Dans l’environnement technologique en constante évolution d’aujourd’hui, il existe une pression incessante pour le développement de gadgets miniaturisés, hautes performances et multifonctionnels. Lecircuit imprimé rigide-flexs’est avérée être l’une des technologies emblématiques capables de satisfaire pleinement les exigences ci-dessus. Ces types de cartes combinent les atouts des circuits imprimés rigides avec la flexibilité des circuits imprimés flexibles. Dans cet article, nous aborderons les subtilités liées à l’assemblage des circuits imprimés rigides-flexibles et les raisons pour lesquelles on ne peut pas les ignorer dans la révolution technologique actuelle.
Les circuits imprimés rigides-flexibles sont des circuits imprimés hybrides qui combinent différentes couches de circuits imprimés rigides et flexibles de manière à exploiter conjointement leurs fonctionnalités. Cette approche de fabrication de circuits imprimés présente de nombreux avantages, tels que la réduction du poids, un design compact et une grande fiabilité. Les circuits imprimés rigides-flexibles sont donc essentiels dans les secteurs de l’aérospatiale, de l’automobile, de l’électronique grand public et du médical, où la compacité du design et la fiabilité sont d’une importance capitale.
Conception et planification
La phase d’assemblage commence par une étape importante appelée conception et plan de disposition. Le plan de disposition de la conception constitue l’ossature d’un assemblage de PCB réussi. Les ingénieurs utilisent des outils avancés de conception assistée par ordinateur pour élaborer des schémas méticuleux qui mettent en évidence la subtilité du routage des pistes, de l’impédance et de l’implantation des composants. La conception doit intégrer de la flexibilité sans risquer de défaillance, ce qui est un point important à prendre en compte, car ces cartes sont flexibles en fonctionnement.
Sélection des matériaux
Le choix des matériaux est un paramètre critique qui influence la fonctionnalité et la longévité d’un circuit imprimé rigide-flexible. Cela est principalement vrai puisque la zone flexible intègre généralement des matériaux de haute qualitéfilms en polyimidequi sont très flexibles et résistants à la chaleur. D’un autre côté, la zone rigide intègre toujoursStratifiés FR-4. Cela constitue une exigence importante, car la structure a toujours besoin de rigidité. C’est le seul facteur qui garantit que les matériaux adhésifs et les techniques choisis sont résistants à la chaleur et mécaniquement solides pour préserver l’intégrité structurelle de la carte.
Production des couches Flex
La création des couches flexibles est un processus de haute précision qui exige une attention particulière. Le cuivrage des couches de polyimide est réalisé à l’aide de méthodes sophistiquées telles que la déposition en phase vapeur. Le perçage des circuits est également effectué avec précision afin de créer les vias nécessaires aux connexions électriques entre les couches. Il s’agit d’une étape cruciale de l’ensemble du processus, car toute déviation entraînerait des problèmes majeurs en ce qui concerne la fonctionnalité du circuit.
Lamination de couche
Après le traitement des circuits flexibles, le processus de laminage des parties rigides suit. Le laminage est l’étape la plus cruciale, au cours de laquelle l’alignement et le collage des parties rigides s’effectuent sous l’action de la chaleur et de la pression. Le laminage garantit qu’aucun court-circuit électrique ni problème de signal n’est créé dans la carte, ce qui pourrait affecter ses performances.
Perçage et préparation des trous
L’étape suivante consiste à effectuer un perçage de précision afin de créer les trous nécessaires pour les interconnexions par vias ainsi que pour les interconnexions traversantes. Selon la taille des trous à réaliser et la précision requise, on utilisera à la fois le perçage mécanique et le perçage laser. Ce processus est crucial, car la qualité des trous réalisés influencera de manière significative les interconnexions dans les circuits imprimés (PCB).
Placage et application du vernis épargne
Une fois les opérations de perçage terminées, le placage des trous traversants est effectué. Ce procédé permet de créer des connexions robustes. Le processus suivant est l’utilisation d’unmasque de soudure. Ce vernis épargne protège le circuit imprimé contre l’oxydation et aide à réaliser des soudures précises. De plus, le vernis épargne améliore le processus de chauffage à l’intérieur de la carte.
Assemblage de composants
L’assemblage des composants utilise un système entièrement automatisétechnologie de montage en surface (SMT)Cela est dû au fait que l’assemblage nécessite des mécanismes de prise et de placement, qui sont essentiels pour la manipulation de substrats flexibles fragiles utilisés dans la fabrication de circuits imprimés. Il faut faire preuve de prudence lors du placement des composants sur la carte, ce qui peut sembler trivial, afin d’éviter de les endommager pendant l’assemblage.
Brasage par refusion et inspection
La soudure par refusion, un procédé de liaison permanente des composants au circuit imprimé, est réalisée de manière à contourner les effets du choc thermique, qui peut provoquer des contraintes sur le matériau flexible. Après le processus de liaison, le circuit est minutieusement testé au moyen deAOI,Inspection par rayons X, entre autres, qui vérifie l’alignement des composants et tout défaut tel que l’effet « tombstone » ou le pontage.
Fixation et test du raidisseur
Pour une robustesse structurelle accrue, en particulier dans les zones devant être renforcées, comme la zone de connexion, des raidisseurs sont fixés à l’aide de méthodes de collage ou de procédés de liaison thermique. La carte ainsi obtenue est maintenant soumise à des contrôles strictsvérification électriquepour déterminer sa capacité fonctionnelle et toute éventuelle insuffisance, telle qu’un circuit ouvert ou en court-circuit.
Inspection finale et emballage
Avant d’être considéré comme prêt à l’utilisation, le circuit imprimé doit passer une inspection finale. Cela garantit que le circuit imprimé a satisfait aux normes de qualité. Le circuit imprimé est également protégé par des techniques d’emballage qui préviennent les dommages dus aux décharges électrostatiques et aux dommages physiques. Ceci est réalisé grâce à l’utilisation de sachets antistatiques et de sachets barrières à l’humidité.
La fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles nécessite une technologie complexe qui implique les défis à la fois de la fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles. Chaque étape requiert une mise en œuvre précise afin d’obtenir une carte conforme aux spécifications strictes exigées par les technologies de pointe.
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