Prosedur Pemasangan SMT dan Trend Perkembangannya

Artikel ini hanya akan memberitahu anda tentang pengenalan prosedur pemasangan SMT (Teknologi Pelekap Permukaan) dan arah perkembangannya pada masa hadapan.

Prosedur Pemasangan SMT

Prosedur pemasangan SMTterutamanya terdiri daripada langkah-langkah berikut: pencetakan pes pateri, pemasangan cip, pematerian aliran semula,pembersihan,pemeriksaandan kerja semula, yang kesemuanya akan diperkenalkan secara terperinci di bawah.

• Percetakan Pes Tampal Solder

Pencetakan pes pateri merujuk kepada proses di mana pes pateri diletakkan pada pad PCB (Papan Litar Bercetak) melalui bukaan pada stensil. Pencetakan pes pateri dilaksanakan oleh pencetak pes pateri yang diletakkan pada bahagian paling awal dalam barisan pengeluaran pemasangan SMT.

• Pemasangan Cip

Pemasangan cip bertujuan untuk meletakkan komponen pada kedudukan yang sepadan di atas PCB yang serasi dengan fail reka bentuk dan ia dilakukan pada mesin pemasang cip yang diletakkan selepas pencetak pes pateri dalam barisan pengeluaran pemasangan SMT.

• Pematerian Alir Balik

Dalamproses pematerian aliran semula, pes pateri terlebih dahulu dicairkan, menjadikan SMC (Surface Mount Components) atau SMD (Surface Mount Devices) melekat pada papan PCB apabila pes pateri disejukkan. Pematerian aliran semula dijalankan dalam ketuhar pematerian aliran semula yang diletakkan selepas mesin pemasang cip dalam barisan pembuatan pemasangan SMT.

• Pembersihan

Pembersihan bertujuan untuk menghapuskan sisa berbahaya yang tertinggal di atas papan. Sisa berbahaya mungkin berpunca daripada fluks yang digunakan semasa proses pematerian aliran semula. Mesin pembersih biasanya digunakan untuk membersihkan sisa tersebut, yang tidak diletakkan pada kedudukan tetap dalam barisan pembuatan pemasangan SMT. Pembersihan boleh dilaksanakan sama ada semasa dalam barisan pemasangan SMT atau di luar barisan.

• Pemeriksaan

Pemeriksaan digunakan semasa prosedur pemasangan SMT untuk memastikan kualiti pematerian dan pemasangan dijamin serasi dengan piawaian pembuatan dan peraturan yang berkaitan. Pelbagai peralatan dan alat boleh digunakan untuk menjalankan pemeriksaan SMT, seperti kanta pembesar, mikroskop, ICT (In-circuit Tester), ujian flying probe,Pemeriksaan Optik Automatik (AOI),Pemeriksaan sinar-X, penguji fungsi dan lain-lain. Peralatan pemeriksaan boleh diletakkan di mana-mana kedudukan yang sesuai jika perlu.

• Kerja semula

Kerja semula dilaksanakan untuk membaiki atau mengeluarkan semula PCB yang kecacatannya didedahkan melalui pemeriksaan. Untuk melaksanakan kerja semula, beberapa peralatan dan alat diperlukan, termasuk besi pematerian elektrik, stesen kerja semula dan sebagainya. Kerja semula boleh ditempatkan di mana-mana bahagian pada barisan pemasangan SMT.

Trend Pembangunan SMT pada Masa Hadapan

Trend Pembangunan #1: Pantas, Fleksibel dan Responsif dengan Cepat

Persaingan pada masa hadapan akan menjadi begitu hebat sehingga mana-mana syarikat yang berjaya perlu bergantung pada sistem peralatan teknikal yang pantas, fleksibel dan responsif. Selagi matlamat itu dicapai, lebih banyak peluang akan diraih untuk memasuki pasaran dan lebih banyak keuntungan akan diperoleh. Oleh itu, jentera SMT akan berkembang ke arah yang pantas, fleksibel dan responsif pada masa hadapan.

Telah diketahui bahawa barisan pembuatan pemasangan SMT berkembang daripada peralatan tunggal kepada barisan berbilang peralatan supaya pengeluaran volum dapat dipertingkatkan. Kecekapan tinggi telah menjadi sasaran penting yang sentiasa diusahakan dan kecekapan pembuatan SMT ditunjukkan melalui kecekapan produktiviti dan kecekapan kawalan. Kecekapan produktiviti merujuk kepada produktiviti menyeluruh semua peralatan sepanjang barisan pembuatan pemasangan SMT dan produktiviti yang lebih tinggi terhasil daripada pengagihan yang sesuai. Selain itu, barisan pembuatan SMT berkecekapan tinggi telah berkembang daripada pembuatan satu barisan kepada pembuatan dwi-barisan, yang bukan sahaja mengurangkan kawasan yang diliputi, malah meningkatkan kadar pembuatan.

Trend Pembangunan #2: Hijau dan Mesra Alam

Harus diakui bahawa barisan pengeluaran pemasangan SMT pada tahap tertentu telah membawa kemudaratan besar kepada alam sekitar, daripada bahan yang digunakan seperti bahan pembungkusan, pes pateri, bahan pelekat, fluks dan sebagainya hinggalah ke prosedur pemasangan SMT. Semakin banyak barisan pengeluaran pemasangan SMT dan semakin tinggi tahapnya, semakin serius kerosakan yang akan berlaku. Oleh itu, barisan pengeluaran pemasangan SMT pada masa hadapan akan berkembang ke arah barisan hijau.

Pembuatan hijau merujuk kepada hakikat bahawa keperluan berkaitan perlindungan alam sekitar perlu dipenuhi sejak peringkat awal pembuatan pemasangan SMT. Sumber dan tahap pencemaran yang berpotensi perlu dianalisis dengan teliti yang akan terdedah dalam setiap prosedur pembuatan pemasangan SMT supaya peralatan dan bahan SMT yang sepadan dapat dipilih, peraturan pembuatan digubal dan keadaan pembuatan diwujudkan. Akhirnya, pembuatan pemasangan SMT akan diuruskan dengan cara yang sesuai, saintifik dan munasabah supaya keperluan pembuatan dan perlindungan alam sekitar dapat dicapai. Oleh itu, kedua-dua skala pembuatan dan kapasiti pembuatan perlu dipertimbangkan dari segi pembuatan pemasangan SMT. Selain itu, kesan yang dibawa oleh pembuatan pemasangan SMT terhadap alam sekitar perlu serasi dengan keperluan perlindungan alam sekitar, bermula daripada reka bentuk, penubuhan barisan pembuatan SMT, penentuan peralatan SMT, pemilihan bahan dan sebagainya.

Trend Pembangunan #3: Kecekapan Tinggi dan Pintar

Apabila melibatkan teknologi pemasangan permukaan, penaiktarafan dan pembangunan peralatan SMT menunjukkan tahap pemasangan SMT. Kecekapan pembuatan akan menjadi piawaian penting untuk menandakan prestasi peralatan SMT pada masa hadapan. Untuk meningkatkan kecekapan pembuatan, beberapa pelarasan perlu dibuat dari segi struktur peralatan SMT dan beberapa penambahbaikan perlu dibuat dari segi prestasi peralatan SMT.

Satu lagi trend pembangunan peralatan SMT terletak pada fleksibilitinya yang membolehkan pengguna menyesuaikan perkhidmatan mereka berdasarkan keperluan dan permintaan yang berbeza-beza. Selain itu, pemodulan boleh digunakan untuk memenuhi fungsi yang berbeza bagi menampung permintaan yang semakin meningkat daripada komponen yang berbeza, dan pemasangan hendaklah dilaksanakan pada tahap ketepatan dan kelajuan yang berbeza supaya kecekapan pembuatan keseluruhan dapat ditingkatkan.

Sebagai satu jenis baharu teknologi pemasangan elektronik, SMT telah digunakan secara meluas dalam pelbagai produk yang merangkumi banyak bidang. Disebabkan sifat dan kelebihannya sendiri, SMT telah sebahagian atau sepenuhnya menggantikan teknologi pemasangan elektronik tradisional, sekali gus membawa perubahan asas dan revolusioner dalam industri elektronik. Oleh itu, adalah perlu untuk memahami prosedur pemasangan SMT dan arah aliran perkembangannya pada masa hadapan supaya ia dapat berkhidmat dengan lebih baik kepada pelbagai industri.

Pemasangan SMT ialah bahagian penting dalam elektronik moden, merangkumi proses seperti pencetakan pes pateri, pemasangan cip, dan pematerian aliran semula untuk menghasilkan peranti yang konsisten dan berkualiti tinggi. Trend semasa menekankan kelajuan, fleksibiliti dan kelestarian alam sekitar, meletakkan SMT di barisan hadapan inovasi dan kecekapan. Mengikuti perkembangan trend adalah perlu untuk memanfaatkan sepenuhnya teknologi ini.

PCBCart memiliki teknologi dan kepakaran paling moden untuk menyokong keperluan pemasangan SMT anda. Komitmen kami terhadap kualiti dan inovasi memastikan projek anda memenuhi keperluan masa hadapan serta semasa. Bekerjasama dengan PCBCart untuk penyelesaian yang mengoptimumkan prestasi dan kelestarian dalam operasi pembuatan anda. Hubungi kami hari ini untuk sebut harga terperinci dan rasai kelebihan bekerjasama dengan pakar terkemuka dalam industri.

Terima Sebut Harga Pemasangan SMT Segera Anda Hari Ini]

Sumber yang Berguna
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Satu: Reka Bentuk Pad Pateri bagi Beberapa Komponen Biasa
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Dua: Tetapan Sambungan Pad-Jejak, Lubang Tembus, Titik Ujian, Topeng Pateri dan Silkskrin
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Tiga: Reka Bentuk Susun Atur Komponen
•Keperluan Reka Bentuk PCB SMT Bahagian Empat: Tanda
•Perkhidmatan Pembuatan PCB Ciri Penuh daripada PCBCart - Pelbagai Pilihan Nilai Tambah
•Perkhidmatan Pemasangan PCB Termaju daripada PCBCart - Bermula dari 1 unit