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初心者のためのPCBレイアウト速習ガイド

この記事では、PCB設計初心者向けに、PCBレイアウトのクイックガイドを提供し、PCB設計およびレイアウトに関する主要なポイントを取り上げます。本記事が、電子工学を始めたばかりのエンジニアにとっての応急処置となることを願っています。 ...

PCBの反り問題を解決するための効果的な対策

プリント基板における反り不良の原因を分析する。本稿では、PCB の反りの程度を低減するための有効な方法についても示す。 ...

主要なPCB欠陥に対する緊急対応手順

ショート、PCB上の暗色または異物混入はんだ接合部、PCB上の金色のはんだ接合部、不良なPCB実装、PCBのオープン、部品の緩みまたは位置ずれ、はんだ不良などの主要なPCB欠陥に対する緊急対処手順 ...

PCB設計における最も一般的な問題とその解析

PCB設計者がPCB設計でよく直面する一般的な問題と、その解決策を確認してください。 ...

PCB設計に関する大きな疑問への短い答え

プリント基板設計における大きな疑問や問題への簡潔な回答。 ...

BGA実装プロセス能力で慎重に検討すべき要素

BGA実装ははんだ付け実装技術と完全に互換性があります。チップスケールBGAのピッチは0.5mm、0.65mm、または0.8mmであり、プラスチックまたはセラミックBGA部品は1.5mm、1.27mm、1mmといったより広いピッチを特徴とします。B ...

フレックスリジッドPCBにおけるインピーダンス設計の考慮事項

PCB設計の観点から、厳格なインピーダンス制御精度を満たす方法について論じており、PCB製造業界に従事するスタッフにとって有益であることが期待されます。 ...

IoT 設計におけるアンテナ設計の考慮事項

IoTデバイス向けの完璧なアンテナを設計する方法に関する議論。 ...

不適切に実施されたソルダーマスク充填ビアがPCBのビア銅に及ぼす影響と対策

PCBのビア上の銅に施されたソルダーマスク充填ビアの不良原因と、その回避方法について。完璧なプリント基板ならPCBCartにお任せください。今すぐオンラインでPCBのお見積もりを。 ...

RF PCB設計における課題と解決策

RF回路設計で最もよく見られる問題点と、その解決方法についてのディスカッション。無料のRF基板製造見積もりについては、PCBCartまでお問い合わせください。 ...
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