Tiada jurutera yang menjangka kecacatan akan berlaku pada PCB (Papan Litar Bercetak) mereka. Walau bagaimanapun, sesetengahisu reka bentuk PCB yang biasa dilihatkadangkala sukar dikenal pasti disebabkan oleh faktor persekitaran, penggunaan papan PCB yang tidak betul atau malah kemalangan semata-mata. Oleh itu, jurutera harus mengelakkan kemalangan daripada berlaku pada PCB tetapi adalah lebih penting untuk mereka mengambil langkah segera apabila berdepan dengan masalah tersebut.
Kecacatan#1: Litar Pintas pada PCB
Litar pintas PCB ialah salah satu masalah paling biasa yang menyebabkan papan PCB gagal dan terdapat banyak puncanya. Punca-punca ini akan dibincangkan mengikut tahap kepentingan dan penyelesaian kecemasan akan diberikan.
• Langkah kecemasan #1. Punca utama litar pintas pada PCB terletak pada reka bentuk pad yang tidak betul. Untuk mengelakkan pad daripada menyebabkan litar pintas PCB, bentuk pad boleh direka menjadi bujur dan bukannya bulat supaya jarak antara titik dapat diperbesarkan dan litar pintas dapat dielakkan.
• Langkah kecemasan #2. Arah penempatan komponen yang tidak betul juga boleh menyebabkan PCB mengalami litar pintas. Dalam keadaan sedemikian, arah penempatan komponen perlu dilaraskan dengan betul untuk mengelakkan berlakunya litar pintas.
• Langkah kecemasan #3. Satu lagi punca litar pintas PCB ialah pin yang bengkok pada komponen SMT (Teknologi Pemasangan Permukaan). Untuk menyelesaikan masalah ini dengan berkesan, sambungan pateri hendaklah berada 2mm dari litar.
• Punca lain. Selain punca utama bagi litar pintas PCB yang disebutkan di atas, terdapat juga beberapa punca lain yang tidak boleh diabaikan, termasuk lubang substrat yang terlalu besar, suhu pematerian yang terlalu rendah, kebolehterbasan pateri papan yang buruk, topeng pateri yang tidak berfungsi, pencemaran permukaan papan dan sebagainya.
Kecacatan#2: Sambungan pateri gelap atau berzarah pada PCB
• Langkah kecemasan #1. Sambungan pateri gelap atau berbutir pada PCB kebanyakannya berpunca daripada timah cair yang tercemar dan penglibatan oksida yang banyak dalam timah cair, yang menyebabkan sambungan pateri menjadi sangat rapuh.
• Langkah kecemasan #2. Satu lagi punca bagi kecacatan ini terletak pada pes pateri yang digunakan dalamPembuatan PCBA. Jika pes pateri mengandungi terlalu banyak kekotoran, sambungan pateri cenderung menjadi berwarna gelap atau berbentuk zarah. Dalam keadaan sedemikian, pes pateri perlu diubah suai atau timah tulen perlu digunakan.
Kecacatan#3: Sambungan pateri kuning keemasan pada PCB
• Langkah kecemasanSecara umumnya, sambungan pateri biasa pada PCB berwarna kelabu perak. Jika sambungan pateri pada PCB menjadi kuning keemasan, ia kebanyakannya disebabkan oleh suhu yang terlalu tinggi. Untuk menyelesaikan masalah ini, suhu dalam ketuhar perlu dikurangkan.
Kecacatan#4: PCB yang dilakukan dengan teruk
Apabila PCB yang direka dengan baik berprestasi buruk selepas fabrikasinya, ia kebanyakannya disebabkan oleh persekitaran.
• Langkah kecemasan #1. Punca persekitaran pertama bagi kerosakan papan terletak pada suhu yang melampau atau perubahan suhu yang tidak menentu. Selain itu, kelembapan yang tinggi atau getaran yang kuat juga boleh menyebabkan papan berfungsi dengan teruk atau bahkan gagal sama sekali. Sebagai contoh, perubahan suhu berkemungkinan menyebabkan PCB berubah bentuk sehingga sambungan pateri boleh rosak.
• Langkah kecemasan #2Kelembapan di dalam udara mungkin menyebabkan kuprum teroksida atau terhakis dan garisan kuprum yang terdedah, sambungan pateri, pad atau komponen tidak akan dapat berfungsi dengan normal.
• Langkah kecemasan #3. Jika papan litar dan komponen dilitupi begitu banyak habuk, aliran udara dan penyejukan akan terjejas, menyebabkan PCB menjadi terlalu panas dan merosot.
Kecacatan#5: Litar Terbuka pada PCB
• Langkah kecemasan. Apabila garisan terputus atau pes pateri hanya kekal pada pad dan bukannya pada garisan komponen, litar terbuka berkemungkinan berlaku. Selain itu, litar terbuka juga boleh disebabkan semasa proses pembuatan atau proses pematerian. Punca pemutusan garisan berpunca daripada ubah bentuk papan, terjatuh atau ubah bentuk mekanikal. Begitu juga, punca kimia atau kelembapan juga boleh menyebabkan pateri atau komponen logam terhakis, yang boleh menyebabkan garisan komponen terputus.
Kecacatan#6: Kelonggaran atau salah penempatan komponen
• Langkah kecemasan. Dalam proses pematerian aliran semula, komponen kecil mungkin terapung di atas pateri yang telah cair dan tersasar jauh sepenuhnya daripada jejari pateri sasaran. Kelonggaran atau salah penempatan komponen pada PCB mungkin berpunca daripada sokongan papan yang tidak mencukupi, tetapan pematerian aliran semula yang tidak betul, pes pateri atau ralat operasi.
Kecacatan#7: Kecacatan pematerian
• Langkah kecemasan #1. Gangguan luaran boleh menyebabkan pateri terus bergerak sebelum pegepalan, yang serupa dengan pematerian sejuk. Kecacatan ini boleh diatasi dengan pemanasan semula untuk pembetulan dan sambungan pateri hendaklah dijauhkan daripada gangguan luaran semasa penyejukan.
• Langkah kecemasan #2. Pateri sejuk juga merupakan kecacatan pematerian utama yang biasanya berlaku. Pateri sejuk biasanya terjadi apabila pateri tidak cair sepenuhnya, menyebabkan permukaan menjadi kasar dan sambungan tidak boleh dipercayai. Lebihan pateri menghalang dirinya daripada cair sepenuhnya, yang juga menjadi punca pateri sejuk. Langkah kecemasan untuk mengatasi kecacatan ini ialah memanaskan semula sambungan bagi menghapuskan lebihan pateri.
• Langkah kecemasan #3. Kecacatan ketiga yang ditemui dalam pematerian ialah penghubungan (bridging) yang merujuk kepada keadaan di mana pateri bercantum sehingga menghubungkan dua jalur. Penghubungan boleh menyebabkan sambungan yang tidak dijangka, litar pintas, kerosakan komponen atau laluan litar terbakar apabila arus tinggi mengalir melaluinya.
• Langkah kecemasan #4. Kecacatan keempat berkaitan dengan pematerian pada PCB ialah kebasahan pin atau kaki yang tidak mencukupi, yang berpunca daripada lebihan atau kekurangan pateri. Selain itu, pad mungkin terangkat lebih tinggi disebabkan terlalu panas atau pematerian yang kasar.
