PCBCart タイ工場—生産に向けて万全の体制!   詳しく見る closed

長期ライフサイクル半導体テスト装置用PCBAにおける陳腐化リスクの管理

半導体テスト装置の陳腐化に対する実践的なフレームワーク:長期ライフサイクルATEコンポーネントのリスク管理、再設計におけるトレードオフ、そしてEMSにおけるBOM監視。 ...

組立見積もりには、実際にはどのような検査および試験が含まれていますか?

AOI、X線、ICT、機能試験:PCB実装でそれぞれ実際に検出できるものとは ...

少量多品種ATEボード製造のためのNPIプロセス

試作ビルドから認定ランまで、検査主導の公差管理を備えた、少量多品種の半導体製造向け構造化されたATEボードNPIプロセス。 ...

基板の不良は誰の責任か ― 部品抜け、極性違い、コールドジョイントの場合は?

PCBアセンブリが不良となった場合、誰が負担するのか:3つの実例と責任の決まり方 ...

バイヤーのフレームワーク:半導体テスト装置製造のためのHMLV EMSパートナーの選定

半導体テスト装置OEM向けの、HMLV ATEおよびバーンインボード製造におけるEMSパートナー評価のためのフレームワーク。 ...

半導体ATEおよびバーンイン用PCBAの量産前DFMチェックリスト

半導体ATEおよびバーンイン用PCBAの量産前DFMチェックリスト —— 実装前に行う共面性、反り、ESD、および熱設計の確認 ...

生産開始前に利用できる支払条件と保護措置にはどのようなものがありますか?

生産前において、実際にPCBアセンブリ購入者を保護できる支払い方法と支払条件はどのようなものか。 ...

ATEインターフェースボードのMES駆動型ライフサイクルトラッキング:プローブサイクルおよびリワーク履歴

スマートMESのUIDトレーサビリティは、ATEインターフェースボードのプローブサイクルおよびリワーク履歴をどのように記録するか。 ...

半導体テストボード組立用のESD管理および取り扱いプロトコル

半導体テストボード組立におけるESD管理プロトコル:作業ステーションのグラウンディング、ATEボードのESDハンドリング、IQCロットの隔離、およびMESトレーサビリティ。 ...

馴染みのない実装業者に初めて発注するのは、どれほどリスクが高いのか?

新しいサプライヤーへの初回PCBアセンブリ発注にはどれほどのリスクがあり、どのようにそれを低減するか ...
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