Su una scheda a doppia faccia, un lato viene assemblato per primo e l’altro per secondo, e il primo lato viene sottoposto nuovamente al calore mentre la scheda è appesa a testa in giù. Le decisioni più importanti vengono prese in fase di layout: quali componenti si trovano su quale lato, quanto sono pesanti e dove la scheda può essere supportata. Definire questi aspetti prima di inviare i file evita la maggior parte dei problemi che questo processo può causare.
Cosa succede a un circuito stampato a doppia faccia
Una scheda a doppia faccia viene realizzata un lato alla volta. Assembliamo le schede concomponenti su un lato o su entrambi i lati. La pasta saldante viene applicata sul primo lato, i componenti vengono posizionati e la scheda passa attraverso il processo di rifusione. Quindi la scheda viene capovolta e la stessa sequenza viene ripetuta sul secondo lato.
Il punto chiave è cosa succede al primo lato durante quel secondo passaggio. Le sue giunzioni di saldatura vengono nuovamente riscaldate e la scheda è ora capovolta, quindi quei componenti sono tenuti in posizione principalmente dalla saldatura e dalla sua tensione superficiale. La maggior parte dei componenti piccoli rimane al suo posto senza problemi. I componenti più pesanti meritano un esame più attento, ed è lì che le decisioni di layout iniziano a contare.
Scegliere quali parti vanno da quale lato
Il peso è la prima considerazione. I componenti sul lato saldato per ultimo restano rivolti verso l’alto durante il proprio riflusso, mentre i componenti sul primo lato rimangono capovolti durante il secondo. Non esiste un limite di peso universale valido per ogni componente, perché la risposta dipende dalla dimensione dei pad e dalla forma del componente. In linea di principio, i componenti più pesanti è meglio collocarli sul lato che viene saldato per ultimo, e qualsiasi componente pesante che debba essere posizionato sul primo lato merita una revisione prima dell’assemblaggio.
I componenti alti, i connettori di grandi dimensioni, i trasformatori e i BGA di grandi dimensioni rientrano tutti in questo gruppo. La sensibilità al calore è il secondo fattore da considerare. Ogni componente sul primo lato è sottoposto a un secondo ciclo termico, quindi controlla ogni datasheet per verificare i limiti sul numero di passaggi in rifusione e contrassegna qualsiasi componente che presenti restrizioni. Alcuni componenti con corpo in plastica potrebbero essere meglio gestiti in una fase successiva.
Considera una scheda di controllo con un grande connettore, un trasformatore e alcune centinaia di piccoli componenti passivi. I passivi sono leggeri e possono essere montati su entrambi i lati. Il connettore e il trasformatore no. Metterli sul lato che viene saldato per ultimo li mantiene rivolti verso l’alto durante la loro stessa rifusione ed elimina il dubbio se reggeranno durante il secondo passaggio. Questa singola decisione, presa in anticipo, è spesso la differenza tra una scheda che si assembla senza problemi e una che richiede una gestione speciale.
I vincoli del prodotto spesso determinano il resto. Un connettore deve allinearsi con un'apertura nell’involucro, un dispositivo di alimentazione può dover toccare un dissipatore di calore e un sensore può richiedere un’apertura libera. Parti da questi punti fissi, poi posiziona i componenti rimanenti in modo che peso e calore siano bilanciati su entrambi i lati.
Supporto e gestione al secondo passaggio
Quando il secondo lato viene serigrafato e posizionato, il primo lato si trova sotto, con i suoi componenti rivolti verso il basso. La scheda deve essere supportata e i supporti necessitano di aree libere su cui poggiare. Se il primo lato è affollato fino ai bordi, potrebbe non esserci alcun punto dove posizionarli. Lascia delle aree libere per i supporti e tieni i componenti alti lontani dalle zone in cui la scheda viene maneggiata.
Anche il design del pannello gioca un ruolo. Le strisce di attrezzaggio, i riferimenti fiduciali e la spaziatura tra le unità influiscono tutti sul modo in cui una scheda viene trasportata e allineata, ei nostri requisiti per il pannellodescrivi di cosa abbiamo bisogno per i pannelli di assemblaggio. Se hai solo un singolo file della scheda, possiamo aiutarti a realizzare il pannello.
Bilanciamento del calore su entrambi i lati
Il calore si comporta in modo diverso quando entrambi i lati ospitano componenti. L’area di rame, la densità dei componenti e la combinazione di componenti piccoli e grandi su ciascun lato influiscono tutti su quanto uniformemente si riscalda la scheda. Una scheda con componenti pesanti affollati su un lato e componenti leggeri sull’altro si riscalda in modo non uniforme, e questo è più difficile da profilare rispetto a un layout bilanciato. Distribuire i componenti pesanti sulla scheda e bilanciare il rame dove possibile mantiene più ridotte le differenze di temperatura.
I componenti a foro passante aggiungono un’ulteriore considerazione. Se una scheda a doppia faccia include anche componenti a foro passante, la fase di inserzione dei fori passanti avviene dopo entrambe le passate di rifusione e si esegue da un solo lato. Pianifica il posizionamento dei componenti SMD su quel lato tenendo presente la fase successiva.
Cosa dirci
Contrassegna il lato di ogni componente nella tua BOM e nel file di posizionamento e segnala qualsiasi componente che sia pesante, alto o con un numero limitato di cicli di riflusso. Indica quale lato deve rimanere piatto, ad esempio contro un involucro o un dissipatore di calore. Acontrollo gratuito Valor DFM/DFAfa parte del nostro servizio di assemblaggio ed è un buon momento per rivedere tutto questo prima della prima costruzione.
Si verificano ripetutamente alcuni errori.Posizionare le parti più pesanti sul primo latoè il più comune, perché quelle parti restano appese a testa in giù al secondo passaggio.Ignorare i limiti del ciclo di riflussoè un altro, poiché ogni parte del primo lato viene riscaldata due volte.Affollare il primo lato fino al bordo della tavolanon lascia alcun punto di appoggio per sostenere la scheda mentre il secondo lato viene stampato.Concentrare le parti pesanti su un latorende più difficile riscaldare la scheda in modo uniforme.
Domande frequenti
1.Assemblate schede con componenti su entrambi i lati?
Sì. Tra le nostre capacità di assemblaggio includiamo il posizionamento su un solo lato e su entrambi i lati.
2.Tutte le parti sul primo lato resisteranno al secondo riflusso?
La maggior parte dei componenti piccoli sì, ma ogni datasheet specifica i propri limiti. Contrassegna qualsiasi componente che abbia un limite sul numero di cicli di rifusione.
3.Posso mettere un connettore grande sul primo lato?
A volte, ma le parti più pesanti richiedono una revisione. Indicateci quali quando richiedete un preventivo.
4.Una scheda a doppia faccia costa più di una a singola faccia?
Aggiunge una fase di stampa, posizionamento e rifusione. Indica nel preventivo quante facce della scheda portano componenti.
5.Da quale lato dovrebbero essere posizionate le parti alte?
Le parti alte possono interferire con il supporto e la manipolazione durante il secondo passaggio, quindi contrassegnale per la revisione.
La scheda a doppia faccia più facile da realizzare è quella in cui il lato per ciascun componente è stato scelto deliberatamente, tenendo conto di peso, calore e supporto, prima che il layout venisse finalizzato.
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