ในงานสร้างต้นแบบแบบเร่งด่วน เตาอบรีโฟลว์ไม่ค่อยใช่สาเหตุที่ทำให้คุณส่งงานไม่ทันกำหนดเส้นตาย ความล่าช้าส่วนใหญ่มักเกิดขึ้นก่อนการพิมพ์บัดกรีครั้งแรก จากปัญหาเกี่ยวกับ BOM และชุดอุปกรณ์ชิ้นส่วนที่ไม่ครบถ้วน เวลายังสูญเสียไปหลังการประกอบ เมื่อข้อบกพร่องของการบัดกรีถูกแก้ไขเหมือนกับว่าเป็นความผิดพลาดด้านการออกแบบ เส้นทางที่เร็วที่สุดสู่บอร์ดที่ตรวจสอบแล้วคือการมีบิลอุปกรณ์ (BOM) ที่พร้อมสำหรับการสร้าง แผนการจัดเตรียมชิ้นส่วนที่ตกลงกันไว้ตั้งแต่ขั้นตอนการขอใบเสนอราคา และการสร้างครั้งแรกที่บัดกรีได้ดีพอจนทุกความล้มเหลวที่คุณพบบนโต๊ะทดสอบเป็นข้อค้นพบด้านการออกแบบจริงๆ
แรงกดดันด้านกำหนดเวลาที่ทีมฮาร์ดแวร์ต้องเผชิญมักจะพุ่งขึ้นสูงสุดพร้อม ๆ กันในช่วงเวลาเดียวกัน งานออกแบบเลย์เอาต์เสร็จแล้ว เฟิร์มแวร์กำลังรออยู่ และการทบทวนการออกแบบหรือเดโมให้ลูกค้าก็ถูกนัดไว้ในปฏิทินเรียบร้อย คู่มือนี้อธิบายว่าเวลาประกอบต้นแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB prototype) ถูกใช้ไปกับส่วนใดบ้าง เหตุใดการจัดชุดชิ้นส่วน (kitting) และคุณภาพงานบัดกรีจึงเป็นตัวกำหนดว่าคุณจะสามารถยืนยันความถูกต้องของการออกแบบได้เร็วแค่ไหน และควรส่งข้อมูลอะไรให้ผู้รับจ้างประกอบของคุณเพื่อให้การผลิตเริ่มได้ทันทีที่คุณอนุมัติใบเสนอราคา
เวลาหายไปไหนในกระบวนการสร้างต้นแบบที่ต้องการความรวดเร็ว?
เวลาส่วนใหญ่ที่ใช้ไปในการประกอบต้นแบบหมดไปกับการรอข้อมูล ไม่ใช่การเดินเครื่องจักร การวางและการรีโฟลว์บอร์ดเพียงไม่กี่แผ่นนั้นทำได้รวดเร็ว แต่การรอสองวันเพื่อคำตอบเกี่ยวกับหมายเลขชิ้นส่วนที่หายไปนั้นไม่รวดเร็ว ตารางด้านล่างจะแสดงให้เห็นว่าแต่ละขั้นตอนมักจะติดขัดที่ตรงไหน และสิ่งใดที่คุณในฐานะวิศวกรผู้ออกแบบสามารถควบคุมได้
| เวที | จะเกิดอะไรขึ้น | อะไรที่มักทำให้มันหยุดชะงัก | สิ่งที่คุณควบคุม |
|---|---|---|---|
| การตรวจสอบใบเสนอราคาและบัญชีแสดงรายการวัสดุ | แอสเซมเบลอร์จะตรวจสอบทุกบรรทัดเพื่อความพร้อมใช้งาน แพ็กเกจ และความกำกวม | หมายเลขชิ้นส่วนที่ขาดหายไป, คำอธิบายแบบทั่วไป ("10k 0402"), ตัวระบุอ้างอิงที่ไม่ตรงกัน | ส่ง BOM ฉบับสมบูรณ์พร้อมรหัสรุ่นปรับปรุงและข้อมูลการจัดวาง |
| การทบทวน DFM/DFA | มีการตรวจสอบไฟล์แบบเพื่อหาปัญหาด้านการผลิตและการประกอบ | คำถามแบบปลายเปิดที่กำลังรอคำตอบ | ระบุวิศวกรหนึ่งคนที่สามารถตอบคำถามได้ภายในวันเดียวกัน |
| การจัดชุดสินค้า | ชิ้นส่วนทุกชิ้นสำหรับบอร์ดแต่ละแผ่นจะถูกรวบรวมและตรวจสอบให้เรียบร้อยก่อนเริ่มกระบวนการผลิต | ชิ้นส่วนที่ใช้เวลาจัดหานานหรือไม่ชัดเจนเพียงชิ้นเดียวทำให้ชุดทั้งหมดล่าช้า | ชิ้นส่วนทดแทนที่ผ่านการอนุมัติ ชิ้นส่วนวิกฤตที่ส่งกำจัด การตัดสินใจจัดหาล่วงหน้า |
| การตั้งค่าบรรทัด | โปรแกรมเครื่องจักร การพิมพ์วางบัดกรี และฟีดเดอร์ได้รับการเตรียมพร้อมสำหรับบอร์ดใหม่แล้ว | การแก้ไข BOM ล่าช้าที่ทำให้ต้องตั้งค่าใหม่ทั้งหมด | ตรึงการแก้ไข BOM ก่อนเริ่มกระบวนการคิตติ้ง |
| การบัดกรีและการรีโฟลว์ | การพิมพ์บัดกรี การวางชิ้นส่วน การรีโฟลว์ และงานรูนำชิ้นส่วนทุกประเภท | ปัญหาโปรไฟล์บนบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูงหรือไม่สมดุลทางความร้อน | ทำเครื่องหมาย BGA, QFN, พื้นทองแดงขนาดใหญ่ และชิ้นส่วนที่ไวต่อความร้อนไว้ล่วงหน้า |
| การตรวจสอบและชิ้นงานตัวอย่างแรก | SPI และ AOI, เอกซเรย์สำหรับข้อต่อที่ซ่อนอยู่, การตรวจสอบชิ้นงานแรก | การพบข้อบกพร่องที่นี่หมายถึงการต้องทำงานแก้ไขก่อนการจัดส่ง | เครื่องหมายขั้วที่ชัดเจนและภาพวาดการประกอบ |
รูปแบบมีความสอดคล้องกัน ระยะที่คุณมีอิทธิพลมากที่สุดคือระยะที่ตัดสินว่างานที่ต้องทำอย่างเร่งด่วนจะเร็วจริงหรือไม่
เหตุใดการจัดชุดชิ้นส่วนจึงเป็นเส้นทางวิกฤตในการผลิตต้นแบบ PCBA ปริมาณต่ำ?
กระบวนการจัดชุดอุปกรณ์ (Kitting) เป็นเส้นทางวิกฤต เพราะสายการผลิตไม่สามารถเริ่มประกอบบอร์ดได้จนกว่าจะจัดชุดอุปกรณ์ของบอร์ดนั้นครบถ้วน บอร์ดต้นแบบเพียงไม่กี่แผ่นอาจใช้เวลาเพียงไม่กี่ชั่วโมงในการวางอุปกรณ์ แต่หากขาดตัวปรับแรงดัน (regulator) หรือคอนเนกเตอร์เพียงตัวเดียว การผลิตทั้งหมดก็ต้องหยุดรอ งานปริมาณต่ำยิ่งทำให้ปัญหานี้รุนแรงขึ้น เนื่องจากไม่มีบัฟเฟอร์การผลิต ทำให้เพียงรายการวัสดุใดรายการหนึ่งที่ยังไม่ถูกแก้ไข สามารถทำให้บอร์ดทุกแผ่นในคำสั่งผลิตนั้นล่าช้าได้
อะไรที่ทำให้ชุดอุปกรณ์ล้มเหลว?
•รายการ BOM ที่ไม่ชัดเจนคำอธิบายที่ไม่มีหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) จะทำให้ผู้ประกอบต้องสอบถาม และงานจะหยุดลงจนกว่าคุณจะตอบ
•ชิ้นส่วนจากแหล่งเดียวที่ไม่มีตัวเลือกทดแทนหากไม่สามารถหา MPN ที่ตรงกันได้ และ BOM ไม่มีคำแนะนำใด ๆ จะไม่สามารถใช้สิ่งใดทดแทนได้ และไม่ควรใช้สิ่งใดทดแทนโดยไม่ได้รับการอนุมัติจากคุณ
•ชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดส่งมาซึ่งมาถึงล่าช้าหรือมีจำนวนไม่ครบชิ้นส่วนฝากขายที่มาถึงหลังจากส่วนอื่นทั้งหมด หรือไม่มีความยาวส่วนเกินเพียงพอสำหรับการตั้งค่าเครื่องป้อน จะทำให้การประกอบล่าช้า
•การลื่นไถลของการแก้ไขการแก้ไข BOM หลังจากเริ่มการจัดชุดชิ้นส่วนอาจทำให้ชิ้นส่วนที่ดึงออกมาแล้วใช้ไม่ได้
คุณควรแบ่งการจัดหาวัตถุดิบระหว่างทีมของคุณกับผู้ประกอบอย่างไร?
สำหรับต้นแบบส่วนใหญ่ วิธีแบบผสมผสานจะเร็วที่สุด ให้ผู้ประกอบการจัดซื้ออุปกรณ์พาสซีฟมาตรฐานและ IC มาตรฐานผ่านตัวแทนจัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต จากนั้นจึงส่งมอบเฉพาะชิ้นส่วนที่เป็นแบบกำหนดเอง มีอยู่ในสต็อกของคุณอยู่แล้ว หรือมีข้อจำกัดมากจนคุณต้องจัดหาเอง
ของ PCBCartการจัดหาองค์ประกอบโดยปกติแล้วบริการจะจัดซื้อจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต เช่น Digi-Key, Mouser, Arrow และ Avnet และจะไม่เปลี่ยนชิ้นส่วนเป็นอย่างอื่นโดยไม่ได้รับการยินยอมจากลูกค้า นโยบายนี้มีความสำคัญต่อการยืนยันความถูกต้องมากกว่าต้นทุน ชิ้นส่วนที่ถูกเปลี่ยนโดยไม่แจ้งให้ทราบหมายความว่าผลการทดสอบของคุณกำลังอธิบายบอร์ดที่คุณไม่ได้เป็นผู้ออกแบบ
หากคุณวางแผนที่จะจัดหาชิ้นส่วนบางส่วนหรือทั้งหมดเอง PCBCart มีบริการฝากขายทั้งหมดหรือฝากขายบางส่วนการประกอบ และรองรับชิ้นส่วน SMT ที่มาในรูปแบบม้วน รีล ท่อ ถาด รีลบางส่วน เทปตัด และแบบจำนวนมาก เทปตัดเหมาะสำหรับการทำต้นแบบ แต่ควรจัดส่งเทปที่ยาวพอสำหรับการโหลดฟีดเดอร์ และระบุให้ชัดเจนถึงแพ็กเกจที่ไวต่อความชื้นเพื่อให้สามารถจัดการได้อย่างถูกต้องก่อนกระบวนการรีโฟลว์
กฎโดยทั่วไปของการจัดชุด (Kitting):ให้ตัดสินใจตั้งแต่ขั้นตอนการเสนอราคา ไม่ใช่หลังจากชำระเงินแล้ว ว่าจะจัดการอย่างไรกับทุกชิ้นส่วนที่เป็นชิ้นส่วนใช้เวลาจัดหานาน แหล่งเดียว หรือเป็นของฝากขาย แต่ละรายการที่ยังไม่ถูกตัดสินใจถือเป็นจุดหยุดที่อาจเกิดขึ้นบนเส้นทางวิกฤติ
ความเร็วในการบัดกรีส่งผลต่อความเร็วในการตรวจสอบบอร์ดอย่างไร?
ความเร็วในการบัดกรีมีความสำคัญน้อยกว่าความมั่นใจในการบัดกรี เป้าหมายของการประกอบต้นแบบคือการผลิตแผ่นวงจรที่ทำให้ความล้มเหลวเกิดจากการออกแบบ สะพานลายบัดกรีบน QFN ลูกบอลบัดกรี BGA ที่ไม่ติด หรือชิ้นส่วน 0201 ที่ตั้งชัน ต่างมีค่ามากกว่ารอบการรีเวิร์ก มันยังมีต้นทุนเป็นชั่วโมงที่ใช้ไปกับการสันนิษฐานว่าละแบบวงจรผิด และทำให้เกิดความสงสัยกับการวัดผลอื่น ๆ ทั้งหมดที่ทำบนแผ่นวงจรนั้น
การประกอบด้วยมือยังคงมีบทบาทสำหรับแผงวงจรง่าย ๆ และการเปลี่ยนแปลงในนาทีสุดท้าย อย่างไรก็ตาม สำหรับแพ็กเกจแบบระยะพิชช์ละเอียดและแพ็กเกจที่มีจุดเชื่อมต่ออยู่ด้านล่าง การใช้สายการผลิตด้วยเครื่องจักรที่ควบคุมได้มักจะเป็นเส้นทางที่รวดเร็วยิ่งกว่าในการได้มาซึ่งดีไซน์ที่คุณวางใจได้ ประเด็นด้านกระบวนการเหล่านี้คือสิ่งที่สร้างความแตกต่าง:
•การเคลือบโดยการพิมพ์ด้วยวางวัสดุปริมาณของบัดกรีแบบครีมที่สม่ำเสมอเป็นพื้นฐานของการสร้างจุดเชื่อมที่ทำซ้ำได้ การตรวจสอบปริมาณบัดกรีแบบครีมแบบสามมิติ (SPI) จะตรวจสอบบัดกรีที่พิมพ์ไว้ก่อนขั้นตอนการวางชิ้นส่วน ทำให้สามารถตรวจจับปัญหาของบัดกรีได้ก่อนที่จะกลายเป็นข้อบกพร่องของจุดบัดกรี PCBCart ใช้การตรวจสอบ SPI ครอบคลุม 100% ในกระบวนการพิมพ์สำหรับการประกอบ BGA
•การทำโปรไฟล์การไหลกลับแผงวงจรที่มีลายทองแดงหนาอยู่ใกล้กับอุปกรณ์พาสซีฟขนาดเล็กต้องใช้โปรไฟล์การให้ความร้อนที่สามารถทำให้อุ่นได้อย่างเหมาะสมทั้งสองส่วน ในกระบวนการ BGA ของ PCBCart การรีโฟลว์ดำเนินการในเตาอบไนโตรเจนแบบ 12 โซน และโปรไฟล์อุณหภูมิจะถูกวัดที่ตำแหน่งจุดประสานของ BGA
•การตรวจสอบข้อต่อที่มองไม่เห็นไม่สามารถตัดสินข้อต่อ BGA, QFN และ LGA ได้ด้วยตาเปล่า นั่นจึงเป็นเหตุผลที่การตรวจสอบ AOI และเอกซเรย์ถูกใช้ร่วมกัน บริการของ PCBCartการประกอบแบบ BGAกระบวนการประกอบด้วยการตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ 100% พร้อมทั้งการอบชิ้นส่วนและการบรรจุแบบสุญญากาศสำหรับชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้น
•เทคโนโลยีผสมคอนเนคเตอร์แบบรูทะลุและชิ้นส่วน SMT บนบอร์ดเดียวกันเป็นเรื่องปกติ ระบุชิ้นส่วนแบบรูทะลุที่เป็นแบบอัดแน่น (press-fit) หรือไวต่อความร้อนตั้งแต่เนิ่น ๆ เพื่อให้สามารถวางแผนกระบวนการได้ล่วงหน้า แทนการดัดแปลงเฉพาะหน้า
กำหนดการโดยรวมที่เร็วที่สุดจะได้มาจากการประกอบงานเพียงรอบเดียวที่ควบคุมได้ดี ไม่ใช่จากการทำงานแบบผ่านด่วนสองรอบพร้อมการแก้ไขงานระหว่างกลาง
คุณจะตรวจสอบการทำงานของบอร์ดต้นแบบอย่างรวดเร็วหลังการประกอบได้อย่างไร?
การตรวจสอบอย่างรวดเร็วเริ่มต้นขึ้นก่อนที่บอร์ดจะถูกส่งออกไป การตัดสินใจสองอย่างที่ทำเมื่อคุณสั่งซื้อจะช่วยย่นระยะเวลาการเริ่มต้นใช้งานลงอย่างมาก: วิธีที่คุณแบ่งจำนวนการผลิต และหลักฐานการตรวจสอบที่กลับมาพร้อมกับบอร์ด
วางแผนการสร้างสำหรับการเริ่มต้นใช้งานแบบเป็นขั้นตอน
แทนที่จะสั่งบอร์ดที่เหมือนกันหลายแผ่น หลายทีมจะแบ่งล็อตต้นแบบขนาดเล็กตามวัตถุประสงค์ ให้ระบุรุ่นที่ไม่ต้องติดตั้งอุปกรณ์ (DNP) ไว้อย่างชัดเจนใน BOM เพื่อให้ผู้ประกอบสามารถประกอบแต่ละรุ่นได้โดยไม่ต้องคาดเดา
•บอร์ดที่ใช้พลังงานอย่างเดียวพร้อมด้วยตัวควบคุม แผงป้องกัน และลำดับการจ่ายไฟที่ถูกตั้งค่าไว้แล้ว ทำให้คุณสามารถตรวจสอบรางจ่ายไฟได้โดยไม่ต้องเสี่ยงกับ IC ราคาสูง
•บอร์ดสำหรับการเริ่มต้นระบบที่ติดตั้งส่วนประกอบครบถ้วนสำหรับทีมฮาร์ดแวร์
•บอร์ดเฟิร์มแวร์จัดส่งโดยตรงให้กับวิศวกรซอฟต์แวร์เพื่อที่พวกเขาจะได้ไม่ต้องรอการดีบักฮาร์ดแวร์
•คณะกรรมการสำรองเก็บไว้โดยไม่ถูกแตะต้องเพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงที่เชื่อถือได้หรือสำหรับการทดสอบแบบทำลายสภาพ
ใช้การตรวจสอบชิ้นงานแรกเป็นสัญญาณเตือนล่วงหน้า
PCBCart เสนอให้ใช้ฟรีการตรวจสอบชิ้นงานแรก(FAI) บนคำสั่งการประกอบ โดยใช้ฟลายอิงโพรบ, AOI และเอ็กซเรย์ คุณสามารถอนุมัติชิ้นงานแรกจากรูปภาพที่ส่งทางอีเมลเพื่อการตรวจสอบเบื้องต้น หรือให้จัดส่งบอร์ดไปยังห้องปฏิบัติการของคุณเองเพื่อตรวจสอบอย่างละเอียดมากขึ้น เมื่อมีกำหนดส่งงานที่รัดกุม การอนุมัติผ่านรูปภาพเป็นวิธีที่รวดเร็วในการตรวจจับข้อผิดพลาดด้านขั้วหรือทิศทางในแบบการประกอบของคุณเอง ก่อนที่จะลงมือสร้างส่วนที่เหลือทั้งหมด
ปฏิบัติตามลำดับการเริ่มต้นระบบที่กำหนดไว้คงที่
การรันทดสอบตามลำดับที่สม่ำเสมอช่วยป้องกันไม่ให้ความบกพร่องในระบบย่อยหนึ่งส่งผลเสียต่อระบบย่อยอื่น
| # | ตรวจสอบ | ทำไมมันถึงเกิดขึ้นในจุดนี้ |
|---|---|---|
| 1 | การตรวจสอบด้วยสายตาและกล้องจุลทรรศน์ | ยืนยันทิศทางการติดตั้งและตรวจจับข้อบกพร่องที่เห็นได้ชัดก่อนจ่ายไฟ |
| 2 | ความต้านทานรางต่อกราวด์เมื่อไม่มีกำลังไฟฟ้า | ตรวจจับการลัดวงจรที่อาจทำให้ชิ้นส่วนเสียหายเมื่อเปิดเครื่อง |
| 3 | การเปิดเครื่องครั้งแรกแบบจำกัดกระแส | จำกัดความเสียหายหากรางหรือชิ้นส่วนเกิดความขัดข้อง |
| 4 | แรงดันรางและลำดับการจ่ายพลังงาน | ยืนยันโครงสร้างการจ่ายพลังงานก่อนที่จะเชื่อถือการทำงานของลอจิก |
| 5 | นาฬิกาและการรีเซ็ต | ไม่มีสิ่งใดในขั้นตอนถัดไปที่มีความหมายได้ หากไม่มีนาฬิกาที่เสถียรและสัญญาณรีเซ็ตที่สะอาด |
| 6 | ส่วนติดต่อการเขียนโปรแกรมและการแก้จุดบกพร่อง | ยืนยันได้ว่าสามารถแฟลชบอร์ดได้ และ PCBCart ยังมีบริการโปรแกรมมิ่งชิป IC |
| 7 | การทดสอบอุปกรณ์ต่อพ่วงและอินเทอร์เฟซ | ฝึกซ้อมแต่ละระบบย่อยแยกจากกัน |
| 8 | การทดสอบการทำงานเต็มรูปแบบ | ตรวจสอบบอร์ดให้เป็นไปตามข้อกำหนดของมัน |
จุดทดสอบ เฮดเดอร์สำหรับดีบัก และจุดเข้าถึงสำหรับการวัดกระแสที่ถูกออกแบบไว้ในเลย์เอาต์นั้นให้ประโยชน์อย่างมาก เพราะทำให้การตรวจเช็คทุกข้อที่กล่าวมาข้างต้นกลายเป็นการวัดด้วยโพรบอย่างรวดเร็ว แทนที่จะต้องทำงานแก้ไขวงจรใหม่
รายการวัสดุที่พร้อมสำหรับการผลิตควรมีอะไรบ้าง?
BOM ที่พร้อมสำหรับการผลิตทำให้ผู้ประกอบสามารถเสนอราคา จัดหา และจัดชุดชิ้นส่วนของคุณได้โดยไม่ต้องถามคำถามแม้แต่ข้อเดียว ทุกช่องที่ขาดหายไปในตารางด้านล่างมีแนวโน้มจะกลายเป็นอีเมล และทุกฉบับอีเมลย่อมดึงเวลาออกจากตารางงานของคุณ
| ช่อง BOM | เหตุใดจึงทำให้การสร้างต้นแบบรวดเร็วขึ้น |
|---|---|
| สัญลักษณ์อ้างอิง | ต้องตรงกับซิลค์สกรีนและไฟล์การวางตำแหน่งอย่างแม่นยำ หากไม่ตรงกันจะทำให้การจัดชุดและการเขียนโปรแกรมเครื่องต้องหยุดลง |
| ผู้ผลิตและหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต | ขจัดความคลุมเครือเพื่อให้ผู้ประกอบชิ้นส่วนซื้อได้ตรงตามสิ่งที่คุณระบุไว้ |
| ปริมาณต่อบอร์ด | ป้องกันชุดที่ไม่ครบ; เป็นหน้าที่ของผู้ประกอบในการเพิ่มส่วนเผื่อ ไม่ใช่หน้าที่ของคุณ |
| แพ็กเกจหรือรอยเท้า | ยืนยันว่าชิ้นส่วนตรงกับลายวงจรบนแผ่น PCB ก่อนทำการสั่งซื้อ |
| แฟล็ก DNP และตัวแปรการบิลด์ | ช่วยให้การประกอบแบบใช้ไฟอย่างเดียวและแบบติดตั้งส่วนประกอบครบทั้งหมดสามารถมาจาก BOM เดียวกัน |
| ทางเลือกที่ได้รับการอนุมัติและความยืดหยุ่น | ระบุแต่ละส่วนว่าเป็นส่วนวิกฤต ส่วนที่อนุมัติให้ใช้ทดแทนได้ หรือส่วนที่ไม่วิกฤต เพื่อให้การแก้ไขปัญหาการขาดแคลนเสร็จสิ้นภายในไม่กี่ชั่วโมงแทนที่จะเป็นหลายวัน |
| คอลัมน์ที่จัดหาโดย | แสดงให้เห็นถึงชิ้นส่วนที่คุณจะจัดส่ง และส่วนที่ผู้ประกอบจะเป็นผู้จัดหา |
| รหัสการแก้ไข BOM | ผูกชุดอุปกรณ์เข้ากับเวอร์ชันที่ถูกตรึงไว้เพียงเวอร์ชันเดียวของแบบ设计 |
ส่งรายการวัสดุ (BOM) พร้อมไฟล์แบบการออกแบบของคุณ ไฟล์ pick-and-place (centroid) และแบบการประกอบที่ระบุขั้วและขา 1 ก่อนที่คุณจะปล่อยไฟล์ โปรดตรวจสอบสองสิ่งที่มักทำให้เกิดคำถามล่าช้า:
•ดำเนินการตรวจทบทวนการออกแบบPCBCart มอบให้ฟรีการทบทวนการออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตและการประกอบ (DFM/DFA)โดยใช้ Valor เพื่อให้ปัญหาปรากฏขึ้นในระหว่างขั้นตอนการเสนอราคา แทนที่จะเกิดขึ้นหลังจากมีการสั่งซื้อชิ้นส่วนแล้ว
•ตรวจสอบการทำแผงโดยปกติแล้วบอร์ดต้นแบบขนาดเล็กจำเป็นต้องจัดวางในแผงสำหรับการประกอบด้วยเครื่องจักร PCBCart สามารถประกอบแผงที่มีขนาดตั้งแต่ 50 × 50 มม. ถึง 310 × 410 มม. และสามารถช่วยจัดวางออกแบบบอร์ดเดี่ยวลงในแผงได้ การตรวจทานข้อกำหนดของแผงสำหรับเฟิดูเชียล แถบจับยึด และระยะห่างของยูนิตก่อนการปล่อยผลิตภัณฑ์ จะช่วยไม่ให้สิ่งนี้ตกอยู่บนเส้นทางงานสำคัญ
PCBCart สนับสนุนการประกอบต้นแบบ PCB แบบเร่งด่วนได้อย่างไร?
ของ PCBCartการประกอบแผงวงจรพิมพ์ต้นแบบบริการครอบคลุมทุกขั้นตอนที่ได้อธิบายไว้ข้างต้น ตั้งแต่การจัดหาชิ้นส่วนและการทบทวนการออกแบบไปจนถึงการประกอบและการตรวจสอบ ในทางปฏิบัติหมายความว่า:
•เสนอราคาให้ภายในหนึ่งถึงสองวันทำการหลังจากที่คุณส่งไฟล์การออกแบบและรายการวัสดุ (BOM) ของคุณแล้ว
•การจัดหาจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตเป็นค่าเริ่มต้นไม่มีการเปลี่ยนชิ้นส่วนโดยไม่ได้รับการอนุมัติจากคุณ และมีตัวเลือกให้สั่งซื้อจากซัพพลายเออร์ที่คุณต้องการ ปกติการจัดหาชิ้นส่วนใช้เวลาประมาณหนึ่งสัปดาห์ ขึ้นอยู่กับระดับความยากในการจัดหาชิ้นส่วน
•ตัวเลือกการจัดชุดที่ยืดหยุ่นรวมถึงเทิร์นคีย์แบบครบวงจรการฝากขายบางส่วนและการฝากขายเต็มรูปแบบ โดยรับชิ้นส่วนในรูปแบบม้วน ถาด หลอด แถบตัด และชิ้นส่วนจำนวนมาก
•การตรวจสอบ DFM/DFA ฟรีและการตรวจชิ้นงานแรกฟรีพร้อมทั้งการโปรแกรม IC และการทดสอบแบบปรับแต่งตามคำขอ
•ความสามารถของกระบวนการแบบผสมหลากหลายครอบคลุมคอมโพเนนต์ตั้งแต่ขนาด 01005 และ 0201 ไปจนถึงแพ็กเกจ BGA, QFN และ WLCSP ทั้งการประกอบ SMT หน้าเดียวและสองหน้า รวมถึงการประกอบแบบผสมระหว่าง SMT และแบบรูเสียบ
•ไม่มีปริมาณสั่งซื้อขั้นต่ำพร้อมข้อตกลงไม่เปิดเผยข้อมูล (NDA) สำหรับแบบดีไซน์ที่เป็นความลับ
PCBCart ยังมีบริการการผลิตปริมาณน้อยแต่มีความหลากหลายของผลิตภัณฑ์สูงดังนั้นเมื่อการออกแบบได้รับการยืนยันแล้ว คุณสามารถเปลี่ยนจากต้นแบบไปสู่การผลิตนำร่องกับผู้จัดหารายเดิมได้
คำถามที่พบบ่อย
โครงสร้างต้นแบบสามารถเริ่มสร้างได้ก่อนที่ชิ้นส่วนทุกชิ้นจะมาถึงหรือไม่?
บางครั้ง โรงประกอบสามารถประกอบทุกอย่างได้ยกเว้นชิ้นส่วนที่送มา 늦게 แล้วค่อยใส่เพิ่มในภายหลัง แต่การบัดกรีชิ้นส่วนแต่ละชิ้นด้วยมือหลังจากรีโฟลว์จะเพิ่มรอบการให้ความร้อนและการจับต้องชิ้นงานมากขึ้น สำหรับ BGA, QFN และชิ้นส่วนแบบรองรับด้านล่างอื่น ๆ มักไม่คุ้มกับความเสี่ยง หากหลีกเลี่ยงชิ้นส่วนที่มา 늦게 ไม่ได้ ควรตกลงวิธีการตั้งแต่ขั้นตอนขอใบเสนอราคา และจำกัดให้เป็นเฉพาะชิ้นส่วนแบบรูทะลุหรือชิ้นส่วน SMT ที่แก้ไขได้ง่ายเท่านั้น
ควรสร้างต้นแบบตามมาตรฐาน IPC Class 2 หรือ Class 3?
สร้างตามคลาสที่จะใช้ในหน่วยการผลิตของคุณ หากผลิตภัณฑ์ต้องการมาตรฐานฝีมือ Class 3 แต่ต้นแบบถูกประกอบตาม Class 2 ปัญหาที่เกี่ยวกับจุดเชื่อมบัดกรีอาจถูกซ่อนอยู่และจะปรากฏให้เห็นในภายหลัง อีกทั้งข้อมูลการทดสอบยืนยันของคุณจะไม่สะท้อนสภาพการผลิตจริง บริการประกอบของ PCBCart เป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class 3
การตรวจสอบ DFM ทำให้การงานเร่งด่วนล่าช้าหรือไม่?
ไม่ใช่เมื่อตอนที่มันทำงานระหว่างการเสนอราคา การตรวจทานที่แจ้งเตือนถึงความไม่ตรงกันของฟุตพริ้นต์หรือการขาดช่องเปิดของครีมบัดกรีก่อนการสั่งซื้อชิ้นส่วน จะต้องเสียเวลาไปหลายชั่วโมง การพบปัญหาเดียวกันนั้นบนไลน์การผลิตจะทำให้ต้องเข้าสู่รอบการแก้ไขงานใหม่ และอาจต้องออกแบบและผลิตแผงวงจรใหม่อีกครั้ง
การฝากขายชิ้นส่วนทั้งหมดด้วยตัวฉันเองจะเร็วกว่าหรือไม่?
โดยทั่วไปแล้วไม่ควรทำ การฝากขายแบบเต็มจำนวนทำให้ความล่าช้าในการขนส่ง การนับจำนวนไม่ครบ และปัญหาด้านบรรจุภัณฑ์ทั้งหมดไปตกอยู่ในตารางเวลาของคุณ ฝากขายเฉพาะชิ้นส่วนที่มีแต่คุณเท่านั้นที่จัดหาได้ และให้ผู้ประกอบเป็นผู้จัดหาส่วนที่เหลือไปพร้อมกัน
วิธีที่มีประสิทธิภาพที่สุดในการย่นระยะเวลาตารางงานของต้นแบบคืออะไร?
ส่งรายการวัสดุ (BOM) ที่สมบูรณ์พร้อมตัวเลือกทดแทนที่ได้รับอนุมัติ และระบุผู้ติดต่อฝ่ายวิศวกรรมตั้งแต่วันแรก เกือบทุกความล่าช้าที่อธิบายไว้ในบทความนี้มีสาเหตุมาจากคำถามเกี่ยวกับชิ้นส่วนที่ไม่ได้รับคำตอบ
พร้อมเริ่มการสร้างของคุณหรือไม่?
หากเลย์เอาต์ของคุณเสร็จสมบูรณ์แล้วและกำหนดส่งงานถูกกำหนดตายตัว ขั้นตอนถัดไปที่เร็วที่สุดคือส่งรายการวัสดุ (BOM) ของคุณไปให้ผู้ประกอบแผงวงจรส่งรายการวัสดุของคุณพร้อมกับไฟล์การออกแบบและข้อมูลการวางอุปกรณ์ของคุณ และระบุชิ้นส่วนใด ๆ ที่คุณวางแผนจะจัดส่งเอง PCBCart จะส่งราคากลับมาให้พร้อมทั้งข้อค้นพบด้าน DFM/DFA เพื่อให้ต้นแบบของคุณสามารถเข้าสู่ขั้นตอนการจัดเตรียมชุดชิ้นส่วนได้ทันที
แหล่งข้อมูลที่มีประโยชน์
•วิธีสร้าง BOM (Bill of Materials)
•การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบเทิร์นคีย์ครบวงจรเทียบกับแบบเทิร์นคีย์บางส่วน: แบบใดเหมาะกับคุณ?