Cet article ne vous présentera rien d’autre que l’introduction de la procédure d’assemblage SMT (Surface Mount Technology) et sa tendance de développement future.
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Procédure d’assemblage SMT et tendance de son développement
Procédure d’assemblage SMT
Procédure d’assemblage SMTcomprend principalement les étapes suivantes : impression de pâte à braser, montage des composants, soudure par refusion,nettoyage,inspectionet de remaniement, qui seront tous présentés en détail ci-dessous.
• Impression de pâte à braser
L’impression de pâte à braser désigne le processus par lequel la pâte à braser est déposée sur les pastilles du PCB (Printed Circuit Board) à travers les ouvertures du pochoir. L’impression de pâte à braser est réalisée par une imprimante de pâte à braser qui est placée tout au début de la ligne de fabrication d’assemblage SMT.
• Montage de puce
Le montage des puces vise à placer les composants sur les positions correspondantes du PCB, conformément aux fichiers de conception, et il est effectué sur une machine de pose de puces qui est placée après l’imprimante de pâte à braser dans la ligne de production d’assemblage SMT.
• Brasage par refusion
Dansle procédé de brasage par refusionLa pâte à braser est d’abord fondue, ce qui permet aux SMC (Surface Mount Components) ou aux SMD (Surface Mount Devices) d’adhérer à la carte PCB lorsque la pâte à braser refroidit. La refusion est réalisée dans un four de refusion placé après la machine de pose de composants dans la ligne de production d’assemblage SMT.
• Nettoyage
Le nettoyage vise à éliminer les résidus dangereux laissés à bord. Les résidus dangereux peuvent provenir du flux utilisé pendant le processus de brasage par refusion. Une machine de nettoyage est généralement utilisée pour éliminer les résidus, et elle n’est pas placée à une position fixe sur la ligne de production d’assemblage SMT. Le nettoyage peut être effectué soit sur la ligne d’assemblage SMT, soit en dehors de la ligne.
• Inspection
L’inspection est utilisée au cours de la procédure d’assemblage SMT afin de garantir que la qualité de la soudure et de l’assemblage est conforme aux normes et réglementations de fabrication correspondantes. De nombreux équipements et outils peuvent être utilisés pour participer à l’inspection SMT, tels que la loupe, le microscope, l’ICT (testeur en circuit), le test à sondes mobiles,AOI (Inspection Optique Automatisée),Inspection par rayons X, testeur de fonction, etc. Les équipements d’inspection peuvent être placés à tout emplacement approprié si nécessaire.
• Retravailler
La retouche est mise en œuvre pour réparer ou remanufacturer les circuits imprimés dont les défauts sont révélés lors de l’inspection. Pour effectuer la retouche, certains équipements et outils sont nécessaires, notamment le fer à souder électrique, la station de retouche, etc. La retouche peut être effectuée à n’importe quel endroit de la ligne d’assemblage SMT.
Tendance de développement de la technologie SMT à l’avenir
Tendance de développement n°1 : rapide, flexible et très réactive
La concurrence à l’avenir deviendra si féroce que toute entreprise prospère devra s’appuyer sur un système d’équipements techniques rapide, flexible et très réactif. Tant que cet objectif sera atteint, davantage d’opportunités seront saisies pour pénétrer le marché et davantage de profits seront réalisés. Par conséquent, les machines SMT évolueront à l’avenir vers plus de rapidité, de flexibilité et de réactivité.
Il est connu que la ligne de fabrication d’assemblage SMT est passée d’un équipement unique à une ligne comprenant plusieurs équipements afin d’augmenter la production en volume. La haute efficacité est un objectif essentiel vers lequel les gens n’ont cessé de tendre, et l’efficacité de fabrication SMT se mesure par l’efficacité de productivité et l’efficacité de contrôle. L’efficacité de productivité se réfère à la productivité globale de tous les équipements le long de la ligne de fabrication d’assemblage SMT, et une productivité plus élevée découle d’une allocation appropriée. De plus, la ligne de fabrication SMT à haute efficacité est déjà passée d’une fabrication sur une seule ligne à une fabrication sur double ligne, ce qui réduit non seulement la surface occupée, mais améliore également le taux de fabrication.
Tendance de développement n°2 : verte et respectueuse de l’environnement
Il faut admettre que la ligne de fabrication d’assemblage SMT a, dans une certaine mesure, causé de grands dommages à l’environnement, depuis les matériaux utilisés tels que les matériaux d’emballage, la pâte à braser, les adhésifs, le flux, etc., jusqu’au procédé d’assemblage SMT. Plus il y a de lignes de fabrication d’assemblage SMT et plus leur niveau est élevé, plus les dommages seront graves. Par conséquent, la future ligne de fabrication d’assemblage SMT évoluera vers une ligne verte.
La fabrication verte signifie que les exigences en matière de protection de l’environnement doivent être satisfaites dès le tout début du processus de fabrication des assemblages SMT. Les sources possibles de pollution et leur ampleur doivent être soigneusement analysées pour chaque étape de la fabrication des assemblages SMT, afin que l’on puisse choisir les équipements et matériaux SMT correspondants, établir les règlements de fabrication et définir les conditions de production. Finalement, la fabrication des assemblages SMT sera gérée d’une manière appropriée, scientifique et rationnelle, de sorte que les exigences de production et la protection de l’environnement puissent être atteintes. Par conséquent, l’échelle de production et la capacité de production doivent toutes deux être prises en compte dans la fabrication des assemblages SMT. En outre, l’impact de la fabrication des assemblages SMT sur l’environnement doit être compatible avec les exigences de protection de l’environnement, depuis la conception, la mise en place de la ligne de fabrication SMT, la détermination des équipements SMT, la sélection des matériaux, etc.
Tendance de développement n°3 : haute efficacité et intelligence
En ce qui concerne la technologie de montage en surface, la mise à niveau et le développement des équipements SMT indiquent le niveau d’assemblage SMT. L’efficacité de fabrication deviendra à l’avenir une norme importante pour évaluer les performances des équipements SMT. Pour améliorer l’efficacité de fabrication, certains ajustements doivent être apportés à la structure des équipements SMT et certaines améliorations doivent être réalisées en termes de performances des équipements SMT.
Une autre tendance de développement des équipements SMT réside dans leur flexibilité, qui permet aux utilisateurs de personnaliser leur service en fonction de leurs besoins et exigences différenciés. De plus, la modularisation peut être utilisée pour répondre à différentes fonctions afin de satisfaire la demande croissante liée aux divers composants, et le montage doit être réalisé avec des niveaux de précision et de vitesse différents, de manière à accroître l’efficacité globale de la production.
En tant que nouveau type de technologie d’assemblage électronique, la technologie SMT a été largement appliquée à toutes sortes de produits couvrant de nombreux domaines. En raison de ses propres caractéristiques et avantages, la technologie SMT a partiellement ou complètement remplacé la technologie traditionnelle d’assemblage électronique, entraînant des changements essentiels et révolutionnaires dans l’industrie électronique. Par conséquent, il est nécessaire de comprendre le procédé d’assemblage SMT et sa tendance de développement future afin de mieux le mettre au service des industries.
L’assemblage SMT est une partie essentielle de l’électronique moderne, incluant des procédés tels que l’impression de pâte à braser, le montage des composants et la refusion pour fournir des dispositifs fiables et de haute qualité. Les tendances actuelles mettent l’accent sur la rapidité, la flexibilité et la durabilité environnementale, plaçant la technologie SMT à l’avant-garde de l’innovation et de l’efficacité. Se tenir informé de ces tendances est nécessaire pour tirer pleinement parti de cette technologie.
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Ressources utiles
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•Exigences de conception des PCB SMT, deuxième partie : réglages de la connexion pastille-piste, des trous traversants, des points de test, du vernis épargne et de la sérigraphie
•Exigences de conception des PCB SMT, troisième partie : conception de l’implantation des composants
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