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Processus NPI pour la fabrication de cartes ATE à faible volume et forte mixité

Un processus NPI structuré de carte ATE pour la fabrication de semi-conducteurs en faible volume et forte mixité – depuis la réalisation du prototype jusqu’à la série de qualification, avec un contrôle des tolérances piloté par l’inspection. ...

Qui est responsable lorsqu’une carte est défaillante — pièces manquantes, polarité inversée, soudures froides ?

Qui paie lorsqu’un assemblage de PCB échoue : trois cas réels et comment la responsabilité est déterminée. ...

Cadre d’achat : choisir un partenaire EMS HMLV pour la fabrication d’équipements de test de semi-conducteurs

Un cadre pour que les OEM d’équipements de test de semi-conducteurs évaluent les partenaires EMS pour la fabrication de cartes ATE et de burn-in en HMLV. ...

Liste de contrôle DFM de pré‑production pour PCBA de test ATE et de rodage des semi‑conducteurs

Une checklist DFM de pré‑production pour les PCBA de test ATE et de burn‑in de semi‑conducteurs — coplanarité, gauchissement, ESD et vérifications de conception thermique avant fabrication. ...

Quelles conditions de paiement et quelles protections sont disponibles avant le début de la production ?

Quels sont les moyens et les conditions de paiement qui protègent réellement les acheteurs d’assemblages de circuits imprimés avant la production ? ...

Suivi du cycle de vie des cartes d’interface ATE piloté par MES : historique des cycles de test et des retouches

Comment Smart MES UID traceability enregistre l’historique des cycles de test et de retouche pour les cartes d’interface ATE. ...

Protocoles de contrôle et de manipulation ESD pour l’assemblage de cartes de test de semi-conducteurs

Protocoles de contrôle ESD pour l’assemblage de cartes de test de semi-conducteurs : mise à la terre des postes de travail, manipulation ESD des cartes ATE, isolement des lots à l’IQC et traçabilité via le MES. ...

Dans quelle mesure est-il risqué de passer une première commande auprès d’un assembleur inconnu ?

Dans quelle mesure une première commande d’assemblage de PCB auprès d’un nouveau fournisseur est-elle risquée, et comment en réduire les risques ? ...

Protocoles d’inspection radiographique en angle oblique pour BGA de carte d’interface ATE multicouche

Inspection aux rayons X en angle oblique pour les BGA multicouches sur cartes d’interface ATE. L’imagerie inclinée permet d’identifier les défauts de brasure au niveau des couches pour le contrôle qualité de Classe 3. ...

Pourquoi l’étalonnage et les tests sont essentiels pour les capteurs et les modules MEMS

Découvrez pourquoi l’étalonnage et les tests au niveau du dispositif sont importants dans l’assemblage de MEMS, en couvrant les méthodes de test fonctionnel, d’étalonnage et environnemental. ...
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