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Quanto è rischioso effettuare un primo ordine con un assemblatore sconosciuto?

Quanto è rischioso un primo ordine di assemblaggio PCB con un nuovo fornitore e come ridurre tale rischio. ...

Protocolli di ispezione a raggi X ad angolo obliquo per BGA della scheda di interfaccia ATE multistrato

Ispezione a raggi X ad angolo obliquo per BGA multistrato su schede di interfaccia ATE. L’imaging inclinato consente di individuare difetti di saldatura a livello di strato per il controllo qualità di Classe 3. ...

Perché la calibrazione e il collaudo sono importanti per i moduli sensore e MEMS

Scopri perché la calibrazione e il collaudo a livello di dispositivo sono importanti nell’assemblaggio MEMS, includendo i metodi di test funzionale, di calibrazione e ambientale. ...

Controllo della deformazione delle PCB ad alto numero di strati per le load board ATE durante la saldatura a rifusione

Come controllare l’imbarcamento nei load board ATE da 12-20 strati durante la saldatura a rifusione. ...

Quadro di miglioramento del First Pass Yield per la PCBA di strumenti diagnostici

Un quadro strutturato per migliorare il first pass yield nelle PCBA di strumenti diagnostici — categorizzazione dei difetti, definizione delle priorità e metodologia di analisi delle cause radice. ...

Il tempo di consegna indicato include approvvigionamento e spedizione o solo la produzione?

Perché il lead time indicato per un PCBA raramente corrisponde alla tua reale data di consegna. ...

Guida all'Assemblaggio del Modulo Fotocamera e Sensore d'Immagine

Uno sguardo pratico all'assemblaggio dei moduli dei sensori di immagine: allineamento ottico, controllo del rumore e considerazioni di confezionamento per i progetti di telecamere industriali e di visione artificiale. ...

Lista di controllo per la qualificazione dei fornitori di PCBA medicali: un quadro di audit EMS che gli acquirenti possono effettivamente verificare

Un quadro pratico di audit EMS per qualificare i fornitori di PCBA medicali in base a controlli di processo verificabili. ...

Integrazione di cablaggi IPC/WHMA-A-620 per assemblaggi di strumenti diagnostici

Criteri di accettazione IPC/WHMA-A-620 per l’integrazione di cablaggi e assemblaggi di cavi nei box-build di strumenti diagnostici — scarico della trazione, terminazione, tracciabilità MES. ...

Errore falso ICT: perché una buona scheda può fallire il test in-circuit

Perché l’ICT segnala come difettose delle buone schede e come distinguere un falso guasto da un difetto reale. ...
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