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Ressourcen: Glossar der Begriffe; Bestellung Hilfe; PCB-Blog; Ressourcen für PCB-Design; Leitfäden für PCB-Software; Branchen; Fallstudien

Wann ist Chip-on-Board (COB) sinnvoll für Ihr Produkt?

Bewerten Sie, ob die Chip-on-Board-(COB)-Bestückung für Ihr Produkt geeignet ist, anhand von Erkenntnissen zu Platzersparnis, Produktionskosten, Zuverlässigkeit und Faktoren der Leiterplattenbestückung. ...

Notfallplan bei Komponentenengpässen für Industrie- und Medizinprodukte mit langem Lebenszyklus

Rahmenwerk zur Verwaltung des Veralterungs- und Engpassrisikos von Komponenten in langlebigen industriellen und medizinischen PCBA‑Programmen. ...

Beherrschung von CTE‑Fehlanpassungen in Rigid-Flex-Leiterplattenbaugruppen für Halbleiter-Burn-in- und ATE-Systeme

Erfahren Sie, wie CTE-Missverhältnis, Biegezonen-Design, Lötlegierungen und Inspektionsstrategien die Zuverlässigkeit von Starrflex-Leiterplatten in ATE- und Burn-In-Anwendungen beeinflussen. ...

Sind die Komponenten echt und wie wird die Authentizität überprüft?

Wie Leiterplattenbestücker echte Komponenten verifizieren und sich vor gefälschten Teilen schützen. ...

ROI-Referenz für Selektivlöten: Kostenvergleich von manueller vs. automatisierter THT-Lötung

Vergleichen Sie die Kosten von manueller Lötung und automatischer Selektivlötung für die Leiterplattenbestückung und erfahren Sie mehr über ROI, Fehlerratenreduzierung und darüber, wann Automatisierung für die THT-Produktion sinnvoll ist. ...

Wie stark ändern sich die Preise zwischen Prototypen- und Serienfertigung?

PCB-Prototyp- vs. Serienfertigungspreise: warum die Kosten um 20–50 % sinken, was den Rabatt antreibt und wie Sie Ihr Serienangebot verhandeln. ...

IPC-A-610 Klasse-3-Visuelle Prüfungsrichtlinie für Industrie- & Medizinbaugruppen

IPC-A-610J Klasse 3 visuelle Inspektionskriterien für Lötstellen von industriellen und medizinischen Leiterplattenbaugruppen (PCBA). ...

High-Mix-Montage für Halbleiter-ATE: CoC-Sockelplatinen & Feinraster-BGA-Koplanarität

Erfahren Sie, wie CoC-Schnittstellenplatinen durch Verzugskontrolle, Vorrichtungen aus synthetischem Stein, 3D-AOI-Inspektion, Röntgenanalyse und MES-Rückverfolgbarkeit eine Koplanarität von <50 μm erreichen. ...

COB vs Flip-Chip: Wichtige Unterschiede in der Bare-Die-Gehäusetechnik

Erfahren Sie die Unterschiede zwischen COB- und Flip-Chip-Gehäusetechnologien, einschließlich Aufbau, I/O-Dichte, Herstellungsprozess, Prüfmethoden und Anwendungsszenarien. ...

Checkliste für PCBA in der Vorproduktion: 42-Punkte-DFM/DFA-Audit für Industrie- & Life-Sciences-Hardware

42-Punkte-DFM/DFA-Checkliste für PCBA-Vorproduktionsaudits in der Industrie- und Biowissenschaftsbranche. ...

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Nur Material FR4-High Tg 170C und normale Lieferzeit für die Platte mit ≥ 3 oz Fertigkupfergewicht verfügbar.

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Schichtaufbau als unser Standard, wenn nicht akzeptabel, bitte die Bestellung auf "Standard-Leiterplatte" ändern.

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Bitte beachten Sie, dass das V-Scoring nur von einer Seite geschnitten werden kann, anstatt von beiden Seiten, wenn die Enddicke kleiner als 0,6 mm ist.

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Der Bestand an Halogenmaterial ist zufällig, normalerweise dauert es zusätzliche 10-25 Arbeitstage, bis das Material wieder aufgefüllt ist. Wir werden Ihnen die spezifische Lieferzeit nach Bearbeitung der Bestellung bestätigen.

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Bitte beachten Sie, dass das V-Scoring nur von einer Seite schneiden kann und nicht von beiden Seiten, wenn die Enddicke kleiner als 0,7 mm ist.

OK

Notiz:

Für 1-lagigen Prototypen-PCB führen wir standardmäßig eine einseitige Lötstoppmaske durch. Wenn Sie eine Lötstoppmaske auf beiden Seiten benötigen, hinterlassen Sie bitte eine Nachricht im "Besonderen Anforderungen"-Feld.

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Die Lötstoppfarbe sollte sich von der Siebdruckfarbe unterscheiden, bitte ändern.

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Zusätzliche Kosten würden für die Leiterplatte erhoben, wenn die Goldfläche mehr als 15% beträgt, aber die Goldfläche könnte erst berechnet werden, nachdem die Datei überprüft wurde, ich hoffe, Sie können das verstehen.

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