ระยะเวลาในการจัดทำใบเสนอราคาเป็นหนึ่งในจุดเสียดทานที่พบบ่อยที่สุดในการจัดหางาน PCBA แบบผสมสูง ปริมาณต่ำ (HMLV) ใบคำขอเสนอราคา (RFQ) ที่ดูเหมือนครบถ้วนสำหรับผู้ซื้อ มักก่อให้เกิดการสอบถามขอคำชี้แจงเพิ่มเติมสามถึงสี่รอบ ก่อนที่ผู้รับจ้างผลิตจะสามารถออกใบเสนอราคาระบุราคาที่แน่นอนได้ ช่องว่างนี้แทบไม่เคยเกิดจากความล่าช้าหรือการตอบสนองของผู้ขาย แต่เกิดจากประเด็นที่ว่า วิศวกรที่ทำใบเสนอราคาต้องการข้อมูลป้อนเข้าประเภทใดกันแน่ เพื่อใช้ในการคำนวณราคาค่าแรงประกอบ การตั้งโปรแกรมเครื่องวางชิ้นส่วน และการกำหนดขอบเขตการทดสอบ
รายการตรวจสอบนี้อธิบายสิ่งที่พาร์ทเนอร์ประกอบ PCBA ต้องการในขั้นตอนการยื่น RFQ เหตุผลที่แต่ละรายการมีความสำคัญต่อการเสนอราคาสำหรับ HMLV โดยเฉพาะ และวิธีจัดโครงสร้างเอกสารของคุณเพื่อให้ใบเสนอราคาแรกที่คุณได้รับเป็นใบเสนอราคาที่คุณสามารถนำไปใช้ได้จริง
ทำไมการเสนอราคาสำหรับ HMLV จึงแตกต่างจากการขอใบเสนอราคาระดับปริมาณสูง (High-Volume RFQs)
ในการผลิตปริมาณสูง ทีมเสนอราคา (quoting team) สามารถเฉลี่ยเวลาการตั้งเครื่องและการทบทวนทางวิศวกรรมไปกับชิ้นส่วนจำนวนหลายหมื่นชิ้นได้ ทำให้ช่องว่างหรือข้อมูลที่ขาดหายไปใน RFQ มีผลกระทบต่อราคาต่อหน่วยน้อยลง ในงานแบบ HMLV — มีการปรับเปลี่ยนแบบบ่อย ชุดการผลิตมีขนาดเล็ก และมีผลิตภัณฑ์หลายตระกูลวิ่งอยู่ในไลน์เดียวกัน — เวลาตั้งเครื่อง การเปลี่ยนงาน และการทบทวนชิ้นงานแรกโดยวิศวกร จึงกลายเป็นสัดส่วนที่ใหญ่ขึ้นของต้นทุนต่อหน่วย นั่นหมายความว่าเอกสารที่ไม่ครบถ้วนไม่ได้แค่ทำให้การเสนอราคาล่าช้า แต่ยังบังคับให้วิศวกรเสนอราคาต้องคิดราคาเผื่อความไม่แน่นอนด้วยมาร์จินสำรอง ซึ่งมักจะแสดงออกมาเป็นตัวเลขที่สูงเกินความจำเป็น หรือมีหมายเหตุว่าเป็นเพียง “ประมาณการงบประมาณ” แทนที่จะเป็นใบเสนอราคาแบบตายตัว
ใบเสนอราคาที่สมบูรณ์ช่วยให้วิศวกรผู้จัดทำใบเสนอราคาสามารถคิดราคาให้ตรงกับกระบวนการจริง ไม่ใช่จากการคาดการณ์ในกรณีเลวร้ายที่สุด
เอกสารหลัก: แพ็กเกจที่ไม่มีการต่อรอง
รายการวัสดุ (BOM)
BOM เป็นเอกสารที่มีผลกระทบสูงสุดเพียงฉบับเดียวใน RFQ สำหรับใบเสนอราคา HMLV ที่จะแม่นยำไม่ใช่เพียงชั่วคราว BOM ควรประกอบด้วย:
หมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) และชื่อผู้ผลิตสำหรับทุกรายการย่อย — ไม่ใช่แค่รหัสสินค้า (SKU) ของผู้จัดจำหน่าย เท่านั้น
สัญลักษณ์กำหนดตำแหน่งอ้างอิงให้ตรงกับแบบแผนผังและแบบประกอบ
ปริมาณต่อชุดประกอบพร้อมทั้งระบุรายการห้ามติดตั้ง (DNP) ไว้อย่างชัดเจน
ประเภทแพ็กเกจ/ฟุตพริ้นต์โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนแบบ BGA, QFN และอาเรย์พื้นที่อื่น ๆที่มีผลต่อการจัดวางและการเลือกกระบวนการตรวจสอบ
รายการผู้ผลิตที่ได้รับอนุมัติ (AML) ทางเลือกซึ่งการจัดหาจากสองแหล่งถือว่ายอมรับได้ เนื่องจากช่วงเวลาความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนเปลี่ยนแปลงเร็วพอที่รายการวัสดุจากแหล่งเดียวอาจทำให้การเสนอราคาหยุดชะงักระหว่างรอตรวจสอบการเลิกผลิต
BOM ที่ไม่มี MPN บังคับให้ทีมจัดทำใบเสนอราคาต้องขอเอกสารแก้ไข หรือรวมความเสี่ยงด้านการจัดหามาคิดในประมาณการราคา ซึ่งทั้งสองอย่างล้วนทำให้รอบเวลางานยาวนานขึ้น
ไฟล์เกอร์เบอร์และข้อมูลการผลิต
แม้ว่าการขอใบเสนอราคา PCBA จะเป็นกระบวนการที่มุ่งเน้นการประกอบ แต่ข้อมูล Gerber (หรือ ODB++/IPC-2581) ก็ยังคงมีความสำคัญต่อการวางแผนในส่วนของการประกอบอยู่ดี
ฉบับแก้ไขปัจจุบันตรงกับ BOM และเวอร์ชันของแบบการประกอบ — เวอร์ชันที่ไม่ตรงกันเป็นหนึ่งในสาเหตุที่พบบ่อยที่สุดของการต้องเสนอราคาใหม่
เค้าโครงบอร์ดและข้อมูลการจัดวางบนแผงหากมีการทำเป็นแผง เนื่องจากการใช้แผงมีผลต่อการประเมินอัตราการวางชิ้นงาน
สรุปจำนวนเลเยอร์และโครงสร้างสแต็กอัปที่เกี่ยวข้องกับโปรไฟล์การรีโฟลว์และการตัดสินใจออกแบบฟิกซ์เจอร์
แบบภาพประกอบการประกอบ
ภาพประกอบการประกอบช่วยขจัดความคลุมเครือที่ BOM และ Gerber ไม่สามารถทำได้ อย่างน้อยที่สุดควรกำหนดรายละเอียดดังนี้:
การวางทิศทางของชิ้นส่วนและสัญลักษณ์ขั้ว
คำแนะนำการติดตั้งพิเศษ (ขั้วต่อแบบอัดกด ฮีตซิง ขอบเขตการเคลือบสารป้องกัน)
ข้อกำหนดการบัดกรีแบบเลือกเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ชนิดรูทะลุในแผงวงจรแบบผสมเทคโนโลยี
ข้อกำหนดแรงบิดหรือกาวสำหรับฮาร์ดแวร์เชิงกล
ข้อกำหนดการทดสอบ
ขอบเขตการทดสอบมีผลโดยตรงและมักถูกประเมินต่ำกว่าความเป็นจริงต่อทั้งราคาและระยะเวลาส่งมอบ ใบเสนอราคาควรระบุว่า:
วิธีทดสอบ:ICT, ฟลายอิงโพรบ, การทดสอบการทำงาน, บาวดารีสแกนหรือการผสมผสาน
ความคาดหวังด้านความครอบคลุมของการทดสอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบอร์ดความหนาแน่นสูงหรือความเร็วสูง ซึ่งการครอบคลุมโหนดทั้งหมดอาจไม่สามารถทำได้ด้วยเครื่องทดสอบฟลายอิงโพรบเพียงอย่างเดียว
อุปกรณ์ทดสอบหรือโปรแกรมที่ลูกค้าจัดหาให้เมื่อเทียบกับการขอให้พาร์ทเนอร์ EMS เป็นผู้พัฒนาให้เอง — การพัฒนาอุปกรณ์จับยึด (fixture) เป็นรายการงานแยกต่างหาก และในงานออกแบบแบบกำหนดเอง มักเป็นหนึ่งในแหล่งที่มาหลักของความแปรผันของระยะเวลานำ (lead time)
เกณฑ์การยอมรับ(AQL, เกณฑ์การผ่าน/ไม่ผ่านด้านการทำงาน) หากลูกค้าได้กำหนดไว้
ข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์และโลจิสติกส์
มักจะถูกระบุไว้เป็นลำดับสุดท้าย แต่เกี่ยวข้องกับต้นทุน
ข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์ ESD สำหรับชิ้นส่วนที่มีความไวต่อไฟฟ้าสถิต
ข้อกำหนดถาด หลอด หรือเทปและม้วนสำหรับชุดประกอบสำเร็จ
คำแนะนำการจัดชุดชิ้นส่วนหรือการจัดกลุ่มชิ้นส่วนย่อยสำหรับการประกอบกล่องหรือการผสานรวมในระดับที่สูงกว่า
อินโคเทอมการขนส่งและจุดหมายปลายทาง ซึ่งมีผลต่อการเสนอราคาด้านโลจิสติกส์สำหรับคำสั่งซื้อ HMLV ระหว่างประเทศ
ช่องว่างทั่วไปที่ทำให้ต้องมีรอบการขอคำชี้แจง
จากรูปแบบที่เกิดซ้ำในการรับคำขอเสนอราคา (RFQ) การละเว้นข้อมูลต่อไปนี้เป็นสาเหตุที่พบบ่อยที่สุดที่ทำให้การเสนอราคาล่าช้า:
รายการวัสดุ (BOM) กับเวอร์ชันของ Gerber/แบบประกอบไม่ตรงกันวิศวกรที่ทำการประเมินราคาไม่สามารถยืนยันจำนวนตำแหน่งหรือตรวจสอบความพอดีของชิ้นส่วนได้ หากไม่ทราบว่าต้องยึดตามเวอร์ชันใด
แฟล็ก DNP ที่ขาดหายไปหรือไม่ชัดเจนความกำกวมระหว่างการบรรจุชิ้นส่วนกับการไม่บรรจุชิ้นส่วน (Populated-vs-DNP) ส่งผลกระทบต่อทั้งต้นทุนวัสดุและเวลาในการวางชิ้นส่วน
ไม่ได้ระบุวิธีการทดสอบทีมจัดทำใบเสนอราคามักใช้สมมติฐานชั่วคราวเป็นค่าเริ่มต้น ซึ่งแทบจะต้องแก้ไขใหม่เสมอเมื่อทางลูกค้าให้ข้อมูลที่ชัดเจนขึ้น — ทำให้ต้องเริ่มกระบวนการในบางส่วนใหม่อีกครั้ง
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้จัดจำหน่ายแทนหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตสิ่งนี้บังคับให้ต้องมีขั้นตอนการอ้างอิงข้ามด้วยตนเองก่อนจึงจะสามารถประเมินความเสี่ยงจากแหล่งที่มาได้
ข้อกำหนดกระบวนการพิเศษที่ยังไม่ได้กำหนดเช่น การเคลือบผิวแบบคอนฟอร์มอล การอัดเติมใต้ชิ้นส่วน หรือการบัดกรีแบบเลือกตำแหน่งบนบอร์ดที่ใช้เทคโนโลยีผสม — สิ่งเหล่านี้จะเปลี่ยนทั้งการจัดสรรอุปกรณ์และเวลาในแต่ละรอบการผลิต และยังง่ายต่อการถูกละเลยหากไม่ได้ระบุถามอย่างชัดเจน
ประเภทของคอนเทนต์มีผลต่อระยะเวลาวงจรการเสนอราคาอย่างไร
ไม่ใช่ทุกใบเสนอราคาคำขอ (RFQ) จะดำเนินไปตามเส้นทางการเสนอราคาเดียวกัน มีสามประเภทหลักที่กำหนดระยะเวลาที่ใช้ในการออกใบเสนอราคาที่แน่นอน
ใบเสนอราคามาตรฐานสำหรับการผลิตซ้ำหรือการเปลี่ยนแบบเดิมโดยทั่วไปแล้วงานที่มีเอกสารครบถ้วนตรงตามเวอร์ชันที่แก้ไข และไม่ต้องรับรองคุณสมบัติชิ้นส่วนใหม่มักจะดำเนินการได้เร็วที่สุด เนื่องจากทีมเสนอราคากำลังกำหนดราคาให้กับกระบวนการที่ทราบแน่ชัดโดยอิงจากข้อมูลนำเข้าที่รู้จักอยู่แล้ว
การแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI)หรือใบเสนอราคาสำหรับบทความแรกการออกแบบบอร์ดใหม่ แพ็กเกจคอมโพเนนต์ที่ใช้เป็นครั้งแรก หรือข้อกำหนดการทดสอบที่ไม่คุ้นเคย จำเป็นต้องได้รับการทบทวนทางวิศวกรรมก่อนจึงจะสามารถออกตัวเลขที่แน่นอนได้ การทบทวนนี้ครอบคลุมถึงความเป็นไปได้ด้าน DFM ความต้องการฟิกซ์เจอร์หรือการเขียนโปรแกรม และการประเมินความเสี่ยงของคอมโพเนนต์ ซึ่งเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้การเสนอราคา NPI ใช้เวลานานกว่าการเสนอราคาสำหรับงานผลิตซ้ำ
คำขอเสนอราคา (RFQs) ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาอุปกรณ์จับยึดแบบกำหนดเองหรือการพัฒนาโปรแกรมทดสอบเพิ่มขั้นตอนการกำหนดขอบเขตทางวิศวกรรมแยกต่างหาก เนื่องจากการออกแบบฟิกซ์เจอร์มีระยะเวลานำของตัวเองที่เป็นอิสระจากการเสนอราคาระบบประกอบเอง
การระบุว่าคำขอใบเสนอราคา (RFQ) อยู่ในหมวดหมู่ใดตั้งแต่ตอนส่งคำขอ — แม้จะเป็นการระบุแบบไม่เป็นทางการ — ช่วยให้สามารถตั้งความคาดหวังที่สมเหตุสมผลเกี่ยวกับระยะเวลาในการตอบกลับ แทนที่จะปฏิบัติต่อทุกใบเสนอราคาเสมือนเป็นคำสั่งซื้อซ้ำ
การตรวจสอบด้วยตนเองก่อนส่ง
ก่อนส่งคำขอเสนอราคา (RFQ) การทบทวนภายในอย่างรวดเร็วสามารถช่วยตัดปัญหาการโต้ตอบไปมาที่พบบ่อยที่สุดได้
รายการวัสดุ (BOM), ไฟล์ Gerber และแบบการประกอบ อ้างอิงเลข修Revision เดียวกันทั้งหมดหรือไม่?
ทุกบรรทัดใน BOM มีชื่อผู้ผลิตและหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต (MPN) หรือไม่ ไม่ใช่มีแค่รหัสสินค้า (SKU) ของผู้จัดจำหน่ายเท่านั้น?
รายการ DNP ถูกระบุไว้อย่างชัดเจนหรือไม่ ไม่ใช่แค่ไม่มีอยู่ในบันทึกของประชากร?
มีการระบุวิธีการทดสอบไว้หรือไม่ แม้จะเป็นเพียงในระดับภาพรวมเท่านั้น?
มีการระบุข้อกำหนดกระบวนการพิเศษ (การเคลือบป้องกัน, การบัดกรีแบบเลือกจุด, การกดเสียบ, การอัดเติมใต้ชิ้นส่วน) ไว้ในแบบการประกอบแทนการสมมติเอาเองหรือไม่?
มีการระบุปริมาณเป้าหมายและความถี่ในการสั่งซื้อซ้ำที่คาดการณ์ไว้หรือไม่ เนื่องจากโครงสร้างการกำหนดราคาของ HMLV แตกต่างกันอย่างมีนัยสำคัญระหว่างการผลิตครั้งเดียวกับการผลิตซ้ำในปริมาณต่ำ
จุดตรวจติดตามผลหลังจากได้รับใบเสนอราคา
เมื่อใบเสนอราคาถูกส่งกลับมา การตรวจสอบสั้น ๆ ช่วยหลีกเลี่ยงความประหลาดใจในขั้นตอนการออกใบสั่งซื้อ
ยืนยันว่าหมายเลขรุ่นการแก้ไขที่ระบุไว้ในใบเสนอราคาตรงกับรุ่นการออกแบบปัจจุบันของคุณ เนื่องจากการออกแบบมีการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วในสภาพแวดล้อม HMLV และใบเสนอราคาที่อ้างอิงจากรุ่นที่ถูกแทนที่แล้วจำเป็นต้องออกใหม่
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าขอบเขตการทดสอบและค่าใช้จ่ายของฟิกซ์เจอร์/การโปรแกรม (หากมี) ถูกระบุแยกรายการแทนการรวมเป็นก้อน เพื่อไม่ให้การเปลี่ยนแปลงขอบเขตในภายหลังต้องมีการเสนอราคาใหม่ทั้งหมด
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการตั้งค่าสมมติฐานเกี่ยวกับระยะเวลานำในใบเสนอราคาสะท้อนถึงความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนจริงของคุณ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนใด ๆ ที่ถูกระบุว่าเป็นชิ้นส่วนที่มีระยะเวลานำยาวนานหรืออยู่ภายใต้การจัดสรร
ยืนยันว่าคำแนะนำเกี่ยวกับการบรรจุภัณฑ์และการจัดชุดได้รับการบันทึกตามที่ส่งมา ไม่ได้ใช้ค่าตั้งต้น
ส่งคำขอใบเสนอราคา (RFQ) ฉบับสมบูรณ์
ชุดเอกสาร RFQ ที่สมบูรณ์และตรงกับเวอร์ชันการแก้ไข — BOM ที่มีการยืนยันหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) แล้ว, ไฟล์ Gerber ปัจจุบันและเวอร์ชันแบบร่างการประกอบ, ขอบเขตการทดสอบที่กำหนดไว้อย่างชัดเจน และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์ที่ระบุไว้ — คือเส้นทางที่รวดเร็วที่สุดสู่ใบเสนอราคาที่ชัดเจนและนำไปปฏิบัติได้จริง แทนที่จะเป็นเพียงตัวเลขประมาณการสำหรับงบประมาณ ใช้จุดตรวจด้านบนเพื่อตรวจทานชุดเอกสารของคุณก่อนส่ง หรือดาวน์โหลดรายการตรวจสอบข้อมูล RFQเพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงแบบมีโครงสร้างสำหรับการขอใบเสนอราคาในอนาคต
ใช้จุดตรวจสอบด้านบนเพื่อตรวจทานแพ็กเกจของคุณก่อนส่ง หาก BOM แบบร่าง และข้อกำหนดการทดสอบของคุณพร้อมแล้วในขณะนี้ส่งคำขอใบเสนอราคา (RFQ) ของคุณไปยัง PCBCart โดยตรงในฐานะพันธมิตรด้านการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ที่มุ่งเน้นงานผลิตปริมาณน้อยแต่หลากหลาย (HMLV) วิศวกรประเมินราคา (quoting engineers) ของเราจะตรวจสอบเอกสารของคุณเทียบกับขีดความสามารถของเครื่องจักรและกระบวนการในไลน์การผลิตของเรา และจะติดต่อกลับพร้อมคำถามเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติมที่จำเป็นก่อนออกใบเสนอราคาที่ชัดเจนแน่นอน เพื่อให้คุณได้รับตัวเลขที่สามารถนำไปใช้ตัดสินใจได้จริง แทนการประเมินราคาแบบคร่าว ๆ ชั่วคราว
แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
•10 คำถามที่ควรถามพันธมิตร EMS รายใดก่อนลงนาม
•วิธีการประเมินผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือผู้ประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
•คำแนะนำในการขอใบเสนอราคาฟรีสำหรับการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)
•รายการตรวจสอบ DFM สำหรับ PCBA อุตสาหกรรม: กฎการออกแบบ 38 ข้อที่ช่วยลดอัตราการทำงานซ้ำได้มากกว่า 40%
