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Cómo prevenir daños por ESD en el proceso de ensamblaje SMT

El daño por ESD se refiere al fenómeno de degradación del rendimiento o fallo que sufren los componentes electrónicos debido al efecto de la ESD. Para garantizar la máxima fiabilidad y el mejor rendimiento de los productos electrónicos, se debe prevenir el daño por ESD durante el proceso de ensamblaje SMT, y este artículo explicará cómo hacerlo. ...

Elementos esenciales del ensamblaje SMT

La tecnología SMT, un tipo de tecnología de PCBA, se refiere a la técnica de soldar directamente los componentes sobre la superficie de la PCB para reemplazar la tecnología THT, que requiere el uso de perforaciones. Este artículo analizará los elementos esenciales del ensamblaje SMT para que los lectores puedan obtener una idea general sobre SMT. ...

Cinco razones para subcontratar el servicio de ensamblaje SMT en China

Externalizar el servicio de ensamblaje SMT en China fue una elección inteligente para los OEM únicamente por motivos de reducción de costos. Sin embargo, en la actualidad, cooperar con un fabricante chino de ensamblaje SMT es sin duda una solución ideal para los OEM desde cinco aspectos, que se analizarán en este artículo. ...

La Importante Función que Desempeña el AOI en el Ensamblaje SMT

A medida que las pistas en las PCB para el ensamblaje SMT se vuelven más finas, los componentes se miniaturizan y los SMD se ensamblan con alta densidad, la inspección visual está muy, pero muy lejos de ser suficiente para cumplir con las exigencias de inspección de calidad. Como resultado, la AOI se utiliza cada vez más comúnmente en el ensamblaje SMT como un método clave. ...

Inspecciones y pruebas aplicadas en el proceso de ensamblaje SMT

Durante el ensamblaje SMT, es cada vez más importante establecer procedimientos de inspección y prueba y seleccionar tecnologías de inspección. Este artículo presentará las principales inspecciones y pruebas utilizadas en el ensamblaje SMT. ...

Funciones y principios de selección del recubrimiento de superficie de PCB

Este artículo analizará las funciones y clasificaciones del recubrimiento de superficies de PCB, y presentará algunos principios de selección. ...

Preocupaciones de fabricación de productos electrónicos utilizados en entornos extremos

Este artículo analizará las principales preocupaciones en la fabricación de productos electrónicos para entornos extremos, basándose en los detalles de los procedimientos de diseño de PCB, fabricación de PCB y ensamblaje de PCB. ...

Cómo deberían desarrollarse las futuras PCB para ser compatibles con los requisitos de una nueva generación de TI

Básicamente, la nueva generación de TI exige cuatro “Altos” para ser compatible con sus mayores requisitos: alta densidad, alta velocidad/frecuencia, alta conductividad térmica y alto rendimiento. ...

Dificultades clave y consejos para la fabricación de PCB de backplane

Este artículo tiene como objetivo mostrar las principales dificultades que se encuentran en el proceso de fabricación de PCB de backplane y comentar algunos consejos prácticos basados en más de veinte años de experiencia en fabricación de PCBCart. ...

5 aspectos que debes conocer sobre la placa posterior

El backplane es un tipo de placa base que soporta tarjetas hijas o tarjetas de línea para lograr funciones personalizadas. La función principal del backplane es “soportar” las tarjetas y distribuir funciones como el suministro de energía, señales, etc. ...
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