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So verhindern Sie ESD-Schäden im SMT-Montageprozess

ESD-Schäden beziehen sich auf das Phänomen der Leistungsverschlechterung oder des Ausfalls, die elektronische Bauteile aufgrund der Wirkung von ESD erleiden. Um eine optimale Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Produkte zu gewährleisten, müssen ESD-Schäden während des SMT-Montageprozesses verhindert werden, und dieser Artikel wird erläutern, wie dies erreicht werden kann. ...

Wesentliche Elemente der SMT-Bestückung

SMT, eine Art PCBA-Technologie, bezeichnet das Verfahren, bei dem Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte (PCB) gelötet werden, um THT zu ersetzen, bei dem Bohrlöcher verwendet werden müssen. Dieser Artikel wird die wesentlichen Elemente der SMT-Bestückung erläutern, damit die Leser einen Überblick über SMT gewinnen können. ...

Fünf Gründe, die SMT-Bestückungsdienstleistung nach China auszulagern

Die Auslagerung von SMT-Bestückungsdienstleistungen nach China war für OEMs allein aus Kostengründen eine kluge Wahl. Heutzutage ist die Zusammenarbeit mit chinesischen SMT-Bestückungsherstellern jedoch aus fünf Gesichtspunkten, die in diesem Artikel erörtert werden, eindeutig die ideale Lösung für OEMs. ...

Die bedeutende Rolle von AOI in der SMT-Bestückung

Da die Leiterbahnen auf Leiterplatten für SMT-Bestückung immer feiner werden, die Bauteile miniaturisiert und SMDs in hoher Dichte bestückt werden, ist die visuelle Inspektion bei weitem nicht mehr ausreichend, um den Anforderungen an die Qualitätsprüfung gerecht zu werden. Daher wird AOI in der SMT-Bestückung zunehmend als Schlüsselverfahren eingesetzt. ...

Inspektionen und Tests im SMT-Montageprozess

Während der SMT-Bestückung wird es immer wichtiger, Prüf- und Testverfahren festzulegen und geeignete Prüftechnologien auszuwählen. Dieser Artikel stellt die führenden Inspektions- und Testmethoden vor, die in der SMT-Bestückung eingesetzt werden. ...

Funktionen und Auswahlprinzipien von Leiterplattenoberflächenbeschichtungen

Dieser Artikel wird die Funktionen und Klassifizierungen von Leiterplattenoberflächenbeschichtungen erörtern und einige Auswahlprinzipien vorstellen. ...

Fertigungstechnische Aspekte von Elektronikprodukten für den Einsatz in extremen Umgebungen

Dieser Artikel behandelt die wichtigsten Aspekte der Herstellung von Elektronikprodukten für extreme Umgebungen auf der Grundlage von Details während der PCB-Entwicklung, der PCB-Fertigung und der PCB-Montageprozesse. ...

Wie sich zukünftige Leiterplatten entwickeln sollten, um mit den Anforderungen einer neuen Generation der Informationstechnologie kompatibel zu sein

Im Grunde genommen werden von der neuen Generation der IT vier „Highs“ gefordert, um ihren höheren Anforderungen gerecht zu werden: hohe Dichte, hohe Geschwindigkeit/Frequenz, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Leistung. ...

Wesentliche Herausforderungen und Tipps für die Herstellung von Backplane-Leiterplatten

Dieser Artikel soll die wichtigsten Schwierigkeiten im Herstellungsprozess von Backplane-Leiterplatten aufzeigen und einige praktische Tipps auf der Grundlage von mehr als zwanzig Jahren Fertigungserfahrung von PCBCart erläutern. ...

5 Aspekte, die Sie über Backplanes wissen müssen

Eine Backplane ist eine Art Hauptplatine, die Tochterplatinen oder Line Cards aufnimmt, um kundenspezifische Funktionen zu realisieren. Die Hauptfunktion einer Backplane besteht darin, Platinen zu „tragen“ und Funktionen wie Stromversorgung, Signalübertragung usw. zu verteilen. ...
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