การเลือกผู้จัดจำหน่ายสำหรับผลิตภัณฑ์ไร้สายไม่เหมือนกับการเลือกผู้จัดจำหน่ายสำหรับบอร์ดดิจิทัล สายการผลิตที่สามารถวางอุปกรณ์พาสซีฟขนาด 01005 และ BGA ได้อย่างน่าเชื่อถือยังคงอาจประสบปัญหากับบอร์ด RFซึ่งความแปรผันของกระบวนการเพียงเล็กน้อยจะแสดงออกมาเป็นการสูญเสียประสิทธิภาพ เช็กลิสต์การประเมิน EMS สำหรับการประกอบ RF นี้จัดทำขึ้นสำหรับผู้ซื้อที่กำลังดำเนินการคัดเลือกซัพพลายเออร์ PCBA ไร้สายในด้านระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม, อุตสาหกรรม IoT, วิทยาศาสตร์ชีวภาพ หรืออุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยครอบคลุมคำถาม 4 ข้อที่ต้องสอบถามเป็นลายลักษณ์อักษร สัญญาณเตือนของซัพพลายเออร์ที่ไม่มีประสบการณ์ด้าน RF และรูปแบบคำสั่งซื้อที่เหมาะสมที่สุดสำหรับพาร์ทเนอร์แบบ HMLV
ทำไมการทำ SMT ได้ดีจึงไม่ได้หมายความว่าการประกอบ RF จะดีโดยอัตโนมัติ
บอร์ดดิจิทัลสามารถยอมรับข้อผิดพลาดเล็กน้อยได้ ส่วนประกอบที่วางเยื้องจากจุดกึ่งกลางเล็กน้อยมักไม่เป็นปัญหา เพราะมาร์จิ้นของสัญญาณรบกวนสามารถรองรับความคลาดเคลื่อนได้ บอร์ด RF กลับมีช่องว่างให้ความคลาดเคลื่อนน้อยกว่ามาก:
เรขาคณิตเป็นส่วนหนึ่งของวงจรขนาดแผ่นแพด ความยาวรอยต่อ และตำแหน่งของคอมโพเนนต์มักถูกปรับให้เหมาะสมกับอิมพีแดนซ์หรือความถี่เป้าหมาย การจัดวางและความแปรผันของปริมาณบัดกรีสามารถทำให้ผลลัพธ์ทางไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงได้
ข้อต่อบัดกรีอยู่ในเส้นทางสัญญาณการเกิดช่องว่างของประสานหรือการเปียกไม่สม่ำเสมอบนแผ่นกราวด์ RF และแผ่นระบายความร้อนอาจส่งผลต่อการต่อลงกราวด์และการกระจายความร้อน
การป้องกันสัญญาณรบกวนเป็นโครงสร้างทางกลที่ทำหน้าที่ทางไฟฟ้ากระป๋องที่บิดเบี้ยวหรือยกเอียงขึ้นจะทำให้เกิดช่องว่างซึ่งลดทอนประสิทธิภาพของมัน
การดูสมบูรณ์แบบไม่ได้แปลว่าผ่านบอร์ด RF อาจผ่านการตรวจสอบด้วยสายตาได้ แต่ยังคงไม่ถึงเป้าหมายด้านประสิทธิภาพ
ดังนั้นการคัดเลือกซัพพลายเออร์ RF จึงสรุปได้เป็นคำถามข้อเดียว: พวกเขาควบคุมกระบวนการของตนได้เข้มงวดเพียงใด และสามารถพิสูจน์ได้ด้วยบันทึกหรือไม่?
สี่คำถามที่เผยให้เห็นความสามารถ RF ที่แท้จริง
โปรดถามสิ่งเหล่านี้เป็นลายลักษณ์อักษร คำตอบที่เฉพาะเจาะจงมีค่ามากกว่าคำตอบที่มั่นใจแต่ไม่ชัดเจน
มาตรฐานการจัดวางของคุณสำหรับฝาครอบป้องกันและโครงยึดคืออะไร?
ขอสำหรับ:ค่าความเผื่อ แหล่งที่มาของมัน (แบบร่างชิ้นส่วน ข้อกำหนดของลูกค้า หรือมาตรฐานภายใน) และวิธีการตรวจสอบ
คำตอบที่หนักแน่นระบุหมายเลขและวิธีการ อธิบายการเลือกหัวฉีดและหัวดูดสำหรับกระป๋องขนาดใหญ่หรือกระป๋องที่มีระยะห่างแคบ และกล่าวถึงวิธีการจับกระป๋องที่ถูกยกหรือเอียงหลังจากการรีโฟลว์IPC-A-610เป็นข้อมูลอ้างอิงสาธารณะที่ใช้โดยทั่วไปสำหรับเกณฑ์การยอมรับ
คำตอบที่อ่อนแอคือ “พวกเราใส่ใจอย่างมาก”
โปรแกรมการตรวจสอบของคุณได้รับการปรับให้เหมาะกับบอร์ด RF หรือไม่?
ขอ:การจัดการคุณลักษณะที่สำคัญต่อความถี่วิทยุ (RF-critical) ใน SPI, AOI และเอ็กซเรย์
คำตอบที่หนักแน่นถือว่าชุดวงจรแมตชิ่ง เน็ตเวิร์ก จุดป้อนสัญญาณเสาอากาศ และแผ่นแพดกราวด์ชิลด์เป็นโซนที่มีลำดับความสำคัญสูง จากนั้นจะตรวจสอบข้อมูลปริมาณครีมประสานสำหรับแพดเหล่านั้นและใช้การเอกซเรย์ รวมถึงมุมมองมุมเอียงเพื่อตรวจสอบการเกิดโพรงภายใน (voiding) บนชิ้นส่วน RF แบบ QFN และ BGA อีกทั้งยังอธิบายด้วยว่าบริเวณใต้ฝาครอบโลหะ (shield can) ถูกตรวจสอบอย่างไร เนื่องจากการตรวจสอบด้วยวิธีออปติคัลไม่สามารถมองเห็นได้เมื่อฝาครอบถูกติดตั้งแล้ว
คำตอบที่ไม่ดีคือ “เราทำ 3D AOI กับทุกอย่าง” โดยไม่มีการกล่าวถึงโซนเฉพาะของ RF
ระบบ SPI แบบสามมิติวงปิด และ AOI แบบสามมิติเป็นรากฐานที่มั่นคง คำถามคือโปรแกรมได้ถูกปรับให้เหมาะสมกับบอร์ดของคุณหรือไม่
คุณควบคุมความอยู่ในระนาบเดียวกันและข้อต่อบนโมดูล RF ได้อย่างไร?
ขอสำหรับ:theแนวทางการควบคุมการบิดตัวและบันทึกโปรไฟล์การรีโฟลว์
โมดูลไร้สายที่ผ่านการรับรองล่วงหน้ามักใช้ขอบแบบกึ่งรูทะลุ แผ่น LGA หรือแผ่นกราวด์ขนาดใหญ่ ซึ่งมีความไวต่อการบิดงอระหว่างกระบวนการรีโฟลว์
คำตอบที่หนักแน่นอธิบายการรองรับบอร์ด (เช่น ชุดติดตั้งหินสังเคราะห์) โปรไฟล์อุณหภูมิที่บันทึกไว้ตามแต่ละงาน และวิธีการตรวจสอบจุดเชื่อมต่อบนแผ่นรองที่ซ่อนอยู่
คำตอบที่อ่อนแอคือ “เราจัดการ LGA ตลอดเวลา”
ขอบเขตของคุณสำหรับการทดสอบการปฏิบัติตามข้อกำหนดล่วงหน้าด้าน EMI และการทดสอบ RF คืออะไร?
ขอ:คำชี้แจงเป็นลายลักษณ์อักษรเกี่ยวกับสิ่งที่ดำเนินการภายในองค์กรและสิ่งที่ส่งไปยังห้องปฏิบัติการของบุคคลที่สาม
ผู้ให้บริการ EMS เป็นผู้ผลิต ไม่ใช่ห้องปฏิบัติการ RF หรือ EMC ที่ได้รับการรับรอง พันธมิตรที่เหมาะสมควรจัดให้มีบันทึกการผลิตในระดับหน่วยที่สามารถติดตามหน่วยที่ล้มเหลวกลับไปยังข้อมูลกระบวนการได้ สนับสนุนฟิกซ์เจอร์ทดสอบของคุณเองบนสายการผลิต และประสานงานกับห้องปฏิบัติการที่คุณเลือก
คำตอบที่อ่อนแอบ่งบอกถึงการวัดระดับการรับรองหรือการสอบเทียบโดยไม่มีเอกสารรองรับ ควรตรวจสอบข้ออ้างใด ๆ ในลักษณะนี้ด้วยหลักฐานเป็นลายลักษณ์อักษร
ห้าสัญญาณอันตราย
ไม่มีมาตรฐานการตรวจสอบสำหรับโล่คำตอบที่คลุมเครือสำหรับคำถามที่ 1 มักหมายความว่าไม่มีขั้นตอนที่ชัดเจน
ราคาเดียวสำหรับทุกบอร์ดโดยปกติแล้วการสร้าง RF จำเป็นต้องมีการติดตั้งเพิ่มเติม การตรวจสอบ และการทบทวนทางวิศวกรรมชั่วโมงการทำงานที่เหมือนกันบ่งชี้ว่างานไม่ได้ถูกกำหนดขอบเขต
ห้ามถามคำถามทางวิศวกรรมก่อนเสนอราคาทีมงานที่มีประสบการณ์จะสอบถามเกี่ยวกับแบบวาดของชิลด์ แผ่นข้อมูลจำเพาะของโมดูล และข้อกำหนดการทดสอบ
คำตอบทั่วไปหากคำอธิบายสามารถใช้ได้กับบอร์ด SMT ใด ๆ แสดงว่ายังไม่ได้พิจารณาความเสี่ยงเฉพาะทาง RF
ไม่มีบันทึกกระบวนการหากไม่มีข้อมูล SPI, AOI, การรีโฟลว์ และการติดตามย้อนกลับที่เชื่อมโยงกับแต่ละยูนิต การวิเคราะห์หาสาเหตุรากหลังจากเกิดความล้มเหลวของ RF จะล่าช้า
คำสั่งซื้อแบบใดเหมาะสมกับพาร์ทเนอร์ HMLV ที่รองรับ RF
การประกอบแบบผสมหลากหลาย ปริมาณต่ำ มักเหมาะกับ:
ต้นแบบถึงงานผลิตปริมาณต่ำ/ปานกลางซึ่งการควบคุมกระบวนการและการทบทวนทางวิศวกรรมมีความสำคัญมากกว่าความเร็วของสายการผลิต
บอร์ดที่สร้างขึ้นจากโมดูลไร้สายที่ได้รับการรับรองล่วงหน้าหรือส่วนหน้าสัญญาณ RF แบบไม่ต่อเนื่องพร้อมด้วยเน็ตเวิร์กการแมตช์
การออกแบบที่มีโครงกรอบและฝาครอบแบบโล่ซึ่งต้องการความแม่นยำในการวางชิ้นส่วนและการตรวจสอบหลังการรีโฟลว์
โหนด IoT อุตสาหกรรม, อิเล็กทรอนิกส์กำลังพร้อมการตรวจสอบแบบไร้สาย, เครื่องมือวิทยาศาสตร์ชีวภาพ และอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์กับระบบย่อย RF
โปรแกรมที่ต้องใช้การตรวจสอบย้อนกลับในระดับหน่วย.
การผลิตแบบไร้สายปริมาณสูงมากในระดับผู้บริโภคมีข้อกำหนดด้านซัพพลายเออร์ที่แตกต่างออกไป ความเหมาะสมสำหรับคำสั่งซื้อตามรายการใดรายการหนึ่งจะต้องได้รับการยืนยันผ่านการทบทวนด้านวิศวกรรม ไม่ได้สันนิษฐานจากโปรไฟล์
รายการตรวจสอบการประเมินการประกอบ RF
คัดลอกสิ่งนี้ไปยังเวิร์กชีตการรับรองคุณสมบัติซัพพลายเออร์ของคุณ
วิธีการยอมรับค่าความเผื่อและการตรวจสอบตำแหน่งของชิลด์และเฟรมที่มีการบันทึกไว้
การตรวจสอบหลังการรีโฟลว์เพื่อหาการยกตัว การเอียง และการเบี้ยว
3D SPI และ 3D AOI โดยให้ความสำคัญกับคุณสมบัติที่สำคัญต่อความถี่วิทยุ (RF) เป็นลำดับแรก
การเอกซเรย์เพื่อตรวจสอบช่องว่างใน BGA/QFN รวมถึงมุมมองเอียง
วิธีการควบคุมการบิดงอสำหรับโมดูลและแผ่นบาง
โปรไฟล์การไหลกลับที่บันทึกต่อหนึ่งงาน
การตรวจสอบย้อนกลับของหน่วยตาม UID ที่เชื่อมโยงกับข้อมูลกระบวนการ
ขอบเขตลายลักษณ์อักษรสำหรับการทดสอบ RF/EMI: ภายในองค์กรเทียบกับห้องปฏิบัติการของบุคคลที่สาม
อ้างอิงที่แยกความพยายามของ RF ออกจากความพยายามมาตรฐาน
คำถามทางวิศวกรรมที่ถูกหยิบยกขึ้นมาก่อนการเสนอราคา
ไม่มีการอ้างสิทธิ์การรับรองเกินกว่าที่มีการบันทึกไว้
คำถามที่พบบ่อย
อะไรคือความแตกต่างระหว่างความสามารถด้าน SMT กับความสามารถด้านการประกอบ RF?โดยทั่วไป ความสามารถด้าน SMT ครอบคลุมการวางชิ้นส่วน การบัดกรี และการตรวจสอบ ความสามารถด้าน RF เพิ่มการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวดยิ่งขึ้น และการจัดการที่มีการบันทึกข้อมูลของฝาครอบป้องกันโมดูล และจุดเชื่อมต่อที่มีความสำคัญต่อ RF
ผู้ให้บริการ EMS ดำเนินการทดสอบการรับรอง EMC หรือไม่?โดยทั่วไปแล้วไม่ใช่ การทดสอบ EMC และ RF ที่ได้รับการรับรองจะดำเนินการโดยห้องปฏิบัติการบุคคลที่สาม พันธมิตร EMS จะให้การสนับสนุนผ่านบันทึกกระบวนการและการประสานงานฟิกซ์เจอร์
ฉันควรส่งอะไรเพื่อขอใบเสนอราคาสำหรับการประกอบ RF?ไฟล์ BOM, Gerber และไฟล์การจัดวาง แผนประกอบ แผนผังชิลด์ เอกสารข้อมูลโมดูล และข้อกำหนดการทดสอบ RF
ทดสอบรายการตรวจสอบนี้บนบอร์ดของคุณเอง
วิธีที่เร็วที่สุดในการประเมินซัพพลายเออร์คือใช้การออกแบบของคุณเอง ส่ง BOM, ไฟล์ Gerber และไฟล์การวางชิ้นส่วน แบบร่างฝาครอบ/โครงโล่ แผ่นข้อมูลโมดูล และข้อกำหนดการทดสอบมาให้เรา เราจะตรวจสอบการสร้างตามคำถามทั้งสี่ข้อด้านบน และบอกคุณอย่างตรงไปตรงมาว่ากระบวนการนี้จะครอบคลุมและไม่ครอบคลุมอะไรบ้าง
[ขอใบเสนอราคาสำหรับการประกอบ RF →]
แหล่งข้อมูลที่เป็นประโยชน์
•10 คำถามที่ต้องถามกับพาร์ทเนอร์ EMS ทุกเจ้า ก่อนลงนาม: กรอบการตรวจสอบสถานะด้านเทคนิค
•ข้อมูลอ้างอิงการยอมรับอัตราช่องว่างของ BGA: เกณฑ์ตามมาตรฐาน IPC-7095D และ IPC-A-610
•สถาปัตยกรรมการติดตามย้อนกลับของ MES สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมที่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของ IEC
•อุปสรรคและวิธีแก้ปัญหาในการออกแบบ PCB RF
