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Moulage & encapsulation vs. revêtement de protection : cadre de sélection pour les PCBA en environnements sévères

Encapsulage (potting) vs revêtement de protection (conformal coating) pour les PCBAs en environnement sévère : modes de défaillance, époxy vs silicone, contrôles de procédé et matrice de décision par industrie. ...

Gerber vs ODB++ vs IPC-2581 : Choisir le paquet de données sur lequel votre fabricant peut se baser pour la production

Gerber, ODB++ ou IPC-2581 ? Comment choisir un paquet de données PCB que votre fabricant peut importer, vérifier et fabriquer. ...

Assemblage Chip-on-Board (COB) et connexion par fils (wire bonding) pour modules de capteurs haute fiabilité

COB et soudure par fil pour modules de capteurs : sélection de liaison, tests de traction/cisaillement, glob top et conseils DFM. ...

Coût total de possession pour la fabrication de dispositifs IIoT industriels : au-delà du prix unitaire

Un cadre de coût total pour la fabrication de dispositifs IoT industriels qui prend en compte les pertes de rendement RF, la programmation du firmware et les coûts de défaillance sur le terrain au-delà du prix unitaire. ...

PCBA de capteur IIoT industriel alimenté par batterie : considérations d’assemblage pour la conception basse consommation

Contrôles d’assemblage pour PCBA de capteur IoT à pile bouton : résidus de flux, test ROSE, supports de batterie THT. ...

Brasage sélectif pour circuits imprimés à technologies mixtes : ce qu’il faut vérifier dans votre conception et votre appel d’offres

Comment le soudage sélectif influe sur la conception, le coût et le délai de réalisation des cartes à technologie mixte. ...

Gestion du risque de pré-conformité CEM/EMI lors de l’assemblage de circuits imprimés pour dispositifs industriels sans fil

Pratiques en phase d’assemblage pour maîtriser le risque de pré‑conformité CEM/EMI sur les PCBA industrielles sans fil : liaisons de masse, mise en place des blindages, vérifications du découplage et AOI 3D. ...

D’abord le CMS, puis le traversant : comment la séquence d’assemblage limite vos choix de composants

Comment l’ordre d’assemblage en technologie mixte limite vos choix de composants et de conception de carte. ...

Traçabilité MES pour cartes IIoT industrielles avec micrologiciel chargé : programmation et contrôle de version

Comment le MES relie la version du firmware, les résultats de programmation et les numéros de série des cartes pour prendre en charge le contrôle de version dans l’assemblage PCBA pour l’IoT industriel. ...

Clauses d’escalade et de désescalade des prix : se protéger contre la volatilité du coût des composants dans le cadre d’un contrat pluriannuel

Comment structurer des clauses d’ajustement de prix équitables et bilatérales pour des coûts de composants volatils. ...
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