Procedimiento de ensamblaje SMT y su tendencia de desarrollo

Este artículo no le dirá nada más que la introducción del procedimiento de ensamblaje SMT (Tecnología de Montaje Superficial) y su tendencia de desarrollo en el futuro.

Procedimiento de ensamblaje SMT

Procedimiento de ensamblaje SMTconsiste principalmente en los siguientes pasos: impresión de pasta de soldadura, montaje de chips, soldadura por refusión,limpieza,inspeccióny reelaboración, todo lo cual se presentará en detalle a continuación.

• Impresión de pasta de soldadura

La impresión de pasta de soldadura se refiere al proceso en el que la pasta de soldadura se deposita sobre las almohadillas de la PCB (Placa de Circuito Impreso) a través de las aberturas de la plantilla. La impresión de pasta de soldadura se lleva a cabo mediante una impresora de pasta de soldadura que se coloca al inicio de la línea de fabricación de ensamblaje SMT.

• Montaje de chips

El montaje de chips tiene como objetivo colocar los componentes en las posiciones correspondientes de la PCB compatibles con los archivos de diseño, y se realiza en la montadora de chips que se sitúa después de la impresora de pasta de soldadura en la línea de fabricación de ensamblaje SMT.

• Soldadura por refusión

Enel proceso de soldadura por refusión, primero se funde la pasta de soldadura, haciendo que los SMC (Componentes de Montaje Superficial) o SMD (Dispositivos de Montaje Superficial) queden adheridos a la placa PCB cuando la pasta de soldadura se enfría. La soldadura por refusión se lleva a cabo en un horno de refusión que se coloca después de la máquina de montaje de chips en la línea de fabricación de ensamblaje SMT.

• Limpieza

La limpieza tiene como objetivo eliminar los residuos peligrosos que quedan a bordo. Los residuos peligrosos pueden derivar del flux que se utiliza durante el proceso de soldadura por refusión. Normalmente se utiliza una máquina de limpieza para eliminar los residuos, la cual no se coloca en una posición fija en la línea de fabricación de ensamblaje SMT. La limpieza puede llevarse a cabo tanto durante la línea de ensamblaje SMT como fuera de la línea.

• Inspección

La inspección se utiliza durante el procedimiento de ensamblaje SMT para garantizar que la calidad de la soldadura y el ensamblaje sea compatible con las normas y regulaciones de fabricación correspondientes. Se puede utilizar numerosos equipos y herramientas para participar en la inspección SMT, como lentes de aumento, microscopio, ICT (In-circuit Tester), prueba de sonda voladora,Inspección Óptica Automatizada (AOI),Inspección por rayos X, probador de funciones, etc. El equipo de inspección puede colocarse en cualquier posición adecuada si es necesario.

• Rehacer

La retrabajación se implementa para reparar o remanufacturar las PCB cuyos defectos se ponen de manifiesto durante la inspección. Para llevar a cabo la retrabajación, se requiere cierto equipo y herramientas, incluyendo soldador eléctrico, estación de retrabajo, etc. La retrabajación puede ubicarse en cualquier posición de la línea de ensamblaje SMT.

Tendencia de desarrollo del SMT en el futuro

Tendencia de desarrollo n.º 1: rápida, flexible y de respuesta ágil

La competencia en el futuro será tan drástica que cualquier empresa exitosa tendrá que depender de un sistema de equipos técnicos rápido, flexible y de respuesta ágil. Siempre que se logre ese objetivo, se captarán más oportunidades para entrar en el mercado y se obtendrán mayores beneficios. Por lo tanto, la maquinaria SMT se desarrollará en el futuro en la dirección de ser rápida, flexible y de respuesta ágil.

Se sabe que la línea de fabricación de ensamblaje SMT ha pasado de un solo equipo a una línea con múltiples equipos para mejorar la producción en volumen. La alta eficiencia ha sido un objetivo esencial por el que la gente ha estado esforzándose, y la eficiencia de fabricación SMT se indica mediante la eficiencia de productividad y la eficiencia de control. La eficiencia de productividad se refiere a la productividad integral de todos los equipos a lo largo de la línea de fabricación de ensamblaje SMT, y una mayor productividad proviene de una asignación adecuada. Además, la línea de fabricación SMT de alta eficiencia ya ha evolucionado de la fabricación de una sola línea a la fabricación de doble línea, lo que no solo reduce el área ocupada, sino que también mejora la tasa de fabricación.

Tendencia de desarrollo n.º 2: Verde y respetuosa con el medio ambiente

Hay que admitir que la línea de fabricación de ensamblaje SMT ha causado, hasta cierto punto, un gran daño al medio ambiente, desde los materiales aplicados como el material de embalaje, la pasta de soldadura, el adhesivo, el fundente, etc., hasta el propio proceso de ensamblaje SMT. Cuantas más líneas de fabricación de ensamblaje SMT haya y cuanto más alto sea su nivel, más grave será el daño. Como resultado, la futura línea de fabricación de ensamblaje SMT se desarrollará hacia una línea ecológica.

La fabricación ecológica se refiere al hecho de que los requisitos relativos a la protección medioambiental deben cumplirse desde el inicio mismo de la fabricación de ensamblajes SMT. Las posibles fuentes de contaminación y su alcance deben analizarse cuidadosamente en cada etapa del proceso de fabricación de ensamblajes SMT, de modo que se puedan seleccionar el equipo y los materiales SMT correspondientes, establecer las normativas de fabricación y definir las condiciones de producción. Finalmente, la fabricación de ensamblajes SMT se gestionará de una manera adecuada, científica y razonable, de forma que se cumplan tanto los requisitos de fabricación como los de protección medioambiental. Por lo tanto, tanto la escala de producción como la capacidad de fabricación deben tenerse en cuenta en lo que respecta a la fabricación de ensamblajes SMT. Además, el impacto que la fabricación de ensamblajes SMT ejerce sobre el medio ambiente debe ser compatible con las exigencias de protección medioambiental, desde el diseño, el establecimiento de la línea de fabricación SMT, la determinación del equipo SMT, la selección de materiales, etc.

Tendencia de desarrollo n.º 3: Alta eficiencia e inteligencia

Cuando se trata de tecnología de montaje en superficie, la actualización y el desarrollo del equipo SMT indican el nivel de ensamblaje SMT. La eficiencia de fabricación se convertirá en un estándar importante para evaluar el rendimiento del equipo SMT en el futuro. Para mejorar la eficiencia de fabricación, es necesario realizar algunos ajustes en la estructura del equipo SMT y algunas mejoras en el rendimiento del equipo SMT.

Otra tendencia de desarrollo del equipo SMT radica en su flexibilidad, que permite a los usuarios personalizar su servicio en función de sus demandas y requisitos diferenciados. Además, la modularización puede utilizarse para atender diferentes funciones y satisfacer las crecientes demandas de distintos componentes, y el montaje debe realizarse con diferentes niveles de precisión y velocidad para que se pueda aumentar la eficiencia general de fabricación.

Como un nuevo tipo de tecnología de ensamblaje electrónico, la SMT se ha aplicado ampliamente en todo tipo de productos que abarcan numerosos campos. Debido a sus propias características y ventajas, la SMT ha reemplazado parcial o completamente a la tecnología tradicional de ensamblaje electrónico, lo que ha provocado cambios esenciales y revolucionarios en la industria electrónica. Por lo tanto, es necesario conocer el procedimiento de ensamblaje SMT y su tendencia de desarrollo futuro para que sirva mejor a las industrias.

El ensamblaje SMT es una parte vital de la electrónica moderna e incluye procesos como la impresión de pasta de soldadura, el montaje de chips y la soldadura por refusión para ofrecer dispositivos consistentes y de alta calidad. Las tendencias actuales enfatizan la velocidad, la flexibilidad y la sostenibilidad ambiental, situando al SMT a la vanguardia de la innovación y la eficiencia. Mantenerse al tanto de estas tendencias es necesario para aprovechar plenamente la tecnología.

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Recursos útiles
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•Requisitos de diseño de PCBs SMT Parte Dos: Configuración de la conexión pad-pista, orificios pasantes, punto de prueba, máscara de soldadura y serigrafía
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