Ningún ingeniero espera que se produzcan defectos en sus PCB (Placas de Circuito Impreso). Sin embargo, algunosProblemas de diseño de PCB comúnmente vistosa veces son difíciles de determinar debido a factores ambientales, aplicaciones inadecuadas de la placa PCB o incluso simples accidentes. Por lo tanto, los ingenieros deben evitar que se produzcan accidentes en la PCB, pero es aún más importante que tomen medidas inmediatas cuando se enfrenten a esos problemas.
Defecto n.º 1: Cortocircuitos en la PCB
El cortocircuito en PCB es uno de los problemas más comunes que provocan fallos en las placas PCB y existen muchas causas para ello. Las causas se analizarán en orden de importancia y se ofrecerán soluciones de emergencia.
• Medida de emergencia n.º 1. La causa principal de cortocircuitos en la PCB radica en un diseño inadecuado de las almohadillas. Para evitar que las almohadillas provoquen cortocircuitos en la PCB, se puede diseñar su forma como ovalada en lugar de circular, de modo que se aumente la distancia entre los puntos y se eviten los cortocircuitos.
• Medida de emergencia n.º 2. La dirección incorrecta de colocación de los componentes también puede hacer que la PCB sufra cortocircuitos. En tal caso, se debe ajustar correctamente la dirección de colocación de los componentes para evitar que se produzcan cortocircuitos.
• Medida de emergencia n.º 3Otra causa de cortocircuito en la PCB son los pines doblados en los componentes SMT (Tecnología de Montaje Superficial). Para resolver eficazmente este problema, la unión de soldadura debe estar a 2 mm del circuito.
• Otras causasAdemás de las principales causas de cortocircuito en PCB mencionadas anteriormente, hay algunas que nunca deben pasarse por alto, como un orificio de sustrato demasiado grande, una temperatura de soldadura demasiado baja, una mala soldabilidad de la placa, una máscara de soldadura ineficaz, contaminación de la superficie de la placa, etc.
Defecto n.º 2: Uniones de soldadura oscuras o con partículas en la PCB
• Medida de emergencia n.º 1Las uniones de soldadura oscuras o granuladas en la PCB se deben principalmente al estaño fundido contaminado y a la gran presencia de óxidos en el estaño fundido, lo que hace que las uniones de soldadura sean muy frágiles.
• Medida de emergencia n.º 2. Otra causa de este defecto radica en la pasta de soldadura utilizada enFabricación de PCBA. Si la pasta de soldadura contiene demasiadas impurezas, las uniones de soldadura tienden a oscurecerse o a presentar forma de partículas. En tal caso, se debe modificar la pasta de soldadura o aplicar estaño puro.
Defecto n.º 3: Uniones de soldadura amarillo dorado en la PCB
• Medida de emergenciaEn términos generales, las uniones de soldadura normales en la PCB se presentan en gris plateado. Si las uniones de soldadura en la PCB se vuelven de color amarillo dorado, generalmente se debe a una temperatura demasiado alta. Para resolver este problema, se debe reducir la temperatura en el horno.
Defecto n.º 4: PCB mal ejecutada
Cuando una PCB bien diseñada funciona mal después de su fabricación, generalmente se debe al entorno.
• Medida de emergencia n.º 1. La primera causa ambiental de fallo de la placa radica en temperaturas extremas o cambios inciertos de temperatura. Además, la alta humedad o las vibraciones intensas también pueden hacer que la placa funcione mal o incluso falle. Por ejemplo, los cambios de temperatura pueden provocar la deformación de la PCB, de modo que las uniones de soldadura pueden resultar dañadas.
• Medida de emergencia n.º 2. La humedad en el aire quizá haga que el cobre se oxide o se erosione y las líneas de cobre expuestas, las uniones de soldadura, las almohadillas o los componentes no podrán funcionar con normalidad.
• Medida de emergencia n.º 3Si la placa de circuito y los componentes están cubiertos con tanto polvo, el flujo de aire y la refrigeración se verán afectados, lo que provocará que la PCB se sobrecaliente y se deteriore.
Defecto n.º 5: Aperturas en la PCB
• Medida de emergenciaCuando las líneas se cortan o la pasta de soldadura se mantiene solo en la almohadilla en lugar de en las líneas del componente, es posible que se produzcan circuitos abiertos. Además, los circuitos abiertos también pueden producirse durante el proceso de fabricación o el proceso de soldadura. La causa de la rotura de líneas radica en la deformación de la placa, caídas o deformaciones mecánicas. Del mismo modo, causas químicas o la humedad también pueden hacer que los componentes de soldadura o metal se desgasten, lo que puede provocar la rotura de las líneas de los componentes.
Defecto n.º 6: Holgura o descolocación de componentes
• Medida de emergencia. En el proceso de soldadura por refusión, los componentes pequeños pueden flotar sobre la soldadura fundida y alejarse completamente de las uniones de soldadura objetivo. La holgura o el desalineamiento de los componentes en las PCB posiblemente se deba a un soporte de placa insuficiente, a una configuración inadecuada de la soldadura por refusión, a la pasta de soldadura o a errores de operación.
Defecto n.º 7: Defectos de soldadura
• Medida de emergencia n.º 1. La interferencia externa puede mantener la soldadura en movimiento antes de la solidificación, lo cual es similar a una soldadura fría. Este defecto puede superarse recalentando para su corrección y las uniones de soldadura deben mantenerse alejadas de interferencias externas durante el enfriamiento.
• Medida de emergencia n.º 2. La soldadura fría también es un defecto de soldadura principal que suele producirse. La soldadura fría generalmente ocurre cuando la soldadura no se funde correctamente, lo que provoca una superficie rugosa y una conexión poco fiable. El exceso de soldadura impide que se funda por completo, lo que también es una causa de la soldadura fría. La medida de emergencia para eliminar este defecto es recalentar la conexión para eliminar el exceso de soldadura.
• Medida de emergencia n.º 3. El tercer defecto que se encuentra en la soldadura es el puenteado, que se refiere al hecho de que la soldadura se une para conectar dos líneas. El puenteado puede causar conexiones inesperadas, cortocircuitos, avería de componentes o quemado de pistas cuando circula una corriente elevada.
• Medida de emergencia n.º 4. El cuarto defecto relacionado con la soldadura en PCB es la humectabilidad insuficiente de los pines o terminales, lo que resulta de un exceso o una cantidad insuficiente de soldadura. Además, la almohadilla puede elevarse más debido al sobrecalentamiento o a una soldadura deficiente.
