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Mesures pratiques pour éviter les billes de soudure dans le processus d’assemblage SMT que vous devez connaître MAINTENANT

Les billes de soudure constituent le principal défaut dans le processus d’assemblage SMT. Cet article présentera des mesures essentielles pour éliminer les billes de soudure dans le processus d’assemblage SMT, fondées sur plus de 20 ans d’expérience des ingénieurs de PCBCart. ...

Comment minimiser l’effet négatif des décharges électrostatiques (ESD) sur les joints de soudure dans le processus d’assemblage SMT

Le processus SMT peut subir des dommages dus aux décharges électrostatiques (ESD) qui sont parfois si graves qu’il est nécessaire de leur accorder une attention suffisante, ce qui est précisément le sujet abordé dans cet article. ...

Le soudage manuel peut-il être utilisé dans le processus de fabrication d’assemblages SMT ?

En dépit du haut niveau d’automatisation auquel l’assemblage SMT se conforme, la soudure manuelle reste tout à fait nécessaire dans son processus de fabrication. Ainsi, cet article présentera l’importance de la soudure manuelle pour l’assemblage SMT ainsi que quelques conseils à son sujet. ...

Mesures efficaces pour améliorer la qualité de l’assemblage SMT

Depuis la création de PCBCart en 2005, la qualité est restée l’objectif central de notre activité, et certaines mesures efficaces visant à améliorer la qualité de l’assemblage SMT ont été résumées dans notre atelier grâce à l’accumulation de plus de vingt ans d’expérience dans la fabrication de produits électroniques. ...

Questions-réponses sur l’assemblage SMT

Cet article vise à résumer les principales questions et réponses concernant l’assemblage SMT et ses exigences de fabrication en atelier. ...

Mesures couramment utilisées pour contrôler les dommages ESD dans l’atelier d’assemblage SMT

Cet article présentera quelques mesures couramment utilisées pour contrôler les dommages dus aux décharges électrostatiques (ESD) dans l’atelier d’assemblage SMT (Surface Mount Technology). ...

Procédure d’assemblage SMT et tendance de son développement

Cet article ne vous présentera rien d’autre que l’introduction de la procédure d’assemblage SMT (Surface Mount Technology) et sa tendance de développement à l’avenir. ...

Comment prévenir les dommages ESD dans le processus d’assemblage SMT

Les dommages ESD désignent le phénomène de dégradation des performances ou de défaillance subi par les composants électroniques sous l’effet des décharges électrostatiques (ESD). Afin de garantir une fiabilité et des performances optimales des produits électroniques, les dommages ESD doivent être évités pendant le processus d’assemblage SMT, et cet article expliquera comment. ...

Éléments essentiels de l’assemblage SMT

La technologie SMT, un type de technologie PCBA, désigne la technique consistant à souder directement les composants sur la surface du PCB afin de remplacer la technologie THT qui nécessite le perçage de trous. Cet article abordera les éléments essentiels de l’assemblage SMT afin que les lecteurs puissent se faire une idée générale de la SMT. ...

Cinq raisons de sous-traiter le service d’assemblage SMT en Chine

Externaliser le service d’assemblage SMT en Chine était un choix judicieux pour les OEM uniquement dans le but de réduire les coûts. Cependant, coopérer avec un fabricant chinois d’assemblage SMT constitue désormais une solution idéale pour les OEM à l’heure actuelle, et ce pour cinq raisons qui seront abordées dans cet article. ...
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