiterplatte biegt

COB auf Flex- und Starrflex-Leiterplatten: Leitfaden zu Die-Attach, Drahtbonden und Verguss. ...

Erstmusterprüfung & Musteraufbauprotokoll für die NPI von Medizinprodukten

Erstbemusterungs- und Musteraufbauprotokoll für PCBA-NPI-Programme von Medizinprodukten. ...

PCBA-Dokumentation für medizinische OEMs: DHF-Fertigungsunterlagen

Erfahren Sie, wie PCBA-Fertigungsdienstleister medizinische OEMs mit Rückverfolgbarkeitsnachweisen, Prozessdaten, Prüfberichten und Fertigungsdokumentation bei der Erstellung der DHF unterstützen. ...

Lötzinnausbreitung auf Drahtanschlüssen: Der PCBA-Fehler, der wie gutes Benetzen aussieht

Das Hochziehen von Lötzinn an Drahtanschlüssen versteift die Biegezonen und führt zu Ermüdungsbrüchen. Ursachen, IPC-Grenzwerte, Vorbeugung. ...

Risikomanagement bei der Nacharbeit von Fine-Pitch-QFN/BGA auf Leiterplatten medizinischer Überwachungsgeräte

Erfahren Sie, wie EMS-Hersteller bei der medizinischen Leiterplattenbestückung die Risiken bei der Nacharbeit von Fine-Pitch-QFN/BGA-Bauteilen durch Thermomanagement, AOI-/Röntgeninspektion und MES-Rückverfolgbarkeit kontrollieren. ...

Leitlinien für das Testpunkt-Design für ICT- und Flying-Probe-Tests auf Life-Sciences-Leiterplatten (PCBA)

Leitfaden für das Design von Testpunkten für ICT- und Flying-Probe-Tests auf Leiterplattenbaugruppen für Life-Science-Anwendungen. ...

COB auf Flex- und Starrflex-Substraten: Was sich ändert, wenn sich die Leiterplatte biegt

Wodurch sich COB auf Flex- und COB-Rigid-Flex-Baugruppen von Chip-on-Board auf starren Leiterplatten unterscheidet und was Ingenieure bereits in der Designphase berücksichtigen sollten. ...
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