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事例紹介

PCB高速信号回路設計における3つの配線手法

高速信号回路設計におけるいくつかの配線手法を紹介します。PCBCart の経験豊富な PCB エンジニアが、生産前にお客様の PCB 設計ファイルを確認し、ご要望どおりに基板が正しく設計・製造されるようにします。 ...

高速PCB設計における誤解と対策

高速プロジェクト向けに高度な回路設計を行うために、高速プリント基板設計プロセスでよく見られる誤解を分析し、いくつかの実践的な戦略を提示します。 ...

高速レイアウトのコツ

いくつかの高速レイアウトに関する問題点を検証し、その後、それらの問題を解消し、不適格なPCB設計がPCB製造プロセスに与える影響を低減するための一般的なヒントについて議論します。 ...

ミックスドシグナルレイアウトにおける考慮事項

混合信号プリント基板のレイアウト上の問題を回避し、効果的なPCBレイアウトを実現するための一般的なルールについての検討。 ...

FPGAシステムで制御されるPCBの熱設計のポイント

FPGAシステムの発熱源の観点からの解析を出発点として、本稿では、電源モジュール、スルーホール、FPGAチップおよび銅箔といった重要な分野に関して、FPGAシステムで制御されるプリント基板の熱設計におけるいくつかのポイントを示す。 ...

PCB 熱設計における考慮事項

本記事で紹介した設計ルールを PCB の設計プロセスに取り入れることで、PCB の温度制御において良いスタートを切ることができ、開発プロセスの後半で大幅な再設計を行うことを避けられます。 ...

PCB設計プロセスにおける起こり得る問題とその解決策

プリント基板（PCB）の設計プロセス中に発生しうる問題点について議論し、回路設計を最適化するための実践的な解決策を提示する。これらのヒントに従うことで、PCB の完成度を高め、PCB 製造にかかる時間とコストを削減する。 ...

よく見られるPCB設計上の問題

DFMチェックで検出される、よく見られるプリント基板設計上の問題についての解説です。 当社では、お客様のカスタム回路設計がPCB製造および実装に適していることを保証するため、無料のDFMチェックサービスを提供しています。カスタム見積もりについては [email protected] までメールでお問い合わせください。 ...

SMT基板の設計要件 第四部：マーク

本シリーズの記事では、SMT 基板に関する最も包括的な設計要件を示します。本記事では、マークについて紹介し、PCB 全体マークと局所マークという分類に基づいて、その PCB 上での位置について説明します。 ...

SMT基板の設計要件 第三部：部品レイアウト設計

本シリーズの記事では、SMT 基板に関する最も包括的な設計要件を示します。本記事では、部品の全体的な配置設計、部品の配置方向、および部品間の隣接パッド間の最小間隔という観点から、部品レイアウト設計について説明します。 ...
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