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Comment choisir le matériau de vos circuits imprimés en fonction du coût et de la fiabilité

Le matériau joue un rôle central dans les PCB, car il porte leurs principales fonctions et propriétés. De plus, le matériau de PCB permet aux PCB de répondre aux exigences définies par les produits ou les projets. Le choix d’un matériau optimal contribue à réduire les coûts et à améliorer la fiabilité des produits. ...

Comment obtenir un BGA parfaitement soudé sur des PCB en assemblage SMT

Cet article abordera les éléments clés à prendre en compte dans le processus d’assemblage SMT, en fonction des exigences de brasage des composants BGA, afin d’éviter la formation de défauts de soudure. ...

Quel type de finition de surface convient le mieux à vos circuits imprimés lorsque l’exigence sans plomb s’impose ?

Cet article comparera les quatre types de finitions de surface sur la base de l’analyse des conditions d’application, du coût, de la durée de conservation, de la soudabilité, etc., afin que vous puissiez déterminer la finition de surface optimale pour vos circuits imprimés sans plomb. ...

Une compréhension complète de la procédure d’assemblage SMT vous aide à réduire les coûts de production

Toute modification apportée à chaque étape d’assemblage SMT peut éventuellement entraîner une fluctuation des coûts. Il est donc avantageux de bien comprendre la procédure SMT, ce qui constitue également un raccourci pour réduire les coûts sans sacrifier les performances. ...

Annonce d’un conseil pour réduire le coût et augmenter la fiabilité de vos circuits imprimés

Les concepteurs élaborent des designs à partir d’idées uniques et des attentes fonctionnelles des produits finis. Cependant, ils se soucient peu de la fabrication, ce qui souligne l’importance du DFM pour aider à réduire les coûts et à augmenter la fiabilité. ...

Réduire immédiatement les défauts de soudure ou les détecter plus tard ? L’SPI vous le dit.

En ce qui concerne l’assemblage SMT, 64 % des défauts proviennent d’une impression inappropriée de la pâte à braser. Il est donc absolument nécessaire d’effectuer immédiatement une impression de pâte à braser de haute qualité afin de minimiser la probabilité de mauvaise qualité. ...

Mesures de contrôle des procédés pour éliminer les défauts dans l’assemblage SMT

Le processus d’assemblage SMT comprend principalement l’impression de la pâte à braser, le placement des composants et la refusion. Des mesures de contrôle de procédé doivent être mises en œuvre à chaque étape afin d’obtenir une fiabilité élevée. ...

Mesures pratiques pour éviter les billes de soudure dans le processus d’assemblage SMT que vous devez connaître MAINTENANT

Les billes de soudure constituent le principal défaut dans le processus d’assemblage SMT. Cet article présentera des mesures essentielles pour éliminer les billes de soudure dans le processus d’assemblage SMT, fondées sur plus de 20 ans d’expérience des ingénieurs de PCBCart. ...

Comment minimiser l’effet négatif des décharges électrostatiques (ESD) sur les joints de soudure dans le processus d’assemblage SMT

Le processus SMT peut subir des dommages dus aux décharges électrostatiques (ESD) qui sont parfois si graves qu’il est nécessaire de leur accorder une attention suffisante, ce qui est précisément le sujet abordé dans cet article. ...

Le soudage manuel peut-il être utilisé dans le processus de fabrication d’assemblages SMT ?

En dépit du haut niveau d’automatisation auquel l’assemblage SMT se conforme, la soudure manuelle reste tout à fait nécessaire dans son processus de fabrication. Ainsi, cet article présentera l’importance de la soudure manuelle pour l’assemblage SMT ainsi que quelques conseils à son sujet. ...
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