บนบอร์ดสองด้าน ด้านหนึ่งจะถูกประกอบก่อนและอีกด้านประกอบเป็นลำดับถัดมา และด้านแรกจะต้องผ่านความร้อนอีกครั้งขณะห้อยกลับหัว การตัดสินใจที่สำคัญที่สุดจะเกิดขึ้นในขั้นตอนเลย์เอาต์: ชิ้นส่วนไหนอยู่ด้านใด มีน้ำหนักเท่าไร และบอร์ดสามารถรับการค้ำพยุงตรงจุดใดได้บ้าง การกำหนดประเด็นเหล่านี้ให้เรียบร้อยก่อนที่คุณจะส่งไฟล์ไป จะช่วยหลีกเลี่ยงปัญหาส่วนใหญ่ที่กระบวนการนี้อาจก่อให้เกิด
จะเกิดอะไรขึ้นกับบอร์ดสองด้าน
กระดานสองด้านถูกสร้างขึ้นทีละด้าน เราประกอบกระดานด้วยส่วนประกอบที่ด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้าน. พิมพ์ครีมประสานบนด้านแรกของแผงวงจร จากนั้นวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แล้วส่งแผงวงจรผ่านกระบวนการรีโฟลว์ จากนั้นพลิกแผงวงจรแล้วทำขั้นตอนเดิมซ้ำอีกครั้งบนด้านที่สอง
ประเด็นสำคัญคือสิ่งที่เกิดขึ้นกับด้านแรกระหว่างการผ่านเตาในครั้งที่สอง ข้อต่อบัดกรีของมันจะถูกให้ความร้อนอีกครั้ง และตอนนี้แผ่นบอร์ดถูกกลับด้านอยู่ ทำให้คอมโพเนนต์เหล่านั้นยึดอยู่กับที่โดยหลัก ๆ อาศัยบัดกรีและแรงตึงผิวของมัน ชิ้นส่วนขนาดเล็กส่วนใหญ่ยังคงอยู่กับที่โดยไม่มีปัญหา ส่วนชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมากกว่าจะต้องพิจารณาอย่างใกล้ชิดมากขึ้น และตรงจุดนี้เองที่การตัดสินใจด้านเลย์เอาต์เริ่มมีความสำคัญ
การเลือกว่าชิ้นส่วนใดจะอยู่ด้านใด
น้ำหนักเป็นปัจจัยพิจารณาอันดับแรก ชิ้นส่วนบนด้านที่ถูกบัดกรีเป็นด้านสุดท้ายจะคว่ำหน้าขึ้นในระหว่างการรีโฟลว์ของด้านนั้นเอง ในขณะที่ชิ้นส่วนบนด้านแรกจะห้อยกลับหัวอยู่ระหว่างการรีโฟลว์ครั้งที่สอง ไม่มีขีดจำกัดน้ำหนักแบบสากลที่ใช้ได้กับชิ้นส่วนทุกชนิด เพราะคำตอบขึ้นอยู่กับขนาดแผ่นแพดและรูปทรงของชิ้นส่วน ตามหลักทั่วไป ชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมากควรวางบนด้านที่ถูกบัดกรีเป็นด้านสุดท้าย และชิ้นส่วนหนักใด ๆ ที่จำเป็นต้องวางบนด้านแรกก็ควรค่าแก่การตรวจทานก่อนเริ่มการผลิต
ชิ้นส่วนที่มีความสูง ขั้วต่อขนาดใหญ่ หม้อแปลง และ BGA ขนาดใหญ่ ล้วนอยู่ในกลุ่มนั้นทั้งสิ้น ความไวต่อความร้อนเป็นปัจจัยที่ต้องพิจารณาเป็นลำดับถัดมา ทุกชิ้นส่วนบนด้านแรกจะต้องผ่านกระบวนการให้ความร้อนรอบที่สอง ดังนั้นควรตรวจสอบเอกสารข้อมูล (datasheet) ของแต่ละชิ้นส่วนเกี่ยวกับขีดจำกัดจำนวนครั้งของการรีโฟลว์ และทำเครื่องหมายกำกับชิ้นส่วนใดก็ตามที่มีข้อจำกัด ชิ้นส่วนที่มีตัวเรือนเป็นพลาสติกบางประเภทอาจเหมาะที่จะเว้นไว้ไปประกอบในขั้นตอนถัดไปมากกว่า
ลองพิจารณาบอร์ดคอนโทรลเลอร์ที่มีคอนเน็กเตอร์ขนาดใหญ่ หม้อแปลง และอุปกรณ์พาสซีฟขนาดเล็กหลายร้อยตัว อุปกรณ์พาสซีฟมีน้ำหนักเบาและสามารถวางได้ทั้งสองด้าน แต่คอนเน็กเตอร์กับหม้อแปลงไม่สามารถทำเช่นนั้นได้ การนำมันไปไว้ด้านที่ถูกบัดกรีเป็นลำดับสุดท้าย จะทำให้มันหงายขึ้นระหว่างการรีโฟลว์ของตัวมันเอง และตัดคำถามทิ้งไปเลยว่า มันจะทนอยู่ได้ในระหว่างการผ่านเตาที่สองหรือไม่ การตัดสินใจเพียงเรื่องเดียวนี้ หากทำแต่เนิ่นๆ มักเป็นจุดต่างระหว่างบอร์ดที่ผลิตได้อย่างราบรื่นกับบอร์ดที่ต้องการการจัดการเป็นพิเศษ
ข้อจำกัดของผลิตภัณฑ์มักเป็นตัวกำหนดส่วนที่เหลือ ขั้วต่อจำเป็นต้องจัดแนวให้ตรงกับช่องเปิดบนตัวเรือน อุปกรณ์จ่ายไฟอาจต้องสัมผัสกับแผ่นกระจายความร้อน และเซ็นเซอร์อาจต้องมีช่องเปิดที่โล่ง เริ่มจากจุดที่ตายตัวเหล่านั้น แล้วจึงจัดวางชิ้นส่วนที่เหลือให้ข้อกังวลเรื่องน้ำหนักและความร้อนกระจายอย่างสมดุลทั้งสองด้าน
การรองรับและการจัดการในการตรวจครั้งที่สอง
เมื่อพิมพ์และวางแผงวงจรด้านที่สองแล้ว ด้านแรกจะอยู่ด้านล่าง โดยที่ชิ้นส่วนหันลงด้านล่าง แผงวงจรจะต้องได้รับการรองรับ และจุดรองรับเหล่านั้นต้องมีพื้นที่โล่งสำหรับวาง หากด้านแรกมีชิ้นส่วนหนาแน่นไปจนถึงขอบทั้งหมด อาจไม่มีที่สำหรับวางจุดรองรับ ปล่อยให้บริเวณสำหรับรองรับว่างไว้ และหลีกเลี่ยงการวางชิ้นส่วนที่มีความสูงมากในบริเวณที่ต้องใช้จับถือแผงวงจร
การออกแบบแผงวงจรมีส่วนสำคัญเช่นกัน แถบเครื่องมือ รอยมาร์กอ้างอิง และระยะห่างระหว่างยูนิตล้วนส่งผลต่อวิธีการขนย้ายและการจัดแนวของบอร์ด และข้อกำหนดแผงของเราอธิบายสิ่งที่เราต้องการสำหรับแผงประกอบ หากคุณมีเพียงไฟล์บอร์ดเดียว เราสามารถช่วยจัดทำแผงรวมให้ได้
ปรับสมดุลความร้อนให้เท่ากันทั้งสองด้าน
ความร้อนจะมีพฤติกรรมแตกต่างออกไปเมื่อทั้งสองด้านมีชิ้นส่วนอยู่ พื้นที่ทองแดง ความหนาแน่นของชิ้นส่วน และการผสมผสานของชิ้นส่วนขนาดเล็กและขนาดใหญ่บนแต่ละด้าน ล้วนส่งผลต่อความสม่ำเสมอของอุณหภูมิบนบอร์ด บอร์ดที่มีชิ้นส่วนหนักหนาแน่นอยู่ด้านเดียว และมีชิ้นส่วนเบาอยู่อีกด้านหนึ่งจะร้อนขึ้นอย่างไม่สม่ำเสมอ และทำให้ปรับโปรไฟล์อุณหภูมิได้ยากกว่าบอร์ดที่จัดวางอย่างสมดุล การกระจายชิ้นส่วนหนักให้ทั่วทั้งบอร์ด และปรับสมดุลพื้นที่ทองแดงเท่าที่ทำได้ จะช่วยลดความแตกต่างของอุณหภูมิลง
ชิ้นส่วนแบบรูทะลุเป็นอีกปัจจัยหนึ่งที่ต้องคำนึงถึง หากแผงวงจรสองหน้ามีการใช้ชิ้นส่วนแบบรูทะลุด้วย ขั้นตอนการบัดกรีชิ้นส่วนรูทะลุจะทำหลังจากผ่านการรีโฟลว์ทั้งสองรอบแล้วและทำงานจากด้านใดด้านหนึ่ง ควรวางแผนการจัดวางชิ้นส่วนแบบติดตั้งผิวหน้าในด้านนั้นโดยคำนึงถึงขั้นตอนที่ทำในภายหลังด้วย
สิ่งที่ควรบอกเรา
ทำเครื่องหมายด้านของทุกชิ้นส่วนใน BOM และไฟล์การจัดวางของคุณ และทำเครื่องหมายชิ้นส่วนใด ๆ ที่มีน้ำหนักมาก มีความสูงมาก หรือจำกัดจำนวนรอบการรีโฟลว์ ระบุด้วยว่าด้านใดต้องคงสภาพราบเรียบ เช่น ด้านที่แนบกับกล่องหุ้ม หรือฮีตซิงค์ Aตรวจสอบ Valor DFM/DFA ฟรีเป็นส่วนหนึ่งของบริการประกอบของเรา และเป็นช่วงเวลาที่ดีในการทบทวนทุกสิ่งเหล่านี้ก่อนการประกอบครั้งแรก
มีข้อผิดพลาดบางอย่างเกิดซ้ำอยู่เรื่อย ๆวางชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมากที่สุดไว้ที่ด้านแรกเป็นวิธีที่พบบ่อยที่สุด เพราะชิ้นส่วนเหล่านั้นจะห้อยกลับหัวลงมาในรอบที่สองละเว้นขีดจำกัดของรอบการจัดเรียงหน้าใหม่เป็นอีกแบบหนึ่ง เนื่องจากทุกส่วนด้านแรกถูกให้ความร้อนสองครั้งเบียดด้านแรกออกไปจนถึงขอบกระดานไม่เหลือที่สำหรับรองรับแผ่นกระดานในขณะที่ด้านที่สองถูกพิมพ์การกระจุกรวมชิ้นส่วนหนักไว้ที่ด้านหนึ่งทำให้แผ่นร้อนขึ้นอย่างสม่ำเสมอได้ยากขึ้น
คำถามที่พบบ่อย
1.คุณประกอบบอร์ดที่มีชิ้นส่วนอยู่ทั้งสองด้านหรือไม่?
ใช่ เราระบุความสามารถในการประกอบของเราว่าสามารถวางชิ้นส่วนได้ทั้งด้านเดียวและสองด้าน
2.ทุกชิ้นส่วนบนด้านแรกจะทนต่อการรีโหลว์ครั้งที่สองได้ทั้งหมดหรือไม่?
ชิ้นส่วนขนาดเล็กส่วนใหญ่สามารถทำได้ แต่ในแต่ละแผ่นข้อมูลจำเพาะจะระบุขีดจำกัดของตัวเอง โปรดทำเครื่องหมายชิ้นส่วนใด ๆ ที่มีการจำกัดจำนวนรอบการรีโฟลว์
3.ฉันสามารถติดตั้งขั้วต่อขนาดใหญ่ไว้ที่ด้านแรกได้ไหม
บางครั้ง แต่ส่วนที่มีน้ำหนักมากจำเป็นต้องมีการตรวจสอบ โปรดบอกเราว่าคือส่วนใดเมื่อคุณขอใบเสนอราคา
4.แผ่นวงจรสองหน้ามีราคาสูงกว่าแผ่นวงจรหน้าเดียวไหม?
มันจะเพิ่มขั้นตอนการพิมพ์ การวางชิ้นส่วน และการรีโฟลว์ โปรด告知เราว่ามีกี่ด้านที่บรรจุชิ้นส่วนในคำขอใบเสนอราคาของคุณ
5.ด้านไหนควรถือส่วนที่สูงกว่า?
ส่วนที่มีความสูงมากอาจรบกวนการรองรับและการจัดการในการพิมพ์รอบที่สอง ดังนั้นควรทำเครื่องหมายไว้เพื่อตรวจสอบ
แผงวงจรสองด้านที่สร้างได้ง่ายที่สุดคือแผงที่ตำแหน่งด้านสำหรับแต่ละชิ้นส่วนถูกเลือกไว้อย่างรอบคอบล่วงหน้า โดยคำนึงถึงน้ำหนัก ความร้อน และการยึดรองรับ ก่อนที่เลย์เอาต์จะถูกกำหนดตายตัว
ขอใบเสนอราคาทันทีสำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
·ความเข้าใจอย่างถ่องแท้เกี่ยวกับกระบวนการประกอบ SMT ช่วยให้คุณลดต้นทุนการผลิต
·การเปรียบเทียบระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์
