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高周波回路および電磁両立性のためのPCB設計

本記事では、高周波回路用のPCB設計について、基板材料の選定、PCB設計手順、部品配置および配線の観点から解説し、高周波回路に適したPCB設計の考え方を示すとともに、電磁両立性の向上を図る。 ...

PCIE に基づく高速パスワードカードの PCB 設計と研究

本稿では、実務に基づく具体的な手法と事例を交えながら、PCIE ベースの高速暗号カードの PCB 設計技術について、スタックアップおよびレイアウト、電源設計、スルーホール、高速配線の観点から論じる。 ...

組込み応用システムにおける高速PCB設計の研究

本稿では、組込みRTU向け高速PCB設計の過程におけるクロストーク、電磁干渉、リンギング、電源インテグリティなどの信号問題に関する研究に基づき、高速PCB設計におけるシグナルインテグリティ問題を低減または解消するためのいくつかの手法を示す。 ...

SMT製造に影響を与えるPCB設計要素

プリント基板の設計は、SMT デバイスの要件に対応していなければならず、そうでない場合、製造効率や品質に影響を及ぼし、場合によってはコンピュータによる自動 SMT 実装が完了できない可能性さえあります。ここでは、SMT 製造に影響を与える可能性のあるいくつかの PCB 設計要素を挙げます。 ...

PCBパネルの組み合わせ方式を設計するための驚くべき秘訣

PCBの面付けは、基板メーカーの製造コスト、品質管理能力、SMTメーカーの製造コスト、製造効率、製品の不良率、高度な品質管理に大きな影響を与えます。この記事では、PCB面付けの4つの組み合わせ方法について説明します。 ...

高速デジタル回路のPCB設計におけるインピーダンス制御

インピーダンス制御は、高速PCB設計における重要な課題の一つであり、また困難な問題でもあります。本稿では、インピーダンスの計算と解析に基づき、インピーダンス制御のいくつかの要点を示します。 ...

シミュレーション解析に基づくPCB上の2本の並列マイクロストリップライン間のクロストーク設計戦略

クロストークは、PCB 設計において重要な問題です。本稿では、信号周波数、配線間距離、配線長、およびイメージプレーン厚さの変化に伴うクロストーク強度を示すシミュレーションモデルを構築することで、PCB 上の 2 本の平行マイクロストリップライン間のクロストーク問題について論じます。 ...

PCB設計における耐干渉能力を強化する方法

プリント基板上の部品、または部品間の相互作用によって生じる干渉源を解析し、その結果に基づいて干渉を防止するための具体的な対策を列挙する。 ...

シルク印刷用ベッド・オブ・ネイル設計がソルダーマスク膜厚の均一性に与える影響

シルクスクリーン印刷工程におけるインク膜厚の不均一という問題を解決するために、厚みの異なる生銅板および銅釘のピッチがさまざまな治具を用いて、ウェットフィルムおよび乾燥インクの膜厚をクロスマッチング方式で測定し、いくつかの有用な結論を得た。 ...

自動車電子産業における回路モジュールを基盤としたSMTはんだ付け信頼性研究

本稿では、製造工程における仮付け溶接（不完全溶接）の事例を主に分析し、実験的方法を通じてこれらの問題に対処するための有効な対策と提言を提示する。 ...
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