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多層ATEインターフェースボードBGA向けX線斜入射検査プロトコル

ATEインターフェースボード上の多層BGAに対する斜入射角X線検査。斜角イメージングにより、クラス3品質管理のための層レベルのはんだ不良を検出します。 ...

なぜセンサーおよびMEMSモジュールにおいてキャリブレーションとテストが重要なのか

MEMSアセンブリにおいて、デバイスレベルのキャリブレーションおよびテストがなぜ重要であるかを学び、機能テスト、キャリブレーションテスト、環境テストの各手法について理解しましょう。 ...

リフローはんだ付け中のATEロードボードにおける高多層PCBA反り制御

リフローはんだ付け中における、12〜20層のATEロードボードの反りを制御する方法 ...

診断機器用PCBAの初回合格率向上フレームワーク

診断機器用PCBAの初回合格率を向上させるための体系的なフレームワーク――欠陥の分類、優先順位付け、および根本原因解析の手法。 ...

見積もりのリードタイムには、調達と発送も含まれますか、それとも生産のみですか?

なぜ見積もりで提示されたPCBAのリードタイムは、実際の納期とほとんど一致しないのか ...

カメラおよびイメージセンサー モジュール組立ガイド

産業用カメラおよびマシンビジョン設計におけるイメージセンサーモジュール組立の実践的考察――光学アライメント、ノイズ制御、およびパッケージングの検討事項。 ...

医療用PCBAサプライヤー資格確認チェックリスト:購買担当者が実際に検証できるEMS監査フレームワーク

検証可能なプロセス管理に基づいて医療用PCBAサプライヤーを認定するための、実践的なEMS監査フレームワーク。 ...

診断機器ボックス組立用 IPC/WHMA-A-620 ハーネス統合

診断用装置のボックスビルドにおけるワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ統合のための IPC/WHMA-A-620 受入基準 ― ストレインリリーフ、終端処理、MES トレーサビリティ。 ...

ICTの誤判定不良:良好な基板がインサーキットテストで不合格になる理由

なぜICTは良品基板を不良と判定してしまうのか、そして誤判定と真の欠陥を見分ける方法 ...

医療用電子機器のデュアルソーシング:PCBA 戦略ガイド

医療用PCBAのBOMにデュアルソース部品認定を組み込む方法を学びましょう――電気的検証、プロセス適合性、および規制変更管理の手順について。 ...
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