PCBCart タイ工場—生産に向けて万全の体制！   詳しく見る closed
リソース
用語集
注文ヘルプ
PCBブログ
PCB設計リソース
PCB ソフトウェアガイド
産業
事例紹介

SMT組立工程におけるESD損傷の防止方法

ESDダメージとは、ESDの影響によって電子部品が性能劣化や故障を引き起こす現象を指します。電子製品の最適な信頼性と性能を確保するためには、SMT実装プロセス中にESDダメージを防止する必要があり、本記事ではその方法について説明します。 ...

SMT実装の基本要素

SMT は PCBA 技術の一種であり、部品をスルーホールを用いる THT の代わりに、PCB の表面に直接はんだ付けする技術を指します。この記事では、読者が SMT についての概要をつかめるよう、SMT 実装の基本要素について解説します。 ...

中国でSMT実装サービスを外注する5つの理由

中国でSMT実装サービスを外注することは、コスト削減という点だけを見れば、OEMにとって賢明な選択でした。 しかし現在では、中国のSMT実装メーカーと協力することこそが、5つの側面から見てOEMにとって理想的な解決策であり、本記事ではその点について論じます。 ...

SMT実装においてAOIが果たす重要な役割

SMT実装用のPCB上の配線がより微細になり、部品が小型化され、SMDの高密度実装が進むにつれて、品質検査の要求に対応するには目視検査だけではまったく不十分になっています。その結果、AOIはSMT実装において重要な手法として、ますます一般的に使用されるようになっています。 ...

SMT組立工程で実施される検査および試験

SMT実装においては、検査および試験手順を設定し、検査技術を選定することがますます重要になっています。本記事では、SMT実装で用いられる代表的な検査および試験方法について紹介します。 ...

PCB表面コーティングの機能と選定原則

この記事では、PCB表面コーティングの機能や分類について説明し、いくつかの選定原則を紹介します。 ...

過酷な環境で使用される電子製品の製造上の懸念事項

本記事では、極限環境向け電子製品の製造において、PCB 設計、PCB 製造、および PCB 実装の各工程における詳細を踏まえ、主要な懸念事項について解説します。 ...

新世代のITの要件に適合するために、将来のPCBはどのように発展すべきか

基本的に、新世代のITはより高い要求に対応するために、4つの「ハイ」が求められています。すなわち、高密度、高速／高周波数、高熱伝導率、そして高性能です。 ...

バックプレーンPCB製造における主な難点と対策のヒント

この記事では、バックプレーンPCBの製造プロセスで直面する主な困難を示し、PCBCartが20年以上にわたる製造経験に基づいてまとめた、いくつかの実用的なヒントについて説明します。 ...

バックプレーンについて知っておくべき5つの側面

バックプレーンは、ドーターボードやラインカードを搭載してカスタム機能を実現するための一種のマザーボードです。バックプレーンの主な機能は、ボードを「搭載」し、電源供給や信号などの機能を分配することです。 ...
Default titleform PCBCart
default content

PCB がショッピングカートに正常に追加されました

引き続き問い合わせる チェックアウトへ進む

ご支援ありがとうございます！お寄せいただいたご意見は、サービス最適化のために詳細に検討させていただきます。お客様のご提案が最も価値のあるものとして採用された場合、100ドル分のクーポンを添えて、すぐにメールでご連絡いたします。

後に 10秒でホームに戻る