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Exigences en matière de documentation de qualité et de traçabilité pour les OEM d’équipements de test de semi-conducteurs

Traçabilité et enregistrements de CQ que les OEM d’équipements de test de semi-conducteurs devraient exiger de la part d’un partenaire PCBA. ...

Gestion du risque d’obsolescence pour les cartes PCBA d’équipements de test de semi-conducteurs à long cycle de vie

Un cadre pratique pour l’obsolescence des équipements de test de semi-conducteurs : gestion des risques liés aux composants ATE à long cycle de vie, arbitrages de refonte et suivi de nomenclature (BOM) par l’EMS. ...

Quels contrôles et essais sont réellement inclus dans le devis d’assemblage ?

AOI, rayons X, ICT, test fonctionnel : ce que chacun détecte réellement dans l’assemblage de circuits imprimés. ...

Processus NPI pour la fabrication de cartes ATE à faible volume et forte mixité

Un processus NPI structuré de carte ATE pour la fabrication de semi-conducteurs en faible volume et forte mixité – depuis la réalisation du prototype jusqu’à la série de qualification, avec un contrôle des tolérances piloté par l’inspection. ...

Qui est responsable lorsqu’une carte est défaillante — pièces manquantes, polarité inversée, soudures froides ?

Qui paie lorsqu’un assemblage de PCB échoue : trois cas réels et comment la responsabilité est déterminée. ...

Cadre d’achat : choisir un partenaire EMS HMLV pour la fabrication d’équipements de test de semi-conducteurs

Un cadre pour que les OEM d’équipements de test de semi-conducteurs évaluent les partenaires EMS pour la fabrication de cartes ATE et de burn-in en HMLV. ...

Liste de contrôle DFM de pré‑production pour PCBA de test ATE et de rodage des semi‑conducteurs

Une checklist DFM de pré‑production pour les PCBA de test ATE et de burn‑in de semi‑conducteurs — coplanarité, gauchissement, ESD et vérifications de conception thermique avant fabrication. ...

Quelles conditions de paiement et quelles protections sont disponibles avant le début de la production ?

Quels sont les moyens et les conditions de paiement qui protègent réellement les acheteurs d’assemblages de circuits imprimés avant la production ? ...

Suivi du cycle de vie des cartes d’interface ATE piloté par MES : historique des cycles de test et des retouches

Comment Smart MES UID traceability enregistre l’historique des cycles de test et de retouche pour les cartes d’interface ATE. ...

Protocoles de contrôle et de manipulation ESD pour l’assemblage de cartes de test de semi-conducteurs

Protocoles de contrôle ESD pour l’assemblage de cartes de test de semi-conducteurs : mise à la terre des postes de travail, manipulation ESD des cartes ATE, isolement des lots à l’IQC et traçabilité via le MES. ...
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