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Funktionen und Auswahlprinzipien von Leiterplattenoberflächenbeschichtungen

Dieser Artikel wird die Funktionen und Klassifizierungen von Leiterplattenoberflächenbeschichtungen erörtern und einige Auswahlprinzipien vorstellen. ...

Fertigungstechnische Aspekte von Elektronikprodukten für den Einsatz in extremen Umgebungen

Dieser Artikel behandelt die wichtigsten Aspekte der Herstellung von Elektronikprodukten für extreme Umgebungen auf der Grundlage von Details während der PCB-Entwicklung, der PCB-Fertigung und der PCB-Montageprozesse. ...

Wie sich zukünftige Leiterplatten entwickeln sollten, um mit den Anforderungen einer neuen Generation der Informationstechnologie kompatibel zu sein

Im Grunde genommen werden von der neuen Generation der IT vier „Highs“ gefordert, um ihren höheren Anforderungen gerecht zu werden: hohe Dichte, hohe Geschwindigkeit/Frequenz, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Leistung. ...

Wesentliche Herausforderungen und Tipps für die Herstellung von Backplane-Leiterplatten

Dieser Artikel soll die wichtigsten Schwierigkeiten im Herstellungsprozess von Backplane-Leiterplatten aufzeigen und einige praktische Tipps auf der Grundlage von mehr als zwanzig Jahren Fertigungserfahrung von PCBCart erläutern. ...

5 Aspekte, die Sie über Backplanes wissen müssen

Eine Backplane ist eine Art Hauptplatine, die Tochterplatinen oder Line Cards aufnimmt, um kundenspezifische Funktionen zu realisieren. Die Hauptfunktion einer Backplane besteht darin, Platinen zu „tragen“ und Funktionen wie Stromversorgung, Signalübertragung usw. zu verteilen. ...

Sind Sie bereit für 5G?

Eine neue Generation drahtloser mobiler Kommunikationsnetze, nämlich 5G, wird aufgrund ihres führenden Beitrags zur Vernetzung von Dingen und Netzwerken erwartet. Es wird damit gerechnet, dass die 5G-Technologie 2019 oder 2020 in großem Umfang eingesetzt wird, und es gibt vieles, das Sie darüber lernen können. ...

Wie viel wissen Sie über den Flying-Probe-Test für Leiterplatten (PCB) und bestückte Leiterplatten (PCBA)?

Einführung in den Flying-Probe-Test für Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen, seine Funktionsweise sowie seine Vor- und Nachteile. ...

BGA-Verpackungstechnologie und traditionelle SMT/SMD

Vergleich zwischen BGA-Verpackungstechnologie und herkömmlicher SMT/SMD-Technologie. Wenden Sie sich an PCBCart für fortschrittliche Leiterplattenbestückungsdienste, ein PCBA-Angebot ist stets kostenlos und willkommen! ...

Leistungsstarke Tipps, damit Leiterplatten und bestückte Leiterplatten in rauen Umgebungen besser funktionieren

Einige leistungsstarke Tipps, um Leiterplatten und bestückte Platinen in rauen Umgebungen besser arbeiten zu lassen, hauptsächlich aus zwei Perspektiven: Schutzbeschichtung und Reinigung. ...

Wie weit ist es vom PCB-Designer zum PCB-Hersteller

Wenn Leiterplattendesigner ihre Schaltungsdesign-Dateien detailliert vorbereiten und sie so darstellen, dass sie vom Leiterplattenhersteller vollständig verstanden werden, und der Leiterplattenhersteller sich bemüht, sich ausschließlich nach dem Leiterplattendesign zu richten, wird die Distanz zwischen Leiterplattendesigner und Leiterplattenhersteller nicht groß sein. ...
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