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Processus de scellement classé IP et de remplissage de connecteurs pour boîtiers IoT industriels extérieurs

Étanchéité IP67 pour PCBA IoT extérieur : compression du joint, couple de serrage du presse-étoupe, encapsulation des connecteurs. ...

Assemblage de circuits imprimés clé en main ou en consignation : lequel permet d’économiser le plus de temps et de coûts ?

Les PCBA sous consignation masquent les coûts de fret, de kitting et de contrefaçon. Découvrez pourquoi le clé en main arrive plus vite sur le marché. ...

Conception de zones interdites de revêtement de protection pour les régions RF/antenne sur les PCB d’IIoT industriels

Définir les zones d’exclusion de revêtement conformal pour les antennes, les connecteurs RF et les réseaux d’adaptation sur la carte PCBA IIoT. ...

Liste de contrôle DFM pour les PCBA sans fil et RF industriels : blindage, mise à la terre et dégagement d’antenne

Liste de contrôle DFM pour circuits imprimés RF en 31 points : boîtiers de blindage, mise à la masse, zones d’exclusion d’antenne, modules, revêtement. ...

Clauses d’exclusivité et de non-concurrence dans les contrats d’EMS : ce qu’elles vous coûtent et quand elles en valent la peine

Ce qu’une clause d’exclusivité coûte réellement à un fournisseur, et quand il vaut la peine de la demander. ...

Assemblage de modules à pas fin pour cartes capteurs IoT industrielles cellulaires/LoRa

Module PCBA cellulaire/LoRa pour capteurs IIoT : placement, vides sous pastille de masse, radiographie, traçabilité MES. ...

Assemblage de carte de communication pour onduleur raccordé au réseau : pratiques de PCBA conformes aux exigences EMI/EMC

Pratiques de PCBA au niveau de l’assemblage pour le contrôle des risques EMI/EMC sur les cartes de communication des onduleurs raccordés au réseau — blindage, mise à la terre et traçabilité MES. ...

Risque d’obsolescence des composants en électronique de puissance : gestion des semi-conducteurs de puissance à long délai de livraison

L’obsolescence des IGBT, des SiC et des MOSFET de puissance diffère du risque d’approvisionnement des MCU/FPGA. Un cadre pour la volatilité des délais, la validation d’alternatives et la surveillance de la nomenclature (BOM). ...

PCBA de chargeur de batterie industrielle et d’onduleur : gestion de l’assemblage mixte CA/CC haute puissance

Recommandations techniques pour l’assemblage de cartes d’onduleurs (UPS) et de chargeurs de batteries industriels combinant des étages d’entrée CA et de conversion CC sur un même ensemble. ...

Propriété des outillages et des gabarits : qui conserve le pochoir, les gabarits et les fichiers de programmation lorsque vous changez de partenaire EMS ?

Payer les frais de NRE ne signifie pas que vous possédez les outillages — ce qu’il faut clarifier avant de passer commande. ...
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