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¿Qué inspección y pruebas están realmente incluidas en la cotización de ensamblaje?

AOI, rayos X, ICT, prueba funcional: qué detecta realmente cada uno en el ensamblaje de PCB. ...

Proceso NPI para la fabricación de tarjetas ATE de bajo volumen y alta mezcla

Un proceso estructurado de NPI de tarjetas ATE para la fabricación de semiconductores de bajo volumen y alta mezcla, desde la construcción de prototipos hasta la corrida de calificación, con control de tolerancias basado en inspección. ...

¿Quién es responsable cuando una placa falla: partes faltantes, polaridad incorrecta, uniones frías?

Quién paga cuando falla un ensamblaje de PCB: tres casos reales y cómo se decide la responsabilidad. ...

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