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Optimierung des SMT-Bestückungsprozesses durch mehrköpfigen Portal-Bauteilbestücker

Mit dem Bestückungsautomaten SM421 als Forschungsobjekt analysiert dieser Artikel die Faktoren, die die Bestückungseffizienz des Bestückungsautomaten beeinflussen, untersucht optimierte mathematische Modelle der Bestückungstechnik und löst Optimierungsprobleme der Bestückungstechnik durch die Anwendung verbesserter Ameisenkolonie-Algorithmen. ...

Ihr erstes Tutorial zum Verständnis von AR/VR

Einführung in Virtual Reality und Augmented Reality, ihre Eigenschaften und Unterschiede. Außerdem wird eine Einführung in ihre Anwendung in verschiedenen Branchen gegeben. ...

Wie man einen Hersteller von automobilen HDI-Leiterplatten bewertet

Einführung in Automotive-HDI-Leiterplatten, ihre Klassifizierung, Vorteile und Anwendungen. Außerdem zeigt dieser Artikel, wie man einen qualifizierten Leiterplattenhersteller für Ihre Automotive-HDI-Leiterplatten bewertet. ...

Verfahren zur Bestückung eingebetteter Leiterplatten mit Embedded-Technologie und -Komponenten

Einführung in die Embedded-Technologie und ihre Bedeutung für die Elektronik. Dieser Artikel beschreibt außerdem das Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten. ...

Einführung in die technische Schiene und ihre Bedeutung

Was ist eine technische Schiene (technical rail) auf Leiterplatten und wann sollte man sie auf seinen Leiterplatten hinzufügen? ...

Einige nützliche Methoden zur Bewertung der Fähigkeiten von SMT-Bestückungsautomaten

Dinge, die Sie wissen müssen, wenn Sie die SMT-Qualität eines Leiterplattenbestückers bewerten, einschließlich der Qualität des Lotpastendrucks, der Reflow-Qualität, wie man eine Fehlplatzierung von Bauteilen vermeidet, der Fähigkeiten zur Berechnung und Anpassung der Schablonendicke, der Größe der Öffnungen usw. ...

Probleme bei der Herstellung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Mehrlagenleiterplatten und deren Lösungen

Einführung in die Strukturmerkmale und Materialien von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Mehrlagenleiterplatten sowie in die entsprechenden Herstellungsverfahren der Leiterplatten, auftretende Probleme und deren Lösungen. ...

Zusammenhang zwischen Kupferdicke, Leiterbahnbreite und Stromtragfähigkeit

Beziehung zwischen dem Querschnittsbereich der Leiterplatten-Kupferfolie und der maximalen Stromtragfähigkeit sowie dem Temperaturanstieg. Außerdem Vorstellung der Faktoren, die die maximale Stromtragfähigkeit bestimmen. ...

Verfahren zur Oberflächenmontage von PoP‑Bauteilen

Package-on-Package-Leiterplattenbestückungsverfahren. PCBCart bietet PoP-Bestückungsservice an – schreiben Sie uns, um zu erfahren, wie wir Ihr kundenspezifisches Leiterplattenprojekt unterstützen können. Angebote sind bei uns stets kostenlos und schnell. ...

Prozess der Leiterplattenbestückung (PCBA)

Eine ausführliche Einführung in Leiterplattenbestückungs‑Technologien (PCBA), außerdem eine schrittweise Darstellung, wie Bauteile auf Leiterplatten montiert werden. PCBCart ist in der Lage, SMT- und Through-Hole-Leiterplattenbestückung durchzuführen, und Anfragen für Angebote sind jederzeit willkommen. ...
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