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Préoccupations de fabrication des produits électroniques utilisés en environnement extrême

Cet article abordera les principales préoccupations liées à la fabrication de produits électroniques destinés à des environnements extrêmes, en se fondant sur les détails des procédures de conception de PCB, de fabrication de PCB et d’assemblage de PCB. ...

Comment les futurs circuits imprimés devraient évoluer pour être compatibles avec les exigences d’une nouvelle génération de technologies de l’information

Fondamentalement, quatre « High » sont exigés par la nouvelle génération des technologies de l’information pour être compatible avec ses exigences plus élevées : haute densité, haute vitesse/fréquence, haute conductivité thermique et haute performance. ...

Principales difficultés et conseils pour la fabrication de circuits imprimés de fond de panier

Cet article vise à présenter les principales difficultés rencontrées dans le processus de fabrication des circuits imprimés de fond de panier et à discuter de quelques conseils pratiques fondés sur plus de vingt ans d’expérience de fabrication de PCBCart. ...

5 aspects que vous devez connaître sur le fond de panier

Le fond de panier est un type de carte mère qui accueille des cartes filles ou des cartes de ligne afin de réaliser des fonctions personnalisées. La fonction principale du fond de panier est de « porter » les cartes et de distribuer diverses fonctions, notamment l’alimentation électrique, les signaux, etc. ...

Êtes-vous prêt pour la 5G ?

Une nouvelle génération de réseau de communication mobile sans fil, à savoir la 5G, est attendue en raison de sa contribution majeure à l’interconnexion entre les objets et le réseau. On s’attend à ce que la technologie 5G soit massivement déployée en 2019 ou 2020, et il y a beaucoup de choses à en apprendre pour vous. ...

Que savez-vous du test à sondes mobiles pour les PCB et les PCBA ?

Introduction au test à sondes mobiles pour les circuits imprimés (PCB) et les assemblages de circuits imprimés, son fonctionnement, ses avantages et ses inconvénients. ...

Technologie d’encapsulation BGA et SMT/SMD traditionnel

Comparaison entre la technologie d’encapsulation BGA et la technologie SMT/SMD traditionnelle. Contactez PCBCart pour des services avancés d’assemblage de circuits imprimés, les devis de PCBA sont toujours gratuits et les demandes sont les bienvenues ! ...

Conseils puissants pour aider les PCB et PCBA à mieux fonctionner en environnement hostile

Quelques conseils pratiques pour aider les circuits imprimés et les cartes assemblées à mieux fonctionner dans des environnements difficiles, principalement sous deux angles : le revêtement de protection (conformal coating) et le nettoyage. ...

Quelle est la distance entre le concepteur de PCB et le fabricant de PCB

Si les concepteurs de circuits imprimés préparent des fichiers de conception de circuits de manière détaillée et les présentent de façon à être parfaitement compris par le fabricant de PCB, et si le fabricant de PCB s’efforce de répondre exclusivement à cette conception, la distance entre le concepteur de PCB et le fabricant de PCB ne sera pas grande. ...

Substrat de circuit imprimé pour CI

Introduction aux circuits imprimés à substrat IC, leurs applications et leurs difficultés de fabrication. ...
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