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Wie lassen sich Lötfehler in der Leiterplattenfertigung überprüfen?

Untersuchen Sie, wie Lötfehler wie Unterbrechungen und Kurzschlüsse die Qualität von Leiterplatten beeinflussen und warum es notwendig ist, sie durch sorgfältige Konstruktion und Prozesskontrollen zu verhindern. ...

Hartvergoldung vs. Weichvergoldung

Die Wahl zwischen Hart- und Weichgoldbeschichtung im PCB-Design ist entscheidend, da Hartgold die Haltbarkeit für hochbelastete Kontakte erhöht, während Weichgold die Leitfähigkeit und Bondbarkeit für Präzisionsanwendungen verbessert. ...

Leitfaden zur PCB-Temperatur

Erkunden Sie, wie Leiterplatten (PCBs) ein wesentlicher Bestandteil der Elektronik sind und ein präzises Wärmemanagement mit effektiven Konstruktions- und Kühlstrategien erfordern, um hitzebedingte Ausfälle zu verhindern. ...

Die richtige Lötstoppmaskenfarbe für Ihr PCB-Projekt wählen

Die Wahl der richtigen Lötstoppmaskenfarbe ist entscheidend für die Optimierung der Leiterplattenleistung, der Inspektion und der Ästhetik, da jede Farbe für bestimmte Anwendungen einzigartige Vorteile bietet. ...

Wie wählt man Hochgeschwindigkeits‑Leiterplattensubstrate basierend auf Dk und Df aus?

Erfahren Sie in PCBCarts Expertenleitfaden, wie Sie Hochgeschwindigkeits‑PCB-Substrate anhand von Dk und Df auswählen. Optimieren Sie die Signalintegrität, minimieren Sie Verluste und passen Sie Materialien an die jeweiligen Frequenzen (5G, Mikrowelle) an, um zuverlässige Hochfrequenz‑PCB-Designs zu realisieren. ...

Aufbringen von Schutzlack in der Leiterplattenbestückung

Die Wahl der geeigneten Konformalbeschichtung für Leiterplatten gewährleistet den Schutz vor Umwelteinflüssen, erhöht die Zuverlässigkeit und verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte. ...

Aluminiumkern- vs. Kupferkern-Leiterplatten

Die Auswahl des optimalen Leiterplattensubstrats, sei es mit Aluminium- oder Kupferkern, ist entscheidend, um in modernen Elektronikdesigns das gewünschte Gleichgewicht zwischen Leistung, Wärmemanagement und Kosteneffizienz zu erreichen. ...

FR4-Einschränkungen: Wann sollte man auf High-Tg- oder verlustarme Laminate umsteigen?

Entdecken Sie die Grenzen von FR4 und erfahren Sie, wann Sie für hochfrequente oder thermisch stabile Leiterplatten auf High-Tg- oder Low-Loss-Laminate umsteigen sollten. Vertrauen Sie auf die maßgeschneiderten Laminatlösungen von PCBCart für ein zuverlässiges Elektronikdesign. ...

Lötpaste: Typ 3 vs Typ 4 vs Typ 5

Die Auswahl des richtigen Lotpasten-Typs, der nach Partikelgröße in Typ 3, 4 und 5 eingeteilt wird, ist für die Leiterplattenbestückung entscheidend und beeinflusst Druckbarkeit, Präzision und Zuverlässigkeit. ...

Bleifreie Leiterplattenbestückung

Angetrieben durch die RoHS-Richtlinie konzentriert sich dieser Artikel auf die bleifreie Leiterplattenbestückung und behandelt bleifreies HASL, <0,1 % Blei-Konformität, Legierungen, Temperaturkontrolle, Alternativen, bewährte Verfahren sowie die maßgeschneiderten Lösungen von PCBCart für nachhaltige, konforme Elektronik. ...
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