Procedura di assemblaggio SMT e tendenze del suo sviluppo

Questo articolo ti fornirà soltanto l’introduzione alla procedura di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) e alla sua tendenza di sviluppo futura.

Procedura di assemblaggio SMT

Procedura di assemblaggio SMTconsiste principalmente nelle seguenti fasi: stampa della pasta saldante, montaggio dei chip, saldatura a rifusione,pulizia,ispezionee rielaborazione, tutti i quali verranno presentati in dettaglio di seguito.

• Stampa della pasta saldante

La stampa della pasta saldante si riferisce al processo in cui la pasta saldante viene depositata sui pad del PCB (Printed Circuit Board) attraverso le aperture dello stencil. La stampa della pasta saldante viene eseguita da una stampante per pasta saldante che è collocata all’inizio della linea di produzione di assemblaggio SMT.

• Montaggio del chip

Il montaggio dei chip ha lo scopo di posizionare i componenti sulle corrispondenti posizioni sul PCB, in modo compatibile con i file di progettazione, e viene eseguito su un montatore di chip che è collocato dopo la stampante di pasta saldante nella linea di produzione di assemblaggio SMT.

• Saldatura a rifusione

Inil processo di saldatura a rifusioneInnanzitutto la pasta saldante viene fusa, facendo sì che gli SMC (Surface Mount Components) o gli SMD (Surface Mount Devices) rimangano fissati alla scheda PCB quando la pasta saldante si raffredda. La saldatura a rifusione viene eseguita nel forno di rifusione, che è collocato dopo la macchina di posizionamento dei componenti nella linea di produzione di assemblaggio SMT.

• Pulizia

La pulizia mira a eliminare i residui pericolosi lasciati a bordo. I residui pericolosi possono derivare dal flussante utilizzato durante il processo di saldatura a rifusione. Di solito si utilizza una macchina per la pulizia per rimuovere i residui, che non è collocata in una posizione fissa nella linea di produzione di assemblaggio SMT. La pulizia può essere eseguita sia durante la linea di assemblaggio SMT sia al di fuori della linea.

• Ispezione

L’ispezione viene utilizzata durante la procedura di assemblaggio SMT per garantire che la qualità della saldatura e dell’assemblaggio sia conforme ai relativi standard e regolamenti di produzione. Numerose apparecchiature e strumenti possono essere utilizzati per partecipare all’ispezione SMT, come lenti d’ingrandimento, microscopi, ICT (In-circuit Tester), test a sonda mobile,AOI (Ispezione Ottica Automatica),Ispezione a raggi X, tester di funzione ecc. Le apparecchiature di ispezione possono essere collocate in qualsiasi posizione adatta, se necessario.

• Rielaborazione

Il rework viene eseguito per riparare o ricostruire i PCB i cui difetti vengono rilevati tramite ispezione. Per effettuare il rework sono necessari alcune attrezzature e strumenti, tra cui saldatore elettrico, stazione di rework ecc. Il rework può essere collocato in qualsiasi punto della linea di assemblaggio SMT.

Tendenza di sviluppo SMT in futuro

Tendenza di sviluppo n. 1: Rapida, flessibile e reattiva

In futuro la concorrenza diventerà così intensa che qualsiasi azienda di successo dovrà fare affidamento su sistemi di apparecchiature tecniche rapidi, flessibili e in grado di rispondere velocemente. Una volta raggiunto questo obiettivo, si potranno cogliere più opportunità per entrare nel mercato e ottenere maggiori profitti. Pertanto, in futuro i macchinari SMT si svilupperanno nella direzione della rapidità, della flessibilità e della risposta veloce.

È noto che la linea di produzione per l’assemblaggio SMT si è evoluta da singola apparecchiatura a linea con più apparecchiature, in modo da poter aumentare la produzione in volume. L’alta efficienza è sempre stata un obiettivo essenziale per cui ci si è impegnati, e l’efficienza della produzione SMT è indicata dall’efficienza di produttività e dall’efficienza di controllo. L’efficienza di produttività si riferisce alla produttività complessiva di tutte le apparecchiature lungo la linea di produzione per l’assemblaggio SMT e una produttività più elevata deriva da un’allocazione appropriata. Inoltre, la linea di produzione SMT ad alta efficienza si è già sviluppata dalla produzione a linea singola alla produzione a doppia linea, il che non solo riduce l’area occupata, ma migliora anche il tasso di produzione.

Tendenza di sviluppo n. 2: Verde ed ecologico

Va riconosciuto che la linea di produzione per l’assemblaggio SMT ha, in una certa misura, arrecato gravi danni all’ambiente, sia per quanto riguarda i materiali impiegati, come materiali di imballaggio, pasta saldante, agenti adesivi, flussanti ecc., sia per quanto riguarda il processo di assemblaggio SMT. Più numerose sono le linee di produzione per l’assemblaggio SMT e più elevato è il loro livello, più gravi saranno i danni. Di conseguenza, le future linee di produzione per l’assemblaggio SMT si svilupperanno in direzione di linee ecologiche.

La produzione verde si riferisce al fatto che i requisiti relativi alla protezione ambientale devono essere soddisfatti sin dall’inizio della produzione di assemblaggi SMT. Le possibili fonti di inquinamento e la loro entità devono essere analizzate con attenzione in ogni fase della produzione di assemblaggi SMT, in modo che si possano selezionare le corrispondenti attrezzature e i materiali SMT, stabilire le norme di produzione e definire le condizioni di produzione. Infine, la produzione di assemblaggi SMT sarà gestita in modo adeguato, scientifico e ragionevole, così che si possano soddisfare sia i requisiti di produzione sia quelli di protezione ambientale. Pertanto, sia la scala produttiva sia la capacità produttiva devono essere considerate nell’ambito della produzione di assemblaggi SMT. Inoltre, l’impatto della produzione di assemblaggi SMT sull’ambiente deve essere compatibile con le esigenze di protezione ambientale, a partire dalla progettazione, dall’istituzione della linea di produzione SMT, dalla definizione delle attrezzature SMT, dalla selezione dei materiali, ecc.

Tendenza di sviluppo n. 3: Alta efficienza e intelligenza

Quando si tratta di tecnologia a montaggio superficiale, l’aggiornamento e lo sviluppo delle apparecchiature SMT indicano il livello dell’assemblaggio SMT. L’efficienza produttiva diventerà in futuro uno standard importante per valutare le prestazioni delle apparecchiature SMT. Per migliorare l’efficienza produttiva, è necessario apportare alcuni adeguamenti alla struttura delle apparecchiature SMT e alcuni miglioramenti alle prestazioni delle apparecchiature SMT.

Un’altra tendenza di sviluppo delle apparecchiature SMT risiede nella loro flessibilità, che consente agli utenti di personalizzare il servizio in base alle proprie esigenze e richieste differenziate. Inoltre, la modularizzazione può essere utilizzata per soddisfare funzioni diverse al fine di far fronte alle crescenti richieste provenienti da componenti differenti, e il montaggio dovrebbe essere eseguito con diversi livelli di precisione e velocità, in modo da aumentare l’efficienza complessiva della produzione.

In quanto nuovo tipo di tecnologia di assemblaggio elettronico, l’SMT è stato ampiamente applicato in ogni sorta di prodotto che copre numerosi settori. Grazie alle sue caratteristiche e ai suoi vantaggi, l’SMT ha in parte o completamente sostituito la tradizionale tecnologia di assemblaggio elettronico, portando a cambiamenti essenziali e rivoluzionari nell’industria elettronica. Pertanto, è necessario conoscere la procedura di assemblaggio SMT e la sua tendenza di sviluppo futura affinché possa servire meglio le industrie.

L’assemblaggio SMT è una parte fondamentale dell’elettronica moderna e comprende processi come la stampa della pasta saldante, il montaggio dei chip e la saldatura a rifusione per ottenere dispositivi costanti e di alta qualità. Le tendenze attuali enfatizzano velocità, flessibilità e sostenibilità ambientale, ponendo l’SMT in prima linea in termini di innovazione ed efficienza. Rimanere aggiornati sulle tendenze è necessario per beneficiare appieno di questa tecnologia.

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Risorse utili
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•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Seconda: impostazioni del collegamento pad-traccia, fori passanti, punto di test, solder mask e serigrafia
•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte terza: progettazione del layout dei componenti
•Requisiti di progettazione dei PCB SMT Parte Quattro: Marcatura
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