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OSP表面処理を施した鉛フリーPCBにおけるPin-in-Paste（PIP）技術の適用

本稿では、部品設計要件、パッド設計およびステンシル開口の観点から、OSP 表面処理に適した最良の技術パラメータについて検討・分析し、OSP 表面処理を施した鉛フリー PCB において、リフロー実装部品が優れたはんだ被覆効果を示すようにすることを目的とする。 ...

プリント基板実装の検査方法

SMT部品を実装したプリント基板の長期的な電気的信頼性は、はんだ接合部の構造的完全性に大きく依存しています。ここでは、PCBの品質と性能を検査するためのいくつかのPCB組立検査方法をご紹介します。 ...

表面実装技術（SMT）に関する最も重要な基礎知識

SMT は、プリント基板実装業界で最も一般的な技術および工法です。本記事では、SMT の現状概要、SMT の技術と特性、そして SMT の発展動向について解説します。 ...

自動車用PCBメーカーの信頼性を見極める5つの実証済み方法

自動車用電子製品向けの高品質な回路基板を製造する能力がメーカーに備わっているかどうかを評価するためのヒント。また、自動車システムで一般的に使用されるプリント基板（PCB）についても紹介します。 ...

あなたのPCBに最適なPCB基板材料の種類はどれですか？

プリント基板の性能を向上させるには、PCB基板材料の性能を高める必要があります。ここでは、カスタムプロジェクトに最適な材料を選ぶ方法について説明します。 ...

PCBの品質検査を実施する方法

PCB の品質は、電子製品およびプロジェクト全体の機能実装や性能において極めて重要な役割を果たします。この記事では主に、PCB の検査項目と方法を分析し、PCB 品質管理のための指針を提供することを目的としています。 ...

PCBの品質を確保する方法

回路設計、製造からPCB検査プロセスに至るまで、PCB品質を管理するための手順です。詳細についてはお問い合わせください。 ...

高熱伝導率を有するPCB基板材料の製造方法

高い熱伝導率を有するPCB基板材料の製造方法を紹介します。この方法により、優れた絶縁性と信頼性の高い性能を維持しつつ、少なくとも3W/m·Kの熱伝導率を実現できます。 ...

通信ネットワーク分野における電気的性能とコストに基づくPCB材料選定

高速化に向けた急速な発展に伴い、通信ネットワーク製品には、電気的性能とコストの両面でますます高い要求が求められています。本稿では、通信ネットワーク分野の高速PCB設計者に向けて、優れた電気的性能と低コストを実現するための指針について述べます。 ...

EMIおよびEMC自動化ツールの最も包括的な入門

この記事では、EMI/EMC 自動化ツールとその適用分野について、最も包括的な紹介を行います。ただし、これらのツールは電磁気学および EMI/EMC 設計に関するエンジニアの基礎的な理解を決して代替できないことをご理解ください。 ...
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